本申請實施例涉及半導體制造，尤其涉及一種晶圓磨削檢測方法、加工方法、裝置、設備。

背景技術：

1、在半導體加工技術中，晶圓磨削設備是一種對晶圓等進行減薄處理的設備，主要是通過磨削對晶圓進行減薄使其達到所需厚度。在加工過程中，晶圓通常被固定在晶圓磨削設備的工作臺上。

2、一般而言，在固定晶圓之前，磨削設備需要先將工作臺磨削成一定形狀，例如錐形等，以使工作臺與晶圓更好地相適配，提高晶圓磨削時的穩(wěn)定性。目前，相關技術中，無法實時監(jiān)控磨削設備在磨削工作臺過程中發(fā)生的異常，進而增加了磨輪和工作臺的損壞風險。

技術實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請實施例提供了一種晶圓磨削檢測方法、加工方法、裝置、設備，以至少部分解決上述問題。

2、根據(jù)本申請實施例的第一方面，提供了一種晶圓磨削檢測方法，用于晶圓磨削設備，該方法包括如下步驟：確定步驟，確定所述晶圓磨削設備的磨輪與工作臺是否相接觸；獲取步驟，在確定所述磨輪與所述工作臺相接觸后，實時獲取所述晶圓磨削設備的主軸位置和工作臺高度；異常步驟，根據(jù)所述主軸位置和所述工作臺高度確定所述工作臺磨削中是否發(fā)生異常。

3、進一步地，上述晶圓磨削檢測方法中，所述確定步驟包括：獲取子步驟，實時獲取所述晶圓磨削設備的z軸電機扭矩和主軸電機電流，以及z軸電機的空轉扭矩和主軸電機的空轉電流；確定子步驟，根據(jù)所述z軸電機扭矩、主軸電機電流、z軸電機的空轉扭矩和主軸電機的空轉電流確定所述磨輪與所述工作臺是否相接觸。

4、進一步地，上述晶圓磨削檢測方法中，所述確定子步驟包括：確定在預設時間內的z軸電機扭矩變化量，并計算z軸電機扭矩變化量與空轉扭矩的比值；確定在預設時間內的主軸電機電流變化量，并計算主軸電機電流變化量與空轉電流的比值；在z軸扭矩變化量與空轉扭矩比值大于z軸扭矩預設閾值時，并且，主軸電機電流變化量與空轉電流的比值大于電流預設閾值，確定所述磨輪與所述工作臺相接觸。

5、進一步地，上述晶圓磨削檢測方法中，所述確定步驟包括：實時獲取工作臺的電機扭矩；計算在預設時間內工作臺的電機扭矩的變化量；在所述工作臺的電機扭矩變化量大于工作臺的電機扭矩預設閾值時確定所述磨輪與所述工作臺相接觸。

6、進一步地，上述晶圓磨削檢測方法中，所述確定步驟包括：獲取子步驟，獲取所述晶圓磨削設備的z軸電機的扭矩、主軸電機電流、工作臺電機扭矩、z軸電機空轉扭矩以及主軸電機空轉電流；確定子步驟，根據(jù)所述z軸電機扭矩、主軸電機電流、工作臺電機扭矩、z軸電機空轉扭矩以及主軸電機空轉電流確定所述磨輪是否與所述工作臺相接觸。

7、進一步地，上述晶圓磨削檢測方法中，所述確定子步驟包括：確定在預設時間內z軸電機扭矩變化量，并計算z軸電機扭矩變化量與空轉扭矩的比值；確定在預設時間內主軸電機電流變化量，并計算主軸電機電流的變化量與空轉電流的比值；確定在預設時間內的工作臺的電機扭矩變化量；當z軸電機扭矩變化量與空轉扭矩的比值大于z軸電機預設閾值、主軸電流變化量與空轉電流的比值大于電流預設閾值以及所述工作臺的電機扭矩變化量超過工作臺的電機扭矩預設閾值時，確定所述磨輪與所述工作臺相接觸。

8、進一步地，上述晶圓磨削檢測方法中，所述異常步驟包括：第一子步驟，確定在預設時間內所述工作臺的高度變化值；第二子步驟，確定在預設時間內所述主軸位置變化值；異常子步驟，在所述工作臺的高度變化值與所述主軸位置變化值的差值大于第一預設閾值時，確定所述工作臺磨削中發(fā)生異常。

9、進一步地，上述晶圓磨削檢測方法中，所述異常步驟包括：確定在預設時間內所述工作臺的高度變化值；確定在預設時間內所述主軸位置變化值；在所述工作臺的高度變化值與所述主軸位置變化值的比值小于第二預設閾值時，確定所述工作臺磨削中發(fā)生異常。

10、進一步地，上述晶圓磨削檢測方法中，所述異常步驟之后還包括：第一步驟，在確定所述工作臺磨削中未發(fā)生異常時，計算在預設時間內磨輪損耗量；第二步驟，在所述磨輪損耗量小于磨輪損耗預設閾值時確定所述工作臺磨削異常。

11、進一步地，上述晶圓磨削檢測方法中，所述異常步驟之后還包括：在確定所述工作臺磨削中未發(fā)生異常時，計算在預設時間內所述工作臺去除量的變化量；在所述工作臺去除量的變化量達到去除量預設閾值時確定所述工作臺磨削完成。

12、根據(jù)本申請實施例的第二方面，提供了一種晶圓磨削加工方法，該方法包括上述任一種晶圓磨削檢測方法的所有步驟，并且，在所述異常步驟之后還包括：報警步驟，在確定所述工作臺磨削發(fā)生異常時發(fā)出報警信號；停機步驟，在接收到所述報警信號后進行停機操作。

13、根據(jù)本申請實施例的第三方面，提供了一種晶圓磨削檢測裝置，該裝置包括：處理器、存儲器、通信接口和通信總線，所述處理器、所述存儲器和所述通信接口通過所述通信總線完成相互間的通信；所述存儲器用于存放至少一可執(zhí)行指令，所述可執(zhí)行指令使所述處理器執(zhí)行上述任一種所述的晶圓磨削檢測方法對應的操作。

14、根據(jù)本申請實施例的第四方面，提供了一種計算機存儲介質，其上存儲有計算機程序，該程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)上述任一所述的晶圓磨削檢測方法。

15、根據(jù)本申請實施例的第五方面，提供了一種計算機程序產(chǎn)品，包括計算機指令，所述計算機指令指示計算設備執(zhí)行上述任一所述的晶圓磨削檢測方法對應的操作。

16、根據(jù)本申請實施例的第六方面，提供了一種晶圓磨削設備，該設備包括：本體、連接于所述本體的主軸、裝設于所述本體且用于驅動所述主軸旋轉的主軸電機、連接于所述本體的z軸、裝設于所述本體且用于驅動所述z軸升降的z軸電機、裝設于所述主軸的磨輪、以及上述任一晶圓磨削檢測裝置。

17、本申請實施例提出的檢測方法不僅考慮了工作臺高度的變化，還結合了主軸電機位置的變化來綜合判斷磨削過程是否異常，通過同時監(jiān)測工作臺高度和主軸電機位置兩個參數(shù)，可以更準確地識別出磨削過程中可能出現(xiàn)的問題，同時，也減少了誤判的可能性，提高了檢測的準確性和可靠性。另外，準確的異常檢測可以及時提醒操作人員采取措施，從而降低了對工作臺和磨輪的損壞風險。

技術特征：

1.一種晶圓磨削檢測方法，用于晶圓磨削設備，其特征在于，包括如下步驟：

2.根據(jù)權利要求1所述的晶圓磨削檢測方法，其特征在于，所述確定步驟包括：

3.根據(jù)權利要求2所述的晶圓磨削檢測方法，其特征在于，所述確定子步驟包括：

4.根據(jù)權利要求1所述的晶圓磨削檢測方法，其特征在于，所述確定步驟包括：

5.根據(jù)權利要求1所述的晶圓磨削檢測方法，其特征在于，所述確定步驟包括：

6.根據(jù)權利要求5所述的晶圓磨削檢測方法，其特征在于，所述確定子步驟包括：

7.根據(jù)權利要求1所述的晶圓磨削檢測方法，其特征在于，所述異常步驟包括：

8.根據(jù)權利要求1所述的晶圓磨削檢測方法，其特征在于，所述異常步驟包括：

9.根據(jù)權利要求1所述的晶圓磨削檢測方法，其特征在于，所述異常步驟之后還包括：

10.根據(jù)權利要求9所述的晶圓磨削檢測方法，其特征在于，所述第一步驟按照如下公式計算磨輪損耗量：

11.根據(jù)權利要求9所述的晶圓磨削檢測方法，其特征在于，所述第二步驟按照如下

12.根據(jù)權利要求1所述的晶圓磨削檢測方法，其特征在于，所述異常步驟之后還包括：

13.一種晶圓磨削加工方法，其特征在于，包括如權利要求1至12中任一項所述的晶圓磨削檢測方法中的所有步驟，并且，在所述異常步驟之后還包括：

14.一種晶圓磨削檢測裝置，其特征在于，包括：處理器、存儲器、通信接口和通信總線，所述處理器、所述存儲器和所述通信接口通過所述通信總線完成相互間的通信；

15.一種計算機存儲介質，其特征在于，其上存儲有計算機程序，該程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如權利要求1-12中任一所述的晶圓磨削檢測方法。

16.一種計算機程序產(chǎn)品，其特征在于，包括計算機指令，所述計算機指令指示計算設備執(zhí)行如權利要求1-12中任一所述的晶圓磨削檢測方法對應的操作。

17.一種晶圓磨削設備，其特征在于，包括：本體、連接于所述本體的主軸、裝設于所述本體且用于驅動所述主軸旋轉的主軸電機、連接于所述本體的z軸、裝設于所述本體且用于驅動所述z軸升降的z軸電機、裝設于所述主軸的磨輪、以及如權利要求14所述的晶圓磨削檢測裝置。

技術總結
本申請實施例提供了一種晶圓磨削檢測方法、加工方法、裝置、設備。其中，晶圓磨削檢測方法包括如下步驟：確定步驟，確定晶圓磨削設備的磨輪是否與工作臺相接觸；獲取步驟，在確定磨輪與工作臺相接觸后，實時獲取晶圓磨削設備的主軸位置和工作臺高度；異常步驟，根據(jù)主軸位置和工作臺高度確定工作臺磨削中是否發(fā)生異常。本申請實施例將工作臺高度的變化和主軸電機位置的變化相結合來判斷磨削過程是否異常，通過同時監(jiān)測工作臺高度和主軸電機位置兩個參數(shù)，可以更準確地識別出磨削過程中可能出現(xiàn)的問題，減少了誤判的可能性，提高了檢測的準確性和可靠性。另外，準確的異常檢測可以及時提醒操作人員采取措施，從而降低了對工作臺和磨輪的損壞風險。

技術研發(fā)人員：尹國強,朱小波,劉冬齊,趙德文,吳云龍
受保護的技術使用者：華海清科股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/19