技術(shù)編號：40400416
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本申請實(shí)施例涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種晶圓磨削檢測方法、加工方法、裝置、設(shè)備。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體加工技術(shù)中，晶圓磨削設(shè)備是一種對晶圓等進(jìn)行減薄處理的設(shè)備，主要是通過磨削對晶圓進(jìn)行減薄使其達(dá)到所需厚度。在加工過程中，晶圓通常被固定在晶圓磨削設(shè)備的工作臺上。、一般而言，在固定晶圓之前，磨削設(shè)備需要先將工作臺磨削成一定形狀，例如錐形等，以使工作臺與晶圓更好地相適配，提高晶圓磨削時的穩(wěn)定性。目前，相關(guān)技術(shù)中，無法實(shí)時監(jiān)控磨削設(shè)備在磨削工作臺過程中發(fā)生的異常，進(jìn)而增加了磨輪和工作臺的損壞風(fēng)險。技術(shù)實(shí)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。