本實(shí)用新型涉及陶瓷電容器生產(chǎn)領(lǐng)域，特別是一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的分立元件—陶瓷電容器以圓片形為主，這種結(jié)構(gòu)成型簡(jiǎn)單、工藝成熟、操作簡(jiǎn)便，便于批量化、規(guī)模化生產(chǎn)。

但陶瓷電容器中的瓷介質(zhì)芯片，在成型壓制階段，即使設(shè)計(jì)了工藝角，然而仍不可避免地會(huì)出現(xiàn)倒角尖銳部分。因該尖銳部分在后續(xù)噴涂過(guò)程中，會(huì)使邊角部分噴漆不良，導(dǎo)致耐壓不良，因而，在成型壓制完成后，會(huì)要求對(duì)瓷介質(zhì)芯片的邊角進(jìn)行倒角處理。然而，現(xiàn)有瓷介質(zhì)芯片的倒角方式，主要是人工倒角為主，而人工倒角主要是采用小刀或刀片對(duì)瓷介質(zhì)芯片邊角進(jìn)行旋轉(zhuǎn)刮拭。這種人工倒角，不僅勞動(dòng)強(qiáng)度大、生產(chǎn)效率低，而且，倒角不均勻，易出現(xiàn)凹坑或遺漏倒角的現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置，該高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置倒角均勻、自動(dòng)化程度高、勞動(dòng)強(qiáng)度小且生產(chǎn)效率高。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置，包括底座、上模、下模、旋轉(zhuǎn)軸、壓力傳感器、升降桿和旋轉(zhuǎn)軸承；旋轉(zhuǎn)軸固定在底座上，并能夠旋轉(zhuǎn)；下模固定在旋轉(zhuǎn)軸的頂端，下模能與瓷介質(zhì)芯片的下表面相配合；上模同軸設(shè)置在下模的正上方，上模能與瓷介質(zhì)芯片的上表面相配合，上模上還設(shè)置有壓力傳感器；上模頂部通過(guò)旋轉(zhuǎn)軸承與升降桿轉(zhuǎn)動(dòng)連接，升降桿的另一端與底座固定連接；上模和下模內(nèi)均設(shè)置有倒角毛刺打磨機(jī)構(gòu)。

所述倒角毛刺打磨機(jī)構(gòu)為傾斜設(shè)置的環(huán)狀削刀。

所述倒角毛刺打磨機(jī)構(gòu)為錐形設(shè)置的環(huán)狀磨石。

所述底座內(nèi)設(shè)置有至少一個(gè)電機(jī)。

所述底座內(nèi)設(shè)置有一個(gè)正反轉(zhuǎn)電機(jī)，當(dāng)電機(jī)正轉(zhuǎn)時(shí)能驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)；當(dāng)電機(jī)反轉(zhuǎn)時(shí)能驅(qū)動(dòng)升降桿的升降。

所述升降桿上設(shè)置有位移傳感器。

本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，將待去除毛刺的瓷介質(zhì)芯片放入下模中，升降桿下降，上模與瓷介質(zhì)芯片的上表面壓緊接觸，壓力傳感器能對(duì)上模與瓷介質(zhì)芯片的壓緊力進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)該壓緊力達(dá)到設(shè)定值時(shí)，升降桿停止下降。下模在旋轉(zhuǎn)軸的驅(qū)動(dòng)下旋轉(zhuǎn)，上模在下模的帶動(dòng)下旋轉(zhuǎn)，從而對(duì)瓷介質(zhì)芯片的上下兩個(gè)表面進(jìn)行倒角毛刺去除，倒角均勻、無(wú)遺漏，生產(chǎn)效率高。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體較佳實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

如圖1所示，一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置，其中有底座1、旋轉(zhuǎn)軸2、下模3、上模4、壓力傳感器41、升降桿5、旋轉(zhuǎn)軸承6和電機(jī)7。

一種高壓陶瓷電容器瓷介質(zhì)芯片毛刺去除裝置，包括底座、上模、下模、旋轉(zhuǎn)軸、壓力傳感器、升降桿和旋轉(zhuǎn)軸承；旋轉(zhuǎn)軸固定在底座上，并能夠旋轉(zhuǎn)；下模固定在旋轉(zhuǎn)軸的頂端，下模能與瓷介質(zhì)芯片的下表面相配合；上模同軸設(shè)置在下模的正上方，上模能與瓷介質(zhì)芯片的上表面相配合，上模上還設(shè)置有壓力傳感器；上模頂部通過(guò)旋轉(zhuǎn)軸承與升降桿轉(zhuǎn)動(dòng)連接，升降桿的另一端與底座固定連接；上模和下模內(nèi)均設(shè)置有倒角毛刺打磨機(jī)構(gòu)。

所述倒角毛刺打磨機(jī)構(gòu)為傾斜設(shè)置的環(huán)狀削刀。

所述倒角毛刺打磨機(jī)構(gòu)為錐形設(shè)置的環(huán)狀磨石。

所述底座內(nèi)設(shè)置有至少一個(gè)電機(jī)。

所述底座內(nèi)設(shè)置有一個(gè)正反轉(zhuǎn)電機(jī)，當(dāng)電機(jī)正轉(zhuǎn)時(shí)能驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)；當(dāng)電機(jī)反轉(zhuǎn)時(shí)能驅(qū)動(dòng)升降桿的升降。

所述升降桿上設(shè)置有位移傳感器，該位移傳感器與壓力傳感器相連，能對(duì)升降桿的升降位移進(jìn)行監(jiān)測(cè)，并使升降桿自動(dòng)恢復(fù)至初始位置。

本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，將待去除毛刺的瓷介質(zhì)芯片放入下模中，升降桿下降，上模與瓷介質(zhì)芯片的上表面壓緊接觸，壓力傳感器能對(duì)上模與瓷介質(zhì)芯片的壓緊力進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)該壓緊力達(dá)到設(shè)定值時(shí)，升降桿停止下降。下模在旋轉(zhuǎn)軸的驅(qū)動(dòng)下旋轉(zhuǎn)，上模在下模的帶動(dòng)下旋轉(zhuǎn)，從而對(duì)瓷介質(zhì)芯片的上下兩個(gè)表面進(jìn)行倒角毛刺去除，倒角均勻、無(wú)遺漏，生產(chǎn)效率高。

以上詳細(xì)描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，但是，本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行多種等同變換，這些等同變換均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。