一種單管模塊主電極焊接工裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于IGBT模塊生產(chǎn)制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種單管模塊主電極焊接工裝。
【背景技術(shù)】
[0002]IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)絕緣柵雙極型晶體管，是由 BJT(雙極型三極管)和MOS (絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，在較高頻率的大、中功率應(yīng)用中占據(jù)了主導(dǎo)地位。
[0003]現(xiàn)有IGBT模塊序列范圍很廣，電壓從6500V到600V，電流范圍從3600A到15A不等。IGBT模塊封裝形式也多種多樣，包括單管、半橋、雙管、三相橋等。生產(chǎn)廠家以國(guó)際知名廠家為主，如英飛凌、ABB、三菱、西門康、IR等。
[0004]目前，IGBT模塊制造過(guò)程關(guān)鍵是焊接工藝，現(xiàn)有單管模塊焊接工藝包括三次焊接:
[0005](I) 一次焊接:芯片與DBC的焊接。
[0006](2) 二次焊接:DBC與底板的焊接。
[0007](3)三次焊接:主電極、輔助電極與DBC的焊接。
[0008]單管模塊中主電極與DBC的焊接是焊接工藝的最后一道工序，在大批量生產(chǎn)中主電極焊接工裝裝配簡(jiǎn)單方便，便于設(shè)備的自動(dòng)焊接，可以有效提高生產(chǎn)效率。
[0009]現(xiàn)有三次焊接工裝是將主電極插入工裝本體上的定位孔中，定位孔前后左右四邊會(huì)固定主電極，理論上主電極不會(huì)傾斜。但實(shí)際操作過(guò)程中由于焊接工裝和主電極的加工很難達(dá)到完全匹配，焊接工裝定位孔四邊固定不住主電極，主電極會(huì)向前傾倒，此時(shí)需要重新調(diào)整主電極，增加了裝配難度，無(wú)法實(shí)現(xiàn)主電極快速焊接固定，降低了生產(chǎn)效率。
[0010]因此，鑒于以上問題，有必要提出一種新型的單管模塊用主電極焊接工裝，以精確的確定主電極的位置，有效固定主電極，提聞工裝裝配效率，便于設(shè)備的自動(dòng)焊接，提聞生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種單管模塊主電極焊接工裝，以精確的確定主電極的位置，有效固定主電極，提高工裝裝配效率，便于設(shè)備的自動(dòng)焊接，提高生產(chǎn)效率。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的目的提出的一種單管模塊主電極焊接工裝，用于將主電極焊接固定于DBC基板上，所述焊接工裝包括本體、以及設(shè)置于所述本體上的主電極安裝孔與輔電極安裝孔，所述焊接工裝還包括插板，所述插板可拆卸的設(shè)置于所述主電極安裝孔內(nèi)，所述插板上固定連接主電極；
[0013]所述主電極安裝孔的兩側(cè)成型有沉孔，用于定位所述插板，所述沉孔與所述主電極安裝孔形成階梯孔；
[0014]固定主電極時(shí)，首先將插板插入所述主電極內(nèi)部并與主電極的頂端固定連接，后將插板與主電極一同放入所述主電極安裝孔內(nèi)，插板放置于所述沉孔上。
[0015]優(yōu)選的，所述主電極頂端設(shè)置有至少一個(gè)固定孔，所述插板上與所述固定孔對(duì)應(yīng)位置處設(shè)置有通孔。
[0016]優(yōu)選的，所述插板底部邊沿均設(shè)置有倒角。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明公開的單管模塊主電極焊接工裝的優(yōu)點(diǎn)是:該焊接工裝通過(guò)設(shè)置插板，可將主電極在安裝入主電極安裝孔之前先將其與插板固定連接，以實(shí)現(xiàn)主電極的位置固定，不會(huì)出現(xiàn)傾倒，后將插板與主電極一起放入主電極安裝孔內(nèi)，能夠有效固定主電極，使其能精確放置在DBC基板的主電極位置上，沒有偏差，利于焊接。且為一些小電壓(低于3300V)的單管IGBT模塊主電極的焊接提供了一種固定方式。而且，工裝裝配簡(jiǎn)單快捷，便于設(shè)備的自動(dòng)焊接，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說(shuō)明】
[0018]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為主電極的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2為本發(fā)明公開的一種單管模塊主電極焊接工裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3為本發(fā)明公開的一種單管模塊主電極焊接工裝中插板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖中的數(shù)字或字母所代表的相應(yīng)部件的名稱:
[0023]1、本體2、主電極安裝孔3、輔電極安裝孔4、插板5、固定孔6、通孔7、沉孔
【具體實(shí)施方式】
[0024]現(xiàn)有的第三次焊接工裝是將主電極插入工裝本體上的定位孔中，定位孔前后左右四邊會(huì)固定主電極，理論上主電極不會(huì)傾斜。但實(shí)際操作過(guò)程中由于焊接工裝和主電極的加工很難達(dá)到完全匹配，焊接工裝定位孔四邊難以有效固定住主電極，主電極會(huì)出現(xiàn)向前傾倒等問題，此時(shí)需要重新調(diào)整主電極的位置，以便后續(xù)焊接，這樣不僅增加了裝配難度，無(wú)法實(shí)現(xiàn)主電極快速焊接固定，且降低了生產(chǎn)效率。
[0025]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種單管模塊主電極焊接工裝，通過(guò)設(shè)置插板，先一步的將主電極固定于插板上，以精確的確定主電極的位置，有效固定主電極，提高工裝裝配效率，便于設(shè)備的自動(dòng)焊接，提高生產(chǎn)效率。
[0026]根據(jù)本發(fā)明的目的提出的一種單管模塊主電極焊接工裝，用于將主電極焊接固定于DBC基板上，所述焊接工裝包括本體、以及設(shè)置于所述本體上的主電極安裝孔與輔電極安裝孔，所述焊接工裝還包括插板，所述插板可拆卸的設(shè)置于所述主電極安裝孔內(nèi)，所述插板上固定連接主電極；
[0027]所述主電極安裝孔的兩側(cè)成型有沉孔，用于定位所述插板，所述沉孔與所述主電極安裝孔形成階梯孔；
[0028]固定主電極時(shí)，首先將插板插入所述主電極內(nèi)部并與主電極的頂端固定連接，后將插板與主電極一同放入所述主電極安裝孔內(nèi)，插板放置于所述沉孔上。
[0029]優(yōu)選的，所述主電極頂端設(shè)置有至少一個(gè)固定孔，所述插板上與所述固定孔對(duì)應(yīng)位置處設(shè)置有通孔。
[0030]優(yōu)選的，所述插板底部邊沿均設(shè)置有倒角。
[0031]下面將通過(guò)【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚