1.一種CPU銅散熱器水室高頻焊接裝置，其特征在于：包括支架(1)、立柱(2)、下平板(3)、下氣缸(4)、底板(5)、前后定位塊(6)、左定位塊(7)、中平板(8)、感應(yīng)圈(9)、上平板(10)、上氣缸(11)、壓板(12)；所述立柱(2)為四根，分別固定安裝在支架(1)的四角，所述下平板(3)、中平板(8)、上平板(10)固定安裝在四根立柱(2)上；在所述的下平板(3)上固定安裝有下氣缸(4)，所述下氣缸(4)的推桿A(41)與底板(5)固定連接，所述的底板(5)也安裝在立柱(2)上，但可以上下滑動(dòng)；所述前后定位塊(6)、左定位塊(7)固定安裝在底板(5)上；所述感應(yīng)圈(9)固定安裝在中平板(8)上，所述感應(yīng)圈(9)彎曲，中間成一矩形，該矩形與下方由前后定位塊(6)、左定位塊(7)所圍成的矩形在同一豎直線上；所述上氣缸(11)固定安裝在上平板(10)下側(cè)，其推桿B(111)與壓板(12)固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CPU銅散熱器水室高頻焊接裝置，其特征在于：在所述的支架(1)的下側(cè)安裝有四只萬向輪(13)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CPU銅散熱器水室高頻焊接裝置，其特征在于：所述的下氣缸(4)為2只，依次分布在下平板(3)的前后側(cè)，位于左右方向的正中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CPU銅散熱器水室高頻焊接裝置，其特征在于：所述的底板(5)上設(shè)置有前后方向的滑軌(51)，在滑軌(51)上設(shè)置有兩個(gè)滑塊(52)，在滑塊(52)上設(shè)置有平板(53)，所述兩個(gè)滑塊(52)與平板(53)之間均為固定連接；所述的前后定位塊(6)、左定位塊(7)均固定安裝在平板(53)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種CPU銅散熱器水室高頻焊接裝置，其特征在于:每只所述的滑塊(52)上均安裝有手輪驅(qū)動(dòng)裝置A(54)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種CPU銅散熱器水室高頻焊接裝置，其特征在于:所述底板(5)的左側(cè)也安裝有一手輪驅(qū)動(dòng)裝置A(54)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種CPU銅散熱器水室高頻焊接裝置，其特征在于:所述中平板(8)的前側(cè)安裝有一只氣缸(14)，后方安裝有一只手輪驅(qū)動(dòng)裝置B(81)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CPU銅散熱器水室高頻焊接裝置，其特征在于:所述的上平板(10)上安裝有風(fēng)機(jī)(15)，所述風(fēng)機(jī)(15)為2只。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種CPU銅散熱器水室高頻焊接裝置，其特征在于:所述感應(yīng)圈(9)采用方鋼制成。