技術(shù)特征：
1.一種底腳焊接機，其特征在于，包括：底腳上料組件，所述底腳上料組件的出料口設(shè)有底腳排列機構(gòu)，所述底腳排列機構(gòu)的上方設(shè)有一焊接電極組件，所述焊接電極組件的電極下方設(shè)有一筒體固定組件，所述的焊接電極組件連接于主焊機；其中，底腳首先由所述底腳上料組件進(jìn)行逐一上料，經(jīng)由所述底腳排列機構(gòu)進(jìn)行三個底腳沿同一圓周等間隔排列，所述的焊接電極組件將已完成排列的底腳移載至所述筒體固定組件上方，由所述主焊機進(jìn)行底腳與筒體的焊接，其中，所述的底腳排列機構(gòu)包括：安裝板，所述安裝板上固定有一平移氣缸，所述平移氣缸驅(qū)動一用于排放底腳件的排列組件，所述排列組件包括一伺服電機，所述伺服電機驅(qū)動一組頂升氣缸，所述頂升氣缸的伸縮端連接有三底腳固定塊，所述的伺服電機每次驅(qū)動頂升氣缸旋轉(zhuǎn)，從而依次完成逐一將底腳件固定于所述底腳固定塊中。2.如權(quán)利要求1所述的底腳焊接機，其特征在于，所述的底腳上料組件包括：支架，所述支架上固定有第一振動料盤和第二振動料盤，所述第一振動料盤和第二振動料盤出料口均對接于一取料機構(gòu)，所述取料機構(gòu)逐一將底腳抓取移載至所述底腳排列機構(gòu)。3.如權(quán)利要求2所述的底腳焊接機，其特征在于，所述的取料機構(gòu)包括：支撐架，所述支撐架上與所述第一振動料盤和第二振動料盤出料口對接位置各設(shè)有接料塊，所述支撐架上還設(shè)有平移氣缸，所述平移氣缸帶動一升降氣缸，所述升降氣缸上固定有一張緊氣爪，當(dāng)所述接料塊上有底腳件時，所述升降氣缸帶動所述張緊氣爪下降并夾住底腳件，并且，夾持有底腳件的升降氣缸一同受控于所述平移氣缸水平移動，將底腳件送往底腳排列機構(gòu)中。4.如權(quán)利要求3所述的底腳焊接機，其特征在于，所述的支撐架上還設(shè)有一用于為平移氣缸提供復(fù)位控制信號的原點檢測開關(guān)。5.如權(quán)利要求1所述的底腳焊接機，其特征在于，所述的底腳排列機構(gòu)還包括：用于為所述排列組件提供復(fù)位控制信號的原點檢測開關(guān)和原點檢測塊。6.如權(quán)利要求1所述的底腳焊接機，其特征在于，所述的焊接電極組件包括：連接板，所述連接板上設(shè)有一升降氣缸，所述升降氣缸驅(qū)動三組焊接電極，其中，所述的焊接電極包括：電磁鐵，上電極和用于檢測當(dāng)前是否有底腳件的檢測開關(guān)，所述電磁鐵用于吸取底腳件，上電極與主焊機配合進(jìn)行底腳件與筒體進(jìn)行焊接。7.如權(quán)利要求1所述的底腳焊接機，其特征在于，所述的筒體固定組件包括：底座，所述底座上設(shè)有一平移氣缸，所述平移氣缸水平驅(qū)動一筒體固定盤，所述筒體固定盤上設(shè)有一對托板氣缸，所述托板氣缸縱向驅(qū)動一托板，所述托板上設(shè)有可用于底腳件與筒體對接焊接的預(yù)置槽。8.如權(quán)利要求7所述的底腳焊接機，其特征在于，所述的筒體固定盤上還設(shè)有一對用于固定筒體的夾緊氣缸，所述托板上還設(shè)有用于檢測當(dāng)前工位是否有底腳件的檢測開關(guān)。