本發(fā)明涉及制冷壓縮機(jī)生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種底腳焊接機(jī)。

背景技術(shù)：
在現(xiàn)代制冷壓縮機(jī)的筒體生產(chǎn)線技術(shù)領(lǐng)域，都是采用人工單獨(dú)操作機(jī)器設(shè)備，對(duì)筒體上進(jìn)行套管，蓋體，底腳以及支架的焊接，而傳統(tǒng)的設(shè)備中，單機(jī)生產(chǎn)，一人一機(jī)，人工上下料，不僅生產(chǎn)效率低下，而且生產(chǎn)成本高，并存在安全隱患，隨著自動(dòng)化技術(shù)的發(fā)展，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式已嚴(yán)重落后，不能適應(yīng)現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于提供一種底腳焊接機(jī)，其解決了目前人工進(jìn)行底腳與筒體焊接帶來(lái)效率低，生產(chǎn)成本高的技術(shù)問(wèn)題。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明所提出的技術(shù)方案為：本發(fā)明的一種底腳焊接機(jī)，其包括：底腳上料組件，所述底腳上料組件的出料口設(shè)有底腳排列機(jī)構(gòu)，所述底腳排列機(jī)構(gòu)的上方設(shè)有一焊接電極組件，所述焊接電極組件的電極下方設(shè)有一筒體固定組件，所述的焊接電極組件連接于主焊機(jī)；其中，底腳首先由所述底腳上料組件進(jìn)行逐一上料，經(jīng)由所述底腳排列機(jī)構(gòu)進(jìn)行三個(gè)底腳沿同一圓周等間隔排列，所述的焊接電極組件將已完成排列的底腳移載至所述筒體固定組件上方，由所述主焊機(jī)進(jìn)行底腳與筒體的焊接。其中，所述的底腳上料組件包括：支架，所述支架上固定有第一振動(dòng)料盤(pán)和第二振動(dòng)料盤(pán)，所述第一震動(dòng)料盤(pán)和第二震動(dòng)料盤(pán)出料口均對(duì)接于一取料機(jī)構(gòu)，所述取料機(jī)構(gòu)逐一將底腳抓取移載至所述底腳排列機(jī)構(gòu)。其中，所述的取料機(jī)構(gòu)包括：支撐架，所述支撐架上與所述第一震動(dòng)料盤(pán)和第二震動(dòng)料盤(pán)出料口對(duì)接位置各設(shè)有接料塊，所述支撐架上還設(shè)有平移氣缸，所述平移氣缸帶動(dòng)一升降氣缸，所述升降氣缸上固定有一張緊氣爪，當(dāng)所述接料塊上有底腳件時(shí)，所述升降氣缸帶動(dòng)所述張緊氣爪下降并夾住底腳件，并且，夾持有底腳件的升降氣缸一同受控于所述平移氣缸水平移動(dòng)，將底腳件送往底腳排列機(jī)構(gòu)中。其中，所述的支撐架上還設(shè)有一用于為平移氣缸提供復(fù)位控制信號(hào)的原點(diǎn)檢測(cè)開(kāi)關(guān)。其中，所述的底腳排列機(jī)構(gòu)包括：安裝板，所述安裝板上固定有一平移氣缸，所述平移氣缸驅(qū)動(dòng)一用于排放底腳件的排列組件，所述排列組件包括一伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)一組頂升氣缸，所述頂升氣缸的伸縮端連接有三底腳固定塊。其中，所述的伺服電機(jī)每次驅(qū)動(dòng)頂升氣缸旋轉(zhuǎn)60度圓心角，從而依次完成逐一將底腳件固定于所述底腳固定塊中。其中，所述的底腳排列機(jī)構(gòu)還包括：用于為所述排列組件提供復(fù)位控制信號(hào)的原點(diǎn)檢測(cè)開(kāi)關(guān)和原點(diǎn)檢測(cè)塊。其中，所述的焊接電極組件包括：連接板，所述連接板上設(shè)有一升降氣缸，所述升降氣缸驅(qū)動(dòng)三組焊接電極，其中，所述的焊接電極包括：電磁鐵，上電極和用于檢測(cè)當(dāng)前是否有底腳件的檢測(cè)開(kāi)關(guān)，所述電磁鐵用于吸取底腳件，上電極與主焊機(jī)配合進(jìn)行底腳件與筒體進(jìn)行焊接。其中，所述的筒體固定組件包括：底座，所述底座上設(shè)有一平移氣缸，所述平移氣缸水平驅(qū)動(dòng)一筒體固定盤(pán)，所述筒體固定盤(pán)上設(shè)有一對(duì)托板氣缸，所述托板氣缸縱向驅(qū)動(dòng)一托板，所述托板上設(shè)有可用于底腳件與筒體對(duì)接焊接的預(yù)置槽。其中，所述的筒體固定盤(pán)上還設(shè)有一對(duì)用于固定筒體的夾緊氣缸，所述托板上還設(shè)有用于檢測(cè)當(dāng)前工位是否有底腳件的檢測(cè)開(kāi)關(guān)。本發(fā)明的底腳焊接機(jī)，其采用全自動(dòng)方式實(shí)現(xiàn)筒體與底腳焊接工序，從而大大提高了效率，同時(shí)也降低了生產(chǎn)成本。附圖說(shuō)明圖1為本發(fā)明的底腳焊接機(jī)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的底腳焊接機(jī)的底腳上料組件部分的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明的底腳焊接機(jī)的取料機(jī)構(gòu)部分的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明的底腳焊接機(jī)的底腳排列機(jī)構(gòu)部分的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明的底腳焊接機(jī)的排列組件部分的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明的底腳焊接機(jī)的焊接電極組件部分的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本發(fā)明的底腳焊接機(jī)的筒體固定組件部分的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式以下參考圖，對(duì)本發(fā)明予以進(jìn)一步地詳盡闡述。請(qǐng)參閱附圖1和附圖7，在本實(shí)施例中，該底腳焊接機(jī)用于實(shí)現(xiàn)將底腳焊接至筒體端部的工序。該底腳焊接機(jī)包括五大部分：底腳上料組件10，該底腳上料組件10的出料口設(shè)有底腳排列機(jī)構(gòu)20，底腳排列機(jī)構(gòu)20的上方設(shè)有一焊接電極組件30，焊接電極組件30的電極下方設(shè)有一筒體固定組件40，所述的焊接電極組件30連接于主焊機(jī)50；其中，底腳首先由所述底腳上料組件10進(jìn)行逐一上料，經(jīng)由所述底腳排列機(jī)構(gòu)20進(jìn)行三個(gè)底腳沿同一圓周等間隔排列，所述的焊接電極組件30將已完成排列的底腳移載至所述筒體固定組件40上方，由所述主焊機(jī)50進(jìn)行底腳與筒體的焊接。請(qǐng)參閱附圖2，上述的底腳上料組件10包括：支架11，所述支架11上固定有第一振動(dòng)料盤(pán)12和第二振動(dòng)料盤(pán)13，所述第一震動(dòng)料盤(pán)12和第二震動(dòng)料盤(pán)13出料口均對(duì)接于一取料機(jī)構(gòu)14，所述取料機(jī)構(gòu)14逐一將底腳抓取移載至所述底腳排列機(jī)構(gòu)20。由于底腳件在焊接之前需要進(jìn)行統(tǒng)一定位，首先，震動(dòng)料盤(pán)將人工隨意放入的大量底腳件通過(guò)震動(dòng)，使底腳件按照統(tǒng)一位置依次放出。請(qǐng)參閱附圖3其中，所述的取料機(jī)構(gòu)14包括：支撐架141，所述支撐架141上與所述第一震動(dòng)料盤(pán)12和第二震動(dòng)料盤(pán)13出料口對(duì)接位置各設(shè)有接料塊，在本實(shí)施例中稱之為第一接料塊144和第二接料塊145。所述支撐架141上還設(shè)有平移氣缸142，所述平移氣缸142帶動(dòng)一升降氣缸143，所述升降氣缸143上固定有一張緊氣爪，當(dāng)接料塊上有底腳件時(shí)，升降氣缸143帶動(dòng)所述張緊氣爪下降并夾住底腳件，并且，夾持有底腳件的升降氣缸143一同受控于所述平移氣缸142水平移動(dòng)，將底腳件送往底腳排列機(jī)構(gòu)20中。該取料機(jī)構(gòu)將振動(dòng)料盤(pán)的底腳件逐一取出并移載至另一加工位，其中，上述的支撐架141上還設(shè)有一用于為平移氣缸142提供復(fù)位控制信號(hào)的原點(diǎn)檢測(cè)開(kāi)關(guān)147，接料塊上還設(shè)有用于檢測(cè)當(dāng)前是否有底腳件的檢測(cè)開(kāi)關(guān)146。請(qǐng)參閱附圖4，所述的底腳排列機(jī)構(gòu)20包括：安裝板21，所述安裝板21上固定有一平移氣缸22，所述平移氣缸22驅(qū)動(dòng)一用于排放底腳件的排列組件，所述排列組件包括一伺服電機(jī)23，所述伺服電機(jī)23驅(qū)動(dòng)一組頂升氣缸24，所述頂升氣缸24的伸縮端連接有三底腳固定塊25，該底腳固定塊25上設(shè)有與底腳件相近的凹槽，用于固定放置底腳件。其中，伺服電機(jī)23每次驅(qū)動(dòng)頂升氣缸24旋轉(zhuǎn)60度圓心角，從而依次完成逐一將底腳件固定于所述底腳固定塊中。在該實(shí)施例中底腳固定塊有三個(gè)，分別是251,252和253，即，底腳上料組件移載一個(gè)底腳件后，三底腳固定塊旋轉(zhuǎn)一次，交換位置，使下一底腳件能夠快速固定于底腳就固定塊中，直到完成三個(gè)底腳固定之后，進(jìn)行下一步驟。其中，所述的底腳排列機(jī)構(gòu)20還包括：用于為所述排列組件提供復(fù)位控制信號(hào)的原點(diǎn)檢測(cè)開(kāi)關(guān)26和原點(diǎn)檢測(cè)塊27。請(qǐng)參閱附圖6，所述的焊接電極組件30包括：連接板31，所述連接板31上設(shè)有一升降氣缸35，所述升降氣缸35驅(qū)動(dòng)三組焊接電極32，33和34，其中，以焊接電極33為例，其包括：電磁鐵333，上電極332和用于檢測(cè)當(dāng)前是否有底腳件的檢測(cè)開(kāi)關(guān)331，所述電磁鐵333用于吸取底腳件，上電極332與主焊機(jī)50配合進(jìn)行底腳件與筒體進(jìn)行焊接。請(qǐng)參閱附圖7，上述的筒體固定組件40包括：底座41，所述底座41上設(shè)有一平移氣缸42，所述平移氣缸42水平驅(qū)動(dòng)一筒體固定盤(pán)46，所述筒體固定盤(pán)46上設(shè)有一對(duì)托板氣缸43，所述托板氣缸43縱向驅(qū)動(dòng)一托板431，所述托板431上設(shè)有可用于底腳件與筒體對(duì)接焊接的預(yù)置槽。其中，上述的筒體固定盤(pán)46上還設(shè)有一對(duì)用于固定筒體的夾緊氣缸44，所述托板431上還設(shè)有用于檢測(cè)當(dāng)前工位是否有底腳件的檢測(cè)開(kāi)關(guān)45。當(dāng)筒體已經(jīng)固定于筒體固定組件40中后，上述焊接電極組件30移動(dòng)至托板431上的預(yù)置槽處，使底腳件與筒體焊接為對(duì)準(zhǔn)，然后啟動(dòng)主焊機(jī)50進(jìn)行二者的焊接動(dòng)作。需要說(shuō)明的是，上述各組件的動(dòng)作都是由控制器控制依序進(jìn)行的?？刂破骺梢詾镻LC系統(tǒng)。上述內(nèi)容，僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并非用于限制本發(fā)明的實(shí)施方案，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的主要構(gòu)思和精神，可以十分方便地進(jìn)行相應(yīng)的變通或修改，故本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求書(shū)所要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。