技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種料帶封裝機(jī)，包括料架組、熱焊組和控制器，所述料架組包括傳送帶、傳動(dòng)裝置、光纖、反射式光傳感器和光電轉(zhuǎn)換器，所述傳動(dòng)裝置設(shè)置于所述傳送帶下方并與控制器線路連接，所述光纖和反射式光傳感器分別設(shè)置于所述傳送帶上下兩側(cè)且近傳送帶上料位置設(shè)置，所述光纖的一端與反射式光傳感器連接，光纖的另一端與光電轉(zhuǎn)換器連接，所述光電轉(zhuǎn)換器與控制器線路連接，所述熱焊組包括伺服電機(jī)和焊頭，所述伺服電機(jī)的推桿與焊頭連接，所述伺服電機(jī)與控制器線路連接；所述料帶封裝機(jī)有效防止了人工的上料失誤問題，提高了生產(chǎn)效率，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

技術(shù)研發(fā)人員：匡志利
受保護(hù)的技術(shù)使用者：天津市津海偉業(yè)科技有限公司
文檔號(hào)碼：201510369537
技術(shù)研發(fā)日：2015.06.29
技術(shù)公布日：2017.01.11