1.一種料帶封裝機(jī)，其特征在于：包括料架組、熱焊組和控制器，所述料架組包括傳送帶、傳動(dòng)裝置、光纖、反射式光傳感器和光電轉(zhuǎn)換器，所述傳動(dòng)裝置設(shè)置于所述傳送帶下方并與控制器線路連接，所述光纖和反射式光傳感器分別設(shè)置于所述傳送帶上下兩側(cè)且近傳送帶上料位置設(shè)置，所述光纖的一端與反射式光傳感器連接，光纖的另一端與光電轉(zhuǎn)換器連接，所述光電轉(zhuǎn)換器與控制器線路連接，所述熱焊組包括伺服電機(jī)和焊頭，所述伺服電機(jī)的推桿與焊頭連接，所述伺服電機(jī)與控制器線路連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的料帶封裝機(jī)，其特征在于：所述光纖設(shè)置于該反射式光傳感器正上方。