本發(fā)明涉及激光精密加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及用于刀具刃口加工的工裝夾具、裝置及方法。

背景技術(shù)：

金剛石作為一種超硬刀具材料應(yīng)用于切削加工已有數(shù)百年歷史。在刀具發(fā)展歷程中，從十九世紀(jì)末到二十世紀(jì)中期,刀具材料以高速鋼為主要代表；1927年德國首先研制出硬質(zhì)合金刀具材料并獲得廣泛應(yīng)用；二十世紀(jì)五十年代，瑞典和美國分別合成出人造金剛石，切削刀具從此步入以超硬材料為代表的時(shí)期。二十世紀(jì)七十年代，人們利用高壓合成技術(shù)合成了聚晶金剛石(PCD)，解決了天然金剛石數(shù)量稀少、價(jià)格昂貴的問題，使金剛石刀具的應(yīng)用范圍擴(kuò)展到航空、航天、汽車、電子、石材等多個領(lǐng)域。

聚晶金剛石雖然具有許多特殊優(yōu)良的性能，但是因?yàn)槠溆捕群芨撸湍バ粤己?，其成形加工非常困難，嚴(yán)重妨礙了它的推廣應(yīng)用，因此，研究其加工方法顯得特別重要。美國、英國、中國、日本、德國、南非、瑞士和法國等國家都在進(jìn)行該領(lǐng)域的研究。目前應(yīng)用的方法主要有磨削加工、研磨加工、電火花加工、激光加工、電化學(xué)加工、超聲加工和復(fù)合加工。

磨削加工時(shí)，由于金剛石刀高硬度，給加工帶來了很多的困難，首先，由于材料磨削加工需要很高的磨削壓力，起始磨削壓力為硬質(zhì)合金的10倍以上。其次，磨削效率很低，砂輪消耗很大，磨削比只有0.001～0.025，僅是硬質(zhì)合金的1/1000～1/100000。

金剛石研磨加工作為最傳統(tǒng)的加工方法之一，效率極低。

電火花加工需要材料具有導(dǎo)電性，對不導(dǎo)電的材料無能為力，一般對PCD毛坯進(jìn)行加工，同樣效率極低，無法用于實(shí)際生產(chǎn)。

超聲加工需要與研磨加工相配合，化學(xué)加工也需要與機(jī)械加工相配合，都不能實(shí)現(xiàn)直接的去除。

傳統(tǒng)的激光加工金剛石機(jī)理：激光加工金剛石的機(jī)理是:束能量密度極高的激光束照射到金剛石表面上，部分光能即被表面吸收并轉(zhuǎn)化成熱能，照射斑點(diǎn)的局部區(qū)域溫度迅速上升到上萬度，使金剛石材料局部熔化甚至汽化并形成陷坑。與此同時(shí)也開始了熱擴(kuò)散，結(jié)果斑點(diǎn)周圍材料也熔化。隨著激光能量的繼續(xù)吸收，陷坑中蒸汽膨脹，壓力加大，熔融物以爆炸形式被高速噴射出來，噴射所產(chǎn)生的反沖壓力又在工件內(nèi)部形成一個方向很強(qiáng)的沖擊波。這樣金剛石就在高溫熔融汽化和沖擊波的作用下蝕除部分物質(zhì)，形成激光蝕坑。激光加工材料時(shí)起決定作用的激光參數(shù)是脈沖寬度、最大脈沖功率及平均脈沖功率。由于該機(jī)理是利用了激光的高能密度熱加工，加工后金剛石表面有微石墨層，還需精修，因此，傳統(tǒng)的激光加工多用于金剛石的粗加工。

因此提出一種高效批量生產(chǎn)金剛石刀具具有十分重要的意義。中國發(fā)明專利申請CN200810201484.0公開了一種金剛石復(fù)聚晶可鎖四面刀及制造方法。用放電線切割或者激光將金剛石聚晶切割成四面體，再進(jìn)行精研而成。中國發(fā)明專利CN201410401572.0公開了一種刃口的加工方法，對物料進(jìn)行磨削加工或放電線切割加工，獲得切削部，然后施以激光作用，對刃口的光潔度，直線度進(jìn)行提高。國際專利WO2015195754A1公開了一種激光浸出PCD的裝置，及操作方法。已有相關(guān)技術(shù)雖然可以加工簡單的形狀，效率精度都比較低，均不能直接使用激光加工得到粗糙度好，高精度，可直接使用標(biāo)準(zhǔn)的刃口。

隨著激光技術(shù)的發(fā)展，20世紀(jì)80代，90年代后期，出現(xiàn)了各種商業(yè)化的激光器，并且基本技術(shù)參數(shù)的不斷提升，有望在材料精加工兼顧效率方面帶來突破性的飛躍，良好的穩(wěn)定性以及較低的設(shè)備購置與維護(hù)成本，使其在工業(yè)領(lǐng)域具有非常廣闊的應(yīng)用前景，形成高效高精兼顧的新的去除制造科學(xué)具有其他類型激光所不及的優(yōu)勢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述問題中存在的不足之處，本發(fā)明提供用于刀具刃口加工的工裝夾具、裝置及方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明第一目的在于提供一種用于刀具刃口加工的工裝夾具，包括：夾具殼體；

所述夾具殼體內(nèi)設(shè)有可轉(zhuǎn)動的斜面底座；

所述夾具殼體側(cè)壁上安裝有帶有示數(shù)的角度調(diào)節(jié)裝置，所述角度調(diào)節(jié)裝置與所述斜面底座相連，用于調(diào)節(jié)斜面底座的角度；

所述斜面底座上裝有上料板，所述上料板上均布有多個通槽；

所述通槽包括相連通的第一槽體和第二槽體，所述第一槽體用于卡接待加工刀具并使待加工刀具的刃口處于第二槽體內(nèi)，所述第二槽體為刃口加工提供場所，保證上料板不遮擋加工刃口的激光的入射。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述斜面底座的數(shù)量為2個且相對設(shè)置，每個所述斜面底座均連接有一角度調(diào)節(jié)裝置。

本發(fā)明第二目的在于提供一種用于刀具刃口加工的裝置，包括：如權(quán)利要求1所述的工裝夾具，控制器，激光器，反射透鏡和激光振鏡；

所述控制器分別與所述激光器、激光振鏡相連；

所述控制器用于設(shè)置激光器的激光參數(shù)，并通過所述激光振鏡控制激光掃描路徑；

所述激光器的激光依次經(jīng)過反射透鏡和激光振鏡使激光垂直于基準(zhǔn)面入射至安裝在上料板上的待加工刀具，完成刀具刃口的加工。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，以地面作為基準(zhǔn)面。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述激光器包括皮秒激光器、CO₂氣體激光器、光纖激光器和YAG激光器中的一種。

本發(fā)明第三目的在于提供一種刀具刃口加工方法，、包括：

步驟1、根據(jù)待加工刀具的形貌、加工要求設(shè)計(jì)通槽的形狀，將待加工刀具卡在通槽內(nèi)；

步驟2、通過角度調(diào)節(jié)裝置調(diào)節(jié)刀具刃口所需加工的角度；

步驟3、通過控制器設(shè)置激光參數(shù)和激光掃描路徑，所述激光參數(shù)包括波長100nm～1064nm、10.6um，平均脈沖功率1w～500w，脈寬10ps～300ns，重復(fù)頻率200kHz～10MHz；

步驟4、完成刀具刃口的加工。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述激光參數(shù)包括波長100nm～1064nm、10.6um，平均脈沖功率1w～20w，脈寬10ps～80ns，重復(fù)頻率200kHz～10MHz。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述激光參數(shù)包括波長355nm，平均脈沖功率15w，脈寬10ps，重復(fù)頻率500kHz。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述激光參數(shù)還包括掃描速度800mm/s。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，該加工方法適用于金剛石刀具、鉆石刀具、硬質(zhì)合金刀具、二氧化鋯刀具、立方晶氮化硼刀具以及上述材料通過燒結(jié)、貼片焊接得到的復(fù)合體刀具。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明公開的用于刀具刃口加工的工裝夾具、裝置及方法，通過工裝夾具配合激光完成對刀具刃口的切割；本發(fā)明只需對切削部進(jìn)行一次激光切割，即可得到所需的刃口，不需進(jìn)行其他輔助加工，如線切割、電火花、磨削加工等；可適用于鉆石等不導(dǎo)電的材料，加工時(shí)間大大減少，單件刀具加工效率至少縮短了一半以上，并且可批量生產(chǎn)，大幅度提高產(chǎn)量和效率，降低成本；

本發(fā)明通過工裝夾具配合激光參數(shù)，其切割厚度可達(dá)到1mm以上，并且切割角度可控，尤其是對于刀具的前后角加工，但不僅限于前后角；

本發(fā)明加工獲得的刃口，粗糙度、加工精度等各項(xiàng)指標(biāo)均有顯著提升，如本發(fā)明加工所得的表面的粗糙度可達(dá)1.327um；該加工的表面粗糙度與現(xiàn)有方法加工的表面粗糙度(現(xiàn)有方法中表面粗糙度在2um以上)相比具有顯著的提升，尤其是對于鉆石刀具的加工。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種實(shí)施例公開的用于刀具刃口加工的工裝夾具的結(jié)構(gòu)圖；

圖2為圖1中A處放大圖；

圖3為本發(fā)明一種實(shí)施例公開的待加工刀具的結(jié)構(gòu)圖；

圖4為本發(fā)明一種實(shí)施例公開的待加工刀具與通槽的配合圖；

圖5為本發(fā)明一種實(shí)施例公開的用于刀具刃口加工的裝置的結(jié)構(gòu)圖；

圖6為本發(fā)明一種實(shí)施例公開的激光掃描路徑圖；

圖7為本發(fā)明一種實(shí)施例公開的待加工刀具加工后的形貌宏觀圖；

圖8為本發(fā)明一種實(shí)施例公開的共聚焦顯微鏡下的前切削刃形貌圖；

圖9為本發(fā)明一種實(shí)施例公開的共聚焦顯微鏡下前切削刃粗糙度形貌圖；

圖10為圖9中粗糙度測試圖。

圖中：

1、夾具殼體；2、斜面底座；3、角度調(diào)節(jié)裝置；4、上料板；5、通槽；51、第一槽體；52、第二槽體；6、控制器；7、激光器；8、反射透鏡；9、激光振鏡；10、待加工刀具；11、刀具刃口；12、標(biāo)記線。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明涉及一種硬質(zhì)材料加工的方法，尤其涉及用于刀具刃口加工的工裝夾具、裝置及方法，屬激光精密加工的范疇。本發(fā)明對超硬材料直接進(jìn)行切割，得到粗糙度好，高精度，可直接使用的刀具(PCD，鉆石，但不僅限于PCD，鉆石)刃口，切割厚度可達(dá)到1mm以上，并且切割角度可控，尤其是對于刀具的前后角加工(但不僅限于前后角)。對于刀具的生產(chǎn)效率、精度、成本，產(chǎn)量有了極大的提高，達(dá)到快速生產(chǎn)，批量生產(chǎn)的目的。本發(fā)明涉及各種硬質(zhì)材料，如：但不僅限于金剛石、鉆石、硬質(zhì)合金、二氧化鋯、立方晶氮化硼等，以及這些材料通過燒結(jié)、貼片焊接等方式得到的復(fù)合體，如CVD，CBN。

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)描述：

實(shí)施例1：如圖1所示，本發(fā)明提供一種用于刀具刃口加工的工裝夾具，包括：夾具殼體1，斜面底座2，角度調(diào)節(jié)裝置3和上料板4；其中：

夾具殼體為一底板和四側(cè)板構(gòu)成的框架結(jié)構(gòu)，夾具殼體1內(nèi)設(shè)有可轉(zhuǎn)動的斜面底座2；夾具殼體1側(cè)壁上安裝有帶有示數(shù)的角度調(diào)節(jié)裝置3，角度調(diào)節(jié)裝置3與斜面底座2相連，用于調(diào)節(jié)斜面底座2的角度；本發(fā)明中斜面底座2的數(shù)量為2個且相對設(shè)置，每個斜面底座2均連接有一角度調(diào)節(jié)裝置3。

本發(fā)明的斜面底座2上夾持有上料板4，上料板3可準(zhǔn)備多塊，加工時(shí)即可在閑置板上料，以滿足批量規(guī)模生產(chǎn)，上料板4上均布有多個通槽5。如圖2-4所示，本發(fā)明待加工刀具10為圖3所示結(jié)構(gòu)，根據(jù)待加工刀具10的形貌、加工要求、設(shè)計(jì)相符的上料板，其中通槽5包括相連通的第一槽體51和第二槽體52，第一槽體51用于穩(wěn)定卡接待加工刀具10并使待加工刀具的刀具刃口11處于第二槽體52內(nèi)，第二槽體52為刃口加工提供場所，其長度略長于刀具，保證上料板4不遮擋加工刃口的激光的入射。

實(shí)施例2：如圖5所示，本發(fā)明提供一種用于刀具刃口加工的裝置，包括：工裝夾具，控制器6，激光器7，反射透鏡8和激光振鏡9；

控制器6分別與激光器7、激光振鏡9相連；控制器6用于設(shè)置激光器7的激光參數(shù)，并通過激光振鏡9控制激光掃描路徑。激光器7的激光依次經(jīng)過反射透鏡8和激光振鏡9使激光垂直于基準(zhǔn)面入射至安裝在上料板4上的待加工刀具10，完成刀具刃口11的加工；其中，以地面作為基準(zhǔn)面。

優(yōu)選的，本發(fā)明包含多種激光器，如但不僅限于皮秒、CO₂氣體激光器、光纖、皮秒、YAG激光器等均能使用本發(fā)明提供的刃口加工方法，但優(yōu)先選擇皮秒激光。

實(shí)施例3：本發(fā)明提供一種刀具刃口加工的裝置的刀具刃口加工方法，包括：

步驟1、根據(jù)待加工刀具的形貌、加工要求設(shè)計(jì)通槽的形狀，將待加工刀具卡在通槽內(nèi)；

步驟2、通過角度調(diào)節(jié)裝置調(diào)節(jié)刀具刃口所需加工的角度；

步驟3、通過控制器設(shè)置激光參數(shù)和激光掃描路徑，本發(fā)明包含一套激光參數(shù)選擇，如：但不僅限于波長100nm～1064nm、10.6um，輸出功率1w～500w，脈寬10ps～300ns，重復(fù)頻率200KHz～10MHz，以上參數(shù)的激光器可適用于本發(fā)明提供的刃口加工方法；

步驟4、完成刀具刃口的加工。

優(yōu)選的，激光參數(shù)包括波長100nm～1064nm、10.6um，平均脈沖功率1w～20w，脈寬10ps～80ns，重復(fù)頻率200kHz～10MHz。

進(jìn)一步優(yōu)選的，激光參數(shù)包括波長355nm，平均脈沖功率15w，脈寬10ps，重復(fù)頻率500kHz，掃描速度800mm/s。

優(yōu)選的，該加工方法適用于金剛石刀具、鉆石刀具、硬質(zhì)合金刀具、二氧化鋯刀具、立方晶氮化硼刀具以及上述材料通過燒結(jié)、貼片焊接得到的復(fù)合體刀具。

如圖6所示激光掃描路徑圖，本發(fā)明的激光為沿標(biāo)記線12右側(cè)的虛線方向入射的陣列填充，掃描陣列寬度L＝l*sinθ，其中l(wèi)為工件厚度，θ為所加工角度，填充間距為L/m，其中m為光斑的大小。激光掃描的開始位置為需切割部分的最右側(cè)；掃描時(shí)，從下往上依次去除，激光掃描的長度為工件的寬度正偏差。

本發(fā)明包含一套成熟的激光參數(shù)，以高頻高速高功率短脈沖的參數(shù)作用于鉆石刀具、PCD刀具加工效果為佳。如重復(fù)頻率500KHz，加工速度800mm/s，功率15w，脈寬10ps。

其中，圖7為待加工刀具加工后的形貌宏觀圖，通過上述加工方法一次加工成型；圖8為共聚焦顯微鏡下的前切削刃形貌圖，通過上述加工方法得到前切削刃表面的加工精度高；圖9、10為粗糙度形貌圖，圖10為在圖9的形貌圖上選取3個測試點(diǎn)計(jì)算得到表面的粗糙度為1.327um；該加工的表面粗糙度與現(xiàn)有方法加工的表面粗糙度(現(xiàn)有方法中表面粗糙度在2um以上)相比具有顯著的提高。

實(shí)施例4：本發(fā)明以1mm厚的鉆石刀具，加工30度后角為例進(jìn)行說明；如圖3所示的待加工刀具結(jié)構(gòu)圖，刀刃長邊1.7mm，短邊0.3mm，通過激光切割加工長邊短邊對應(yīng)的兩個后角。

根據(jù)所加工的刀具尺寸，制作上料板，上料板所留通槽的第一槽體與所加工的鉆石刀具相同，保證所加工的刀具可穩(wěn)定的卡在第一槽體中。上料板的厚度選取0.9mm，第二槽體即準(zhǔn)備加工刃口處要長0.5mm，并且寬0.2mm。

將所制作的上料板固定于斜面底座上，通過角度調(diào)節(jié)裝置，調(diào)整角度與所加工的后角相同，以地面為基準(zhǔn)面，激光垂直于基準(zhǔn)面，以工件長邊和底座相接觸的長邊為激光掃描的起始位置。

對激光掃描路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)，掃描陣列總長為0.9/1.73＝0.52mm，激光陣列間距0.02mm，從下往上依次掃描；掃描陣列的寬度與長邊相同為1.7mm。

選取適宜的激光參數(shù)，對材料進(jìn)行加工，本實(shí)施例采用波長355nm，掃描速度800mm/s，重頻500KHz，功率15w，脈寬10ps的激光參數(shù)。

加工后得到長邊的后角，所得到的后角面與基準(zhǔn)面垂直。后角大小為調(diào)整好夾具的角度其中一個后角，加工完成后，調(diào)整角度，換短邊對應(yīng)的上料板，重復(fù)上述步驟，得到短邊對應(yīng)的后角。

采用共聚焦顯微鏡對切削刃口進(jìn)行觀察，如圖9，圖10所示的粗糙度測試結(jié)果，在粗糙度形貌圖上選取3個測試點(diǎn)計(jì)算得到表面的粗糙度為1.327um；該加工的表面粗糙度與現(xiàn)有方法加工的表面粗糙度(現(xiàn)有方法中表面粗糙度在2um以上)相比具有顯著的提高。

實(shí)施例5：本發(fā)明以1mm厚的鉆石刀具，加工30度后角為例進(jìn)行說明；如圖3所示的待加工刀具結(jié)構(gòu)圖，刀刃長邊1.7mm，短邊0.3mm，通過激光切割加工長邊短邊對應(yīng)的兩個后角。

根據(jù)所加工的刀具尺寸，制作上料板，上料板所留通槽的第一槽體與所加工的鉆石刀具相同，保證所加工的刀具可穩(wěn)定的卡在第一槽體中。上料板的厚度選取0.9mm，第二槽體即準(zhǔn)備加工刃口處要長0.5mm，并且寬0.2mm。

將所制作的上料板固定于斜面底座上，通過角度調(diào)節(jié)裝置，調(diào)整角度與所加工的后角相同，以地面為基準(zhǔn)面，激光垂直于基準(zhǔn)面，以工件長邊和底座相接觸的長邊為激光掃描的起始位置。

對激光掃描路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)，掃描陣列總長為0.9/1.73＝0.52mm，激光陣列間距0.02mm，從下往上依次掃描；掃描陣列的寬度與長邊相同為1.7mm。

選取適宜的激光參數(shù)，對材料進(jìn)行加工，本實(shí)施例采用波長100nm，掃描速度800mm/s，重頻200KHz，功率1w，脈寬100ps的激光參數(shù)。

加工后得到長邊的后角，所得到的后角面與基準(zhǔn)面垂直。后角大小為調(diào)整好夾具的角度其中一個后角，加工完成后，調(diào)整角度，換短邊對應(yīng)的上料板，重復(fù)上述步驟，得到短邊對應(yīng)的后角。

實(shí)施例6：本發(fā)明以1mm厚的鉆石刀具，加工30度后角為例進(jìn)行說明；如圖3所示的待加工刀具結(jié)構(gòu)圖，刀刃長邊1.7mm，短邊0.3mm，通過激光切割加工長邊短邊對應(yīng)的兩個后角。

根據(jù)所加工的刀具尺寸，制作上料板，上料板所留通槽的第一槽體與所加工的鉆石刀具相同，保證所加工的刀具可穩(wěn)定的卡在第一槽體中。上料板的厚度選取0.9mm，第二槽體即準(zhǔn)備加工刃口處要長0.5mm，并且寬0.2mm。

將所制作的上料板固定于斜面底座上，通過角度調(diào)節(jié)裝置，調(diào)整角度與所加工的后角相同，以地面為基準(zhǔn)面，激光垂直于基準(zhǔn)面，以工件長邊和底座相接觸的長邊為激光掃描的起始位置。

對激光掃描路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)，掃描陣列總長為0.9/1.73＝0.52mm，激光陣列間距0.02mm，從下往上依次掃描；掃描陣列的寬度與長邊相同為1.7mm。

選取適宜的激光參數(shù)，對材料進(jìn)行加工，本實(shí)施例采用波長1064nm，掃描速度800mm/s，重頻10MHz，功率500w，脈寬300ns的激光參數(shù)。

加工后得到長邊的后角，所得到的后角面與基準(zhǔn)面垂直。后角大小為調(diào)整好夾具的角度其中一個后角，加工完成后，調(diào)整角度，換短邊對應(yīng)的上料板，重復(fù)上述步驟，得到短邊對應(yīng)的后角。

實(shí)施例7：本發(fā)明以1mm厚的鉆石刀具，加工30度后角為例進(jìn)行說明；如圖3所示的待加工刀具結(jié)構(gòu)圖，刀刃長邊1.7mm，短邊0.3mm，通過激光切割加工長邊短邊對應(yīng)的兩個后角。

根據(jù)所加工的刀具尺寸，制作上料板，上料板所留通槽的第一槽體與所加工的鉆石刀具相同，保證所加工的刀具可穩(wěn)定的卡在第一槽體中。上料板的厚度選取0.9mm，第二槽體即準(zhǔn)備加工刃口處要長0.5mm，并且寬0.2mm。

將所制作的上料板固定于斜面底座上，通過角度調(diào)節(jié)裝置，調(diào)整角度與所加工的后角相同，以地面為基準(zhǔn)面，激光垂直于基準(zhǔn)面，以工件長邊和底座相接觸的長邊為激光掃描的起始位置。

對激光掃描路徑進(jìn)行設(shè)計(jì)，掃描陣列總長為0.9/1.73＝0.52mm，激光陣列間距0.02mm，從下往上依次掃描；掃描陣列的寬度與長邊相同為1.7mm。

選取適宜的激光參數(shù)，對材料進(jìn)行加工，本實(shí)施例采用波長110.6um，掃描速度800mm/s，重頻1MHz，功率100w，脈寬10ns的激光參數(shù)。

加工后得到長邊的后角，所得到的后角面與基準(zhǔn)面垂直。后角大小為調(diào)整好夾具的角度其中一個后角，加工完成后，調(diào)整角度，換短邊對應(yīng)的上料板，重復(fù)上述步驟，得到短邊對應(yīng)的后角。

本發(fā)明公開的用于刀具刃口加工的工裝夾具、裝置及方法，通過工裝夾具配合激光完成對刀具刃口的切割；本發(fā)明只需對切削部進(jìn)行一次激光切割，即可得到所需的刃口，不需進(jìn)行其他輔助加工，如線切割、電火花、磨削加工等；可適用于鉆石等不導(dǎo)電的材料，加工時(shí)間大大減少，單件刀具加工效率至少縮短了一半以上，并且可批量生產(chǎn)，大幅度提高產(chǎn)量和效率，降低成本；本發(fā)明通過工裝夾具配合激光參數(shù)，其切割厚度可達(dá)到1mm以上，并且切割角度可控，尤其是對于刀具的前后角加工，但不僅限于前后角；本發(fā)明加工獲得的刃口，粗糙度、加工精度等各項(xiàng)指標(biāo)均有顯著提升，如本發(fā)明加工所得的表面的粗糙度可達(dá)1.327um；該加工的表面粗糙度與現(xiàn)有方法加工的表面粗糙度(現(xiàn)有方法中表面粗糙度在2um以上)相比具有顯著的提升，尤其是對于鉆石刀具的加工。

以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。