技術編號：12552363
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及模具加工技術領域，尤其是一種料帶封裝機。背景技術現(xiàn)有的大部分電子器件都需要設置PIN針。尤其是集成芯片，用到的PIN針最多。目前制造電子器件時PIN針是單獨加工的，其做法是將導電金屬材料裁成帶狀結構，然后在沖床中沖出需要的PIN結構。為了運輸方便，在沖壓的時候，一般是會保留一些余料，使得這些PIN針能夠互相連接在一起形成料帶，然后再使用封裝機對料帶進行封裝?，F(xiàn)有的料帶封裝機，需要人工進行上料，因上料方向出現(xiàn)錯誤，往往會造成廢料，降低生產(chǎn)效率的同時也增加了生產(chǎn)成本。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決...
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