本發(fā)明涉及模具加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種料帶封裝機(jī)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的大部分電子器件都需要設(shè)置PIN針。尤其是集成芯片，用到的PIN針最多。目前制造電子器件時(shí)PIN針是單獨(dú)加工的，其做法是將導(dǎo)電金屬材料裁成帶狀結(jié)構(gòu)，然后在沖床中沖出需要的PIN結(jié)構(gòu)。為了運(yùn)輸方便，在沖壓的時(shí)候，一般是會(huì)保留一些余料，使得這些PIN針能夠互相連接在一起形成料帶，然后再使用封裝機(jī)對(duì)料帶進(jìn)行封裝。

現(xiàn)有的料帶封裝機(jī)，需要人工進(jìn)行上料，因上料方向出現(xiàn)錯(cuò)誤，往往會(huì)造成廢料，降低生產(chǎn)效率的同時(shí)也增加了生產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種料帶封裝機(jī)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種料帶封裝機(jī)，包括料架組、熱焊組和控制器，所述料架組包括傳送帶、傳動(dòng)裝置、光纖、反射式光傳感器和光電轉(zhuǎn)換器，所述傳動(dòng)裝置設(shè)置于所述傳送帶下方并與控制器線路連接，所述光纖和反射式光傳感器分別設(shè)置于所述傳送帶上下兩側(cè)且近傳送帶上料位置設(shè)置，所述光纖的一端與反射式光傳感器連接，光纖的另一端與光電轉(zhuǎn)換器連接，所述光電轉(zhuǎn)換器與控制器線路連接，所述熱焊組包括伺服電機(jī)和焊頭，所述伺服電機(jī)的推桿與焊頭連接，所述伺服電機(jī)與控制器線路連接。

優(yōu)選的，上述料帶封裝機(jī)，所述光纖設(shè)置于該反射式光傳感器正上方。

本發(fā)明結(jié)構(gòu)有如下有益效果：

上述料帶封裝機(jī)，有效防止了人工的上料失誤問(wèn)題，提高了生產(chǎn)效率，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明所述料帶封裝機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-傳送帶 2-傳動(dòng)裝置 3-光纖 4-反射式光傳感器

5-光電轉(zhuǎn)換器 6-控制器 7-伺服電機(jī) 8-焊頭

具體實(shí)施方式

為進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明，現(xiàn)配合附圖進(jìn)行詳細(xì)闡述：

如圖1所示，所述料帶封裝機(jī)，包括料架組、熱焊組和控制器6，所述料架組包括傳送帶1、傳動(dòng)裝置2、光纖3、反射式光傳感器4和光電轉(zhuǎn)換器5，所述傳動(dòng)裝置設(shè)置于所述傳送帶下方并與控制器線路連接，所述光纖和反射式光傳感器分別設(shè)置于所述傳送帶上下兩側(cè)且近傳送帶上料位置設(shè)置，所述光纖設(shè)置于該反射式光傳感器正上方，所述光纖的一端與反射式光傳感器連接，光纖的另一端與光電轉(zhuǎn)換器連接，所述光電轉(zhuǎn)換器與控制器線路連接，所述熱焊組包括伺服電機(jī)7和焊頭8，所述伺服電機(jī)的推桿與焊頭連接，所述伺服電機(jī)與控制器線路連接。所述料帶封裝機(jī)利用紅外線對(duì)不同材料具有不同反光率的原理，采用反射式光傳感器采集不同強(qiáng)弱的光信號(hào)，采集到的不同強(qiáng)弱的光信號(hào)由反射式光傳感器通過(guò)光纖傳輸至光電轉(zhuǎn)換器，光電轉(zhuǎn)換器將采集到的不同強(qiáng)弱的光信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)傳輸至控制器，當(dāng)料帶反向放置時(shí)，由于寬窄或結(jié)構(gòu)改變，使信號(hào)發(fā)生改變，控制器控制傳動(dòng)裝置和伺服電機(jī)停止工作，工人可即使更換料帶方向，即可順利進(jìn)行生產(chǎn)。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。