專利名稱：Sfp光模塊pcb板焊接夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB板焊接夾具技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于SFP PCB板與TOSA和ROSA管腳焊接的SFP光模塊PCB板焊接夾具。
背景技術(shù)：
目前的PCB板及TOSA和ROSA管腳的焊接夾具多由兩個(gè)笨重的鐵塊，四個(gè)鑲塊及固定螺絲等構(gòu)成，其是結(jié)合光模塊的多源協(xié)議所研發(fā)的焊接夾具，雖然解決了 PCB和BOSA的焊接技術(shù)問題，但尚有不足。焊接前，焊接夾具的安裝較為復(fù)雜和困難，PCB板及TOSA和ROSA裝上去不方便；焊接過程中烙鐵使用過程中著位不方便，焊接完成后，拆卸過程較為繁瑣。此外，其定位不準(zhǔn)確，影響焊接質(zhì)量，且一次只能焊接PCB板一面的TOSA和ROSA上的管腳，焊接PCB板另一面的管腳時(shí)，需要重新置放PCB才可焊接，生產(chǎn)效率低下?！?br> 發(fā)明內(nèi)容基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)的問題，提供一種SFP光模塊PCB板焊接夾具，其結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，使用方便快捷，定位精準(zhǔn)，焊接速度快，操作過程方便，焊接效率聞。一種SFP光模塊PCB板焊接夾具，包括底座、轉(zhuǎn)軸和壓蓋，所述壓蓋與所述底座經(jīng)所述轉(zhuǎn)軸活動(dòng)連接；所述底座上設(shè)有第一弧形槽和第二弧形槽，所述底座中部位置開設(shè)有一貫穿槽，所述貫穿槽呈T形；所述壓蓋為鏤空結(jié)構(gòu)，所述壓蓋的側(cè)部設(shè)有第三弧形槽和第四弧形槽，所述第一弧形槽與第三弧形槽相匹配，所述第二弧形槽與第四弧形槽相匹配。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述底座的四角處分別設(shè)有一支撐腳，位于同一側(cè)的兩支撐腳上開設(shè)有通孔；所述壓蓋兩側(cè)端部開設(shè)有貫穿孔；所述轉(zhuǎn)軸貫穿所述通孔和貫穿孔，所述轉(zhuǎn)軸的一端通過螺母固定，所述壓蓋沿所述轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述壓蓋沿所述轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的角度為0° 180°。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述底座上設(shè)有一凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)有磁鐵；所述壓蓋上設(shè)有凸塊，焊接時(shí)，所述磁鐵與所述凸塊吸合。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述貫穿槽的兩側(cè)部分別設(shè)有一組立柱。在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述底座的材質(zhì)為不銹鋼。上述SFP光模塊PCB板焊接夾具，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，在不用拆卸PCB板及TOSA和ROSA組裝體的情況下通過翻轉(zhuǎn)所述底座可以一次性焊接完P(guān)CB板及TOSA和ROSA上的所有管腳，整個(gè)過程操作簡單。所述磁鐵和立柱使得PCB板定位精準(zhǔn)，使用時(shí)拆裝簡單，生產(chǎn)效率高，焊接質(zhì)量好。

圖I為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的底座結(jié)構(gòu)示意圖。[0013]圖3為本實(shí)用新型的壓蓋結(jié)構(gòu)示意圖。以下是本實(shí)用新型零部件符號(hào)標(biāo)記說明底座100、第一弧形槽110、第二弧形槽120、貫穿槽130、支撐腳140、通孔141、凹槽150、磁鐵160、立柱170、轉(zhuǎn)軸200、壓蓋300、第三弧形槽310、第四弧形槽320、貫穿孔330、凸塊 340。
具體實(shí)施方式
為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，解析本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)與精神，藉由
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型的詳述得到進(jìn) 一步的了解。一種SFP光模塊PCB板焊接夾具，包括底座100、轉(zhuǎn)軸200和壓蓋300 ;所述壓蓋300與所述底座100經(jīng)所述轉(zhuǎn)軸200活動(dòng)連接，所述壓蓋300沿所述轉(zhuǎn)軸200旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)的角度為0 180度。所述底座100上設(shè)有第一弧形槽110和第二弧形槽120，所述底座100中部位置開設(shè)有一貫穿槽130，所述貫穿槽130呈T形，所述第一弧形槽110用于置放R0SA，所述第二弧形槽120用于置放T0SA，所述貫穿槽130便于PCB板與ROSA和TOSA上的管腳的兩面焊接。所述壓蓋300為鏤空結(jié)構(gòu)，呈“ 口 ”字形，所述壓蓋300的側(cè)部設(shè)有第三弧形槽310和第四弧形槽320，所述第一弧形槽110與第三弧形槽310相匹配，所述第二弧形槽120與第四弧形槽320相匹配。焊接時(shí)，所述第三弧形槽310扣合于所述第一弧形槽110上，所述第四弧形槽320扣接于所述第二弧形槽120中。所述底座100的四角處分別設(shè)有一支撐腳140，所述支撐腳140兩端均凸出所述底座100，此結(jié)構(gòu)便于焊接PCB的雙面時(shí)支撐所述底座100。位于同一側(cè)的兩支撐腳140上開設(shè)有通孔141，所述壓蓋300兩側(cè)端部開設(shè)有貫穿孔330，所述轉(zhuǎn)軸200貫穿所述通孔141和貫穿孔330，所述轉(zhuǎn)軸200的一端通過螺母固定，所述壓蓋300通過所述轉(zhuǎn)軸200旋轉(zhuǎn)進(jìn)
行開合。所述底座100上設(shè)有一凹槽150，所述凹槽150內(nèi)設(shè)有磁鐵I 160。所述壓蓋300上設(shè)有凸塊340，焊接時(shí)，所述磁鐵160與所述凸塊340相吸合，使所述壓蓋300緊緊的貼合在所述底座100上，便于焊接定位。所述貫穿槽130的兩側(cè)部分別設(shè)有一組立柱170。在焊接時(shí)，所述壓蓋300壓在所述底座100上時(shí)，所述立柱170使所述壓蓋300緊貼在PCB板上。所述底座100的材質(zhì)為不銹鋼。在使用本實(shí)用新型時(shí)，首先打開所述壓蓋300，把PCB板置放到所述底座100上，再把ROSA和TOSA分別置放在所述底座100上的第一弧形槽110和第二弧形槽120內(nèi)，并且把ROSA和TOSA的管腳對(duì)應(yīng)于PCB板的焊盤位置；最后，蓋上所述蓋體，所述第三弧形槽310扣合于所述第一弧形槽110上，所述第四弧形槽320扣合于所述第二弧形槽120上，以便定位ROSA和TOSA及PCB板，所述磁鐵I 160和磁鐵II相吸合，便于所述蓋體與所述底座100緊密貼合，開始焊接PCB板的一面，待PCB —面焊接完成后，再翻轉(zhuǎn)所述底座100，使PCB板的另一面朝上，從所述貫穿槽130中進(jìn)行焊接PCB板的另一面，焊接完成，取出即可。綜上所述，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，使用方便快捷，定位精準(zhǔn)，焊接速度快，操作過程方便，焊接效率高。在不用拆卸PCB板及TOSA和ROSA組裝體的情況下通過翻轉(zhuǎn)所述底座100可以一次性焊接完P(guān)CB板及TOSA和ROSA上的所有管腳，整個(gè)過程操作簡單。所述磁鐵160和立柱170使得PCB板定位精準(zhǔn)，使用時(shí)拆裝簡單，生產(chǎn)效率高，焊接質(zhì)量好。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬
于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種SFP光模塊PCB板焊接夾具，其特征在于，本焊接夾具包括底座、轉(zhuǎn)軸和壓蓋，所述壓蓋與所述底座經(jīng)所述轉(zhuǎn)軸活動(dòng)連接；所述底座上設(shè)有第一弧形槽和第二弧形槽，所述底座中部位置開設(shè)有一貫穿槽，所述貫穿槽呈T形；所述壓蓋為鏤空結(jié)構(gòu)，所述壓蓋的側(cè)部設(shè)有第三弧形槽和第四弧形槽，所述第一弧形槽與第三弧形槽相匹配，所述第二弧形槽與第四弧形槽相匹配。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的SFP光模塊PCB板焊接夾具，其特征在于，所述底座的四角處分別設(shè)有一支撐腳，位于同一側(cè)的兩支撐腳上開設(shè)有通孔；所述壓蓋兩側(cè)端部開設(shè)有貫穿孔；所述轉(zhuǎn)軸貫穿所述通孔和貫穿孔，所述轉(zhuǎn)軸的一端通過螺母固定，所述壓蓋沿所述轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SFP光模塊PCB板焊接夾具，其特征在于，所述壓蓋沿所述轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)的角度為0° 180°。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的SFP光模塊PCB板焊接夾具，其特征在于，所述底座上設(shè)有一凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)有磁鐵；所述壓蓋上設(shè)有凸塊，焊接時(shí)，所述磁鐵與所述凸塊吸合。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的SFP光模塊PCB板焊接夾具，其特征在于，所述貫穿槽的兩側(cè)部分別設(shè)有一組立柱。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的SFP光模塊PCB板焊接夾具，其特征在于，所述底座的材質(zhì)為不銹鋼。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種SFP光模塊PCB板焊接夾具，包括底座、轉(zhuǎn)軸和壓蓋，壓蓋與底座通過轉(zhuǎn)軸活動(dòng)連接，壓蓋沿著轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。底座上設(shè)有第一弧形槽和第二弧形槽，底座中部位置開設(shè)有一T形貫穿槽。壓蓋為鏤空結(jié)構(gòu)，壓蓋的側(cè)部設(shè)有第三弧形槽和第四弧形槽，焊接時(shí)，第一弧形槽與第三弧形槽吻合，所述第二弧形槽與第四弧形槽相吻合。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，使用方便快捷，定位精準(zhǔn)，焊接速度快，操作過程方便，焊接效率高，焊接質(zhì)量好。
文檔編號(hào)B23K37/04GK202780325SQ201220417430
公開日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月22日
發(fā)明者易賢 申請(qǐng)人:東莞銘普光磁股份有限公司