芯片焊接用定位工裝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種芯片焊接用定位工裝，包括基座和位于基座上方的頂蓋，其中，該頂蓋上設(shè)置有若干個(gè)定位孔，每個(gè)定位孔中設(shè)置有能夠在該定位孔中上下自由滑動(dòng)的定位銷，定位銷靠近基座的一端用以抵壓待焊接的芯片。本發(fā)明的芯片焊接用定位工裝，通過(guò)若干個(gè)設(shè)置在頂蓋上的可自由滑動(dòng)的定位銷施加給待焊接的芯片一定的壓力，使得芯片、焊片及DBC基板之間相對(duì)固定，但又不會(huì)壓壞芯片，因此使芯片焊接時(shí)不會(huì)發(fā)生位置偏移，同時(shí)也降低了芯片焊接的空洞率，使焊接更加牢固，從而有效提高了焊接后產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
【專利說(shuō)明】芯片焊接用定位工裝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)，尤其涉及一種芯片焊接用定位工裝。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)今，半導(dǎo)體封裝技術(shù)正向著高密度、高速度、高可靠性方向持續(xù)發(fā)展。絕緣柵雙極型晶體管(英文全稱:Insulated Gate Bipolar Transistor,簡(jiǎn)稱IGBT),是由雙極型三極管(BJT)和絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管(MOS)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，絕緣柵雙極晶體管因具有高頻率、高電壓、大電流、容易開(kāi)通和關(guān)斷的特性，是國(guó)際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品。絕緣柵雙極晶體管的封裝工藝涉及多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，其中芯片與導(dǎo)熱絕緣陶瓷覆銅基板(以下簡(jiǎn)稱DBC基板)的焊接又是封裝工藝中的首要的關(guān)鍵技術(shù)，因?yàn)樾酒cDBC基板的焊接質(zhì)量會(huì)直接影響整個(gè)封裝工藝的質(zhì)量及整條封裝生產(chǎn)線的工作效率。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)是通過(guò)定位工裝(在生產(chǎn)加工領(lǐng)域中，工裝是指生產(chǎn)過(guò)程工藝裝備，即制造過(guò)程中所用的各種工具的總稱，其中可包括刀具、夾具、模具、量具、檢具、定位輔具、鉗工工具、工位器具等，定位工裝通常包括定位基座和定位頂蓋)將芯片、焊片以及DBC基板先進(jìn)行堆疊和定位，之后送入焊接爐進(jìn)行焊接。但是定位后的芯片、焊片以及DBC基板由于未被固定，因此在放入焊接爐的過(guò)程中會(huì)發(fā)生位置偏移，同時(shí)也會(huì)使焊接空洞率較高，從而影響焊接后產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。然而，如果采用通常的夾緊方式使芯片、焊片以及DBC基板相對(duì)固定，又容易壓壞芯片。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明提供了一種芯片焊接用定位工裝，解決了現(xiàn)有技術(shù)中芯片焊接時(shí)容易發(fā)生位置偏移，且芯片焊接的空洞率較高的技術(shù)問(wèn)題。
[0005]本發(fā)明所提供的一種芯片焊接用定位工裝，包括基座和位于所述基座上方的頂蓋，其中，所述頂蓋上設(shè)置有若干個(gè)定位孔，所述每個(gè)定位孔中設(shè)置有能夠在定位孔中上下自由滑動(dòng)的定位銷，所述定位銷靠近所述基座的一端用以抵壓待焊接的芯片。
[0006]本發(fā)明所提供的芯片焊接用定位工裝，相比于現(xiàn)有技術(shù)，具有如下有益效果:
[0007]本發(fā)明的芯片焊接用定位工裝，通過(guò)若干個(gè)設(shè)置在頂蓋上的可自由滑動(dòng)的定位銷施加給待焊接的芯片一定的壓力，使得芯片、焊片及DBC基板之間相對(duì)固定，但又不會(huì)壓壞芯片，因此使芯片焊接時(shí)不會(huì)發(fā)生位置偏移，同時(shí)也降低了芯片焊接的空洞率，使焊接更加牢固，從而有效提高了焊接后產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的芯片焊接用定位工裝的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的芯片焊接用定位工裝中的頂蓋的俯視圖；
[0010]圖3為本發(fā)明實(shí)施例的芯片焊接用定位工裝中的定位銷的主視圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0011]下面通過(guò)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0012]圖1為本發(fā)明實(shí)施例的芯片焊接用定位工裝的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明實(shí)施例的芯片焊接用定位工裝中的頂蓋的俯視圖。圖3為本發(fā)明實(shí)施例的芯片焊接用定位工裝中的定位銷的主視圖。如圖1至圖3中所示，本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種芯片焊接用定位工裝，包括基座I和位于基座I上方的頂蓋2，其中，頂蓋2上設(shè)置有若干個(gè)定位孔20，每個(gè)定位孔20中設(shè)置有能夠在定位孔中上下自由滑動(dòng)的定位銷21，定位銷21靠近基座I的一端用以抵壓待焊接的芯片3。如圖1所示，當(dāng)DBC基板5、焊片4以及芯片3被依序疊加至基座I上后，能夠通過(guò)設(shè)置在頂蓋2上的可自由滑動(dòng)的定位銷21的自重施加給待焊接的芯片3—定的壓力，使得芯片3、焊片4及DBC基板5之間相對(duì)固定，
[0013]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，定位銷21的重量?jī)?yōu)選為60克至80克。這是因?yàn)?，如果定位銷21太重，會(huì)造成焊接過(guò)程中芯片3周圍堆焊，不易處理，并且有可能會(huì)劃傷芯片3，甚至?xí)核樾酒?，但定位銷21過(guò)輕，又起不到相應(yīng)的壓緊作用，因此對(duì)定位銷21的重量必須加以限定，具體來(lái)說(shuō)，定位銷21的重量可根據(jù)芯片3的尺寸加以限定，當(dāng)芯片3較大時(shí)，定位銷21的重量可以偏大些。這樣，由于定位銷21的自重較輕且可上下自由滑動(dòng)，因此，其一方面起到使芯片3不發(fā)生偏移的壓緊作用，另一方面也不會(huì)壓壞芯片3。
[0014]如圖1所示，在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，定位銷21的兩端優(yōu)選為分別突出于頂蓋2的上表面和下表面，以使得定位銷21相對(duì)于頂蓋2的定位孔20具有足夠的滑動(dòng)行程，并能夠在自身重力的作用下，一端與芯片3的上表面緊密接觸。
[0015]如圖2和圖3所示，在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例中的定位孔20的形狀優(yōu)選為圓形，定位銷21的截面形狀也優(yōu)選為圓形，即定位銷21的形狀可優(yōu)選為圓柱狀，以便與定位孔20的形狀相適應(yīng)。當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)能夠理解，本實(shí)施例中的定位孔20的形狀也可改換為矩形或其它形狀，定位銷21的截面形狀也可改換為矩形或其它形狀，即定位銷21的形狀也可為矩形柱狀或其它形狀，以便與定位孔20的形狀相適應(yīng)。
[0016]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例所提供的芯片焊接用定位工裝，相比于現(xiàn)有技術(shù)，具有如下有益效果:
[0017]本發(fā)明實(shí)施例的芯片焊接用定位工裝，通過(guò)若干個(gè)設(shè)置在頂蓋2上的可自由滑動(dòng)的定位銷21施加給待焊接的芯片3 —定的壓力，使得芯片3、焊片4及DBC基板5之間相對(duì)固定，但又不會(huì)壓壞芯片3，因此使芯片在被放入焊接爐中進(jìn)行焊接的整個(gè)焊接過(guò)程中不會(huì)發(fā)生位置偏移，同時(shí)也降低了芯片焊接的空洞率，使焊接更加牢固，從而有效提高了焊接后產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
[0018]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片焊接用定位工裝，包括基座和位于所述基座上方的頂蓋，其特征在于，所述頂蓋上設(shè)置有若干個(gè)定位孔，所述每個(gè)定位孔中設(shè)置有能夠在該定位孔中上下自由滑動(dòng)的定位銷，所述定位銷靠近所述基座的一端用以抵壓待焊接的芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片焊接用定位工裝，其特征在于，所述定位銷的兩端分別突出于所述頂蓋的上表面和下表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片焊接用定位工裝，其特征在于，所述定位孔的形狀為圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片焊接用定位工裝，其特征在于，所述定位銷的截面形狀為圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片焊接用定位工裝，其特征在于，所述定位孔的形狀為矩形。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片焊接用定位工裝，其特征在于，所述定位銷的截面形狀為矩形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片焊接用定位工裝，其特征在于，所述定位銷的重量為60克至80克。
【文檔編號(hào)】B23K37/04GK103567683SQ201210248939
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2012年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年7月18日
【發(fā)明者】梁杰 申請(qǐng)人:西安永電電氣有限責(zé)任公司