專利名稱：：正型光敏樹脂組合物和使用它的半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種正型光敏樹脂組合物，它具有高感光性、能得到高膜厚殘留率的圖案且對包封的樹脂和基片附著性優(yōu)良；本發(fā)明還涉及一種半導(dǎo)體裝置，其上有一層薄膜，這種薄膜是由上述正型光敏樹脂組合物形成的，由于在包封過程中模塑樹脂的作用可減緩沖擊，而且還可減緩在模塑后的各種熱歷程中造成的應(yīng)力。因此，具有優(yōu)良的熱阻、優(yōu)良的電學(xué)性和優(yōu)良的機械性的聚酰亞胺樹脂已用于半導(dǎo)體元件的表面保護(hù)膜和半導(dǎo)體元件的層間絕緣膜。不過，近來已要求顯著改進(jìn)耐熱沖擊性、耐熱循環(huán)性等等，這是因為半導(dǎo)體元件高集成化和大容量、包封樹脂包裝的減薄和小型化以及焊劑回流安裝時造成的污損的緣故。所以，開始需要具有較高性能的聚酰亞胺樹脂。另一方面，目前注意力集中到賦予聚酰亞胺樹脂本身光敏性的技術(shù)，而且由此技術(shù)賦予了光敏性的聚酰亞胺樹脂例如包括由下式(16)表示的物質(zhì)等等其中R11是，R12是當(dāng)使用這些聚酰亞胺樹脂時，一部分圖案形成步驟可以簡化，這些樹脂有縮短該步驟的作用。不過，在顯影步驟，N-甲基-2-吡咯烷酮等溶液成為必須的，結(jié)果使用以上聚酰亞胺在安全性和處置性方面有問題。因此，近來研制出一種正型光敏樹脂，它可以用堿水溶液進(jìn)行顯影。例如，JP-B-1-46,862公開了一種正型光敏樹脂，它由聚苯并噁唑樹脂和重氮醌(diazoquinone)化合物構(gòu)成或由聚苯并噁唑前體和重氮醌化合物構(gòu)成。這種光敏樹脂具有很高的熱阻、優(yōu)良的電學(xué)性和精細(xì)的加工性，不僅可以用作晶片涂層樹脂，而且可以用作層間絕緣樹脂。在上述正型光敏樹脂的顯影機構(gòu)中，未曝光部分的重氮醌化合物不溶于堿水溶液，且在曝光時造成化學(xué)反應(yīng)，從而在堿水溶液中成為可溶的。利用這種在曝光部分和未曝光部分之間溶解度的差別就可以制備僅由未曝光部分構(gòu)成的涂膜圖案。當(dāng)這種光敏樹脂實際使用時，光敏樹脂的感光性尤其成問題。感光性低時，每塊晶片的曝光時間變長，且通過量變低。所以，例如當(dāng)使作為基本樹脂的聚苯并噁唑樹脂的分子量變小以提高光敏樹脂的感光性時，造成這樣的問題，即在顯影過程中未曝光部分的膜損耗變大且圖案形狀變差。此外，光敏樹脂和包封樹脂間的附著力很差，在其間的介面造成脫層，因此在實際使用時存在問題。所以，具有對包封樹脂好的多的附著性的光敏樹脂就變得非常需要了。再有，就上述正型光敏樹脂而言，除去通孔部分中的樹脂是使用堿性水溶液進(jìn)行的，所以不需要用有機溶劑，這與其它傳統(tǒng)的光敏聚酰亞胺樹脂不同，因此加工安全性得到進(jìn)一步提高。不過，上述聚苯并噁唑前體對基片、尤其是硅晶片的附著性較差，而且還有一個嚴(yán)重問題，即在固化后高溫高濕處理，樹脂從基片上剝離掉。通過將一種已投放市場的硅烷偶合劑或類似物加入到該前體中以改進(jìn)附著性的方法不能完全解決這種問題，目前其使用受到嚴(yán)格限制。本發(fā)明的一個目的是提供一種正型光敏樹脂，它具有很高的感光性，可得到高膜厚殘留率的圖案，而且對包封樹脂和基片的附著性優(yōu)良。本發(fā)明的另一目的是提供一種具有高度可靠性的半導(dǎo)體裝置，其中利用上述對包封樹脂附著性優(yōu)良的正型光敏樹脂，在半導(dǎo)體元件上形成了高膜厚殘留率的聚苯并噁唑樹脂的圖案。從以下說明中將會了解到本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點。按照本發(fā)明，提供了一種正型光敏樹脂組合物，它包括(A)100重量份的一種通式(1)表示的聚酰胺其中X代表四價芳基；Y是二價芳基；Z是以下通式表示的基團(tuán)其中R1和R2代表二價有機基團(tuán)且R3和R4代表一價有機基團(tuán)；a和b代表摩爾分?jǐn)?shù)；a+b＝100％(摩爾)；a＝60.0-100.0％(摩爾)；b＝0-40％(摩爾)；以及n是2-500的一個整數(shù)，(B)1-100重量份的一種光敏性重氮醌化合物，以及(C)1-50重量份的選自通式(2)和(3)表示的酚化合物的至少一種成分其中R5和R6代表氫原子或烷基且R7，R8，R9和R10各獨立地代表選自氫原子、羥基和烷基的一種成分其中R1代表氫原子或烷基；以及R2，R3，R4，R5，R6和R7各獨立地代表選自氫原子、鹵原子、羥基、烷基和脂環(huán)基中的一種成分；和/或(D)0.1-20重量份的選自通式(8)，(9)和(10)表示的有機硅化合物中的至少一種成分其中R5代表二價有機基團(tuán)；R6代表二價有機基團(tuán)；R7和R8可相同或不同，各自獨立地代表一價有機基團(tuán)；以及l(fā)代表0，1或2，其中R5表四價芳基；R6代表二價有機基團(tuán)；R7和R8可相同或不同，各獨立地代表一價有機基團(tuán)；以及l(fā)代表整數(shù)0，1或2，以及其中R15代表四價芳基；R16代表二價有機基團(tuán)；R17和R18可相同或不同，各獨立地代表一價有機基團(tuán)；以及l(fā)代表整數(shù)0，1或2。按照本發(fā)明，還提供了一種半導(dǎo)體裝置，其中在半導(dǎo)體元件上形成了厚為0.1-20μm的由通式(15)表示的聚苯并噁唑樹脂膜其中X代表四價芳基；Y代表二價芳基；以及Z代表下式表示的基團(tuán)其中R1和R2代表二價有機基團(tuán)且R3和R4代表一價有機基團(tuán)；a和b代表摩爾分?jǐn)?shù)；a+b＝100％(摩爾)，a是60.0-100.0％(摩爾)；b是0-40.0％(摩爾)；以及n是2-500的一個整數(shù)。通式(1)表示的聚酰胺由具有X結(jié)構(gòu)的雙氨基苯酚、具有Y結(jié)構(gòu)的二羧酸和任選的具有Z結(jié)構(gòu)的二胺構(gòu)成，且這種聚酰胺在約300-400℃加熱時經(jīng)過閉環(huán)，轉(zhuǎn)化為由上述通式(15)表示的聚苯并噁唑，它是一種耐熱樹脂。在本發(fā)明由通式(1)表示的聚酰胺中，X代表例如以下基團(tuán)其中A代表-CH2-，-O-，-S-，-SO2-，-CO-，-NHCO，-C(CH3)2-或-C(CF3)2-，等等，但不限于這些。其中，優(yōu)選通式(12)表示的物質(zhì)，因為它們賦予了高感光性在通式(1)中，Y代表例如以下基團(tuán)其中A代表-CH2-，-O-，-S-，-SO2-，-CO-，-NHCO-或-C(CF3)2-，等等，但不限于這些。其中，優(yōu)選通式(13)表示的基團(tuán)，因為它們賦予了高感光性此外，在通式(1)中，Z代表例如以下基團(tuán)等等，但不限于這些。在通式(1)中，當(dāng)要求對基片例如硅晶片的附著性時，特別優(yōu)選使用Z，且Z結(jié)構(gòu)可以至多40.0％(摩爾)的比例使用。當(dāng)該比例超過40.0％(摩爾)時，樹脂的溶解度極低，產(chǎn)生浮渣且圖案加工變得不可能。順便一提，各X，Y和Z可單獨使用或以兩種或多種混合使用。作為聚酰胺，優(yōu)選使用符合通式(1)(其中b＝0)的式(17)表示的聚酰胺其中X代表四價芳基，Y代表二價芳基且n是2-500的一個整數(shù)。用于本發(fā)明的光敏重氮醌是一種具有1，2-苯醌二疊氮化物結(jié)構(gòu)，或1，2-萘醌二疊氮化物結(jié)構(gòu)以及是一種由美國專利2,772,972；2,797,213和3,669,658已知的化合物。所述的化合物的例子有由下式表示的化合物其中Q代表氫原子，或者在每種以上化合物中，至少一個Q在上述化合物中，從高膜厚殘留率的角度看，優(yōu)選以下化合物其中Q是氫原子，結(jié)合入聚酰胺(A)中的光敏性重氮醌化合物(B)的數(shù)量為每100重量份聚酰胺(A)1-100重量份。當(dāng)數(shù)量低于1重量份時，樹脂的圖案化特性不能令人滿意，而當(dāng)數(shù)量超過100重量份時，明顯降低了薄膜的拉伸伸長。在半導(dǎo)體元件的表面上覆以拉伸伸長小的薄膜的半導(dǎo)體裝置是不理想的，因為由于熱應(yīng)力等應(yīng)力作用使可靠性降低。如果需要的話，本發(fā)明正型光敏樹脂組合物中可加入一種二氫吡啶衍生物，以提高光敏性。二氫吡啶衍生物的例子有2，6-二甲基-3，5-二乙酰-4-(2′-硝基苯基)-1，4-二氫吡啶，4-(2′-二硝基苯基)-2，6-二甲基-3，5-二羰乙氧基-1，4-二氫吡啶，4-(2′，4′-二硝基苯基)-2，6-二甲基-3，5-羰甲氧基-1，4-二氫吡啶等等。在本發(fā)明的正型光敏樹脂組合物中，重要的是除了上述組分(A)和(B)之外，還含有選自通式(2)和(3)表示的酚化合物中的至少一種成分。將酚化合物加入到正型抗蝕組合物中的技術(shù)公開在例如JP-A-3-200,251；JP-A-3-200,252；JP-A-3-200,253；JP-A-3-200,254；JP-A-1,650；JP-A-4-1,651；JP-A-4-11,260；JP-A-4-12,356；以及JP-A-4-12,357。不過，在這些出版物中提到的酚化合物當(dāng)加入到本發(fā)明的正型光敏樹脂(其中基本樹脂是聚酰胺)中時僅具有很小的提高感光性的作用。不過，當(dāng)使用本發(fā)明的通式(2)或(3)表示的酚化合物時，提高了曝光部分的溶解率，并增強了感光性。此外，當(dāng)由降低分子量的方法提高感光性時在曝光部分見到的膜損耗很小。此外，在本發(fā)明中，通過加入通式(2)或(3)表示的酚化合物，可以得到具有這樣的新特性，即增強了組合物對包封樹脂的附著性的正型光敏樹脂組合物，而且當(dāng)這種組合物涂覆到半導(dǎo)體元件的表面上時，已證實半導(dǎo)體裝置的可靠性得到增強。通式(2)表示的化合物包括但不限于以下化合物(m和n是1或2)其中，從感光性和膜厚殘留率的角度看，特別優(yōu)選由結(jié)構(gòu)式(6)和(7)表示的化合物且它們優(yōu)選單獨或結(jié)合地包含在酚化合物(C)中，其比例為酚化合物總重的至少50％(重量)。通式(2)表示的酚化合物在低溫下溶解度很低，于是在例如含有通式(2)表示的酚化合物的組合物貯存在很低溫度下時，在某些情況下可見通式(2)的酚化合物沉積。在這種情況下，一部分通式(2)的酚化合物可用通式(3)的酚化合物替代，以提高低溫貯存性。通式(3)表示的酚化合物包括但不限于以下化合物酚化合物(C)的加入量為每100重量份聚酰胺(A)1-50重量份。當(dāng)該量低于1重量份時，沒有獲得提高感光性的效果，而當(dāng)該量超過50重量份時，膜厚殘留率下降變大或在冷凍環(huán)境賦存過程中造成沉積，因此所述用量實用性很差。在本發(fā)明中，由通式(8)，(9)和(10)表示的有機硅化合物(D)用于提高光敏樹脂和包封樹脂之間的附著力。這些化合物可單獨使用或以兩種或多種混合物的形式使用，且化合物(D)的加入量為每100重量份聚酰胺(A)0.1-20重量份。當(dāng)加入量低于0.1重量份時，得不到提高附著力的效果，而當(dāng)加入量超過20重量份時，在半導(dǎo)體元件上形成的聚苯并噁唑膜的機械強度下降且應(yīng)力松馳效果變小，因此上述加入量是不希望的。由通式(8)表示的有機硅化合物公開在美國專利3,755,354和4,460,739中，因此是已知的化合物。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，當(dāng)這種有機硅化合物加入到如JP-B-1-46,862所示的光敏聚苯并噁唑前體時，可以得到對硅晶片高的附著力，這是傳統(tǒng)的硅烷偶合劑或類似物得不到的。通式(9)表示的有機硅化合物在JP-A-1-215,869中做了介紹，是一種用作形成透明板、濾色器等保護(hù)膜的可固化組合物的起始物之一的已知的物質(zhì)。本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，當(dāng)這種有機硅化合物加入到如JP-B-1-46,862所示的光敏聚苯并噁唑前體中時，可以得到用傳統(tǒng)硅烷偶合劑或類似物得不到的對硅晶片的高附著性。通過使酸酐或二酐以及具有氨基的硅烷偶合劑在有機溶劑中于20-100℃反應(yīng)30分鐘可以容易地得到由通式(8)和(9)表示的有機硅化合物。所用的酸酐例子有馬來酐、琥珀酐、甲基四氫化鄰苯二甲酸酐、甲基六氫化鄰苯二甲酸酐、甲基himic酐、六氫化鄰苯二甲酸酐、四氫化鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐等等，但不限于這些。酸二酐的例子有1，2，4，5-苯四酸二酐、苯-1，2，3，4-四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯酮四羧酸二酐、2，2′，3，3′-二苯酮四羧酸二酐、2，2，3′，4′-二苯酮四羧酸二酐、萘-2，3，6，7-四羧酸二酐、萘-1，2，5，6-四羧酸二酐、萘-1，2，4，5-四羧酸二酐、萘-1，4，5，8-四羧酸二酐、萘-1，2，6，7-四羧酸二酐、4，8-二甲基-1，2，3，5，6，7-六氫化萘-1，2，5，6-四羧酸二酐、4，8-二甲基-1，2，3，5，6，7-六氫化萘-2，3，6，7-四羧酸二酐、2，6-二氯萘-1，4，5，8-四羧酸二酐、2，7-二氯萘-1，4，5，8-四羧酸二酐、2，3，6，7-四氯萘-1，4，5，8-四羧酸二酐、1，4，5，8-四氯萘-2，3，6，7-四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯基四羧酸二酐、2，2′，3，3′-二苯基四羧酸二酐、2，3，3′，4′-二苯基四羧酸二酐、3，3″，4，4″-p-三苯基四羧酸二酐、2，2″，3，3″-p-三苯基四羧酸二酐、2，3，3″，4″-p-三苯基四羧酸二酐、2，2-雙(2，3-二羧基苯基)丙烷二酸酐、2，2-雙(3，4-二羧基苯基)丙烷二酐、雙(2，3-二羧基苯基)醚二酸酐、雙(3，4-二羧基苯基)醚二酸酐、雙(2，3-二羧基苯基)甲烷二酸酐、雙(3，4-二羧基苯基)甲烷二羧酐、雙(2，3-二羧基苯基)砜二酸酐、雙(3，4-二羧基苯基)砜二酸酐、1，1-雙(2，3-二羧基苯基)乙烷二酸酐、1，1-雙(3，4-二羧基苯基)乙烷二酸酐、苝-2，3，8，9-四羧酸二酐，苝-3，4，9，10-四羧酸二酐，苝-4，5，10，11-四羧酸二酐、苝-5，6，11，12-四羧酸二酐、菲-1，2，7，8-四羧酸二酐、菲-1，2，6，7-四羧酸二酐、菲-1，2，9，10-四羧酸二酐、吡嗪-2，3，5，6-四羧酸二酐、吡咯烷-2，3，4，5-四羧酸二酐、噻吩-2，3，4，5-四羧酸二酐、4，4′-六氟亞異丙基二苯二酸二酐，等等，但不限于這些。具有氨基的硅烷偶合劑的例子有γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基乙基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基乙基二乙氧基硅烷、γ-氨丙基二甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基二甲基乙氧基硅烷、γ-氨丙基乙基甲氧基硅烷、γ-氨丙基二乙基乙氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、4-氨丁基二甲基甲氧基硅烷，等等。通過使具有環(huán)氧基和四羧酸二酐的硅烷偶合劑在20-100℃反應(yīng)30分鐘-10小時，可以容易地制備由通式(10)表示的有機硅化合物。酸二酐的例子與通式(9)表示的有機硅化合物提到的相同。硅烷偶合劑的例子包括γ-縮水甘油氧丙基三甲氧基硅烷、γ-縮水甘油氧丙基三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油氧丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-縮水甘油氧丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-縮水甘油氧丙基乙基二甲氧基硅烷、γ-縮水甘油氧丙基乙基二乙氧基硅烷、γ-縮水甘油氧丙基二甲基甲氧基硅烷、γ-縮水甘油氧丙基二甲基乙氧基硅烷、γ-縮水甘油氧丙基二乙基甲氧基硅烷、γ-縮水甘油氧丙基二乙基乙氧基硅烷，等等。如果需要，可以向本發(fā)明的正型光敏樹脂中加入一種添加劑，如流平劑、硅烷偶合劑或類似物。在本發(fā)明中，上述化合物被溶于溶劑中形成清漆，并使用這種清漆。作為溶劑，可單獨或混合使用N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁酰內(nèi)酯、N，N-二甲基乙酰胺、二甲亞砜、二甘醇二甲醚、二甘醇二乙醚、二甘醇二丁醚、丙二醇單丁醚、二丙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、甲基-1，3-丁二醇乙酸酯、1，3-丁二醇-3-單甲醚、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯，等等。在使用本發(fā)明的正型光敏樹脂組合物中，首先，將組合物涂覆到合適的載體上，例如硅晶片、陶瓷板、鋁板或類似物。涂覆方法包括使用旋轉(zhuǎn)漆機的旋涂法、使用噴涂機的噴涂法、浸涂法、印刷法、輥涂法，等等。之后，將所得載體在60-120℃預(yù)烘干，以干燥涂膜，之后采用光化射線以所需圖案形狀照射。作為光化射線，可以使用X射線、電子束、紫外線、可見光，等等；以及，優(yōu)選使用波長200-500nm的光化射線。之后，采用顯影劑將照射過的部分溶解掉，得到浮雕花樣。作為顯影劑，宜使用堿水溶液，其中堿的例子是無機堿，如氫氧化鈉，氫氧化鉀，碳酸鈉，硅酸鈉，偏硅酸鈉，氨水或類似物；伯胺，如乙胺，正丙胺或類似物；仲胺，如二乙胺，二正丙胺或類似物；叔胺，如三乙胺、甲基二乙胺或類似物；醇胺，如二甲基乙醇胺、三乙醇胺或類似物；季銨鹽，如四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨或類似物，或者也可以使用將適量的水溶性有機溶劑如醇(如，甲醇，乙醇或類似物)和表面活性劑加入到上述堿溶液中形成的水溶液。作為顯影方法，可以使用噴涂、槳式攪拌(paddle)、浸漬、超聲波或類似方法。之后，沖洗由顯影法形成的浮雕花樣。作為沖洗液，使用蒸餾水。之后，熱處理沖洗的花樣以形成噁唑環(huán)，從而得到最終耐熱的圖案。本發(fā)明正型光敏樹脂組合物不僅可用于半導(dǎo)體應(yīng)用，而且可用于多層電路的中間層絕緣體，還可用作撓性鍍銅層合體的覆蓋層、耐焊劑膜、液晶順序?qū)踊蝾愃莆?。以下實施例更詳?xì)地說明本發(fā)明。實施例1合成聚酰胺在150重量份的N，N-二甲基乙酰胺和33.2重量份(0.420mol)吡啶中溶解36.6重量份(0.100mol)2，2-二(3-氨基-4-羥苯基)六氟丙烷。之后，將溶于100重量份環(huán)己酮中的4.3重量份(0.021mol)間苯二甲酰氯和17.0重量份(0.084mol)對苯二甲酰氯于-10至-15℃的溫度滴加入，歷時30分鐘，之后，將所得混合物于室溫攪拌4小時以使反應(yīng)完全。過濾反應(yīng)混合物，然后將所得溶液引入水中以沉淀出通式(1)表示的目的聚酰胺(A1)，其中X是式(X-1)表示的四價基團(tuán)Y是式(Y-1)和(Y-2)表示的二價基團(tuán)的混合物a＝100且b＝0。過濾收集沉淀，用水充分洗滌，之后于80℃真空干燥24小時。制備正型光敏樹脂組合物在200重量份的N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解100重量份以上得到的聚酰胺(A1)、25重量份通式(Q1)表示的重氮醌其中Q代表氫原子或和占總數(shù)70％的Q基是以及15重量份由結(jié)構(gòu)式(P-1)表示的酚化合物之后，用0.2μmTeflon濾器過濾，得到光敏樹脂組合物。特性評價用旋涂器將這種正型光敏樹脂組合物涂到硅晶片上，之后在烘箱中于70℃干燥1小時，得到厚約3μm的涂膜。用g-線步進(jìn)曝光機NSR-1505G3A(商品名，NIKONCORP.)，將涂層通過十字線(reticle)曝光，同時變化涂膜的曝光部分并以10mJ/cm2的速率將曝光劑量由50mJ/cm2提高到540mJ/cm2。之后，將曝光了的涂膜浸入0.79％四甲基氫氧化銨的水溶液中30秒，以溶解和除掉曝光部分，然后用純水沖洗30秒。結(jié)果證實，以200mJ/cm2或以上的曝光劑量(即，感光性為200mJ/cm2)照射的部分中形成圖案。此時的膜厚殘留率[(顯影后膜厚/顯影前膜后)×100]為91.3％，這是非常高的數(shù)值。此外，單獨地將相同的正型光敏樹脂組合物類似地涂覆到硅晶片上，預(yù)烘干，之后于150℃烘箱中加熱30分鐘，于250℃30分鐘和于350℃30分鐘，以此順序?qū)渲袒?。接著，在固化膜上，將半?dǎo)體-包封的環(huán)氧樹脂組合物(EME-6300H，商品名，SumitomoBakeliteCo.，Ltd.)模塑成2×2×2mm(寬×長×高)的尺寸。使用表面張力計，將聚苯并噁唑樹脂固化膜上模塑的包封環(huán)氧樹脂組合物剝離掉以測定剪切強度。其結(jié)果是3.2kg/mm2。實施例2重復(fù)實施例1相同工序，只是酚化合物(P-1)用結(jié)構(gòu)式(P-2)表示的酚化合物替代結(jié)果示于表1。實施例3重復(fù)實施例1相同工序，只是酚化合物(P-1)用結(jié)構(gòu)式(P-3)表示的酚化合物的混合物替代結(jié)果示于表1。實施例4重復(fù)實施例1同樣工序，只是酚化合物(P-1)的加入量改為5重量份，結(jié)果表1所示。實施例5重復(fù)實施例1同樣工序，只是在合成聚酰胺中，用二苯醚-4，4′-二羧酸酰氯替代對苯二甲酰氯和間苯二甲酰氯，以制備通式(1)表示的聚酰胺(A2)，其中X是上述式(X-1)表示的四價基團(tuán)，Y是式(Y-3)表示的二價基團(tuán)a＝100且b＝0，得到的結(jié)果如表1所示。實施例6重復(fù)實施例1同樣工序，只是在合成聚酰胺中，用二苯醚-4，4′-二羧酸酰氯替代，對苯二甲酰氯和間苯二甲酰氯，且用3，3′-二氨基-4，4′-二羥基二苯基砜替代2，2-二(3-氨基-4-羥基苯基)六氟丙烷，以制備通式(1)表示的聚酰胺(A3)，其中X是式(X-2)表示的四價基團(tuán)Y是上述式(Y-3)表示的二價基團(tuán)，a＝100且b＝0，得到的結(jié)果如表1所示。實施例7重復(fù)實施例1同樣工序，只是在合成聚酰胺中，用二苯醚-4，4′-二羧酸酰氯替代對苯二甲酰氯和間苯二甲酰氯，且用3，3′-二氨基-4，4′-二羥基二苯基醚替代2，2-二(3-氨基-4-羥基苯基)六氟丙烷，以制備通式(1)表示的聚酰胺(A4)，其中X是式(X-3)表示的四價基團(tuán)Y是上述式(Y-3)表示的二價基團(tuán)，a＝100且b＝0，以及用通式(Q2)的重氮醌替代重氮醌(Q1)其中Q代表氫原子或且占總數(shù)70％的Q基是得到的結(jié)果如表1所示。實施例8重復(fù)實施例1同樣工序，只是在合成聚酰胺中，將2，2-二(3-氨基-4-羥苯基)六氟丙烷的用量降到34.8重量份(0.095mol)并代之加入1.24重量份(0.005mol)1，3-二(3-氨丙基)-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，以合成通式(1)表示的聚酰胺(A5)，其中X是上述式(X-1)表示的四價基團(tuán)，Y是由上述式(Y-1)和(Y-2)表示的二價基團(tuán)的混合物，Z是式(Z-1)表示的二價基團(tuán)a＝95且b＝5，得到的結(jié)果如表1所示。比較例1重復(fù)實施例1同樣工序，只是不加該酚化合物，得到的結(jié)果如表1所示。比較例2重復(fù)實施例5同樣工序，只是不加該酚化合物，得到的結(jié)果如表1所示。比較例3重復(fù)實施例6同樣工序，只是不加該酚化合物，得到的結(jié)果如表1所示。比較例4重復(fù)實施例1同樣工序，只是酚化合物的加入量降到0.5重量份，得到的結(jié)果如表1所示。比較例5重復(fù)實施例1同樣工序，只是酚化合物的加入量提高到60重量份，得到的結(jié)果如表1所示。比較例6重復(fù)實施例1同樣工序，只是酚化合物用結(jié)構(gòu)式(P-4)表示的酚化合物替代得到的結(jié)果如表1所示。比較例7重復(fù)實施例1同樣工序，只是酚化合物用結(jié)構(gòu)式(P-5)表示的酚化合物替代得到的結(jié)果如表1所示。比較例8重復(fù)實施例1同樣工序，只是酚化合物用結(jié)構(gòu)式(P-6)表示的酚化合物替代得到的結(jié)果如表1所示。表1中歸納了實施例1-8和比較例1-8的結(jié)果。表1</tables>實施例9制備正型光敏樹脂組合物在200重量份的N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解100重量份實施例1合成的聚酰亞胺(A1)、25重量份上述結(jié)構(gòu)式(Q1)表示的重氮醌和5重量份結(jié)構(gòu)式(S-1)表示的有機硅化合物(C2H5O)3SiC3H6NHCO-CH＝CHCOOH(S-1)并將溶液通過0.2-μmTeflon濾器過濾，以制備光敏樹脂組合物。特性評價使用旋涂器，將清漆形式的光敏樹脂組合物涂覆到硅晶片上，之后，在烘箱中于70℃干燥1小時，得到厚約6μm的涂膜。用來自高壓汞汽燈的紫外線，通過TOPPANPRINTINGCO.，LTD產(chǎn)的掩模(1號測試圖，上面畫線，間距寬50-0.88μm)照射該涂膜，然后浸入0.79％四甲基氫氧化銨的水溶液中60秒以溶解和除掉曝光部分，之后用純水洗滌30秒(沖洗)以除去顯影劑。結(jié)果證實，在硅晶片上形成了與除去圖案一致的寬5μm圖像。此時，顯影后的膜厚為5.1μm，膜厚殘留率[(顯影后的膜厚/顯影前的膜厚)×100]為85.0％。此外，以同樣方式，單獨地將光敏樹脂組合物清漆涂覆到硅晶片上，預(yù)烘干，然后于150℃烘箱中加熱30分鐘，于250℃30分鐘和于350℃30分鐘，以此順序固化樹脂。所得涂膜十字切割1mm寬，以形成100個方塊，并將Cellophane膠帶貼到涂膜上，然后剝離，以從硅晶片上除去涂膜方塊。除去的涂膜方塊數(shù)(以下稱作固化后剝離掉的方塊數(shù))為0，由此證實，該固化膜對晶片的附著性優(yōu)良。再有，將硅晶片在125℃、2.3個大氣壓進(jìn)行高壓蒸煮器處理(PCT)100小時，之后，在其上面貼上Cellophane膠帶，并以上述同樣方式進(jìn)行剝離以評價附著性。除去的涂膜方塊數(shù)(以下稱作高溫-高濕處理后的剝掉的方塊數(shù))為0，由此證實高溫-高濕處理后附著性優(yōu)良。實施例10重復(fù)實施例9的同樣工序，只是用結(jié)構(gòu)式(S-2)表示的化合物替代有機硅化合物(CH3O)3SiC3H6NHCO-CH＝CHCOOH(S-2)得到表2所示的結(jié)果。實施例11重復(fù)實施例9的同樣工序，只是用結(jié)構(gòu)式(S-3)表示的化合物替代有機硅化合物得到表2所示的結(jié)果。實施例12重復(fù)實施例9的同樣工序，只是有機硅化合物(S-1)的加入量改為1重量份，得到表2所示的結(jié)果。實施例13重復(fù)實施例9的同樣工序，只是用實施例5中合成的聚酰胺(A2)替代聚酰胺，得到表2所示的結(jié)果。實施例14重復(fù)實施例9的同樣工序，只是用實施例6中合成的聚酰胺(A3)替代聚酰胺，得到表2所示的結(jié)果。實施例15重復(fù)實施例9的同樣工序，只是用實施例7中合成的聚酰胺(A4)替代聚酰胺，并用上述通式(Q2)表示的重氮醌替代重氮醌，得到表2所示的結(jié)果。實施例16重復(fù)實施例9的同樣工序，只是用實施例8中合成的聚酰胺(A5)替代聚酰胺，得到表2所示的結(jié)果。比較例9重復(fù)實施例9的同樣工序，只是不加有機硅化合物，得到表2所示的結(jié)果。比較例10重復(fù)實施例13的同樣工序，只是不加有機硅化合物，得到表2所示的結(jié)果。比較例11重復(fù)實施例14的同樣工序，只是不加有機硅化合物，得到表2所示的結(jié)果。比較例12重復(fù)實施例9的同樣工序，只是有機硅化合物的加入量降到0.05重量份，得到表2所示的結(jié)果。比較例13重復(fù)實施例9的同樣工序，只是有機硅化合物的加入量提高到50重量份，得到表2所示的結(jié)果。比較例14重復(fù)實施例9的同樣工序，只是用結(jié)構(gòu)式(S-4)表示的有機硅化合物替代有機硅化合物得到表2所示的結(jié)果。比較例15重復(fù)實施例9的同樣工序，只是用結(jié)構(gòu)式(S-5)表示的有機硅化合物替代有機硅化合物得到表2所示的結(jié)果。比較例16重復(fù)實施例9的同樣工序，只是用結(jié)構(gòu)式(S-6)表示的有機硅化合物替代有機硅化合物(C2H5O)3SiC3H6-NH2(S-6)得到表2所示的結(jié)果。下表2歸納了實施例9-16和比較例9-16的結(jié)果。表2實施例17正型光敏樹脂組合物的制備在200重量份N-甲基-2-吡咯烷酮中溶解100重量份實施例1合成的聚酰胺(A1)、25重量份上述結(jié)構(gòu)式(Q1)表示的重氮醌和6重量份結(jié)構(gòu)式(S-7)表示的有機硅化合物然后通過0.2μmTeflon濾器進(jìn)行過濾，得到光敏樹脂組合物。特性評價使用旋涂器，將清漆形式的光敏樹脂組合物涂覆到硅晶片上，之后，在烘箱中于70℃干燥1小時，得到厚約6μm的涂膜。用來自高壓汞汽燈的紫外線，通過TOPPANPRINTINGCO.，LTD產(chǎn)的掩模(1號測試圖，上面畫線，間距寬50-0.88μm)照射該涂膜，然后浸入0.79％四甲基氫氧化銨的水溶液中60秒以溶解和除掉曝光部分，之后用純水洗滌30秒(沖洗)以除去顯影劑。結(jié)果證實，在硅晶片上形成了與5-μm除去圖案一致的圖像。此時，顯影后的膜厚為4.99μm，膜厚殘留率[(顯影后的膜厚/顯影前的膜厚)×100]為83.1％。此外，以同樣方式，單獨地將光敏樹脂組合物清漆涂覆到硅晶片上，預(yù)烘干，然后于150℃烘箱中加熱30分鐘，于250℃30分鐘和于350℃30分鐘，以此順序固化樹脂。所得涂膜十字切割1-mm寬，以形成100個方塊，并將Cellophane膠帶貼到涂膜上，然后剝離，以從硅晶片上除去涂膜方塊。除去的涂膜方塊數(shù)(以下稱作固化后剝離掉的方塊數(shù))為0，由此證實，該固化膜對晶片的附著性優(yōu)良。再有，將硅晶片在125℃、2.3個大氣壓進(jìn)行高壓蒸煮器處理(PCT)100小時，之后，在其上面貼上Cellophane膠帶，并以上述同樣方式進(jìn)行剝離以評價附著性。除去的涂膜方塊數(shù)(以下稱作高溫-高濕處理后的剝掉的方塊數(shù))為0，由此證實高溫-高濕處理后附著性優(yōu)良。另外，當(dāng)上述光敏樹脂組合物貯存在-20℃致冷器中30天時，未見沉積物等等，由此證實該光敏樹脂組合物清漆具有良好的貯存性。實施例18重復(fù)實施例17同樣工序，只是用結(jié)構(gòu)式(S-8)表示的有機硅化合物替代有機硅化合物得到表3所示的結(jié)果。實施例19重復(fù)實施例17同樣工序，只是用結(jié)構(gòu)式(S-9)表示的有機硅化合物替代有機硅化合物得到表3所示的結(jié)果。實施例20重復(fù)實施例17同樣工序，只是用結(jié)構(gòu)式(S-10)表示的有機硅化合物替代有機硅化合物得到表3所示的結(jié)果。實施例21重復(fù)實施例17同樣工序，只是有機硅化合物(S-7)的加入量改為2重量份，得到表3所示的結(jié)果。實施例22重復(fù)實施例17同樣工序，只是用實施例5合成的聚酰胺(A2)替代聚酰胺，得到表3所示結(jié)果。實施例23重復(fù)實施例17同樣工序，只是用實施例6合成的聚酰胺(A3)替代聚酰胺，得到表3所示結(jié)果。實施例24重復(fù)實施例17同樣工序，只是用實施例7合成的聚酰胺(A4)替代聚酰胺，并用上述結(jié)構(gòu)式(Q2)表示的重氮醌替代重氮醌，得到表3所示結(jié)果。實施例25重復(fù)實施例17同樣工序，只是用實施例8合成的聚酰胺(A5)替代聚酰胺，得到表3所示結(jié)果。比較例17重復(fù)實施例17同樣工序，只是不加有機硅化合物，得到表3所示結(jié)果。比較例18重復(fù)實施例22同樣工序，只是不加有機硅化合物，得到表3所示結(jié)果。比較例19重復(fù)實施例23同樣工序，只是不加有機硅化合物，得到表3所示結(jié)果。比較例20重復(fù)實施例17同樣工序，只是有機硅化合物的加入量降到0.05重量份，得到表3所示結(jié)果。比較例21重復(fù)實施例17同樣工序，只是有機硅化合物的加入量提高到50重量份，得到表3所示結(jié)果。比較例22重復(fù)實施例17同樣工序，只是用結(jié)構(gòu)式(S-11)表示的有機硅化合物替代有機硅化合物得到表3所示結(jié)果。比較例23重復(fù)實施例17同樣工序，只是用結(jié)構(gòu)式(S-12)表示的有機硅化合物替代有機硅化合物得到表3所示結(jié)果。比較例24重復(fù)實施例17同樣工序，只是用結(jié)構(gòu)式(S-13)表示的有機硅化合物替代有機硅化合物(C2H5O)3SiC3H6-NH2(S-13)得到表3所示結(jié)果。下表3歸納了實施例17-25和比較例17-24的結(jié)果。實施例26以實施例1同樣方式，合成聚酰胺，制備正型光敏樹脂組合物和特性評價(感光性，膜厚殘留率以及剪切強度)。之后，將以上得到的正型光敏樹脂組合物涂覆到其表面上有鋁電路的元件晶片上，以使最終膜厚為5μm，然后進(jìn)行圖案加工，最后烘干。之后，將產(chǎn)物分成每種電路片尺寸并用導(dǎo)電糊裝在用于16-管腳DIP(雙列直插式封裝)的引線框上，然后用包封半導(dǎo)體的環(huán)氧樹脂(EME-6300H，SumitomoBakeliteCo.，Ltd.的商品名)包封，得到16-管腳DIP。在85℃/85％濕度條件下處理封裝件168小時，然后浸入260℃焊劑浴中10秒，之后在高溫高濕(125℃，2.3atm，100％RH)下進(jìn)行高壓蒸煮器處理，之后檢查鋁電路斷路(opening)失效率。表4示出了所得結(jié)果。實施例27-33重復(fù)實施例26的同樣工序，只是用表4所示的物質(zhì)替換正型光敏樹脂組合物，得到表4所示結(jié)果。比例例25重復(fù)實施例26的同樣工序，只是在評價半導(dǎo)體裝置的可靠性中，不將聚苯并噁唑樹脂涂到元件表面上，得到表4所示結(jié)果。比較例26在實施例26評價樹脂特性中，以30μm膜厚進(jìn)行圖案加工。結(jié)果，即使在1000mJ/cm2曝光劑量，顯影之后曝光部分仍留有樹脂，而且不可能圖案化。比較例27重復(fù)實施例26的同樣工序，只是用比較例1獲得的正型光敏樹脂組合物替代正型光敏樹脂組合物，得到表4所示結(jié)果。比較例28重復(fù)實施例30的同樣工序，只是不加酚化合物，得到表4所示結(jié)果。比較例29重復(fù)實施例31的同樣工序，只是不加酚化合物，得到表4所示結(jié)果。比較例30重復(fù)實施例26的同樣工序，只是酚化合物的加入量降到0.5重量份，得到表4所示的結(jié)果。比較例31重復(fù)實施例26的同樣工序，只是酚化合物的加入量提高到60重量份，得到表4所示的結(jié)果。比較例32重復(fù)實施例26的同樣工序，只是用上述結(jié)構(gòu)式(P-4)所示的酚化合物替代酚化合物，得到表4所示的結(jié)果。比較例33重復(fù)實施例26的同樣工序，只是用上述結(jié)構(gòu)式(P-5)所示的酚化合物替代酚化合物，得到表4所示的結(jié)果。比較例34重復(fù)實施例26的同樣工序，只是用上述結(jié)構(gòu)式(P-6)所示的酚化合物替代酚化合物，得到表4所示的結(jié)果。下表4歸納了實施例26-33和比較例25-34的結(jié)果。表4光敏樹脂組合物感光性(mJ/cm2)膜厚殘留率(％)剪切強度(kg/mm2)半導(dǎo)體裝置的可靠性(失效率數(shù)/20個封裝件)PCT500hrPCT1000hr實施例26實施例120092.03.40/200/2027實施例220088.43.30/200/2028實施例318092.43.20/200/2029實施例428091.63.50/200/2030實施例522093.83.60/200/2031實施例626095.73.50/200/2032實施例720089.13.30/200/2033實施例826094.73.50/200/20比較例25--1.52/208/2026-----2738092.22.21/202/202841090.92.70/200/202944095.33.00/200/203034092.62.60/201/203115056.31.65/2012/203236092.83.10/200/203342096.83.00/200/203422072.83.20/201/20</table>p><p>實施例34制備正型光敏樹脂組合物在200重量份N-甲基吡咯烷酮中溶解100重量份實施例1合成的聚酰胺(A1)、25重量份上述結(jié)構(gòu)式(Q1)所示的重氮醌、15重量份上述結(jié)構(gòu)式(P-1)所示的酚化合物、2.0重量份上述通過γ-氨丙基三乙氧基硅烷與馬來酐反應(yīng)得到的結(jié)構(gòu)式(S-1)表示的有機硅化合物以及1.0重量份上述通過γ-氨丙基三乙氧基硅烷與3，3′，4，4′-二苯酮四羧酸二酐反應(yīng)得到的結(jié)構(gòu)式(S-8)表示的有機硅化合物，之后通過0.2μmTieflon濾器過濾，得到光敏樹脂組合物。特性評價使用旋涂器，將這種正型光敏樹脂組合物涂覆到硅晶片上，之后在烘箱中于70℃干燥1小時，得到厚約5μm的涂膜。使用g-線步進(jìn)曝光機NSR-1505G3A(NIKONCORP.的商品名)，將這種涂膜通過十字線曝光，同時改變涂膜的曝光部位，并以10mJ/cm2的速率將曝光劑量由50mJ/cm2提高到540mJ/cm2。之后，將曝光過的涂膜浸入0.79％四甲基氫氧化銨水溶液中30秒，以溶解和除掉曝光部分，然后用純水沖洗30秒。結(jié)果證實，在以200mJ/cm2或以上曝光劑量(即，感光性為200mJ/cm2)照射過的部分形成了圖案。此膜的膜厚殘留率[(顯影后的膜厚/顯影前的膜厚)×100]為91.3％，它是非常高的數(shù)值。此外，單獨地將相同的正型光敏樹脂組合物類似地涂覆在硅晶片上，預(yù)烘干，然后在150℃烘箱中加熱30分鐘、250℃30分鐘和350℃30分鐘，以此順序固化樹脂。接著，在固化膜上，將包封半導(dǎo)體的環(huán)氧樹脂組合物(EME-6300H，SumitomoBakeliteCo.，Ltd的商品名)以2×2×2mm(寬×長×高)尺寸模塑。使用表面張力計，將聚苯并噁唑樹脂的固化膜上模塑的包封環(huán)氧樹脂組合物剝離掉以測定剪切強度。其結(jié)果為4.5kg/mm2。之后，在其表面上有鋁電路的元件晶片上涂覆上述正型光敏樹脂組合物，結(jié)果最終膜厚為5μm，然后進(jìn)行圖案加工，最后烘干。之后，將產(chǎn)物分成每種電路片尺寸并用導(dǎo)電糊裝在用于16-管腳DIP(雙列外插式包封)的引線框上，然后用包封半導(dǎo)體的環(huán)氧樹脂(EME-6300H，SumitomoBakeliteCo.，Ltd.的商品名)包封，得到16-管腳DIP。將這種包封件在85℃/85％濕度條件下處理168小時，然后浸入焊劑浴中(260℃)10秒，之后在高溫高濕(125℃，2.3大氣壓，100％RH)下進(jìn)行高壓蒸煮器處理，之后檢查鋁電路斷路失效率。所得結(jié)果示于表5。實施例35重復(fù)實施例34的同樣工序，只是用上述結(jié)構(gòu)式(P-2)表示的酚化合物替代酚化合物，得到表5所示的結(jié)果。實施例36重復(fù)實施例34的同樣工序，只是用上述結(jié)構(gòu)式(P-3)表示的酚化合物替代酚化合物，得到表5所示的結(jié)果。實施例37重復(fù)實施例34的同樣工序，只是酚化合物(P-1)的加入量改為5重量份，得到表5所示的結(jié)果。實施例38重復(fù)實施例34的同樣工序，只是用實施例5合成的聚酰胺(A2)替代聚酰胺(A1)，得到表5所示結(jié)果。實施例39重復(fù)實施例34的同樣工序，只是用實施例6合成的聚酰胺(A3)替代聚酰胺(A1)，并用上述通過γ-氨丙基三乙氧基硅烷與3，3′，4，4′-氧苯二酸氫二酐反應(yīng)得到的結(jié)構(gòu)式(S-7)表示的有機硅化合物替代有機硅化合物，得到表5所示結(jié)果。實施例40重復(fù)實施例34的同樣工序，只是用實施例7合成的聚酰胺(A4)替代聚酰胺(A1)，用上述結(jié)構(gòu)式(Q2)表示的重氮醌替代重氮醌，以及用1.0重量份由γ-氨丙基三乙氧基硅烷與馬來酐反應(yīng)得到的結(jié)構(gòu)式(S-1)表示的有機硅化合物、0.5重量份由γ-氨丙基三乙氧基硅烷與3，3′，4，4′-氧苯二酸氫二酐反應(yīng)得到的上述結(jié)構(gòu)式(S-7)表示的有機硅化合物和0.5重量份由γ-縮水甘油氧丙基三甲氧基硅烷與3，3′，4，4′-二苯酮四羧酸二酐反應(yīng)得到的結(jié)構(gòu)式(S-14)表示的有機硅化合物替代有機硅化合物得到表5所示結(jié)果。實施例41重復(fù)實施例34的同樣工序，只是用實施例8合成的聚酰胺(A5)替代聚酰胺(A1)，得到表5所示結(jié)果。實施例42重復(fù)實施例34的同樣工序，只是不加酚化合物，得到表5所示結(jié)果。實施例43重復(fù)實施例38的同樣工序，只是不加酚化合物，得到表5所示結(jié)果。實施例44重復(fù)實施例39的同樣工序，只是不加酚化合物，得到表5所示結(jié)果。比較例35重復(fù)與實施例34同樣的工序評價特性，只是不將聚苯并噁唑樹脂涂覆到元件表面上，得到表5所示結(jié)果。比較例36在實施例34評價樹脂特性中，厚30μm的涂膜制成圖案。不過，即使1000mJ/cm2的曝光劑量，在顯影后的曝光部分中仍留有樹脂，而且不能圖案化。比較例37重復(fù)實施例34同樣工序，只是酚化合物的加入量提高到60重量份，得到表5所示結(jié)果。比較例38重復(fù)實施例34同樣工序，只是由γ-氨丙基三乙氧基硅烷與馬來酐反應(yīng)得到的上述結(jié)構(gòu)式(S-1)表示的有機硅的量提高到15.0重量份，且由γ-氨丙基三乙氧基硅烷與3，3′，4，4′-二苯酮四羧酸二酐反應(yīng)得到的上述結(jié)構(gòu)式(S-8)表示的有機硅化合物的量提高到10.0重量份，得到表5所示的結(jié)果。比較例39重復(fù)實施例34同樣工序，只是用上述結(jié)構(gòu)式(P-4)表示的酚化合物替代酚化合物，得到表5所示結(jié)果。比較例40重復(fù)實施例34同樣工序，只是用上述結(jié)構(gòu)式(P-5)表示的酚化合物替代酚化合物，得到表5所示結(jié)果。下表5歸納了實施例34-44和比較例35-40的結(jié)果。表5感光性(mJ/cm2)膜厚殘留率(％)剪切強度(kg/mm2)半導(dǎo)體裝置的可靠性(失效率數(shù)/20個封裝件)PCT500hrPCT1000hr實施例3420092.03.40/200/203519088.43.30/201/203618092.43.20/200/203725091.63.50/200/203820093.83.60/200/203923095.73.50/200/204018089.13.30/200/204122094.73.50/200/204232093.63.40/201/204333095.13.20/200/204432095.23.20/200/20比較例35--1.61/2010/2036-----3714043.02.26/2015/203820086.01.27/2013/203940094.04.00/200/204025073.03.61/203/20</table></tables>由以上實施例可見，按照本發(fā)明，提供了一種對包封樹脂和基片優(yōu)良的附著性的正型光敏樹脂組合物，它具有高感光性，得到的圖案具有高的膜厚殘留率，而且還得到了高度可靠的半導(dǎo)體裝置，其中使用對包封樹脂優(yōu)良附著性的正型光敏樹脂組合物，在半導(dǎo)體元件上形成了具有高膜厚殘留率的聚苯并噁唑樹脂圖案。權(quán)利要求1.一種正型光敏樹脂組合物，它包括(A)100重量份的一種通式(1)表示的聚酰胺其中X代表四價芳基；Y是二價芳基；Z是以下通式表示的基團(tuán)其中R1和R2代表二價有機基團(tuán)且R3和R4代表一價有機基團(tuán)；a和b代表摩爾分?jǐn)?shù)；a+b＝100％(摩爾)；a＝60.0-100.0％(摩爾)；b＝0-40.0％(摩爾)；以及n是2-500的一個整數(shù)，(B)1-100重量份的一種光敏性重氮醌化合物，以及(C)1-50重量份的選自通式(2)和(3)表示的酚化合物的至少一種成分其中R5和R6代表氫原子或烷基且R7，R8，R9和R10各代表氫原子、羥基或烷基其中R1代表氫原子或烷基；以及R2，R3，R4，R5，R6和R7各代表氫原子、鹵原子、羥基、烷基和脂環(huán)基。2.按照權(quán)利要求1的正型光敏樹脂組合物，其中酚化合物(C)是選自結(jié)構(gòu)式(4)和(5)表示的酚化合物的至少一種成分3.按照權(quán)利要求2的正型光敏樹脂組合物，其中酚化合物包含單獨或混合的結(jié)構(gòu)式(6)和(7)表示的酚化合物，其比例占酚化合物(C)總重的至少50wt.％。4.一種正型光敏樹脂組合物，包括(A)100重量份權(quán)利要求1定義的通式(1)表示的聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物，以及(D)0.1-20重量份選自通式(8)，(9)和(10)表示的有機硅化合物中的至少一種成分其中R5代表二價有機基團(tuán)；R6代表二價有機基團(tuán)；R7和R8可相同或不同，各代表一價有機基團(tuán)；以及l(fā)代表整數(shù)0，1或2，其中R5代表四價芳基；R6代表二價有機基團(tuán)；R7和R8可相同或不同，各代表一價有機基團(tuán)；以及l(fā)代表整數(shù)0，1或2，以及其中R15代表四價芳基；R16代表二價有機基團(tuán)；R17和R18可相同或不同，各代表一價有機基團(tuán)；以及l(fā)代表整數(shù)0，1或2。5.按照權(quán)利要求4的正型光敏樹脂組合物，其中通式(8)中的R5是-CH＝CH-。6.按照權(quán)利要求4的正型光敏樹脂組合物，其中通式(9)中的R5是選自下式(11)表示的四價基團(tuán)7.按照權(quán)利要求1-6任一項的正型光敏樹脂組合物，其中通式(1)中的X選自式(12)表示的四價基團(tuán)8.按照權(quán)利要求1-7任一項的正型光敏樹脂組合物，其中通式(1)中的Y選自式(13)表示的二價基團(tuán)9.按照權(quán)利要求1-8任一項的正型光敏樹脂組合物，其中光敏重氮醌化合物(B)選自通式(14)表示的化合物其中Q代表氫原子或下式表示的基團(tuán)10.一種正型光敏樹脂組合物，包括(A)100重量份權(quán)利要求1定義的通式(1)表示的聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物，(C)1-50重量份選自權(quán)利要求1中定義的通式(2)和(3)表示的酚化合物中的至少一種成分，以及(D)0.1-20重量份選自權(quán)利要求4定義的通式(8)，(9)和(10)表示的有機硅化合物中的至少一種成分。11.按照權(quán)利要求10的正型光敏樹脂組合物，其中酚化合物(C)是選自權(quán)利要求2定義的結(jié)構(gòu)式(4)和(5)表示的酚化合物中的至少一種成分。12.按照權(quán)利要求10或11的正型光敏樹脂組合物，其中酚化合物(C)包含單獨或混合的權(quán)利要求3定義的結(jié)構(gòu)式(6)和(7)表示的酚化合物，其比例占酚化合物(C)總重的至少50wt.％。13.按照權(quán)利要求10，11或12的正型光敏樹脂組合物，其中通式(1)中的X選自權(quán)利要求7定義的式(12)表示的四價基團(tuán)。14.按照權(quán)利要求10，11，12或13的正型光敏樹脂組合物，其中通式(1)中的Y選自權(quán)利要求8定義的式(13)表示的二價基團(tuán)。15.按照權(quán)利要求10，11，12，13或14的正型光敏樹脂組合物，其中光敏重氮醌化合物(B)選自權(quán)利要求9定義的通式(14)表示的化合物。16.一種半導(dǎo)體裝置，其中在半導(dǎo)體元件上以0.1-20μm的厚度形成由通式(15)表示的聚苯并噁唑樹脂薄膜其中X代表四價芳基；Y代表二價芳基；Z代表下式表示的二價基團(tuán)其中R1和R2代表二價有機基團(tuán)且R3和R4代表一價有機基團(tuán)；a和b代表摩爾分?jǐn)?shù)；a+b＝100％(摩爾)；a＝60.0-100.0％(摩爾)；b＝0-40.0％(摩爾)；以及n代表2-500的一個整數(shù)。17.按照權(quán)利要求16的半導(dǎo)體裝置，其中聚苯并噁唑樹脂是通過用正型光敏樹脂組合物涂覆半導(dǎo)體元件，然后使所得涂膜預(yù)烘干、曝光和顯影制成圖案，之后將圖案化的涂膜加熱-固化而得到的，其中該組合物包括(A)100重量份權(quán)利要求1定義的通式(1)表示的聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物，以及(C)1-50重量份選自權(quán)利要求1定義的通式(2)和(3)表示的酚化合物中的至少一種成分。18.按照權(quán)利要求17的半導(dǎo)體裝置，其中酚化合物(C)是選自權(quán)利要求2定義的通式(4)和(5)表示的酚化合物中的至少一種成分。19.按照權(quán)利要求17或18的半導(dǎo)體裝置，其中酚化合物(C)包括單獨或混合的權(quán)利要求3定義的結(jié)構(gòu)式(6)和(7)表示的酚化合物(C)，其比例占酚化合物(C)總重的至少50wt.％。20.按照權(quán)利要求16的半導(dǎo)體裝置，其中聚苯并噁唑樹脂是通過用型光敏樹脂組合物涂覆半導(dǎo)體元件，然后使所得涂膜預(yù)烘干、曝光和顯影制成圖案，再將圖案化的涂膜加熱固化而得到的，其中該組合物包括(A)100重量份權(quán)利要求1定義的通式(1)表示的聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物，以及(D)0.1-20重量份選自權(quán)利要求4定義的通式(8)，(9)和(10)表示的化合物中的至少一種有機硅化合物。21.按照權(quán)利要求20的半導(dǎo)體裝置，其中通式(8)中的R5是-CH＝CH-。22.按照權(quán)利要求20的半導(dǎo)體裝置，其中通式(9)中的R5選自下式(11)表示的四價基團(tuán)23.按照權(quán)利要求16的半導(dǎo)體裝置，其中聚苯并噁唑樹脂是通過用型光敏樹脂組合物涂覆半導(dǎo)體元件，然后使所得涂膜預(yù)烘干、曝光和顯影制成圖案，再將圖案化的涂膜加熱固化而得到的，其中該組合物包括(A)100重量份權(quán)利要求1定義的通式(1)表示的聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物，(C)1-50重量份選自權(quán)利要求1定義的通式(2)和(3)表示的化合物中的至少一種酚化合物，以及(D)0.1-20重量份選自權(quán)利要求4定義的通式(8)，(9)和(10)表示的化合物中的至少一種有機硅化合物。24.按照權(quán)利要求23的半導(dǎo)體裝置，其中酚化合物(C)是選自權(quán)利要求2定義的結(jié)構(gòu)式(4)和(5)表示的酚化合物中的至少一種成分。25.按照權(quán)利要求23或24的半導(dǎo)體裝置，其中酚化合物(C)包含單獨或混合的權(quán)利要求3定義的結(jié)構(gòu)式(6)和(7)表示的酚化合物，其比例占酚化合物(C)總重的至少50wt.％。26.按照權(quán)利要求17-25中任一項的半導(dǎo)體裝置，其中通式(1)中的X選自權(quán)利要求7定義的式(12)表示的四價基團(tuán)。27.按照權(quán)利要求17-26中任一項的半導(dǎo)體裝置，其中通式(1)中的Y選自權(quán)利要求8定義的式(3)表示的二價基團(tuán)。28.按照權(quán)利要求17-27中任一項的半導(dǎo)體裝置，其中光敏重氮醌化合物(B)選自權(quán)利要求9定義的通式(14)表示的化合物。全文摘要公開了一種正型光敏樹脂組合物，它包括(A)100重量份的式(1)聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物以及(C)1-50重量份具有特定結(jié)構(gòu)的酚化合物和/或(D)0.1-20重量份具有特定結(jié)構(gòu)式的有機硅化合物，其中各取代基如說明書中所述。還公開了一種半導(dǎo)體裝置，其中在半導(dǎo)體元件上形成了厚度0.1-20μm的用上述光敏樹脂組合物得到的聚苯并噁唑樹脂圖案。文檔編號G03F7/022GK1165980SQ9711118公開日1997年11月26日申請日期1997年5月12日優(yōu)先權(quán)日1996年5月13日發(fā)明者平野孝,番場敏夫,真壁裕明,竹田直滋,竹田敏郎申請人:住友電木株式會社