技術(shù)編號：2747912
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種正型光敏樹脂組合物，它具有高感光性、能得到高膜厚殘留率的圖案且對包封的樹脂和基片附著性優(yōu)良；本發(fā)明還涉及一種半導體裝置，其上有一層薄膜，這種薄膜是由上述正型光敏樹脂組合物形成的，由于在包封過程中模塑樹脂的作用可減緩沖擊，而且還可減緩在模塑后的各種熱歷程中造成的應力。因此，具有優(yōu)良的熱阻、優(yōu)良的電學性和優(yōu)良的機械性的聚酰亞胺樹脂已用于半導體元件的表面保護膜和半導體元件的層間絕緣膜。不過，近來已要求顯著改進耐熱沖擊性、耐熱循環(huán)性等等，這是因為半導...
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