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一種自潤滑多元共聚熱固樹脂及其制備方法和應(yīng)用的制作方法

文檔序號:2436247閱讀:276來源:國知局
專利名稱:一種自潤滑多元共聚熱固樹脂及其制備方法和應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及市場上廣泛使用的電子線路板(PCB)鉆孔用熱固性樹脂浸潰層積蓋板與墊板的樹脂生產(chǎn)方法。
背景技術(shù)
電子線路板鉆孔蓋板與墊板是一種重要的電子線路板(PCB)加工輔料,高質(zhì)量的蓋板可以有效的提高鉆孔的精度和質(zhì)量,降低鉆孔時表面產(chǎn)生毛邊,潤滑并輔助轉(zhuǎn)針散熱,防止斷針現(xiàn)象。目前電子產(chǎn)品逐步向小型化高集成度發(fā)展,電子零件組裝密度逐步提高,小孔徑的鉆孔需求急速增加,孔的密度不斷提升,為滿足以上要求鉆孔蓋板與墊板必須做到:1、平整、無彎翹、表面無缺陷劃痕。2、硬度適中,不能太硬磨損鉆頭。3、樹脂不能污染孔壁。4、導(dǎo)熱系數(shù)大能迅速帶走鉆孔產(chǎn)生的熱量并能輔助鉆頭潤滑,5、有一定的韌性轉(zhuǎn)針接觸時能迅速下凹,使鉆頭精確對位。常用的PCB鉆孔蓋板與墊板按材質(zhì)可以分為鋁箔塑膠復(fù)合板,鋁板,酚醛樹脂浸潰層積板,鋁箔酚醛樹脂板。

發(fā)明內(nèi)容
用于酚醛樹脂浸潰層積板,鋁箔酚醛樹脂板一般是利用加工紙(絕緣紙)浸在酚醛樹脂中,經(jīng)由熱壓機壓合而成。本發(fā)明的目的就是提供一種電子線路板鉆孔蓋板與墊板用鉆頭自潤滑多元共聚熱固樹脂替代用于蓋板生產(chǎn)的酚醛樹脂,它能克服目前生產(chǎn)的酚醛樹脂板容易出現(xiàn)彎翹,導(dǎo)熱性不佳,無法自潤滑鉆頭,小孔徑鉆孔容易斷針等問題。生產(chǎn)工藝簡單易行,成本低廉。使用該樹脂的浸潰紙經(jīng)熱壓后制成的鉆孔蓋、墊板具有極佳的柔韌性和表面硬度,有良好的散熱和潤滑鉆頭的能力,極大的減少了鉆頭的磨損和斷針的幾率,保證鉆孔精度??梢詮V泛替代目前所使用的昂貴的桐油酚醛樹脂。本發(fā)明實現(xiàn)方法如下:一種自潤滑多元共聚熱固樹脂及其制備方法,包括以下步驟:(a)加入苯酚60-80份、腰果酚30_40份、酸性催化劑1_2份,尼龍_63_5份,開始攪拌升溫至50-60°C,充分溶解后升溫至90-95°C,反應(yīng)120-140分鐘后降溫,得到苯酚-腰果酚的雙酚共聚物;該步驟中苯酚與腰果酚反應(yīng)生成雙分共聚物的化學(xué)反應(yīng)式為:
權(quán)利要求
1.一種自潤滑多元共聚熱固樹脂及其制備方法,包括以下步驟: Ca)加入苯酚60-80份、腰果酚30-40份、酸性催化劑1_2份,尼龍_63_5份,開始攪拌升溫至50-60°C,充分溶解后升溫至90-95°C,反應(yīng)120-140分鐘后降溫,得到苯酚-腰果酚的雙酚共聚物; 該步驟中苯酚與腰果酚反應(yīng)生成雙分共聚物的化學(xué)反應(yīng)式為:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自潤滑多元共聚熱固樹脂及其制備方法,其特征在于:在浸潰產(chǎn)品前在步驟(b)所得產(chǎn)物中加入石墨粉4-7份。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自潤滑多元共聚熱固樹脂及其制備方法,其特征在于:在步驟(b)中調(diào)節(jié)pH值采用的是30%的氫氧化鈉水溶液、氨水或三乙胺。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自潤滑多元共聚熱固樹脂及其制備方法,其特征在于:加入乙醇稀釋至所需粘度為涂四杯測量膠液流出時間為15-18秒之間。
5.如權(quán)利要求1一 4中任一所述方法得到的樹脂,及用該樹脂浸潰紙張在制備熱壓成型的電子線路板鉆孔蓋板或墊板中的應(yīng)用。
6.根據(jù)據(jù)權(quán)利要求1所述的自潤滑多元共聚熱固樹脂及其制備方法,其特征在于:所述的酸性催化 為對甲苯磺酸或2%稀硫酸。
全文摘要
一種自潤滑多元共聚熱固樹脂及其制備方法和應(yīng)用,制備方法包括該制備方法包括以下步驟加入苯酚、腰果酚、酸性催化劑,尼龍-6在加溫的反應(yīng)下得到苯酚-腰果酚的雙酚共聚物;雙酚共聚物中加入甲醛水溶液,升溫及保溫后加入三聚氰胺,最后加入取乙烯醇,反應(yīng)得到自潤滑多元共聚熱固樹脂。使用該樹脂熱壓出的鉆孔蓋板有極佳的柔韌性,能內(nèi)潤滑轉(zhuǎn)頭,且具有較高的導(dǎo)熱和導(dǎo)電系數(shù)。在鉆頭下轉(zhuǎn)時能瞬間變形,保證鉆孔精度,不易斷針和磨損鉆頭。并迅速帶走工作時產(chǎn)生的熱,防止鉆頭高溫退火和靜電聚集。
文檔編號B32B27/04GK103113546SQ20131003040
公開日2013年5月22日 申請日期2013年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月28日
發(fā)明者肖昌文, 肖圣潔 申請人:宜昌武星材料科技有限責(zé)任公司
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