技術(shù)編號：2436247
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及市場上廣泛使用的電子線路板(PCB)鉆孔用熱固性樹脂浸潰層積蓋板與墊板的樹脂生產(chǎn)方法。背景技術(shù)電子線路板鉆孔蓋板與墊板是一種重要的電子線路板(PCB)加工輔料，高質(zhì)量的蓋板可以有效的提高鉆孔的精度和質(zhì)量，降低鉆孔時表面產(chǎn)生毛邊，潤滑并輔助轉(zhuǎn)針散熱，防止斷針現(xiàn)象。目前電子產(chǎn)品逐步向小型化高集成度發(fā)展，電子零件組裝密度逐步提高，小孔徑的鉆孔需求急速增加，孔的密度不斷提升，為滿足以上要求鉆孔蓋板與墊板必須做到1、平整、無彎翹、表面無缺陷劃痕。2、硬度適...
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