專利名稱：：纖維-樹脂復(fù)合體、疊層體、和印刷線路板以及印刷線路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種覆銅疊層板和使用該疊層板的印刷線路板，尤其涉及使用在平滑表面牢固地形成鍍銅技術(shù)的覆銅疊層板和使用該覆銅疊層板的印刷線3各板。此外，本發(fā)明還涉及微細(xì)線路形成性優(yōu)異的疊層體和印刷線路板。此外，本發(fā)明是可以在進(jìn)行無電解鍍覆時適合使用的無電解鍍覆用材料，尤其涉及可以在印刷線路板用的制造等中適合使用的無電解鍍覆用材料和使用該無電解鍍覆用材料形成的印刷線路板。此外，本發(fā)明是可以在進(jìn)行無電解鍍覆時適合使用的纖維-樹脂復(fù)合體，尤其涉及可以在印刷線路板用的制造等中適合使用的纖維-樹脂復(fù)合體及其制造方法，和使用該纖維-樹脂復(fù)合體形成的印刷線路板。此外，本發(fā)明涉及微細(xì)線路形成性優(yōu)異的多層印刷線路板的制造方法和通過該制造方法制造的多層印刷線路板。
背景技術(shù)：
：目前，作為印刷線路板用材料，使用覆銅疊層板。作為該覆銅疊層板，例如，已知將在玻璃布中浸滲環(huán)氧樹脂的所謂玻璃環(huán)氧基板，或在玻璃布中浸滲雙馬來酰亞胺/三溱樹脂的所謂BT基板等纖維和樹脂的復(fù)合體層與銅箔熱壓合的材料。在該覆銅疊層板中，作為在絕緣體表面形成的銅覆蓋層使用的銅箔是所謂的電解銅箔，通常其厚度為35pm或18pm的材料是主流。然而，近年來，由于伴隨著電子機(jī)器的發(fā)展引起的印刷線路板的微細(xì)線路化，例如，開始使用采用如9pm厚度那樣極薄電解銅箔的覆銅疊層板。因此，在使用如上所述的覆銅疊層板形成線路的情況下，通常使用通過蝕刻處理溶解除去線路部分以外的銅箔，從而形成線路的所謂消去(Subtractive(廿:7'卜，夕r4少))法。然而，在通常的覆銅疊層板中，為了提高電解銅箔與基板的密合性，會增大用于形成銅箔的基板的表面粗糙度。因此，形成在基板的凹凸部分，銅被咬接的結(jié)構(gòu)。也就是說，在使用上述消去(廿y卜，夕ry)法的情況下，如果不能充分進(jìn)行蝕刻，則無法除去在基板的凹部存在的銅，產(chǎn)生線路不佳。相反，在過度地進(jìn)行蝕刻時，形成比設(shè)計的更細(xì)的線路，也發(fā)生線路不良的情況。因此，在現(xiàn)有的覆銅疊層板中，用于形成電解銅箔的基板表面的表面粗糙度變大，因此在使用覆銅疊層板形成線路的情況下，難以如設(shè)計那樣良好地形成電路形狀、電路寬度或電路厚度等。為了解決上述問題，在覆銅疊層板中，重要的是極力減小表面凹凸，該表面用于形成銅箔。由此，作為在平滑表面上形成銅層的方法，不僅是熱壓合銅箔，還可以列舉通過濺射或無電解鍍覆等形成鍍銅的方法。通過上述無電解鍍銅，作為對于覆銅疊層板形成薄的鍍銅的技術(shù)，已知例如專利文獻(xiàn)i中公開的技術(shù)。該技術(shù)是制造為了精度良好地形成微細(xì)電路必須的，通過無電解鍍銅而在玻璃環(huán)氧樹脂纖維和樹脂的復(fù)合體層表面(基材半固化片(prepreg(:/y7°k夕、'))表面)形成極薄銅覆蓋層的銅覆蓋玻璃環(huán)氧基板的方法。具體地說，是在基材纖維與樹脂的復(fù)合體層表面(基村半固化片表面)上，在進(jìn)行通過有機(jī)溶劑的蝕刻處理后，通過無電解鍍覆形成銅覆蓋膜層，根據(jù)需要，對其再進(jìn)一步進(jìn)行鍍覆后，通過在基板上進(jìn)行加熱加壓處理以將絕緣體固化，從而制造具有極薄銅覆蓋膜的覆銅疊層板的技術(shù)。此外，作為關(guān)于覆銅疊層板的其它通常技術(shù)，例如是為了提供作為基板的覆銅疊層板的耐熱性、耐濕性比目前優(yōu)異的疊層板，作為覆銅疊層板的疊層材料，使用加成固化型聚酰亞胺樹脂(例如，參照專利文獻(xiàn)2)。因此，近年來，伴隨著電子機(jī)器的小型化、輕量化，期望多層印刷線路板的薄型化。作為滿足該期望的材料，組合(Built-up(匕V^卜'7少7'))型多層印刷線路板引人注目。作為該組合型的多層印刷線路板的制造方法，已知順序進(jìn)行下述工序的方法。(1)線路形成完了的芯線基板(包括多層化基板)表面形成第1絕緣樹脂層，(2)在該第1絕緣樹脂層上形成通孔。(3)通過鍍銅等方法在第1絕緣樹脂層上形成電路圖案。此時，還對通孔付與導(dǎo)體，通過該導(dǎo)體使芯電路基板的電路與第l絕緣樹脂層上的電路電連接，(4)再在上述所得基板的表面形成第2絕緣樹脂層。以下，重復(fù)(2)(4)的工序。如上所述，制造通過通孔將各電路層連接的組合型的多層印刷線路板。對于該組合型的多層印刷線路板來說，由于在通孔中沒有線路阻礙，因此與通過通孔連接各層導(dǎo)體電路的目前的多層印刷線路板相比，即使線路間距相同，也能提高線路密度，且能形成薄的絕緣樹脂層。因此，根據(jù)組合型的多層印刷線路板，可以實(shí)現(xiàn)多層印刷線路板的高密度化、薄型化。關(guān)于上述組合型多層印刷線路板的制造方法，提出了使用感光性樹脂進(jìn)行絕緣樹脂層的形成，通過光刻法(photolithographic)形成通孔的方法，或使用熱固性樹脂形成絕緣樹脂層，通過激光加工形成通孔的方法。然而，在這些方法中，使用感光性樹脂和熱固性樹脂形成絕緣樹脂層，因此存在絕緣樹脂層的膜厚不均勻這樣的問題和無法確保絕緣樹脂層平坦性這樣的問題。為了解決上述問題，提出了在組合型多層印刷線路板的制造方法中，使用玻璃布基材的半固化片作為絕緣樹脂層的方法(例如，參見專利文獻(xiàn)3)。通常，采用將芯線基板/半固化片/銅箔疊層一體化，通過蝕刻除去連接用襯墊上的銅箔后，通過二氧化碳激光形成通孔，在通孔中形成導(dǎo)體這樣的方法。另一方面，在通過與銅箔疊層一體化，從而制備組合型多層印刷線路板的方法，例如在使用厚度為18(im或35pm的電解銅箔的方法中，為了形成通孔，必須有通過蝕刻減薄或除去銅的工序，因此存在制造成本提高這樣的問題。此外，半固化片與銅由于銅凹凸引起的錨固效果而產(chǎn)生粘接性，但在該凹凸的內(nèi)部混入銅，因此如果不能充分進(jìn)行蝕刻，則無法確保絕緣性。因此，上述方法具有線路間/線路寬度無法按照設(shè)計形成這樣的問題。因此，為了與微細(xì)線路相對應(yīng)，最近，有時還使用例如數(shù)iam厚箔那樣極薄銅箔(稱為"極薄銅箔")。然而，極薄銅箔除了涉及成本提高這樣的問題和極薄銅箔表面凹凸的問題以外，還包括由于在極薄銅箔上存在的通孔導(dǎo)致可靠性降低這樣的問題。如果考慮到這樣的狀況，則在固化的半固化片的平滑表面形成通孔后，通過無電解鍍覆等方法形成導(dǎo)體層，形成線路的方法，優(yōu)選形成^t細(xì)線^^。然而，在上述方法中，也存在無電解鍍覆與固化的半固化片的平滑表面的粘接性降低這樣的問題。因此，在制備組合型多層印刷線路板時，無法使用該方法。專利文獻(xiàn)l:特開平6-177534號公報(公開日平成6(1994)年6月24曰)專利文獻(xiàn)2:特開平6-145348號公報(公開日平成6(1994)年5月24曰)專利文獻(xiàn)3:特開平8-279678號公報(公開日平成8(1996)年10月22曰)
發(fā)明內(nèi)容然而，在上述專利文獻(xiàn)1中公開的技術(shù)中，可以形成薄的銅箔，而且通過燭刻處理使表面粗糙化，從而獲得銅箔、纖維與樹脂復(fù)合體的密合。因此，銅箔下面的纖維與樹脂復(fù)合體的表面凹凸相當(dāng)大，在形成可靠性高的微細(xì)線路的觀點(diǎn)上，還是不夠的。此外，還存在由于蝕刻產(chǎn)生玻璃基材露出的部位等問題。此外，專利文獻(xiàn)2公開的技術(shù)是用于提高作為基板的覆銅疊層板的耐熱性、耐濕性的技術(shù)，并不是涉及能以良好精度形成微細(xì)線路的覆銅疊層板的技術(shù)。此外，半固化片通常是通過在基板中浸滲樹脂溶液，干燥的方法獲得，在該情況下，難以均勻控制半固化片的厚度。尤其是難以以良好精度制造薄的半固化片的厚度。由此，為了使用覆銅疊層板形成可靠性高的線路，強(qiáng)烈要求在平滑的基板上牢固形成銅箔，但該技術(shù)沒有確立。此外，雖然是薄的半固化片，但制造具有均勻厚度的半固化片的技術(shù)沒有確立。即，迄今為止還沒有開發(fā)出能以良好精度形成微細(xì)線路的材料(基材半固化片)、覆銅疊層板、多層印刷線路板和它們的制造方法等。本發(fā)明是鑒于上述問題作出的，其目的是提供一種有利于形成可靠性高的微細(xì)線路的疊層體、在平滑表面上牢固形成銅箔的覆銅疊層板、疊層體、無電解鍍覆用材料和使用其形成的印刷線路板。此外，本發(fā)明的目的是提供一種能以良好精度形成微細(xì)線路，且厚度精度良好的纖維-樹脂復(fù)合體、在該纖維-樹脂復(fù)合體的表面進(jìn)行無電解鍍覆的疊層體、該纖維-樹脂復(fù)合體的制造方法和使用該纖維-樹脂復(fù)合體形成的印刷線路板。此外，本發(fā)明的目的是提供一種能以良好精度形成微細(xì)線路的多層印刷線路板的制造方法和通過該制造方法獲得的多層印刷線路板。本發(fā)明者們?yōu)榱私鉀Q上述課題，進(jìn)行了精心的研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，例如，在纖維與樹脂的復(fù)合體上平滑形成含有聚酰亞胺樹脂等的樹脂層，在該平滑的樹脂層上形成銅箔獲得的覆銅疊層板(疊層體)能在凹凸小的平滑樹脂層表面牢固粘接銅層，即以良好精度形成微細(xì)線路，從而完成本發(fā)明。本發(fā)明是基于上述新發(fā)現(xiàn)完成的，包括以下發(fā)明。(1)一種疊層體，其特征在于，在纖維和樹脂的復(fù)合體(a)的至少一面上，具有在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)。(2)涉及(1)所述的疊層體，其特征在于，在上述纖維和樹脂的復(fù)合體(a)與在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)之間具有樹脂層(c)。(3)涉及(1)(2)中任一項所述的疊層體，其特征在于，上述纖維和樹脂的復(fù)合體(a)是B階段。(4)涉及(l)-(3)中任一項所述的疊層體，其特征在于，上述纖維和樹脂的復(fù)合體(a)是C階段。(5)涉及(l)-(4)中任一項所述的疊層體，其特征在于，在其表面上待形成上述金屬鍍覆層的樹脂層(b)包括具有如通式(l)-(6)中任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的聚酰胺樹脂。14<formula>formulaseeoriginaldocumentpage15</formula>(式中，W和R表示CxH2x所示的2價的亞烷基或2價的芳香族基團(tuán)。此外,R"表示烷基、苯基、烷氧基或苯氧基，R"表示CxH2x所示的2價的亞烷基或2價的亞苯基。此外，n=3~100,m是l以上的整數(shù)。)(6)涉及(l)-(4)中任一項所述的疊層體，其特征在于，在其表面上待形成上述金屬鍍覆層的樹脂層(b)包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。(7)涉及(l)-(4)中任一項所述的疊層體，其特征在于，在其表面上待開成上述金屬鍍覆層的樹脂層(b)包含使酸二酐成分和包含下述通式(7)表示的二胺的二胺成分反應(yīng)獲得的聚酰亞胺樹脂。[化學(xué)式2]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage15</formula>(其中，式中，g表示l以上的整數(shù)。此外，R"和R"分別相同，也可以不同'并表示亞烷基或亞苯基。R"R"分別相同，也可以不同，并表示烷基、笨基或苯氧基。)(8)涉及(l)-(7)中任一項所述的疊層體，其中，在上述樹脂層(b)上形成金屬鍍覆層。(9)涉及(8)所述的疊層體，其中，上述金屬鍍覆層是鍍銅層。(10)涉及(9)所述的疊層體，其中，上述鍍銅層含有無電解鍍銅層。(11)涉及(1)(10)中任一項所述的疊層體，其中，以截止值0.002mm測定的算術(shù)平均粗糙度Ra計，其表面上形成上述金屬鍍覆層的樹脂層(b)的表面并:M造度不足0.5pm。(12)涉及(1)(11)中任一項所述的疊層體，其中，在上述纖維和樹脂的復(fù)合體(a)中使用的樹脂是選自環(huán)氧樹脂、熱固化型聚酰亞胺樹脂、氰酸酯(cyanateester)樹脂、氫化曱硅烷基固化樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、二烯丙基納迪克酸跣亞胺(bisallylnadiimide)樹脂、丙烯酸類樹脂、曱基丙烯酸類樹脂、烯丙基樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚砜樹脂、聚醚砜樹脂、熱塑性聚酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚烯烴樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂中的至少一種樹脂。(13)—種印刷線路板，其使用上述(1)-(12)中任一項所述的疊層體形成。上述本發(fā)明的疊層體可以在平滑表面上牢固形成銅層，因此具有^t細(xì)線路形成性優(yōu)異這樣的優(yōu)點(diǎn)。因此，可以適合在使用該疊層體的各種印刷線路板的制造中使用，尤其是可以適合在要求形成微細(xì)線路的印刷線路板中使用。此外，本發(fā)明還包括以下發(fā)明。(14)一種覆銅疊層板，其至少具有鍍銅層、樹脂層和纖維與樹脂的復(fù)合體，且上述鍍銅層和樹脂層相鄰接。(15)涉及(14)所述的覆銅疊層板，其中，上述鍍銅層包含無電解鍍銅層。(16)涉及(14)或(15)所述的覆銅疊層板，其中，上述樹脂層具有能與鍍銅層良好粘接的性質(zhì)。(17)涉及(14)(16)中任一項所述的覆銅疊層板，其中，上述樹脂層含有聚酰亞胺樹脂。(18)涉及(14)~(17)中任一項所述的覆銅疊層板，其中，上述樹脂層包含具有通式(l)-(6)中任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂[化學(xué)式3]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage17</formula>(2)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage17</formula>(4)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage17</formula>(5〉(式中，R'和R表示CxH2x所示的2價的亞烷基或2價的芳香族基團(tuán)。此外，W表示烷基、苯基、烷氧基或苯氧基，112表示0^2)(所示的2價的亞烷基或2價的亞苯基。此外，n=3-100,m是l以上的整數(shù)。)(19)涉及(14)(17)中任一項所述的覆銅疊層板，其中，上述樹脂層包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。(20)涉及(14)~(9)中任一項所述的覆銅疊層板，其中，上述^"脂層包含使酸二酐成分和包含下述通式(7)所示的二胺的二胺成分反應(yīng)獲得的聚酰亞胺樹脂。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage17</formula><formula>formulaseeoriginaldocumentpage18</formula>(7)(其中，式中，g表示l以上的整數(shù)。此外，R"和R"分別相同，也可以不同，并表示亞烷基或亞苯基。R"-R"分別相同，也可以不同，并表示烷基、苯基或笨氧基。)(21)涉及(14)~(20)中任一項所述的覆銅疊層板，其中，以截止值0.002mm測定的算術(shù)平均粗糙度Ra計，上述樹脂層的表面粗糙度不足0.5,。(22)涉及(14)~(21)中任一項所述的覆銅疊層板，其中，上述纖維和樹脂的復(fù)合體中使用的樹脂是選自環(huán)氧樹脂、熱固化型聚酰亞胺樹脂、氰酸酯(cyanateester)樹脂、氫化曱硅烷基固化樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、二烯丙基納迪克酸酰亞胺樹脂(bisallylnadiimide)、丙烯酸類樹脂、曱基丙烯酸類樹脂、烯丙基樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚砜樹脂、聚醚砜樹脂、熱塑性聚酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚烯烴樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂中的至少一種樹脂。(23)—種印刷線路板，其使用上述(14)(22)中任一項所述的覆銅疊層板形成。上述本發(fā)明涉及的覆銅疊層板由于是在與銅箔具有良好粘接性的樹脂層上形成鍍銅層的結(jié)構(gòu)，因此即使在平滑的表面上，也能牢固地粘接樹脂層和銅箔。即，與目前的覆銅疊層板相比，能夠發(fā)揮形成可靠性高的微細(xì)線路的效果。此外，本發(fā)明涉及的覆銅疊層板由于可發(fā)揮上述特有的效果，因此使用該覆銅疊層板，則可以適合在例如要求微細(xì)線路形成的印刷線路板等中使用。此外，為了解決上述課題，本發(fā)明還可以是以下方案。(24)—種無電解鍍覆用材料，其特征在于，該材料是在表面實(shí)施無電解鍍覆的無電解鍍覆用材料，該無電解鍍覆用材料包括包含纖維和具有選自如通式(1)~(6)中任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的復(fù)合體的樹脂組合物。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage19</formula>(1)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage19</formula>(2)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage19</formula>(3)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage19</formula>(4〉<formula>formulaseeoriginaldocumentpage19</formula>(5)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage19</formula>(6)(式中，R'和E表示CxH2x所示的2價的亞烷基或2價的芳香族基團(tuán)。此外，R"表示烷基、苯基、烷氧基或苯氧基，RS表示CxH2x所示的2價的亞烷基或2價的亞苯基。此外，n=3~100,m是l以上的整數(shù)。)(25)—種無電解鍍覆用材料，其特征在于，該材料是在表面實(shí)施無電解鍍覆的無電解鍍覆用材料，該無電解鍍覆用材料包括含有纖維和具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的復(fù)合體的樹脂組合物。(26)涉及(25)所述的無電解鍍覆用材料，其特征在于，上述具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂是以酸二酐成分和包含下述通式(7)表示的二胺的二胺成分為原料的聚酰亞胺樹脂。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage20</formula>(7)(式中，g表示以上的整數(shù)。此外，R"和R^分別相同或不相同，并表示亞烷基或亞苯基。R"分別相同或不相同，表示烷基、苯基或苯氧基。)(27)涉及(24)-(26)中任一項所述的無電解鍍覆用材料，其特征在于，上述纖維是以紙、玻璃、聚酰亞胺、芳族聚酰胺、聚芳酯和四氟乙烯中的l種以上為原料的纖維。(28)涉及權(quán)利要求(24)~(27)中任一項所述的無電解鍍覆用材料，其特征在于，上述無電解鍍覆是無電解鍍銅。(29)涉及(24)-(28)中任一項所述的無電解鍍覆用材料，其特征在于，上述復(fù)合體是通過在纖維中浸滲包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂和溶劑的樹脂組合物溶液而獲得的。(30)涉及(24)-(28)中任一項所述的無電解鍍覆用材料，其特征在于，上述復(fù)合體是通過在纖維中浸滲包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰胺酸和溶劑的樹脂組合物溶液而獲得的。(31)—種疊層體，其中，在上述(24)(30)中任一項所述的無電解鍍覆用材料的表面直接實(shí)施無電解鍍覆。(32)—種印刷線路板，其使用上述(24)-(30)中任一項所述的無電解鍍覆用材料。(33)—種無電解鍍覆用材料的制造方法，其特征在于，通過在纖維中浸滲包含具有通式(1)(6)中任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂和溶劑的樹脂組合物溶液，從而在表面形成其表面被實(shí)施無電解鍍覆的層。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage21</formula>(1)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage21</formula>(2)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage21</formula>(3)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage21</formula>(4)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage21</formula>(5)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage21</formula>(6)(式中，R^和R表示CxH2x所示的2價的亞烷基或2價的芳香族基團(tuán)。此外，W表示烷基、苯基、烷氧基或苯氧基，R"表示CxHh所示的2價的亞烷基或2價的亞苯基。此外，n=3~100，m是l以上的整數(shù)。)上述本發(fā)明的無電解鍍覆用材料使用纖維與特定樹脂的復(fù)合體，可以在平滑表面上牢固形成銅層，因此，具有微細(xì)線路形成性優(yōu)異這樣的優(yōu)點(diǎn)。因此，可以適合在使用該無電解鍍覆用材料的各種印刷線路板的制造中使用，尤其是可以適合在要求形成微細(xì)線路的印刷線路板中使用。為了解決上述課題，本發(fā)明還可以是以下的方案。(34)—種纖維-樹脂復(fù)合體，其通過在纖維中熱壓合，將具有包括含有熱塑性樹脂的樹脂組合物的層的薄片與纖維熱壓合并一體化而得到。(35)涉及(34)所述的纖維-樹脂復(fù)合體，其特征在于，上述包括含有熱塑性樹脂的樹脂組合物的薄片是包含具有通式(1)(6)中任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的單層薄片。[化學(xué)式8]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage22</formula>(式中，R'和RS表示CxH2x所示的2價的亞烷基或2價的芳香族基團(tuán)。此外，W表示烷基、苯基、烷氧基或苯氧基，f表示CJ^x所示的2價的亞烷基或2價的亞苯基。此外，n=3~100,m是l以上的整數(shù)。)(36)涉及(34)所述的纖維-樹脂復(fù)合體，其特征在于，上述包括含有熱塑性樹脂的樹脂組合物的薄片是包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的單層薄片。(37)涉及(34)所述的纖維-樹脂復(fù)合體，其特征在于，上述包括含有熱塑性樹脂的樹脂組合物的薄片是具有2層以上不同樹脂層的多層薄片，且包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的層。(38)涉及(37)所述的纖維-樹脂復(fù)合體，其特征在于，上述包括含有熱塑性樹脂的樹脂組合物的薄片具有包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的層和含有熱固性成分的樹脂層。(39)—種纖維-樹脂復(fù)合體，其中，用具有包括含有熱塑性樹脂的樹脂組合物的層的薄片夾持纖維，通過熱壓合而一體化。(40)—種纖維-樹脂復(fù)合體，其中，使用在其表面上形成金屬鍍覆層的樹脂薄片夾持纖維，通過熱壓合而一體化。(41)一種纖維-樹脂復(fù)合體，其中，使用在其表面上形成金屬鍍覆層的樹脂薄片和用來埋入電路的樹脂薄片夾持纖維，通過熱壓合而一體化。(42)涉及(34)~(41)中的任一項所述的纖維-樹脂復(fù)合體，其特征在于，具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂存在于最表面。(43)涉及(34)~(42)中的任一項所述的纖維-樹脂復(fù)合體，其特征在于，熱壓合是通過選自熱壓機(jī)、真空壓制機(jī)、疊層機(jī)、真空疊層機(jī)、熱輥疊層機(jī)、真空熱輥疊層機(jī)中的1種以上的裝置，在溫度70~300°C，壓力0.1~]0MPa、時間1秒~3小時的條件下進(jìn)行。(44)涉及(34)~(43)中的任一項所述的纖維-樹脂復(fù)合體，其特征在于，其最表面被實(shí)施無電解鍍覆。(45)—種疊層體，其在上述(34)(44)中的任一項所述的纖維-樹脂復(fù)合體的最表面實(shí)施無電解鍍覆。(46)—種印刷線路板，其使用上述(34)~(44)中的任一項所述的纖維-樹脂復(fù)合體而構(gòu)成。(47)—種纖維-樹脂復(fù)合體的制造方法，其特征在于，在纖維上熱壓合具有包括含有熱塑性樹脂的樹脂組合物的層的薄片而一體化。上述本發(fā)明的纖維-樹脂復(fù)合體由于是通過熱壓合而一體化，因此通過控制樹脂組合物的流動性，從而能獲得厚度精度良好的纖維-樹脂復(fù)合體。此外，本發(fā)明的纖維-樹脂復(fù)合體由于能在平滑表面上牢固形成銅層，因此具有微細(xì)線路形成性優(yōu)異這樣的優(yōu)點(diǎn)。此外，本發(fā)明的纖維-樹脂復(fù)合體通過在纖維上熱壓合包括含有熱塑性樹脂的樹脂組合物的薄片而一體化。因此，纖維與樹脂組合物能充分緊密接合，因此本發(fā)明的纖維-樹脂復(fù)合體具有優(yōu)異的可靠性。因此，該纖維-樹脂復(fù)合體可以適合在各種印刷線路板的制造中使用。該纖維-樹脂復(fù)合體尤其可以適合在要求形成微細(xì)線路的印刷線路板中使用。為了解決上述課題，本發(fā)明還可以是以下方案。(48)—種多層印刷線路板的制造方法，其特征在于，該方法是使用纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的多層印刷線路板的制造方法，且包括以下(A)~(C)的工序(A)將在表面具有含有連接用襯墊的線路的芯線基板上，將疊層體通過加熱加壓而疊層一體化的工序，所述疊層體是在纖維和樹脂的復(fù)合體(a)的至少一面上具有其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的疊層體；(B)在纖維和樹脂的復(fù)合體(a)和其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的相當(dāng)于上述連接用襯墊的位置，設(shè)置通孔，露出上述連接用襯墊的工序；和(C)在其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的表面和通孔中形成金屬鍍覆，并將其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的表面與上述連接用襯墊導(dǎo)通的工序。(49)一種多層印刷線路板的制造方法，其特征在于，該方法是使用纖維與樹脂復(fù)合體(a)的多層印刷線路板的制造方法，且包括以下(A)~(C)的工序(A)將在表面具有含有連接用襯墊的線路的芯線基板上，設(shè)置纖維與樹脂的復(fù)合體(a)和其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)，并使其表面待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)為最外層，通過加熱加壓而疊層一體化的工序；(B)在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)和其表面待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的相當(dāng)于上迷連接用襯墊的位置，設(shè)置通孔，露出上述連接用襯墊的工序；和(C)其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的表面和通孔中形成金屬鍍覆，將其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的表面與上述連接用襯墊導(dǎo)通的工序。(50)涉及(48)或(49)所述的多層印刷線路板的制造方法，其特征在于，上述樹脂層(b)含有具有下述通式(l)(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂<1-1々隻銅疊層板>本發(fā)明涉及的覆銅疊層板只要至少具有鍍銅層、樹脂層和纖維與樹脂的復(fù)合體，并使上述鍍銅層和樹脂層相鄰接地疊層即可，對其它具體結(jié)構(gòu)沒有特別的限定。圖1(a)(b)示意性地示出本實(shí)施方式涉及的覆銅疊層板的截面圖。如圖Ha)所示，在覆銅疊層板10中，具有鍍銅層l、樹脂層2、纖維與樹脂的復(fù)合體3。鍍銅層1與樹脂層2相鄰接地疊層。樹脂層2在纖維與樹脂的復(fù)合體3上形成。另外，上述覆銅疊層板只要是鍍銅層1與樹脂層2相鄰接地疊層即可，例如，鍍銅層1和樹脂層2還可以在纖維與樹脂的復(fù)合體3的兩面上形成。即，如圖l(b)示出的覆銅疊層板10，，除了鍍銅層l、樹脂層2、纖維與樹脂的復(fù)合體3以外，還可以具有鍍銅層l、樹脂層2。另外，在該情況下，鍍銅層1與樹脂層2也相鄰接地疊層。換句話說，上述覆銅疊層板只要是包含鍍銅層1、其表面上形成鍍銅層用的樹脂層2、I張以上的纖維與樹脂的復(fù)合體3,且包含依次疊層鍍銅層1/樹脂層2/纖維與樹脂的復(fù)合體3而成的結(jié)構(gòu)即可。即，作為具體的結(jié)構(gòu)，例如，如圖l(a)所示，可以是依次疊層鍍銅層1/樹脂層2/纖維與樹脂的復(fù)合體3而成的結(jié)構(gòu)，或如圖l(b)所示，可以是依次疊層鍍銅層/樹脂層2/纖維與樹脂的復(fù)合體3/樹脂層2/鍍銅層1的結(jié)構(gòu)。即，本發(fā)明的特征結(jié)構(gòu)是即使在表面凹凸小的平滑的情況下，也能在與銅箔粘接性良好的樹脂層上形成鍍銅層。為了牢固地粘接鍍銅層，非常優(yōu)選在鍍銅層之下放置樹脂層。如上所述，對于本發(fā)明的覆銅疊層板來說，其特征在于，在平滑的樹脂層上形成鍍銅層，將這2層牢固地粘接。這是由于本發(fā)明的覆銅疊層板中使用的樹脂層具有即使是平滑的表面，也能與銅箔牢固粘接的性質(zhì)。即，即使在進(jìn)行例如減去法的情況下，銅箔之下的樹脂表面也是光滑的，其凹凸較小，因而能進(jìn)行精度高的蝕刻。因此，與目前的覆銅疊層板相比，能按照設(shè)計，精度良好地形成微細(xì)線路。即，上述樹脂層優(yōu)選具有與鍍銅層良好的粘接性質(zhì)。該樹脂層與鍍銅層的粘接性可以以"常態(tài)粘接強(qiáng)度"和"PCT后粘接強(qiáng)度"表現(xiàn)。具體地說，上述樹脂層的性質(zhì)對于鍍銅層的粘接性，優(yōu)選"常態(tài)粘接強(qiáng)度"在5N/cm以上的范圍內(nèi)。和/或上述樹脂層的性質(zhì)對于鍍銅層的粘接性，優(yōu)選"PCT后粘接強(qiáng)度"在3N/cm以上的范圍。另外，關(guān)于"常態(tài)粘接強(qiáng)度"和"PCT后粘接強(qiáng)度"的評價方法，可以通過后述的實(shí)施例中所示的方法進(jìn)行。此外，為了實(shí)現(xiàn)形成良好的微細(xì)線路，上述樹脂層的表面粗糙度以截止值0.002mm測定的算術(shù)平均粗糙度Ra計，優(yōu)選不足0.5pm。此外，更優(yōu)選算術(shù)平均粗糙度不足O.lnm,進(jìn)一步優(yōu)選為不足0.05jim。這是由于樹脂層的表面粗糙度越小，則越能形成良好的微細(xì)線路。其中，所謂的"算術(shù)平均粗糙度Ra，，，是在JISB0601(平成6年2月1日改正版)中定義的。尤其是在本發(fā)明說明書中所述的"算術(shù)平均粗糙度Ra"的數(shù)值表示通過使用光干涉式的表面結(jié)構(gòu)分析裝置觀察表面求出的數(shù)值。對于測定方法等的詳細(xì)情況，在后迷的實(shí)施例中示出。此外，本發(fā)明中的"截止值"，在上述JISB0601中有記載，且表示由截面曲線(實(shí)測數(shù)據(jù))獲得粗糙度曲線時設(shè)定的波長。即，所謂的"以截止值0.002mm測定的算術(shù)平均粗糙度Ra",是指由從實(shí)測數(shù)據(jù)除去具有比0.002mm長的波長的凹凸的粗糙度曲線計算出的算術(shù)平均粗糙度。另外，如果使用圖l(a)(b)進(jìn)行說明，則用于測定上述"樹脂層表面粗糙度"的樹脂層的表面，在樹脂層2中，是指與鍍銅層相鄰接側(cè)的表面。另外，本實(shí)施方式中的上述樹脂層優(yōu)選同時滿足上述"粘接性"和上述"表面粗糙度"。這是由于具有同時滿足2種性質(zhì)的樹脂層的覆銅疊層板能形成非常良好的微細(xì)線路。本發(fā)明覆銅疊層板的厚度沒有特別的限定，在考慮用于高密度印刷線路板的情況下，越薄越是優(yōu)選的。具體地說，優(yōu)選為2mm以下，更優(yōu)選為lmm以下。下面，對在上述覆銅疊層板中使用的各結(jié)構(gòu)和覆銅疊層板的制造方法進(jìn)4亍i羊細(xì)iJL明。(H-l.鍍銅層)本實(shí)施方式中的上述鍍銅層只要是在目前公知的覆銅疊層板中使用的公知鍍銅層即可，對于其具體結(jié)構(gòu)沒有特別的限定。例如，作為上述鍍銅層，可以使用蒸鍍、濺射、CVD等各種干式鍍銅、無電解鍍覆銅等濕式鍍銅等中的任一種，尤其是如果考慮與樹脂的粘接性和制造成本，則優(yōu)選由無電解鍍覆銅構(gòu)成的層。此外，上述鍍銅層可以是僅由無電解鍍覆銅構(gòu)成的層，還可以是在形成無電解鍍覆銅后，通過形成無電解鍍覆層，以期望的厚度形成銅的鍍銅層。另外，作為鍍銅層的厚度，可以與目前公知的覆銅疊層板同樣形成，沒有特別的限定，如果考慮微細(xì)線路形成等，則優(yōu)選為25pm以下，尤其是可以更優(yōu)選在20pm以下。(1-1-2.樹脂層)本實(shí)施方式中的上述樹脂層只要具有與鍍銅層良好粘接的性質(zhì)即可。更詳細(xì)地說，只要是由即使是表面凹凸少的平滑表面，也能牢固粘接上述鍍銅層的樹脂材料形成即可，對其具體結(jié)構(gòu)沒有特別的限定。具體地說，為了牢固粘接鍍銅層，優(yōu)選上述樹脂層含有聚酰亞胺樹脂。特別優(yōu)選含有具有通式(1)(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage29</formula>(6〉(式中，R'和R表示CxH2x所示的2價的亞烷基或2價的芳香族基團(tuán)。此外，W表示烷基、苯基、烷氧基或苯氧基，W表示CxH2x所示的2價的亞烷基或2價的亞苯基。此外，n=3~100，m是l以上的整數(shù)。)從常態(tài)下的粘接強(qiáng)度、PCT處理前后的粘接強(qiáng)度更優(yōu)異這點(diǎn)出發(fā)，更優(yōu)選含有具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。只要具有通式(1)(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)，就可以使用任意的聚酰亞胺樹脂。可以列舉，例如，使用具有上述通式(1)(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的酸二酐成分，或具有上述通式(1)~(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的二胺成分，制造作為聚酰亞胺樹脂前體的聚酰胺酸，將其酰亞胺化而制造聚酰亞胺樹脂的方法、使用具有官能團(tuán)的酸二酐成分或具有官能團(tuán)的二胺成分，制造具有官能團(tuán)的聚酰胺酸，與具有能與該官能團(tuán)反應(yīng)的官能團(tuán)、和上述通式(1)(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的化合物反應(yīng)，制造導(dǎo)入上述通式(1)(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)的聚酰胺酸，將其酰亞胺化而制造聚酰亞胺樹脂的方法、使用具有官能團(tuán)的酸二酐成分或具有官能團(tuán)的二胺成分，制造具有官能團(tuán)的聚酰胺酸，將其酰亞胺化而制造具有官能團(tuán)的聚酰亞胺，與具有能與該官能團(tuán)反應(yīng)的官能團(tuán)、和上述通式(l)-(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的化合物反應(yīng)，制造導(dǎo)入上述通式(1)~(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的方法等。其中，具有上述通式(1)(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的二胺成分由于比較容易獲得，因此在上述方法中，優(yōu)選使用酸二酐成分與具有上述通式(l)~(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的二胺成分反應(yīng)而制造目標(biāo)聚酰亞胺樹脂。無電解鍍覆往往降低與各種絕緣材料表面的粘接性。因此，在作為直接在絕緣材料上形成金屬層的方法，使用形成無電解鍍覆方法的情況下，對于具有表面粗糙度小的平滑表面的絕緣材料，非常難以牢固粘接無電解鍍覆。這被認(rèn)為是由于無電解鍍覆主要通過鈀等催化劑進(jìn)行堆積那樣地形成。然而，通過使用具有通式(l)-(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂，從而能與目前認(rèn)為粘接性差的無電解鍍覆非常良好地粘接。作為獲得上述具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的制造方法，可以列舉，例如，(l)使用具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的酸二酐成分，或具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的二胺成分，制造作為聚酰亞胺樹脂前體的聚酰胺酸，將其酰亞胺化而制造聚酰亞胺樹脂的方法、(2)使用具有官能團(tuán)的酸二酐成分或具有官能團(tuán)的二胺成分，制造具有官能團(tuán)的聚酰胺酸，與具有能與該官能團(tuán)反應(yīng)的官能團(tuán)、和硅氧烷結(jié)構(gòu)的化合物反應(yīng)，制造導(dǎo)入硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰胺酸，將其酰亞胺化而制造聚酰亞胺樹脂的方法、(3)使用具有官能團(tuán)的酸二酐成分或具有官能團(tuán)的二胺成分，制造具有官能團(tuán)的聚酰胺酸，將其酰亞胺化而制造具有官能團(tuán)的聚酰亞胺，與具有能與該官能團(tuán)反應(yīng)的官能團(tuán)、和硅氧烷結(jié)構(gòu)的化合物反應(yīng)，制造導(dǎo)入硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的方法等。另外，具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的二胺成分由于比較容易獲得，因此在上述方法中，優(yōu)選使用酸二酐成分與具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的二胺成分反應(yīng)而制造目標(biāo)聚酰亞胺樹脂。聚酰亞胺樹脂通常是使酸二酐成分和二胺成分反應(yīng)而獲得。更具體地說，聚酰亞胺樹脂通過將對應(yīng)的前體的聚酰胺酸脫水關(guān)環(huán)而獲得。聚酰胺酸通過使基本上等摩爾的酸二酐成分和二胺成分反應(yīng)獲得，例如，可以通過如下方法獲4尋。(1)在有機(jī)極性溶劑中溶解二胺成分，使其與基本上等摩爾的酸二酐成分反應(yīng)而聚合的方法。(2)在有機(jī)極性溶劑中使酸二酐成分和相對其為較小摩爾量的二胺成分反應(yīng)，獲得在兩末端具有酸酐基團(tuán)的預(yù)聚物。接著，使用二胺成分，并使全部工序中使用的酸二酐成分與二胺成分基本上等摩爾，^v而在一階段或多階段中聚合的方法。(3)在有機(jī)極性溶劑中使酸二酐成分和相對其為過量摩爾量的二胺成分反應(yīng)，獲得在兩末端具有氨基團(tuán)的預(yù)聚物。接著，在追加添加該二胺成分后，使用酸二酐成分，并使全部工序中使用的酸二酐成分與二胺成分基本上等摩爾，從而在一階段或多階段中聚合的方法。(4)在有機(jī)極性溶劑中溶解和/或分散酸二酐成分后，使用二胺成分，并使基本等摩爾，從而進(jìn)行聚合的方法。(5)在有機(jī)極性溶劑中使基本上等摩爾的酸二酐成分和二胺成分反應(yīng)而進(jìn)行聚合的方法。另外，在上述方法中，對反應(yīng)時間、反應(yīng)溫度沒有特別的限定。上述所謂的"基本上等摩爾"，沒有特別的限定，例如是指酸二酐成分與二胺成分的摩爾比為100:99~100:102。此外，本說明書中所謂的"溶解"，除了溶劑完全溶解溶質(zhì)的情況以外，外，對于制備聚酰胺酸時的反應(yīng)時間、反應(yīng)溫度，也可以根據(jù)常規(guī)方法適當(dāng)進(jìn)行，沒有特別的限定。聚酰胺酸的聚合反應(yīng)中使用的有機(jī)極性溶劑也可以從目前公知的聚酰胺酸的制備中使用的溶劑中，根據(jù)上述二胺成分和酸二酐成分，使用適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)極性溶劑，沒有特別的限定?？梢粤信e，例如，二曱基亞石風(fēng)、二乙基亞砜等亞砜類溶劑、N,N-二曱基曱酰胺、N,N-二乙基曱酰胺等曱酰胺類溶劑、N,N-二曱基乙酰胺、N,N-二乙基乙酰胺等乙酰胺類溶劑、N-曱基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等吡咯烷酮類溶劑、笨酚、鄰-、間-或?qū)?曱苯酚、二曱苯酚、卣代苯酚、鄰苯二酚等苯酚類溶劑或六曱基磷酰胺、丁內(nèi)酯等。此外，根據(jù)需要，還可以將這些有機(jī)極性溶劑與二曱苯或曱苯等芳香族烴組合使用。以下，對本實(shí)施方式中可在上述樹脂層中使用的酸二酐成分進(jìn)行說明。酸二酐成分可以適合使用目前公知的在制造聚酰亞胺樹脂時使用的各種酸二肝成分，對其具體結(jié)構(gòu)沒有特別限定?？梢粤信e，例如，均苯四酸二酐、3,3',4,4'-二苯曱酮四羧酸二酐、3,3，,4,4，-二苯基砜四羧酸二酐、1,4,5，8-萘四羧酸二酐、2，3,6，7-萘四羧酸二酐、3,3，,4,4，-二曱基二苯基硅烷四羧酸二酐、1,2,3,4-呋喃四羧酸二肝、4,4，-雙(3,4二羧基苯氧基)二苯基丙酸二酐、3，3',4,4，-聯(lián)苯四羧酸二酐、2,3，3，,4，-聯(lián)苯四羧酸二酐、對亞笨基二鄰笨二曱酸酐等芳香族四羧酸二酐、4,4，-六氟異亞丙基二鄰笨二曱酸酐、4,4，-氧代二鄰苯二甲酸酐、3,4'-氧代二鄰笨二曱酸肝、3,3'-氧代二鄰笨二曱酸酐、4,4，-(4,4，-異亞丙基二苯氧基)二(鄰苯二曱酸酐)(也稱為4,4，-(4,4，-異亞丙基二笨氧基)雙鄰苯二曱酸酐)、4,4，-氫醌二(鄰苯二曱酸酐)、2,2-二(4-羥基苯基)丙烷二苯曱酸酯-3,3，，4,4，-四羧酸二酐、1,2-亞乙基二(偏苯三酸單酯酸酐)、對亞苯基二(偏苯三酸單酯酸酐)等。當(dāng)然，這些物質(zhì)可以僅使用l種，也可以將2種以上適當(dāng)組合使用。對于此時的混合比例等各條件，只要是本領(lǐng)域技術(shù)人員就可以適當(dāng)組合設(shè)定。以下，對二胺成分進(jìn)行說明?？梢岳揪哂猩鲜鐾ㄊ?1)~(6)所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的二胺成分。作為具有上述通式(l)所示結(jié)構(gòu)的二胺，可以例示六亞曱基二胺或八亞曱基二胺等。作為具有上述通式(2)所示結(jié)構(gòu)的二胺，可以例示1,3-二(4-氨基苯氧基)丙烷、1,4-二(4-氨基笨氧基)丁烷、1，4-二(4-氨基笨氧基)戊烷等。作為具有上述通式(3)所示結(jié)構(gòu)的二胺，可以例示Elasmer(工，只7一)1000P、Elasmer(工，只)—650P、Elasmer(工，只t-)250P(IhamChemica1(4乂、，亇、；力A)工業(yè)(抹)制造)。此外，作為具有上述通式(4)所示結(jié)構(gòu)的二胺，可以列舉聚醚多胺類、聚氧亞烷基多胺類，可以例示JEFFAMINE('-工77—;>)D_2000、JEFFAMINE(v工77—;、>)D-4000(HuntsmanCorporation(/、>、7T>3-術(shù)k-'二3乂)社制造)等。在本發(fā)明中，作為二胺成分，優(yōu)選具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的二胺成分。使用具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的二胺成分荻得的具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂具有即使是表面凹凸小的平滑表面，也能牢固粘接無電解鍍覆銅層的特征。作為上述具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的二胺成分，特別優(yōu)選包含下述通式(7)表示的二胺成分。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage33</formula>(7)(其中，式中，g表示l以上的整數(shù)。此外，R"和R"分別相同，也可以不同，并表示亞烷基或亞苯基。R"-R"分別相同，也可以不同，并表示烷基、苯基或苯氧基。)通過使用上述通式(7)表示的二胺成分，從而通過所得聚酰亞胺樹脂，能更有效地牢固與無電解鍍覆銅層粘接。作為上述通式(7)表示的二胺，可以列舉，例如，1,1,3,3-四曱基-1,3-二(4-氨基笨基)二硅氧烷、1，1,3，3-四笨氧基-1,3-二(4-氨基乙基)二硅氧烷、1,1，3,3，5，5-六曱基-1,5-二(4-氨基苯基)三硅氧烷、！丄3，3-四苯基-1,3-二(2-氨基笨基)二硅氧烷、1,1,3,3-四苯基-1,3-二(3-氨基丙基)二石圭氧烷、1,1,5,5-四苯基—3，3—二曱基—1，5—二(3—氨基丙基)三石圭氧烷、1，1,5,5-四苯基-3,3-二曱氧基-1,5-二(3-氨基丁基)三硅氧烷、1,1,5,5—四苯基一3，3-二曱氧基_1，5-二(3-氨基戊基)三石圭氧烷、1,1,3，3-四曱基-1,3-二(2-氨基乙基)二硅氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二(3-氨基丙基)二硅氧烷、1,1,3,3-四曱基-1,3-二(4-氨基丁基)二硅氧烷、1,3-二曱基-l,3-二曱氧基-l，3-二(4-氨基丁基)二硅氧烷、1，1，5，5-四曱基-3，3-二曱氧基-1,5-二(2-氨基乙基)三硅氧烷、1,1,5,5-四曱基-3,3-二曱氧基-1,5-二(4-氨基丁基)三硅氧烷、1,1,5,5-四曱基-3,3-二曱氧基-1,5-二(5-氨基戊基)三硅氧烷、U，3,3,5，5-六曱基_1,5-二(3-氨基丙基)三硅氧烷、1,1，3，3,5,5-六乙基-1,5-二(3-氨基丙基)三硅氧烷、1,1,3,3,5,5-六丙基-1，5-二(3-氨基丙基)三硅氧烷等。另外，作為上述通式(7)表示的二胺成分中比較容易獲得的二胺，可以列舉信越化學(xué)工業(yè)抹式會社制造的KF-8010、X-22—161A、X-22—161B、X—22-1660B—3、KF-8008、KF-8012、X-22-9362等。當(dāng)然，上述二胺成分可以單獨(dú)使用，也可以將2種以上適當(dāng)混合。對于此時的混合比例等各條件，只要是本領(lǐng)域技術(shù)人員，就可以適當(dāng)設(shè)定。具有上述通式(l)-(6)中任一個所示結(jié)構(gòu)的二胺可以單獨(dú)4吏用，也可以將2種以上混合。此外，為了提高耐熱性、耐濕性，還可以將上述二胺成分和其它二胺成分組合使用。作為其它二胺成分，可以使用所有的二胺，例如，可以是在聚酰亞胺樹脂的制造中使用的目前公知的二胺。具體地i兌，可以列舉，例如，間苯二胺、鄰笨二胺、對苯二胺、間氨基節(jié)胺、對氨基芐胺、雙(3-氨基笨基)硫醚、(3-氨基苯基)(4-氨基苯基)硫醚、雙(4-氨基苯基)碗醚、雙(3-氨基苯基)亞砜、(3-氨基笨基)(4-氨基苯基)亞砜、雙(3-氨基苯基)砜、(3-氨基苯基)(4-氨基苯基)砜、雙(4-氨基苯基)砜、3,4，-二氨基二苯曱酮、4,4，-二氨基二苯曱酮、3，3，-二氨基二苯基曱烷、3，4，-二氨基二苯基甲烷、4,4，-二氨基二苯基曱烷、4,4，_二氨基二苯基醚、3，3，-二氨基二苯基醚、3，4，-二氨基二苯基醚、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]亞砜、雙[4-(氨基苯氧基)苯基]亞砜、4,4，-二氨基二苯基醚、3,4，-二氨基二苯基醚、3,3，-二氨基二苯基醚、4,4，-二氨基二苯基硫醚、3，4，-二氨基二苯基;克醚、3,3，-二氨基二苯基硫醚、3,3，-二氨基二苯基甲烷、3,4，-二氨基二苯基曱烷、4,4'-二氨基二苯基曱烷、4,4，-二氨基二笨基砜、3,4，-二氨基二苯基砜、3，3，-二氨基二苯基砜、4,4，-二氨基苯曱酰苯胺、3，4，-二氨基笨曱酰苯胺、3，3，-二氨基笨曱酰苯胺、4,4，-二氨基二笨曱酮、3，4'-二氨基二笨曱酮、3，3，-二氨基二苯酮、雙[4-(3-氨基笨氧基)苯基]甲烷、雙[4-(4-氨基笨氧基)苯基]曱烷、U-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]乙烷、l，卜雙[4-(4-氨基笨氧基)苯基]乙烷、1,2-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]乙烷、1，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]乙烷、2,2-雙[4-(3-氨基苯氧基)笨基]丙烷、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丁烷、2,2-雙[3-(3-氨基苯氧基)苯基]—U,1,3,3,3-六氟丙烷、2,2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1，1，3，3，3-六氟丙烷、1,3_二(3_氨基苯氧基)苯、1,4-二(3-氨基苯氧基)苯、1,4-二(4-氨基苯氧基)苯、4,4，-二(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯、雙[4-(3-氨基笨氧基)苯基]酮、雙[4-(4-氨基笨氧基)苯基]酮、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、1,4-二[4-(3-氨基苯氧基)苯曱?；鵠苯、1,3—二[4-(3-氨基苯氧基)苯曱?；鵠苯、4,4,—二[3-(4-氨基苯氧基)苯曱?；鵠二苯基醚、4,4，-二[3-(3-氨基笨氧基)苯曱?；鵠二笨基醚、4,4，-二[4-(4-氨基-a，a-二曱基芐基)笨氧基]二苯曱酮、4，4，-二[4-(4-氨基-a,a-二甲基卡基)苯氧基]二苯基砜、雙[4-{4-(4-氨基苯氧基)笨氧基}苯基]砜、1，4-二[4-(4-氨基苯氧基)-a,a-二甲基芐基]苯、1，3-二[4-(4-氨基苯氧基)-a，a-二曱基芐基]苯、3,3，-二羥基-4,4'-二氨基聯(lián)苯等。其中，上述通式(7)^^示的二胺相對于全部二胺成分，優(yōu)選以2-100mol%的比率含有，更優(yōu)選以5~100mol。/。的比率含有。此外，上述通式(7)表示的二胺相對于全部二胺成分，進(jìn)一步優(yōu)選以598mol。/。的比率含有，最優(yōu)選以895moiy。的比率含有。通式(7)表示的二胺在相對于全部二胺成分，少于2mor/。(根據(jù)情況為5mol。/。)的情況下，樹脂層與無電解鍍覆涂膜的粘接強(qiáng)度有時會降低。此外，通式(7)表示的二胺在相對于全部二胺成分，以高于98mor/。的比例含有的情況下，所得聚酰亞胺樹脂的粘接性過高，有時有損壞操作性的可能性。由此，在聚酰亞胺樹脂具有粘接性的情況下，有時會附著灰塵等異物，在鍍銅形成時由于異物會產(chǎn)生鍍覆不佳。由于上述理由，上述通式(7)表示的二胺相對于全部二胺成分，更優(yōu)選以598mor/o的比率含有，在相對于全部二胺成分，以895mor/o的比率含有的情況下，所得聚酰亞胺樹脂的狀態(tài)更優(yōu)選。環(huán)，從而獲得聚酰亞胺樹脂。在聚酰胺酸聚合物的溶液脫水關(guān)環(huán)時，其也可以根據(jù)常規(guī)方法適當(dāng)進(jìn)行，對于具體的方法沒有特別限定。例如，可以使用對聚酰胺酸溶液進(jìn)行熱處理而脫水的熱方法、使用脫水劑脫水的化學(xué)方法中的任一種。此外，還可以使用在減壓下加熱的酰亞胺化方法。以下，對各方法進(jìn)4亍i兌明。作為熱脫水關(guān)環(huán)的方法，可以例示的有，通過將上述聚酰胺酸溶液加熱處理進(jìn)行酰亞胺化反應(yīng)，同時蒸發(fā)溶劑的方法。通過該方法能獲得固體的聚酰亞胺樹脂。對加熱條件沒有特別限定，優(yōu)選在200。C以下的溫度下，在1秒~200分鐘的時間范圍下進(jìn)行。此外，作為化學(xué)脫水關(guān)環(huán)的方法，可以例示的有，通過在上述聚酰胺酸溶液中加入化學(xué)計量以上的脫水劑和催化劑，從而引起脫水反應(yīng)，將有機(jī)溶劑蒸發(fā)的方法。由此，可以獲得固體的聚酰亞胺樹脂。作為脫水劑，可以列舉，例如，乙酸酐等脂肪族酸酐、苯曱酸酐等芳香族酸酐等。此外，作為催化劑，可以列舉，例如，三乙胺等脂肪族叔胺類、二曱基苯胺等芳香族叔胺類、吡啶、a-曱基吡啶、(3-曱基p比咬、y-曱基吡啶、異喹啉等雜環(huán)叔胺類等?；瘜W(xué)脫水關(guān)環(huán)時的條件優(yōu)選為100。C以下的溫度，有機(jī)溶劑的蒸發(fā)優(yōu)選在200°C以下的溫度下，在5分鐘~120分鐘的時間范圍內(nèi)進(jìn)行。此外，作為用于獲得聚酰亞胺樹脂的其它方法，還可以是在上述熱或化學(xué)脫水關(guān)環(huán)方法中不進(jìn)行溶劑蒸發(fā)的方法。具體地說，是如下方法首先，在不良溶劑中加入熱的酰亞胺化處理或通過脫水劑的化學(xué)的酰亞胺化處理獲得的聚酰亞胺溶液，析出聚酰亞胺樹脂。然后，去除未反應(yīng)的單體，精制，干燥，獲得固體的聚酰亞胺樹脂的方法。作為不良溶劑，優(yōu)選選^^具有能與溶劑良好地混合，但聚酰亞胺樹脂難以溶解性質(zhì)的溶劑。如果例示，則可以列舉丙酮、曱醇、乙醇、異丙醇、苯、曱基溶纖劑、曱乙酮等，但并不限定于這些，可以使用具有上述性質(zhì)的目前公知的各種溶劑。然后，對將聚酰胺酸聚合物溶液在減壓下加熱而酰亞胺化的方法進(jìn)行"i兌明。根據(jù)該酰亞胺化的方法，由于能積極地向體系外除去通過酰亞胺化產(chǎn)生的水，因此可以抑制聚酰胺酸的水解，能獲得高分子量的聚酰亞胺。此外，根據(jù)該方法，由于能將原料的酸二酐中以雜質(zhì)形式存在的一側(cè)或兩側(cè)開環(huán)物再關(guān)環(huán)，因此可以期待分子量進(jìn)一步提高的效果。在減壓下加熱酰亞胺化的方法的加熱條件優(yōu)選為80~400°C,更優(yōu)選能有效進(jìn)行酰亞胺化，且能有效除去水的100。C以上，進(jìn)一步優(yōu)選為120。C以上。最高溫度優(yōu)選為目標(biāo)聚酰亞胺樹脂的熱分解溫度以下，通過采用通常的酰亞胺化的結(jié)束溫度，即，25035(TC左右。減壓的壓力條件越小越是優(yōu)選的，具體地說，為9xl04~lxl02Pa,優(yōu)選為8xl04~2xl02Pa，更優(yōu)選為7xl04~lxl02Pa。這是由于在減壓的壓力減小的情況下，通過酰亞胺化產(chǎn)生的水的除去效率降低，有時無法充分進(jìn)行酰亞胺化或有時所得聚酰亞胺的分子量降低。以上，對聚酰亞胺樹脂進(jìn)行了說明，但作為能在本實(shí)施方式中的樹脂層中使用的物質(zhì)中，比較容易獲得的包含硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的例子，可以列舉，例如，信越化學(xué)工業(yè)抹式會社制造的X-22-897、X-22-8904、X—22-8951、X—22—8956、X—22—8984、X—22—8985等。另外，這些樹脂可以以聚酰亞胺溶液的形式市售。由此獲得的具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂可以以在溶劑中溶解，包含聚酰亞胺樹脂的溶液的形式形成本實(shí)施方式中的樹脂層。作為溶劑，也可以使用能溶解樹脂成分的任意溶劑，但從抑制干燥時發(fā)泡的觀點(diǎn)或減少殘留溶劑的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選沸點(diǎn)為230°C以下的。作為其例子，可以列舉四氫呋喃(以下簡稱為THF。沸點(diǎn)66。C)、1,4-二螺烷(以下簡稱為二聰烷，沸點(diǎn)103°C)、單甘醇二曱醚(monoglyme)(沸點(diǎn)84°C)、二氧戊環(huán)(沸點(diǎn)76°C)、曱苯(沸點(diǎn)ll(TC)、四氫吡喃(沸點(diǎn)88°C)、二甲氧基乙烷(沸點(diǎn)85°C)、N,N-二曱基甲酰胺(沸點(diǎn)153°C)、N-曱基-2-吡咯烷S同(沸點(diǎn)205。C)等。除了以上例示的以外，只要是沸點(diǎn)為230。C以下的溶劑，就可以優(yōu)選使用。這些溶劑可以使用l種，也可以將2種以上組合使用。其中所謂的溶解，是指樹脂成分在溶劑中溶解1重量％以上。此外，例如，還可以將聚酰胺酸熱或化學(xué)酰亞胺化，使用其溶液形成本實(shí)施方式中的樹脂層。此外，還可以使用聚酰胺酸溶液形成本實(shí)施方式中的樹脂層。其中，在此外，在本實(shí)施方式的上述樹脂層中，為了改善耐熱性、耐濕性等各種特性，除了上述聚酰亞胺樹脂以外，還可以含有其它成分。作為其它成分，可以在實(shí)現(xiàn)上述目的的范圍內(nèi)添加各種成分，沒有特別的限定，可以適當(dāng)使用例如熱塑性樹脂、熱固性樹脂等樹脂。作為上述熱塑性樹脂，可以適當(dāng)使用目前公知的熱塑性樹脂，沒有特別的限定。可以列舉，例如，聚砜樹脂、聚醚砜樹脂、聚笨醚樹脂、笨氧基樹脂、或酸二酐成分和熱塑性聚酰亞胺樹脂等，這些物質(zhì)可以單獨(dú)使用或適當(dāng)組合使用。此外，上述熱固性樹脂也可以適當(dāng)使用目前公知的熱固性樹脂，沒有特別的限定?？梢粤信e，例如，雙馬來酰亞胺樹脂、二烯丙基納迪克酸酰亞胺(bisallylnadiimide)樹脂、酚醛樹脂、氰酸酯(cyanateester)樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸類樹脂、曱基丙烯酸類樹脂、三。秦樹脂、氫化曱硅烷基固化樹脂、烯丙基樹脂、不飽和聚酯樹脂等，這些物質(zhì)可以單獨(dú)使用或適當(dāng)組合使用。此外，除了上述熱固性樹脂以外，還可以使用在高分子鏈的側(cè)鏈或末端具有環(huán)氧基、烯丙基、乙烯基、烷氧基曱硅烷基、氫化曱硅烷基等反應(yīng)性基團(tuán)的側(cè)鏈反應(yīng)性基團(tuán)型熱固性高分子。此外，為了進(jìn)一步提高與上述鍍銅層的粘接性，還可以將各種添加劑添加到樹脂層中或通過涂布等方法存在于樹脂層表面。對于該各種添加劑，也可以在實(shí)現(xiàn)上述目的的范圍內(nèi)適當(dāng)使用目前公知的成分，沒有特別的限定。具體地說，可以列舉有機(jī)硫醇化合物等。除了上述成分以外，還可以根據(jù)需要，在樹脂層中添加目前公知的添加劑，例如防氧化劑、光穩(wěn)定劑、阻燃劑、防靜電劑、熱穩(wěn)定劑、紫外線吸收劑、導(dǎo)電性填充劑(各種有機(jī)填料、無機(jī)填料)、無機(jī)填料類或各種強(qiáng)化劑等。這些添加劑可以根據(jù)聚酰亞胺樹脂的種類適當(dāng)選擇。對其種類沒有特別的限定。此外，這些添加劑可以單獨(dú)使用，也可以將多種組合使用。另外，導(dǎo)電性填充劑通常是指將各種基材物質(zhì)通過碳、石墨、金屬顆粒、氧化銦錫等導(dǎo)電性物質(zhì)覆蓋而付與導(dǎo)電性的填充劑。其中，在上述樹脂層中加入的各種其他成分優(yōu)選在不違反本發(fā)明目的的范圍內(nèi)進(jìn)行。即，在樹脂層中加入的各種其它成分優(yōu)選在不對微細(xì)線路形成產(chǎn)生壞的影響的程度內(nèi)，在不會增大樹脂層表面粗糙度的限度內(nèi)添加。此外，在樹脂層中加入的各種其它成分優(yōu)選在不會降低樹脂層與鍍銅層的粘接性的范圍內(nèi)組合。另外，為了獲得具有耐熱性和粘接性等平衡的特性的樹脂層，優(yōu)選樹脂層中含有的具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂應(yīng)為全部樹脂中的10~IOO重量%的范圍內(nèi)。此外，本發(fā)明樹脂層的優(yōu)選方式是溶液或薄膜。這是由于根據(jù)上述方式，通過在后述的纖維與樹脂的復(fù)合體上涂布含有上述聚酰亞胺樹脂的溶液、干燥，或重疊薄膜而疊層一體化，從而能在纖維與樹脂的復(fù)合體上筒便正確地形成樹脂層。另外，對樹脂層的厚度沒有特別的限制，如果考慮在高密度印刷線路板中采用時，則越薄越好。具體地說，優(yōu)選為50iim以下，更優(yōu)選為30|im以下。(1-1-3.纖維與樹脂的復(fù)合體)對本實(shí)施方式中的上述纖維與樹脂的復(fù)合體進(jìn)行說明。作為該復(fù)合體中使用的纖維，沒有特別的限定，優(yōu)選選自紙、玻璃布、玻璃非織造布、芳族聚酰胺布、芳族聚酰胺非織造布、聚四氟乙烯中的至少一種纖維。作為紙，可以使用以由木材、樹皮、棉花、麻、合成樹脂等原料制備的制紙用紙漿、溶解用紙漿、合成紙漿等紙漿為原料的紙。作為玻璃布、玻璃非織造布，可以使用由E玻璃或D玻璃和其它的玻璃制成的玻璃布、玻璃非織造布。作為芳族聚酰胺布、芳族聚酰胺非織造布，可以使用由芳香族聚酰胺或芳香族聚酰胺酰亞胺制成的芳族聚酰胺布、芳族聚酰胺非織造布。其中，所謂的芳香族聚酰胺，是目前公知的間位型芳香族聚酰胺、對位型芳香族聚酰胺或它們的共聚芳香族聚酰胺等。作為聚四氟乙烯，可以優(yōu)選使用通過拉伸加工而具有微細(xì)連續(xù)多孔結(jié)構(gòu)的聚四氟乙烯。作為可以在上迷復(fù)合體中使用的樹脂，沒有特別的限制，從耐熱性等的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選選自環(huán)氧樹脂、熱固型聚酰亞胺樹脂、氰酸酯(cyanateester)樹脂、氫化曱硅烷基固化樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、二烯丙基納迪克酸酰亞胺(bisallylnadiimide)樹脂、丙烯酸類樹脂、曱基丙烯酸類樹脂、烯丙基樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚砜樹脂、聚醚砜樹脂、熱塑性聚酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚烯烴樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂中的至少一種樹脂。對本發(fā)明的纖維與樹脂的復(fù)合體的厚度沒有特別的限制，在高密度印刷線路板中使用本發(fā)明的覆銅疊層板的情況下，優(yōu)選薄的復(fù)合體，具體地說，優(yōu)選為2mm以下，更優(yōu)選lmm以下。作為上述纖維與樹脂的復(fù)合體，可以例示，例如，半固化片層。(1-1-4.覆銅疊層板的制造方法)作為制造本發(fā)明涉及的覆銅疊層板的方法，可以使用上述各材料，根據(jù)常規(guī)方法進(jìn)行，可以使用本領(lǐng)域技術(shù)人員可想到的任意方法。例如，在將包括上述樹脂層、纖維與樹脂的復(fù)合體的層一體化而獲得疊層體后，或重合該疊層體而獲得疊層體后，在該疊層體上進(jìn)行無電解鍍覆，從而能獲得本發(fā)明的覆銅疊層板。以下，對該方法進(jìn)行具體說明。首先，如上所述，上述樹脂層的優(yōu)選方式是溶液或薄膜。在溶液的情況下，例如，在將上述樹脂層的成分溶解在適當(dāng)?shù)娜軇┲?，制備樹脂層的溶液后，在纖維與樹脂的復(fù)合體層上涂布、干燥該溶液。由此能獲得樹脂層和纖維與樹脂的復(fù)合體層分別為l層的疊層體。然后，通過將其它纖維與樹脂的復(fù)合體層和上述疊層體重合而疊層一體化，從而能獲得疊層體。通過在這些疊層體上實(shí)施無電解鍍覆，從而能獲得本發(fā)明的覆銅疊層板。另外，在疊層體的情況下，優(yōu)選在最外層的纖維與樹脂的復(fù)合體層上形成的樹脂層上實(shí)施無電解鍍覆。此時，在使用包含聚酰亞胺樹脂的樹脂層作為樹脂層的情況下，在樹脂層的溶液中，可以僅含有酰亞胺化的聚酰亞胺樹脂，此外，還可以含有作為聚酰亞胺樹脂前體的聚酰胺酸。作為在纖維與樹脂的復(fù)合體層上形成樹脂層的方法，可以使用浸漬、通過噴射進(jìn)行的涂布、旋涂、簾涂、棒涂等公知的方法形成。其是使用溶液時的一個例子，還可以根據(jù)本申請當(dāng)時的技術(shù)常識，通過本領(lǐng)域技術(shù)人員能想到的其它方法制造。另一方面，在樹脂層是薄膜的情況下，例如，在將l張以上纖維與樹脂的復(fù)合體疊層層一體化時，通過在作為最外層的纖維與樹脂的復(fù)合體層上重合該薄膜而疊層一體化，從而能獲得疊層體。另外，在疊層時，優(yōu)選在薄膜上設(shè)置任意的襯墊紙(合紙)。作為該襯墊紙，例如，在上述樹脂薄膜是在支持體上流延涂布樹脂溶液并干燥而制備的薄膜的情況下，可以將該支持體作為襯墊紙。即，通過將上述樹脂薄膜與支持體疊層一體化，然后剝離支持體，從而能將支持體用作襯墊紙。作為上述支持體，可以適合使用PET等各種樹脂薄膜、鋁箔、銅箔等金屬箔。此外，作為別的方法，還可以是從支持體剝離薄膜，在作為最外層的纖維與樹脂的復(fù)合體層上僅重合該薄膜，使用特氟隆(注冊商標(biāo))的樹脂薄片作為新的村墊紙，也可以進(jìn)行疊層一體化。另外，在所有的情況下，為了能從樹脂層剝離襯墊紙，或在樹脂層表面沒有會損害微細(xì)線路形成那樣的凹凸或缺陷，優(yōu)選是足夠平滑的。除了上述以外，作為在纖維與樹脂的復(fù)合體層(在疊層多層纖維與樹脂的復(fù)合體層的情況下，是其最外層的纖維與樹脂的復(fù)合體層)上形成樹脂層的方法，可以是各種方法。作為形成樹脂層的時間，沒有特別的限制，可以預(yù)先在纖維與樹脂的復(fù)合體層(在疊層多層纖維與樹脂的復(fù)合體層的情況下，是其最外層的纖維與樹脂的復(fù)合體層)上形成樹脂層，也可以在疊層一體化時，在纖維與樹脂的復(fù)合體層(在疊層多層纖維與樹脂的復(fù)合體層的情況下，是其最外層的纖維與樹脂的復(fù)合體層)上形成樹脂層。疊層一體化的方法可以根據(jù)常規(guī)方法，使用公知的方法進(jìn)行。具體地說，可以列舉，例如，熱擠壓、真空壓制、層壓(熱層壓)、真空層壓、熱輥層壓、真空熱輥層壓等熱壓合等。此外，為了充分發(fā)揮所得覆銅疊層板的特性，優(yōu)選在能將所使用的纖維與樹脂的復(fù)合體層充分固化的溫度、時間下疊層一體化。此外，在使用上述方法熱壓合而疊層一體化后，為了使之完全固化，提高樹脂層和纖維與樹脂的復(fù)合體層的粘接力，還可以使用熱風(fēng)烤箱等進(jìn)行后固化。此外，作為上述方法以外的方法，還可以是首先在樹脂層上獲得進(jìn)行無電解鍍覆的疊層體，然后通過將該疊層體和纖維與樹脂的復(fù)合體層疊層一體化，從而能獲得本發(fā)明的覆銅疊層板。在該情況下，還可以根據(jù)常規(guī)方法，只要是本領(lǐng)域技術(shù)人員均能適當(dāng)進(jìn)行。在由此獲得的樹脂層和纖維與樹脂的復(fù)合體層的疊層體上，通過進(jìn)行無電解鍍銅，從而能獲得覆銅疊層板。另外，為了調(diào)整銅箔的厚度，還可以在進(jìn)行無電解鍍銅后，進(jìn)一步進(jìn)行無電解鍍銅。此外，由于在進(jìn)行無電解鍍銅前，通過去污(desmear(fX、；7))處理等堿水溶液的處理，能使樹脂層表面活性化，從而能提高鍍銅層與樹脂層的粘接力，因此是非常優(yōu)選的。<1-2.印刷線路板>如上所述，本發(fā)明的覆銅線路板在平滑的樹脂層上具有牢固粘接的銅層。因此，本發(fā)明覆銅疊層板在微細(xì)線路形成性上是優(yōu)異的，例如，可以用作印刷線路板。作為使用上述覆銅疊層板的印刷線路板，可以列舉，例如，在上述覆銅疊層板上進(jìn)行形成線路的一面或兩面印刷線路板、或?qū)⑸鲜龈层~疊層板作為芯基板的組合線路板等各種高密度印刷線路板。以下，示出使用本發(fā)明的覆銅疊層板的一面或兩面印刷線路板的制造例。(l)形成鍍覆抗蝕劑首先，對上述覆銅疊層板，形成鍍覆抗蝕劑。作為上述鍍覆抗蝕劑，可以使用，例如，感光性鍍覆抗蝕劑。作為該感光性鍍覆抗蝕劑，可以使用普遍市售的公知材料。另外，在本發(fā)明的印刷線路板的制造方法中，為了與微細(xì)線路化對應(yīng)，優(yōu)選使用具有50(im間距以下的分辨率的感光性鍍覆抗蝕劑。當(dāng)然，對于本發(fā)明的印刷線路板的線路間距，還可以混合具有50lim以下間距的電路和具有其以上間距的電路。(2)通過電解鍍銅進(jìn)行圖案鍍覆然后，根據(jù)常規(guī)方法，在沒有形成抗蝕劑的部分進(jìn)行電解銅圖案鍍覆。在該情況下，只要是本領(lǐng)域技術(shù)人員，就可以適當(dāng)使用^^知的許多方法進(jìn)行。(3)進(jìn)行抗蝕劑剝離接著，進(jìn)行抗蝕劑剝離。在抗蝕劑剝離中，可以根據(jù)常規(guī)方法，適當(dāng)使用在所用的鍍覆抗蝕劑的剝離中適用的材料，沒有特別的限定?？梢允褂?，例如，氫氧化鈉水溶液、氫氧化鉀水溶液等。(4)通過快速蝕刻無電解鍍覆層而形成線路此外，通過快速蝕刻無電解鍍覆層而形成線路。在該快速蝕刻中，可以使用公知的快速蝕刻劑。可以優(yōu)選使用，例如，硫酸'過氧化氫類蝕刻劑、過硫酸銨類蝕刻劑、過硫酸鈉類蝕刻劑、稀釋的氯化鐵類蝕刻劑、稀釋的氯化銅類蝕刻劑等。上述方法是在微細(xì)線路形成中適用的所謂半添加法，而且本發(fā)明的覆銅疊層板可以優(yōu)選使用該方法。另一方面，本發(fā)明的覆銅疊層板可以在平滑表面牢固形成鍍銅，因此，不會在樹脂的凹凸部分產(chǎn)生蝕刻后的銅殘留。因此，可以采用在形成抗蝕劑后，通過將不需要的銅蝕刻除去而形成線路的減去法。然而，減去法具有工序少的優(yōu)點(diǎn)，但另一方面，會包含由于消去而產(chǎn)生線路形狀不佳等的問題。即，只要考慮形成的線路間距、生產(chǎn)性、成本等，適當(dāng)選擇減去法、半添加法或其它常規(guī)方法即可。此外，還可以將如上述制備的印刷線路板作為芯基板，制備組合線路板。在該情況下，由于能在芯基板主體上形成微細(xì)線路，因此能制備更高密度的組合線^各板。對本實(shí)施方式的發(fā)明，基于實(shí)施例進(jìn)行更具體的說明，但本發(fā)明并不限定于此。在不脫離本發(fā)明的范圍下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以進(jìn)行各種變化、修改和改變。另夕卜，作為實(shí)施例和比較例的覆銅疊層板的特性，與無電解鍍覆銅的粘接性、表面粗糙度Ra、線路形成性可以按如下評價或計算出。對于所得試樣(覆銅疊層板)進(jìn)行電解鍍銅，并使鍍銅層的厚度為18pm。然后，在180。C進(jìn)行30分鐘的干燥處理后，根據(jù)JPCA-BU01-1998(社團(tuán)法人日本印刷電路工業(yè)會發(fā)行)，測定常態(tài)和壓力加熱試驗(PCT)后的粘接強(qiáng)度。另外，所謂的"常態(tài)粘接強(qiáng)度"，表示在25°C，濕度50%的氛圍下，放置24小時后測定的粘接強(qiáng)度。此外，"PCT后粘接強(qiáng)度"表示在121°C，100%的氛圍下，放置％小時后測定的粘接強(qiáng)度。蝕刻除去覆銅疊層板的鍍銅層，進(jìn)行露出表面的表面粗糙度Ra的測定。測定使用光波干涉式表面粗糙度計(ZYGO社制造的NewView5030體系)，按照下述條件測定表面A的算術(shù)平均粗糙度。(測定條件)物鏡50倍透鏡變焦2FDARes:普通分析條件移除圓柱過濾器高通過過濾器低波長0.002mm在覆銅疊層板的鍍銅層上形成抗蝕劑圖案，進(jìn)行電解銅圖案電鍍，并使圖案銅的厚度為10(im后，剝離抗蝕劑圖案，再用鹽酸/氯化鐵類蝕刻劑將露出的鍍銅除去，制備具有線/空間(L/S)10^im/10jim的線路的兩面印刷線路板。該印刷線路板的線路以如下形式評價線路形成性在沒有斷線或形狀不佳，可以良好制備的情況評價為"o",產(chǎn)生斷線或形狀不佳的情況評價為"x"。在容量2000ml的玻璃制燒瓶中，加入62g(0.075mol)信越化學(xué)工業(yè)林式會社制KF8010、15g(0.075mol)4,4'-二氨基二苯基醚和N,N-二曱基甲酰胺(以下稱為DMF)，攪拌并溶解，添加78g(0.15mo1)4，4，-(4，4，-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二曱酸酐，攪拌約1小時，荻得固體成分濃度30%聚酰胺酸的DMF溶液。將上述聚酰胺酸溶液通過涂布特氟隆(注冊商標(biāo))的容器，在真空烘箱中，在200。C、120分鐘、665Pa下減壓加熱，獲得聚酰亞胺樹脂1。[聚酰亞胺樹脂的合成例2]在容量2000ml的玻璃制燒瓶中，加入86g(0.10mol)信越化學(xué)工業(yè)抹式會社制KF8010、9g(0.05mol)4，4'-二氨基二苯基醚和DMF，攪拌并溶解，添加78g(0.15mo1)4,4，-(4,4，-異亞丙基二苯氧基)二鄰苯二甲酸酐，攪拌約1小時，獲得固體成分濃度30%聚酰胺酸的DMF溶液。將上述聚酰胺酸溶液通過涂布特氟隆(注冊商標(biāo))的容器，在真空烘箱中，在200°C、120分鐘、665Pa下減壓加熱，獲得聚酰亞胺樹脂2。在二氧戊環(huán)中溶解上述聚酰亞胺樹脂1，獲得形成樹脂層的溶液(A)。固體成分濃度為5重量％。在二氧戊環(huán)中溶解上述聚酰亞胺樹脂2，獲得形成樹脂層的溶液(B)。固體成分濃度為5重量％。在二氧戊環(huán)中溶解311g日本環(huán)氧樹脂(夕氣A7工求《'〉L夕7)(抹)社制造的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂YX4000H、17.9g和歌山精化工業(yè)(抹)社制造的二胺的雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、0.2g四國化成工業(yè)(株)社制造的環(huán)氧固化劑2,4-二氨基-6-[2，-十一烷基。米峻基-(1，)]-乙基-s-三。秦，獲得環(huán)氧樹脂組合物溶液(C)。固體成分濃度為5重量％?；旌?0g溶液(B)和10g溶液(C),獲得形成樹脂層的溶液(D)。在100g雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧當(dāng)量480)中，加入3g雙氰胺、0.1g的2-乙基-4-曱基咪唑和60g丙酮，攪拌溶解，獲得形成纖維與樹脂的復(fù)合體的溶液(E)。在150。C下，使90g的2,2-雙(4-氰酸酯苯基)丙烷和10g雙(4-馬來酰亞胺苯基)曱烷預(yù)先反應(yīng)100分鐘，將其溶解在曱乙酮和DMF的混合溶劑中，再加入1.8份辛酸鋅，均勻混合，獲得形成纖維與樹脂的復(fù)合體的溶液(F)。[實(shí)施例1]將形成樹脂層的上述溶液(A)流延涂布在支持體薄膜(商品名cellapeel(七，匕。-A)HP、東洋Metallizing(乂夕，4v7夕')社制造)的表面上。然后，通過熱風(fēng)烘箱，在6(TC的溫度下加熱千燥，獲得厚度10)im的樹脂層薄膜(G)。另一方面，在厚度lOOpm的玻璃布上涂布、浸滲形成纖維與樹脂的復(fù)合體的溶液(E),在16(TC的溫度下千燥，從而獲得樹脂成分45重量％的纖維與樹脂的復(fù)合體。重合4張上述纖維與樹脂的復(fù)合體，在其上下面，從支持體薄膜剝離上述薄膜(G)，重合，在17(TC、3MPa、90分鐘的條件下真空壓制疊層。此時，使用樹脂薄膜(商品名AFLEX(77k夕,)、旭硝子制)作為襯墊紙。在由此獲得的疊層體上，在下述表1的條件下進(jìn)行去污(desmear(fX;7))處理后，在下述表2的條件下進(jìn)行無電解鍍覆，獲得覆銅疊層板。表1<table>complextableseeoriginaldocumentpage45</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage46</column></row><table>使用所得覆銅疊層板，根據(jù)各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表3中示出。另外，線路形成性通過在抗蝕劑形成后，進(jìn)行蝕刻，從而通過減去法形成線路以進(jìn)行評價。[實(shí)施例2]除了使用形成樹脂層的溶液(B)以外，按照與實(shí)施例1同樣的順序獲得覆銅疊層板。使用所得覆銅疊層板，按照各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表3中示出。除了使用形成樹脂層的溶液(D)以外，按照與實(shí)施例1同樣的順序獲得覆銅疊層板。使用所得覆銅疊層板，按照各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表3中示出。[實(shí)施例4]在厚度100pm的玻璃布上涂布、浸滲形成纖維與樹脂的復(fù)合體的溶液(F)，在16(TC的溫度下干燥，從而獲得樹脂成分45重量％的纖維與樹脂的復(fù)合體。重合4張該纖維與樹脂的復(fù)合體，在其上下面，如上述實(shí)施例2那樣，從支持體薄膜剝離得到的薄膜(G),重合，在200。C、2MPa、120分鐘的條件下真空壓制疊層，除此之外，與實(shí)施例l相同，獲得覆銅疊層板。使用所得覆銅疊層板，按照各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表3中示出。在4張實(shí)施例1中獲得的纖維與樹脂的復(fù)合體中的2張上，使用旋涂法涂布形成樹脂層的溶液(B)，通過熱風(fēng)烘箱，在60。C的溫度下加熱，制備具有厚度2(im的樹脂層的纖維與樹脂的復(fù)合體。用2張該纖維與樹脂的復(fù)合體夾持2張沒有進(jìn)行任何處理的纖維與樹脂的復(fù)合體，并使樹脂層為外側(cè)那樣進(jìn)行重合，除此之外，與實(shí)施例l相同，獲得覆銅疊層板。使用所得覆銅疊層板，按照各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)杲在表3中示出。在4張實(shí)施例1中獲得的纖維與樹脂的復(fù)合體中的2張上，重合如實(shí)施例2所得的帶作為支持體薄膜的薄膜(G),在150。C、lMPa、6分鐘的條件下真空壓制疊層，剝離支持體薄膜，從而制備具有厚度10pm的樹脂層的纖維與樹脂的復(fù)合體。用2張該纖維與樹脂的復(fù)合體夾持2張沒有進(jìn)行任何處理的纖維與樹脂的復(fù)合體地進(jìn)行重合，除此之外，與實(shí)施例l相同，獲得覆銅疊層板。使用所搏覆銅疊層板，按照各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表3中示出。除了用2張18^im厚的電解銅箔夾持4張實(shí)施例1中獲得的纖維與樹脂的復(fù)合體那樣地進(jìn)行疊層以外，與實(shí)施例l相同，獲得覆銅疊層板。使用所得覆銅疊層板，按照各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表4中示出。線路形成性在形成抗蝕劑后，通過進(jìn)行蝕刻的減去法形成線路，并進(jìn)行評價。[比較例2]除了用2張18pm厚的電解銅箔夾持4張實(shí)施例4中使用的纖維與樹脂的復(fù)合體那樣地進(jìn)行疊層以外，與實(shí)施例l相同，獲得覆銅疊層板。使用所得覆銅疊層板，按照各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表4中示出。線路形成性在形成抗蝕劑后，通過進(jìn)行蝕刻的減去法形成線路，并進(jìn)行評價。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage48</column></row><table>[實(shí)施方式2]<2-1.本實(shí)施方式的疊層體的結(jié)構(gòu)>本實(shí)施方式的疊層體的特征在于，在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的至少一面上，具有在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)。其結(jié)構(gòu)可以是依次疊層纖維與樹脂的復(fù)合體(a)/其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)，或可以是依次疊層在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)/纖維與樹脂的復(fù)合體(a)/在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)，也可以是依次疊層纖維與樹脂的復(fù)合體(a)/樹脂層(c)/在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)，也可以是依次疊層纖維與樹脂的復(fù)合體(a)/樹脂層(c)/高分子薄膜/在其表面待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)，只要包含纖維與樹脂的復(fù)合體(a)和在其表面待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b),就可以是任意的結(jié)構(gòu)。通過在本發(fā)明的疊層體上進(jìn)行線路形成，從而能獲得一面或兩面印刷線路板。此外，以上述一面或兩面印刷線路板作為芯基板，還能獲得組合線路板。此外，通過將本發(fā)明的疊層體用作組合材料，還能獲得組合線路板。本發(fā)明的疊層體在微細(xì)線路形成性上優(yōu)異，因此在其它各種高密度印刷線路板中也可以優(yōu)選使用。本發(fā)明疊層體結(jié)構(gòu)物之一的纖維與樹脂的復(fù)合體(也稱為"纖維-樹脂復(fù)合體")(a)可以是B階段，也可以是C階段。在本實(shí)施方式中，作為上述疊層體的構(gòu)成物的在其表面待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)從與金屬鍍覆層粘接性的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。本實(shí)施方式涉及的上述疊層體優(yōu)選的是，無論是哪一種結(jié)構(gòu)，都能在樹脂層(b)上形成金屬鍍覆層。(2-1-l.纖維與樹脂的復(fù)合體(a))本實(shí)施方式中的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)可以是所有的纖維、樹脂的組合，例如，上述樹脂可以是僅由熱塑性樹脂構(gòu)成的^f對脂，也可以是僅由熱固性成分構(gòu)成的樹脂，另外，也可以是包括熱塑性樹脂和熱固性成分的樹脂。其中，為了獲得B階段或C階段的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)，本發(fā)明的復(fù)合體(a)中使用的樹脂優(yōu)選含有熱固性成分。其中，所謂的"B階段"，是所謂的半固化狀態(tài)，是纖維與樹脂的復(fù)合體(a)中使用的熱固性成分的反應(yīng)的中間階段，是纖維與樹脂的復(fù)合體(a)通過加熱而軟化，但與某種液體接觸也不完全熔融或溶解的階^:。因此，在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)是B階段的情況下，本發(fā)明的疊層體通過加熱加工而軟化，可以埋入內(nèi)層電路，因此可以優(yōu)選用作組合材料。此外，所謂的"C階段"，是纖維與樹脂的復(fù)合體(a)中使用的熱固性成分基本上固化，處于不溶不熔狀態(tài)的階段。因此，在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)是C階段的情況下，以其原狀態(tài)形成金屬層，通過形成圖案，從而能獲得印刷線^各板。作為纖維，沒有特別的限定，如果考慮印刷線路板，則優(yōu)選選自紙、玻璃布、玻璃非織造布、芳族聚酰胺布、芳族聚酰胺非織造布、聚四氟乙烯中的至少一種。作為紙，可以使用以由木材、樹皮、棉花、麻、合成樹脂等為原材料制備的制紙用紙漿、溶解用紙漿、合成紙漿等紙漿為原料的紙。作為玻璃布、玻璃非織造布，可以使用由E玻璃或D玻璃和其它的玻璃制成的玻璃布、玻璃非織造布。作為芳族聚酰胺布、芳族聚酰胺非織造布，可以使用由芳香族聚酰胺或芳香族聚酰胺酰亞胺制成的芳族聚酰胺布、芳族聚酰胺非織造布。其中，所謂的芳香族聚酰胺，是目前公知的間位型芳香族聚酰胺、對位型芳香族聚酰胺或它們的共聚芳香族聚酰胺等。作為聚四氟乙烯，可以優(yōu)選使用通過拉伸加工而具有微細(xì)的連續(xù)多孔結(jié)構(gòu)的聚四氟乙烯。以下，對本實(shí)施方式中纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的樹脂進(jìn)行說明。作為樹脂，沒有特別的限定，可以是僅含熱塑性樹脂的樹脂，也可以是僅含熱固性成分的樹脂，還可以是包含熱塑性樹脂和熱固性成分的樹脂。作為熱塑性樹脂，可以列舉聚砜樹脂、聚醚砜樹脂、熱塑性聚酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚烯烴樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂等。此外，作為熱固性成分，可以列舉環(huán)氧樹脂、熱固化型聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、氫化曱硅烷基固化樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、二烯丙基納迪克酸酰亞胺樹脂、丙烯酸類樹脂、曱基丙烯酸類樹脂、烯丙基樹脂、不飽和聚酯樹脂等。此外，還可以同時使用上述熱塑性樹脂和熱固性成分。為了提高纖維與樹脂的復(fù)合體(a)與樹脂層(b)或樹脂層(c)的粘接性，在制備纖維與樹脂的復(fù)合體(a)時，還可以并用硅烷偶聯(lián)劑等各種偶聯(lián)劑。本實(shí)施方式中的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)由于具有纖維，因此具有能獲得低熱膨脹性這樣的優(yōu)點(diǎn)，從獲得更低熱膨脹性的觀點(diǎn)出發(fā)，還可以在樹脂中添加各種有機(jī)填料或無機(jī)填料。本實(shí)施方式中的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)通過如下獲得在適當(dāng)溶劑中溶解上述樹脂而形成樹脂溶液，將該樹脂溶液浸滲到上述纖維中，再加熱干燥浸滲了樹脂溶液的纖維。其中，上述加熱干燥可以在B階段停止，也可以進(jìn)一步加熱千燥，進(jìn)行至C階段。對本實(shí)施方式中的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的厚度沒有特別限制，在高密度印刷線路板中使用本發(fā)明疊層體的情況下，優(yōu)選較薄的，具體地說，優(yōu)選為2mm以下，更優(yōu)選為lmm以下。此外，在使用本發(fā)明的疊層體作為組合材料的情況下，從所得組合線路板薄型化的觀點(diǎn)出發(fā)，纖維與樹脂的復(fù)合體(a)優(yōu)選盡可能薄，且優(yōu)選具有充分埋入內(nèi)層電路的樹脂成分?，F(xiàn)狀是最薄的玻璃布為40(im，通過使用該玻璃纖維，從而能減薄本發(fā)明疊層體中纖維與樹脂的復(fù)合體(a)。此外，伴隨著技術(shù)的進(jìn)步，如果能獲得更薄的玻璃布等纖維，通過使用該纖維，就能使本發(fā)明疊層體中的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)進(jìn)一步薄型化。(2-1-2.在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b))本實(shí)施方式中所謂的"在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)"，是指可以在其平滑表面上牢固形成金屬鍍覆層，且還能牢固粘接纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的樹脂層。即，所謂的"在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)"，可以是在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)與金屬鍍覆層之間形成的具有粘接劑作用的樹脂層。作為在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b),只要滿足上述條件，就可以使用任意的樹脂，從與金屬鍍覆層粘接性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選含有聚酰亞胺樹脂，更優(yōu)選含有具有通式(l)-(6)中任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂，尤其是更優(yōu)選含有具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。另外，本實(shí)施方式中關(guān)于"在其表面待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)"的說明，可以適當(dāng)引用實(shí)施方式1中(l-l-2.樹脂層)的說明。(2-1-3.樹月旨層(c))在本實(shí)施方式的疊層體中，為了提高纖維與樹脂的復(fù)合體(a)與在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的粘接性等，可以設(shè)置樹脂層(c)。為了分別實(shí)現(xiàn)纖維與樹脂的復(fù)合體(a)和在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的良好粘接性，優(yōu)選在樹脂層(C)中含有熱固性成分。其中，作為在樹脂層(C)中優(yōu)選使用的熱固性成分，可以列舉雙馬來酰亞胺初t脂、二烯丙基納迪克酸酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、氰酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸類樹脂、甲基丙烯酸類樹脂、三嗪樹脂、氫化甲硅烷基固化樹脂、烯丙基樹脂、不飽和聚酯樹脂等，這些樹脂可以單獨(dú)使用或適當(dāng)組合使用。此外，除了上述熱固性成分以外，還可以使用在高分子鏈的側(cè)鏈或末端具有環(huán)氧基、烯丙基、乙烯基、烷氧基曱硅烷基、氫化曱硅烷基等反應(yīng)性基團(tuán)的側(cè)鏈反應(yīng)性基團(tuán)型熱固性高分子等。此外，為了分別實(shí)現(xiàn)纖維與樹脂的復(fù)合體(a)和在其表面待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的良好粘接性，還優(yōu)選含有熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，可以列舉聚砜樹脂、聚醚砜樹脂、聚苯醚樹脂、苯氧基樹脂、熱塑性聚酰亞胺樹脂等，這些樹脂可以單獨(dú)使用或適當(dāng)組合使用。作為設(shè)置樹脂層(c)的方法，可以列舉在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)上，使用浸漬、通過噴射進(jìn)行的涂布、旋涂、簾涂、棒涂等公知方法涂布在適當(dāng)溶劑中溶解形成樹脂層(c)的樹脂得到的樹脂溶液，再干燥而設(shè)置的方法。此外，作為設(shè)置樹脂層(c)的別的方法，可以列舉將成型為薄膜狀的樹脂層(c)和纖維與樹脂的復(fù)合體(a)通過熱擠壓、真空壓制、層壓(熱層壓)、真空層壓、熱輥層壓、真空熱輥層壓等熱壓合等疊層一體化而設(shè)置的方法。此外，還可以是在成型為薄膜狀的在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)上，使用浸漬、通過噴射進(jìn)行的涂布、旋涂、簾涂、棒涂等公知方法涂布在適當(dāng)溶劑中溶解形成樹脂層(c)的樹脂得到的樹脂溶液，再干燥，從而設(shè)置樹脂層(c)的方法，可以通過本領(lǐng)域技術(shù)人員所能想到的所有方法形成樹脂尉c)。為了提高疊層體的剛性，還可以在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)和樹脂層(c)之間設(shè)置高分子薄膜。其中，作為高分子薄膜，從耐熱性、剛性等觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選非熱塑性聚酰亞胺薄膜。對樹脂層(c)的厚度沒有特別的限制，如果考慮在高密度印刷線路板中使用，則可以是薄的。具體地說，優(yōu)選為50pm以下，更優(yōu)選為30(im以下。此外，對高分子薄膜的厚度也沒有特別的限制，如杲考慮在高密度印刷線路板中使用，則可以是薄的。具體地說，優(yōu)選為50(im以下，更優(yōu)選為30pm以下。(2-1-4.金屬鍍覆層)作為在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)上形成的金屬鍍覆層，可以使用蒸鍍、濺射、CVD等各種干式鍍覆、無電解鍍覆等濕式鍍覆的任一種，優(yōu)選是能產(chǎn)生作為本實(shí)施方式中疊層體特征的在平滑表面上也能良好粘接無電解鍍覆這樣優(yōu)點(diǎn)的由無電解鍍覆形成的層。作為無電解鍍覆的種類，可以列舉無電解鍍銅、無電解鍍鎳、無電解鍍金、無電解鍍銀、無電解鍍錫等，在本發(fā)明中可以使用上述任一種的鍍覆，從工業(yè)觀點(diǎn)、耐遷移性等電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選無電解鍍銅、無電解鍍鎳，特別優(yōu)選無電解鍍銅。此外，金屬鍍覆層可以是僅由無電解鍍覆構(gòu)成的層，也可以是在形成無電解鍍覆層后，通過電解鍍覆，形成期望厚度的層。作為金屬鍍覆層的厚度，沒有特別的限制，如果考慮微細(xì)線路形成性，則優(yōu)選為25[im以下，更優(yōu)選為20(im以下。(2-1-5.疊層體)本實(shí)施方式的疊層體的特征在于，在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的至少一面上，具有其表面待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)。其結(jié)構(gòu)可以是依次疊層纖維與樹脂的復(fù)合體(a)/其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)，或可以是依次疊層其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)/纖維與樹脂的復(fù)合體(a)/其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)，或可以是依次疊層纖維與樹脂的復(fù)合體(a)/樹脂層(c)/其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b),也可以是依次疊層纖維與樹脂的復(fù)合體(a)/樹脂層(c)/高分子薄膜/其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b),只要包含纖維與樹脂的復(fù)合體(a)和其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b),就可以是任意的結(jié)構(gòu)。作為使用本發(fā)明的疊層體的印刷線路板，例如，通過在本發(fā)明的疊層體上形成線路，從而能獲得一面或兩面印刷線路板。此外，以上述一面或兩面印刷線路板作為芯基板，還能獲得組合線路板。此外，通過將本發(fā)明的疊層體用作組合材料，還能獲得組合線路板。本發(fā)明的疊層體在孩i細(xì)線路形成性上優(yōu)異，因此在其它各種高密度印刷線路板中也可以優(yōu)選使用。上述疊層體還可以是在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)上形成金屬鍍覆層的狀態(tài)。即，本實(shí)施方式的疊層體可以在其表面上形成平滑金屬鍍覆層用的樹脂層(b)上牢固形成金屬鍍覆層。因此，可以按設(shè)計那樣形成孩史細(xì)線路。其中，為了具有良好的微細(xì)線路形成性，其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的表面粗糙度優(yōu)選以截止值0.002mm測定的算術(shù)平均粗糙度Ra計，不足0.5pm。對于"以截止值0.002mm測定的算術(shù)平均粗糙度Ra",如實(shí)施方式1中所說明的。對形成金屬鍍覆層的本實(shí)施方式的疊層體厚度沒有特別的限制，在考慮用于高密度印刷線路板的情況下，優(yōu)選是薄的。具體地說，優(yōu)選為2mm以下，更優(yōu)選為lmm以下。<2-2.疊層體的制造方法>作為本實(shí)施方式疊層體的制造方法，可以使用本領(lǐng)域技術(shù)人員能想到的所有方法。其中，對于作為本發(fā)明疊層體結(jié)構(gòu)物之一的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)是B階段的情況，例示其制造方法?？梢栽诶w維中浸滲在適當(dāng)溶劑中溶解形成纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的樹脂而得的樹脂溶液，再加熱干燥，從而獲得B階段的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)，在其上使用浸漬、通過噴射進(jìn)行的涂布、旋涂、簾涂、棒涂等公知方法涂布在適當(dāng)溶劑中溶解形成在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的樹脂而得的樹脂溶液，再干燥，從而獲得。此時，干燥必須在能保持B階段那樣的條件下進(jìn)行。此外，將成型為薄膜狀的在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)/B階段的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)重合，通過熱擠壓、真空壓制、層壓(熱層壓)、真空層壓、熱輥層壓、真空熱輥層壓等熱壓合等疊層一體化而獲得。.在該情況下，疊層一體化也必須在能保持B階段那樣的條件下進(jìn)行。以下，對于作為本發(fā)明疊層體結(jié)構(gòu)物之一的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)是C階段的情況，例示其制造方法?？梢栽诶w維中浸滲在適當(dāng)溶劑中溶解形成纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的樹脂而得的樹脂溶液，再加熱干燥，從而獲得B階段的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)，在其上使用浸漬、通過噴射進(jìn)行的涂布、旋涂、簾涂、棒涂等公知方法涂布在適當(dāng)溶劑中溶解形成在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的樹脂的樹脂溶液，再干燥，從而獲得。此時，千燥必須在能保持C階段那樣的條件下進(jìn)行。在上述中，還可以使用預(yù)先形成C階段的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)。此外，將成型為薄膜狀的在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)/B階段的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)重合，通過熱擠壓、真空壓制、層壓(熱層壓)、真空層壓、熱輥層壓、真空熱輥層壓等熱壓合等疊層一體化而獲得。在該情況下，疊層一體化也必須在能保持C階段那樣的條件下進(jìn)行。在上述中，還可以使用預(yù)先形成C階段的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)。另外，保持B階段狀態(tài)那樣的疊層一體化條件、固化至C階段狀態(tài)那樣的疊層一體化條件根據(jù)使用的樹脂有所不同，因此不能一概而論，選擇形成B階段狀態(tài)、C階段狀態(tài)那樣的條件，進(jìn)行疊層-一體化即可。此時，作為判定B階段狀態(tài)或C階段狀態(tài)的方法，以固化度作為指標(biāo)即可，固化度可以使用通過使用DSC(差示掃描量熱法(DifferentiaScanningCalorimetry))的固化發(fā)熱量和殘存固化發(fā)熱量測定的方法、通過紅外吸收光譜，由官能團(tuán)的吸收峰決定的方法、4吏用玻璃化轉(zhuǎn)變溫度4直的方法(例如，Dibenedetto的方法)等。除此之外，還可以通過蝕刻等方法除去市售覆銅疊層板兩面的銅箔，在其上形成在其表面待形成金屬鍍覆的樹脂層(b),從而能獲得在其表面待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)/B階段的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)構(gòu)成的疊層體。對疊層一體化進(jìn)行說明。在疊層一體化時，在其表面上形成薄膜狀的金屬鍍覆層用的樹脂層(b)中必須有任意的襯墊紙，例如，如果該薄膜是在支持體上流延涂布樹脂溶液并干燥而制備的薄膜，則可以通過與支持體疊層一體化，然后剝離支持體，將支持體作為襯墊紙使用。支持體可以使用PET等各種樹脂薄膜或鋁箔、銅箔等金屬箔。作為別的方法，還可以從支持體剝離薄膜，在纖維與樹脂和復(fù)合體(a)上，重合氟樹脂薄膜等襯墊紙而疊層一體化。在所有的情況下，襯墊紙為了能從在其表面上待形成金屬襯墊層的樹脂層(b)上剝離或不損害微細(xì)線路形成的凹凸，足夠平滑是重要的。在上述方法中，在通過熱壓合而疊層一體化后，為了提高在其表面上待形成金屬襯墊層的樹脂層(b)/纖維與樹脂的復(fù)合體(a)界面粘接力，還可以使用熱風(fēng)烘箱進(jìn)行熱處理。在上述所有的方法中，為了提高纖維與樹脂的復(fù)合體(a)和在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的粘接性等，還可以通過在在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)上涂布溶液并干燥，從而形成樹脂層(c)的方法或在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)和在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)之間插入樹脂層(c)的方法等，從而設(shè)置樹脂層(c)。在由此獲得的疊層體中，通過無電解鍍覆等形成金屬鍍覆層，從而能獲得包含金屬鍍覆層/在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)/纖維與樹脂的復(fù)合體(a)結(jié)構(gòu)的疊層體。為了調(diào)整金屬鍍覆層的厚度，還可以在進(jìn)行無電解鍍覆后，再進(jìn)行電解鍍覆。此外，在進(jìn)行無電解鍍覆前，通過去污處理等石成性水溶液進(jìn)行的處理能使其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)表面活性化，提高金屬鍍覆層與在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的粘接力，因此是優(yōu)選的實(shí)施方式。<2-3.印刷線路板>作為使用本實(shí)施方式的疊層體的印刷線路板，例如，通過在本實(shí)施方式的疊層體上實(shí)施線路形成，從而能獲得一面或兩面印刷線路板。此外，以該印刷線路板作為芯基板，還能獲得組合線路板。此外，通過將本實(shí)施方式的疊層體用作組合材料，還能獲得組合線路板。本實(shí)施方式的疊層體在微細(xì)線路形成性上優(yōu)異，因此在其它各種高密度印刷線路板中也可以優(yōu)選使用。以下示出使用包含其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)/C階段的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的疊層體的一面或兩面印刷線路板的制造例。(1)根據(jù)需要，在上述疊層體上形成通孔。在形成通孔時，可以使用公知的鉆孔機(jī)械、干式等離子體裝置、二氧化碳激光、UV激光、準(zhǔn)分子激光等。UV-YAG激光、準(zhǔn)分子激光在形成小徑(尤其是50pm以下，優(yōu)選為30pm以下)的通孔時是優(yōu)選的。此外，UV-YAG激光、準(zhǔn)分子激光由于能形成良好形狀的通孔，因此是優(yōu)選的。在通過鉆孔機(jī)械形成貫通通孔后，當(dāng)然還可以通過無電解鍍覆進(jìn)行面板鍍^隻。此外，還可以在鉆孔加工后，通過使用高錳酸鹽的濕式處理或等離子體等干式去污等公知技術(shù)，在上述疊層體中進(jìn)行去污處理。(2)對上述疊層體進(jìn)行無電解鍍覆作為無電解鍍覆的種類，可以列舉無電解鍍銅、無電解鍍鎳、無電解鍍金、無電解鍍銀、無電解鍍錫等。其中，從工業(yè)觀點(diǎn)、耐遷移性等電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選無電解鍍銅、無電解鍍鎳，特別優(yōu)選無電解4度銅。(3)形成鍍覆抗蝕劑作為感光性鍍覆抗蝕劑，可以使用廣泛市售的公知材料。在本實(shí)施方式中的印刷線路板的制造方法中，為了與微細(xì)線路化對應(yīng)，優(yōu)選使用具有50pm間距以下的分辨率的感光性鍍覆抗蝕劑。當(dāng)然，在本發(fā)明的印刷線路板的線路間距中，還可以混合具有5(Vm以下間距的電路或具有其以上間距的電路。(4)通過電解鍍銅進(jìn)行圖案電鍍通過采用公知的普遍方法，在沒有形成抗蝕劑的部分進(jìn)行電解銅圖案電鍍。具體地說，可以列舉電解鍍銅、電解焊劑電鍍、電解鍍錫、電解鍍鎳、電解鍍金等。其中，從工業(yè)觀點(diǎn)、耐遷移性等電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選電解鍍銅、電解鍍鎳，特別優(yōu)選電解鍍銅。(5)進(jìn)行抗蝕劑剝離在抗蝕劑剝離中，可以適當(dāng)使用在所用鍍覆抗蝕劑的剝離中適用的材料，沒有特別的限定。可以使用，例如，氫氧化鈉水溶液、氫氧化鉀水溶液等。(6)通過快速蝕刻無電解鍍覆層而形成線路在該快速蝕刻中，可以使用公知的快速蝕刻劑?？梢詢?yōu)選j吏用，例如，硫酸.過氧化氪類蝕刻劑、過硫酸銨類蝕刻劑、過硫酸鈉類蝕刻劑、稀釋的氯化鐵類蝕刻劑、稀釋的氯化銅類蝕刻劑等。上述方法是在微細(xì)線路形成中適用的所謂半添加法，而且本實(shí)施方式的疊層體可優(yōu)選使用該方法。另一方面，本實(shí)施方式的疊層體可以在平滑表面牢固形成鍍銅，因此，不會在樹脂的凹凸部分產(chǎn)生蝕刻后的銅殘留。因此，可以采用在形成抗蝕劑后，通過將不需要的銅蝕刻除去而進(jìn)行線路形成的減去法也可以適用于本實(shí)施方式的疊層體上。然而，減去法具有工序少的優(yōu)點(diǎn)，但另一方面，會包括由于消去而產(chǎn)生線路形狀不佳等的問題。即，只要考慮形成的線路間距、生產(chǎn)性、成本等，適當(dāng)選擇減去法、半添加法即可。還可以將如上述制備的印刷線路板作為芯基板，來制備組合線路板。在該情況下，由于能在芯基板主體上形成微細(xì)線路，因此能制備更高密度的組合線路板。然后，示出使用包含在其表面待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)/B階段的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的疊層體作為組合材料的組合線路板的制造例。(A)將疊層體與芯基板疊層使纖維與樹脂的復(fù)合體(a)和芯基板彼此對置地依次疊層襯墊紙、疊層體、形成線路的芯基板。在該工序中，在芯基板上充分埋入形成的線路是重要的，本實(shí)施方式的疊層體中使用的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的熱固性成分必須是B階段。作為疊層方法，可以進(jìn)行熱擠壓、真空壓制、層壓(熱層壓)、真空層壓、熱輥層壓、真空熱輥層壓等熱壓合方法。在上述方法中，在真空下的處理，即真空壓制處理、真空層壓處理、真空熱輥層壓處理能更良好地?zé)o空隙埋入電路間，可以優(yōu)選進(jìn)行。在疊層后，為了使纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的熱固性成分固化至C階段，還可以使用熱風(fēng)烘箱等進(jìn)行加熱干燥。另外，C階段化還可以在制造組合線路板的工序中的任意階段中進(jìn)行。(B)在上述疊層體中形成通孔?？梢允褂霉你@孔機(jī)械、干式等離子體裝置、二氧化碳激光、UV激光、準(zhǔn)分子激光等。UV-YAG激光、準(zhǔn)分子激光在形成小徑(尤其是50nm以下，優(yōu)選為30pm以下)的通孔時是優(yōu)選的。此外，UV-YAG激光、準(zhǔn)分子激光由于能形成良好形狀的通孔，因此是優(yōu)選的。此外，UV-YAG激光、準(zhǔn)分子激光能形成良好形狀的通孔，因此是優(yōu)選的。在通過鉆孔機(jī)械形成貫通通孔后，當(dāng)然還可以通過無電解鍍覆進(jìn)行面板鍍覆。此外，還可以在鉆孔加工后，通過使用高錳酸鹽的濕式處理或等離子體等干式去污等公知技術(shù)，對上述疊層體進(jìn)行去污處理。(C)對上述疊層體進(jìn)行無電解鍍覆作為無電解鍍覆的種類，可以列舉無電解鍍銅、無電解鍍鎳、無電解鍍金、無電解鍍銀、無電解鍍錫等。但從工業(yè)觀點(diǎn)、耐遷移性等電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選無電解鍍銅、無電解鍍鎳，特別優(yōu)選無電解鍍銅。(D)形成鍍覆抗蝕劑作為感光性鍍覆抗蝕劑，可以使用廣泛市售的公知材料。在本發(fā)明的印刷線路板的制造方法中，為了與微細(xì)線路化對應(yīng)，優(yōu)選使用具有50nm間距以下的分辨率的感光性鍍覆抗蝕劑。此外，在本發(fā)明的印刷線路板的線路間距中，還可以混合具有50(im以下間距的電路或具有其以上間距的電路。(E)進(jìn)行通過電解鍍覆的圖案鍍覆通過采用公知的普遍方法，在沒有形成抗蝕劑的部分進(jìn)行電解銅圖案鍍覆。具體地說，可以列舉電解鍍銅、電解焊劑電鍍、電解鍍錫、電解鍍鎳、電解鍍金等。其中，從工業(yè)觀點(diǎn)、耐遷移性等電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選電解鍍銅、電解鍍鎳，特別優(yōu)選電解鍍銅。(F)進(jìn)行抗蝕劑剝離在抗蝕劑剝離中，可以適當(dāng)使用在所用的鍍覆抗蝕劑的剝離中適用的材料，沒有特別的限定?？梢允褂茫?，氫氧化鈉水溶液、氬氧化鉀水溶液等。(G)通過快速蝕刻無電解鍍覆層而形成線路在快速蝕刻中，可以使用公知的快速蝕刻劑?？梢詢?yōu)選使用，例如，硫酸、過氧化氫類蝕刻劑、過硫酸銨類蝕刻劑、過硫酸鈉類蝕刻劑、稀釋的氯化鐵類蝕刻劑、稀釋的氯化銅類蝕刻劑等。然后，再在所得的組合線路板的最外層疊層一體化本實(shí)施方式的疊層體，通過上述(B)(G)的工序，形成線路，從而能獲得具有期望層數(shù)的組合線路板。此外，還可以優(yōu)選使用通過依次將襯墊紙、在表面上待形成薄膜狀的金屬鍍覆層的樹脂層(b)、B階段的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)、形成線路的芯基板疊層一體化，從而獲得包含其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)/纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的疊層體，同時獲得包含其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)/纖維與樹脂的復(fù)合體(a)/形成線路的芯基板的線路形成前的組合線路板的方法。對于本實(shí)施方式的發(fā)明，基于實(shí)施例進(jìn)行更具體的說明，但本發(fā)明并不限定于這些。在不脫離本發(fā)明的范圍下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以進(jìn)行各種變化、修改和改變。另外，作為實(shí)施例和比較例的疊層體的特性，與無電解鍍覆銅的粘接性、表面粗糙度Ra、線路形成性可以按如下進(jìn)行評價或計算出。在所得疊層體的其表面待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)上，通過上述表1、2中所示的條件，進(jìn)行去污和無電解鍍銅處理。此外，進(jìn)行電解鍍銅，使總銅厚度為18,對于如上述得到的試樣，根據(jù)"實(shí)施方式1的實(shí)施例"中所述的方法，測定粘接強(qiáng)度。蝕刻除去與上述粘接性相同試樣的無電解鍍覆銅層，進(jìn)行露出表面的表面粗糙度Ra測定。測定根據(jù)"實(shí)施方式1的實(shí)施例"中所述的方法進(jìn)行。[線路形成性]作為試樣，使用與上述粘接性評價相同的試樣。評價根據(jù)"實(shí)施方式1的實(shí)施例"中所述的方法進(jìn)行。[聚酰亞胺樹脂的合成例3]在容量2000ml的玻璃制燒瓶中，加入37g(0.045mol)信越化學(xué)工業(yè)抹式會社制KF-8010、21g(0.105mol)4,4'-二氨基二苯基醚和N,N-二甲基曱酰胺(以下稱為DMF),撹拌并溶解，添加78g(0.15mo1)4,4，-(4,4，-異亞丙基二笨氧基)二鄰苯二曱酸酐，攪拌約1小時，獲得固體成分濃度30%聚酰胺酸的DMF溶液。將上述聚酰胺酸溶液通過涂布特氟隆(注冊商標(biāo))的容器，在真空烘箱中，在200。C、120分鐘、665Pa下減壓加熱，獲得聚酰亞胺樹脂3。在二氧戊環(huán)中溶解聚酰亞胺樹脂3,獲得其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的溶液(A2)。固體成分濃度為5重量％。在二氧戊環(huán)中溶解聚酰亞胺樹脂3,獲得其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的溶液(B2)。固體成分濃度為20重量％。在二氧戊環(huán)中溶解32.lg日本環(huán)氣樹脂(夕々Z乂工水《'〉k'-乂)(抹)社制造的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂YX4000H、17.9g和歌山精化工業(yè)(抹)社制造的二胺的雙[4-(3-氨基苯氧基)笨基]砜、0.2g四國化成工業(yè)(抹)社制造的環(huán)氧固化劑2,4-二氨基-6-[2,-十一烷基咪哇基-(1，)]-乙基-s-三溱，獲得環(huán)氧樹脂組合物溶液(C2)。固體成分濃度為5重量％?；旌?0g溶液(A2)和10g溶液(C2),獲得形成其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的溶液(D2)。[在纖維與樹脂的復(fù)合體層(a)中使用的樹脂溶液的制備例1]在150。C下J吏90g的2，2-二(4-氰酸酯苯基)丙烷和10g雙(4-馬來酰亞胺苯基)曱烷預(yù)先反應(yīng)100分鐘，將其溶解在曱乙酮和DMF的混合溶劑中，再加入1.8份辛S殳鋅，均勻混合，獲得在纖維與樹脂的復(fù)合體中使用的樹脂溶液(E2)。在容量2000ml的玻璃制燒瓶中，加入41g(0.143mo1)1,3-二(3-氨基苯氧基)苯和1.6g(0.007mol)3,3'-二羥基-4,4，-二氨基Jf關(guān)笨和DMF,攪拌并溶解，添加78g(0.15mol)4,4'-(4,4'-異亞丙基二笨氧基)二(鄰笨二甲酸酐)，攪拌約1小時，獲得固體成分濃度30%聚酰胺酸的DMF溶液。將上述聚酰胺酸溶液通過涂布特氟隆(注冊商標(biāo))的容器，在真空烘箱中，在20(TC、180分鐘、665Pa下減壓加熱，獲得聚酰亞胺樹脂4。在二氧戊環(huán)中溶解聚酰亞胺樹脂4，獲得固體成分濃度20重量％的聚酰亞胺樹脂溶液(F2)。另一方面，在二氧戊環(huán)中溶解32.1g日本環(huán)氧樹脂(^戈戶7工水^'〉I^^、^)(林)社制造的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂YX4000H、17.9g和歌山精化工業(yè)(抹)社制造的二胺的雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、0.2g四國化成工業(yè)(抹)社制造的環(huán)氧固化劑2,4-二氨基-6-[2，-十一烷基咪唑基-(l，)]-乙基-s-三嗪，獲得環(huán)氧樹脂組合物溶液(G2)。固體成分濃度為50重量％。混合20g溶液(F2)和8g溶液(G2)，獲得在樹脂層(c)中使用的樹脂溶液(H2)。在厚度lOO)im的玻璃布上涂布和浸滲在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)中使用的樹脂溶液(E2),在160。C的溫度下干燥，再在170。C下干燥90分鐘，從而獲得樹脂成分45重量％的C階段纖維與樹脂的復(fù)合體(a)。在該復(fù)合體(a)的一面上，通過旋涂法涂布形成在其表面待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的溶液(A2),再在6(TC,15(TC下干燥，獲得由厚度5pm的在其表面待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)/C階段的(a)構(gòu)成的疊層體。使用該疊層體按各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表5中示出。在厚度100pm的玻璃布上涂布、浸滲用于纖維與樹脂的復(fù)合體(a)中的樹脂溶液(E2)，在160。C的溫度下千燥，從而獲得B階段纖維與樹脂的復(fù)合體(a)。另一方面，在支持體薄膜(商品名Cellapeel(七5匕°-)HP、東洋Metallizing(乂夕，夕>夕')社制造)的表面上流延涂布形成其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的溶液(A2)。然后，通過熱風(fēng)烘箱，在60。C的溫度下加熱干燥，獲得具有支持體的厚度2pm的其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)薄膜。在上述纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的兩面上，以具有支持體的原狀態(tài)重合上述具有支持體的薄膜，在170。C、lMPa、6分鐘的條件下真空壓制疊層。另外，進(jìn)行疊層，并使其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)和(a)相鄰接。然后，剝離支持體，在17(TC下干燥90分鐘，從而獲得包含其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)/C階段的(a)/其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的疊層體。使用該疊層體按各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表5中示出。[實(shí)施例9]使用形成在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的溶液(B2)獲得的具有支持體的厚度25pm的在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)薄膜，除此以外，與實(shí)施例8同樣地獲得疊層體。使用該疊層體按各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表5中示出。除了使用形成在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的溶液(D2)以外，與實(shí)施例8同樣地獲得疊層體。使用該疊層體按各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表5中示出在厚度10(Vm的玻璃布上涂布和浸滲在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)中使用的樹脂溶液(E2),在160。C的溫度下干燥，再在170。C下干燥90分鐘，從而獲得樹脂成分45重量％的C階段纖維與樹脂的復(fù)合體(a)。另一方面，在支持體薄膜(商品名Cellapeel(七，匕°-A)HP，東洋Metallizing(乂夕，4'-乂丫)社制)的表面上流延涂布形成其表面待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的溶液(A2)。然后，通過熱風(fēng)烘箱，在60。C的溫度下加熱干燥，獲得具有支持體的厚度2pm的其表面待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)薄膜。在該在其表面待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)上流延涂布在樹脂層(c)中使用的樹脂溶液(H2)，通過熱風(fēng)烘箱，在60。C、80°C、100°C、120°C、140°C、150。C的溫度下干燥，從而獲得包含支持體/厚度2iim的其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)/厚度40pm的樹脂層(c)的薄膜。在上述纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的一面上，以具有支持體的原狀態(tài)重合上述薄膜，在170。C、lMPa、6分鐘的條件下進(jìn)行真空壓制疊層。另外，進(jìn)行疊層，并使樹脂層(c)和(a)相鄰接。然后，剝離支持體，再在17(TC下干燥60分鐘，從而獲得包含其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(by樹脂層(c)/C階段的(a)的疊層體。使用該疊層體按各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表5中示出。在厚度100pm的玻璃布上涂布和浸滲在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)中使用的樹脂溶液(E2)，在16(TC的溫度下干燥，再在170。C下干燥90分鐘，從而獲得樹脂成分45重量％的C階段纖維與樹脂的復(fù)合體(a)。另一方面，在厚度25pm的非熱塑性聚酰亞胺薄膜(商品名Apical(7匕。力A)NPI、(抹)鐘化(力凈力)制造)的表面上流延涂布形成其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的溶液(A2)。然后，通過熱風(fēng)烘箱，在60。C的溫度下加熱干燥，獲得包含厚度2pm的其表面待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)/非熱塑性聚酰亞胺的薄膜。在該薄膜的與其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的相反面的聚酰亞胺薄膜上再流延涂布在樹脂層(c)中使用的樹脂溶液(H2),通過熱風(fēng)烘箱，在6CTC、80°C、100°C、120°C、140°C、15(TC的溫度下干燥，從而獲得包含支持體/厚度2pm的其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)/非熱塑性聚酰亞胺/厚度40|im的樹脂層(c)的薄膜。在上述纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的一面上，以具有支持體的原狀態(tài)重合上述薄膜，在170。C、lMPa、6分鐘的條件下進(jìn)行真空壓制疊層。另外，進(jìn)行疊層，并使樹脂層(c)和(a)相鄰接。然后，剝離支持體，再在17(TC下干燥60分鐘，從而獲得包含表面上形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)/非熱塑性聚酰亞胺/樹脂層(c)/C階段的(a)的疊層體。使用該疊層體按各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表5中示出。在厚度5(Vm的玻璃布上涂布和浸滲在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)中使用的樹脂溶液(E2),在16(TC的溫度下千燥，從而獲得樹脂成分45重量％的B階段纖維與樹脂的復(fù)合體(a)。在該纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的一面上，通過旋涂法涂布形成其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的溶液(A2)，再在6(TC、15CTC下千燥，從而獲得包含其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)/B階段的(a)的疊層體。對覆銅疊層板(CCL-HL950KTypeSK，三菱氣體化學(xué)社制造)進(jìn)行加工，與具有形成為高度18(im,線/空間(L/S)=50i^m/5(^m的線路的線路板的線路形成面對置，在溫度17(TC,壓力lMPa、真空的條件下，進(jìn)行6分鐘的加熱加壓后，通過熱風(fēng)烘箱，在17(TC下干燥90分鐘，從而獲得包含其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)辨維與樹脂的復(fù)合體(a)/線路板的疊層體。另外，在加熱加壓時，作為襯墊紙，使用氟類樹脂薄膜(AFLEX(7"7k少夕7),旭硝子社制造)。使用該疊層體按各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表5中示出。在厚度50[im的玻璃布上涂布和浸滲在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)中使用的樹脂溶液(E2),在16(TC的溫度下干燥，從而獲得樹脂成分45重量％的B階段纖維與樹脂的復(fù)合體(a)。另一方面，在支持體薄膜(商品名Cellapeel(七，匕°-A)HP、東洋Metallizing(乂夕，4夕〉夕"社制造)的表面上流延涂布形成其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的溶液(A2)。然后，通過熱風(fēng)烘箱，在6(TC的溫度下加熱千燥，獲得具有支持體的厚度2pm的其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)薄膜。對上述具有支持體的薄膜、上述纖維與樹脂的復(fù)合體(a)和覆銅疊層板(CCL-HL950KTypeSK,三菱氣體化學(xué)社制造)進(jìn)行加工，與具有形成為高度18|^m,線/空間(L/S)=5(Vm/50pm的線^^的線路板重合，在170°C，lMPa，6分鐘的條件下真空壓制疊層。剝離支持體后，通過熱風(fēng)烘箱在170°C下干燥90分鐘，從而獲得包含其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)/纖維與樹脂的復(fù)合體(a)/線路板的疊層體。使用該疊層體按各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表5中示出。在厚度50pm的玻璃布上涂布/浸滲在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)中使用的樹脂溶液(E2),在160。C的溫度下干燥，從而獲得樹脂成分45重量％的B階段纖維與樹脂的復(fù)合體(a)。用2張厚度18jam的電解銅箔夾持上述B階段的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)進(jìn)行疊層，除此之外，與實(shí)施例8同樣地獲得疊層體。使用所得疊層體，如下進(jìn)行評價。粘接強(qiáng)度是對于常態(tài)和PCT后，測定電解銅箔和纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的粘接強(qiáng)度。表面粗糙度Ra是對蝕刻除去電解銅箔，成為露出狀態(tài)的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)表面進(jìn)行測定。此外，線路形成是在電解銅箔上形成抗蝕劑后，采用通過進(jìn)行蝕刻的減去法形成線路，并進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表6中示出。如表6所示，在通過疊層電解銅箔而形成的銅層中，電解銅箔和纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的粘接性良好，但由于在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)表面上形成電解銅箔的大的凹凸，因此在使用減去法形成線路的情況下，會產(chǎn)生線路傾斜和線路翻轉(zhuǎn)，從而無法良好地形成微細(xì)線路。表5<table>tableseeoriginaldocumentpage65</column></row><table>表6<table>tableseeoriginaldocumentpage66</column></row><table>[實(shí)施方式3]<3-1.本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料的結(jié)構(gòu)>本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料的特征在于其是用于在表面上進(jìn)行無電解鍍覆的無電解鍍覆用材料，該無電解鍍覆材料含有纖維和具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的復(fù)合體。使用將迄今為止使用的玻璃等纖維與環(huán)氧樹脂等樹脂復(fù)合的材料的該種印刷線路板用基板在進(jìn)行無電解鍍覆之前，先對基板表面進(jìn)行一些處理，在表面形成凹凸后進(jìn)行無電解鍍覆是常識。即，這是由于目前公知的使用纖維與樹脂的復(fù)合體的基板即使在其原來的平滑表面上進(jìn)行無電解鍍覆，也無法牢固形成無電解鍍覆層。本發(fā)明者們發(fā)現(xiàn)，在使用該纖維與樹脂的復(fù)合體的基板中，通過選擇復(fù)合的樹脂，從而即使表面平滑，也能牢固粘接無電解鍍覆層。使用通過在纖維中復(fù)合具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂而獲得的復(fù)合體的材料表面即使是平滑的，也能牢固形成無電解鍍覆層的發(fā)現(xiàn)是本發(fā)明者們首次發(fā)現(xiàn)的。本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料只要含有纖維和具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的復(fù)合體(在本實(shí)施方式中，適當(dāng)稱為"纖維與樹脂的復(fù)合體，，)，就可以是任意的結(jié)構(gòu)。例如，本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料除了纖維與聚酰亞胺樹脂的復(fù)合體以外，根據(jù)需要，還可以含有熱固性成分。在含有熱固性成分的情況下，由于在無電解鍍覆用材料中也存在熱固性成分與纖維的復(fù)合體，因此可以降低熱膨脹系數(shù)。在含有熱固性成分的情況下，本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料可以是B階段，也可以是C階段，可以根據(jù)用途選擇適當(dāng)?shù)臓顟B(tài)。此外，可以是含有填料等各種添加劑的材料，為了發(fā)揮出必要的特性，可以是本領(lǐng)域技術(shù)人員所能想到的所有結(jié)構(gòu)。此外，在包括含有纖維與具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的復(fù)合體的樹脂組合物的無電解鍍覆用材料中，還可以是形成其它樹脂層的材料。本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料優(yōu)選是通過在纖維中浸滲包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂和溶劑的樹脂組合物溶液得到的材料、或是通過在纖維中浸滲包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰胺酸和溶劑的樹脂組合物溶液得到的材料。上述制造方法具有能表面平滑地形成樹脂組合物，此外，能抑制氣泡的產(chǎn)生，從而形成良好的復(fù)合體這樣的優(yōu)點(diǎn)。浸滲的樹脂組合物溶液必須含有具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂或含有作為該聚酰亞胺樹脂前體的聚酰胺酸。在該浸滲的樹脂組合物溶液中，還可以混合熱固性成分或填料等添加劑。此外，在含有聚酰胺酸的情況下，通過加熱而酰亞胺化或化學(xué)酰亞胺化，從而最終轉(zhuǎn)化為聚酰亞胺樹脂，從耐熱性或與無電解鍍覆涂膜粘接性的觀點(diǎn)等來看是優(yōu)選的。(3-1-l.在本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料中使用的纖維)作為在本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料中使用的纖維，沒有特別的限定，可以使用各種無機(jī)纖維和有機(jī)纖維，在印刷線路板用途中，從降低熱膨脹系數(shù)的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選由選自紙、玻璃、聚酰亞胺、芳族聚酰胺、聚芳酯和四氟乙烯中的至少1種以上構(gòu)成的纖維。這些纖維可以根據(jù)用途以布、非織造布、4且紗、無變形單紗消光織物(choppedstrandmat)、磨面消光織物(surfacingmat)等各種方式使用。(3-1-2.在本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料中使用的具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂)在本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料中使用的具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂從與無電解鍍覆涂膜的粘接性和原料獲得的容易性等觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選以酸二酐成分和含有下述通式(7)表示的二胺的二胺成分作為原料聚酰亞胺樹脂。[化學(xué)式12]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage68</formula>(7)(式中，g表示l以上的整數(shù)。此外，R"和R"分別相同，也可以不同，并表示亞烷基或亞苯基。R"R"分別相同，也可以不同，并表示烷基、笨基或苯氧基。)在本發(fā)明中，由于含有上述具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂，因此即使表面平滑，與無電解鍍覆涂膜的粘接性也良好，微細(xì)線路形成性優(yōu)異。另夕卜，關(guān)于本實(shí)施方式中"具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂"的說明可以適當(dāng)引用實(shí)施方式1中(l-1-2.樹脂層)的說明。(3_1-3.本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料的制造例)在本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料中使用的具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂優(yōu)選以溶解于溶劑中，制成包含聚酰亞胺樹脂的樹脂組合物溶液使用。作為溶劑，可以使用能溶解樹脂組合物的任意溶劑，從抑制干燥時發(fā)泡的觀點(diǎn)或減少殘留溶劑的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選沸點(diǎn)為230。C以下。作為其例子，可以列舉四氫呋喃(以下簡稱為THF。沸點(diǎn)66°C)、,4-二曙烷(以下簡稱為二P惡烷，沸點(diǎn)103°C)、單甘醇二曱醚(沸點(diǎn)84°C)、二氧戊環(huán)(沸點(diǎn)76°C)、曱笨(沸點(diǎn)ll(TC)、四氫吡喃(沸點(diǎn)88°C)、二曱氧基乙烷(沸點(diǎn)85。C)、N,N-二曱基曱酰胺(沸點(diǎn)153°C)、N-曱基-2-吡咯烷酮(沸點(diǎn)205。C)等。除了以上例示的以外，只要是沸點(diǎn)為23(TC以下的溶劑，就可以優(yōu)選使用。這些溶劑可以使用1種，也可以將2種以上組合使用。其中所謂的溶解，是指樹脂成分在溶劑中溶解1重量％以上。此外，例如，還可以將聚酰胺酸熱或化學(xué)酰亞胺化，使用其溶液。此外，還可以使用聚酰胺酸溶液，獲得纖維與樹脂的復(fù)合體。但是，在該情況下，優(yōu)選通過熱或化學(xué)方法進(jìn)行酰亞胺化處理，基本上完全酰亞胺化。含有聚酰亞胺樹脂的樹脂組合物溶液或含有聚酰胺酸的樹脂組合物溶液通過在適當(dāng)?shù)娜軇┲腥芙馊缟鲜龅木埘啺窐渲蚝芯埘０匪岬臉渲M合物而獲得。在纖維中浸滲該溶液，根據(jù)需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)那г锾幚?，從而能獲得纖維與樹脂的復(fù)合體。對干燥條件沒有特別的限制，在使用聚酰胺酸溶液的情況下，優(yōu)選在干燥的同時進(jìn)行熱酰亞胺化。在該情況下，為了基本上完全進(jìn)行酰亞胺化，優(yōu)選在最終干燥溫度為10(TC-40(TC，時間為10秒~IO小時的范圍內(nèi)進(jìn)行，更優(yōu)選在最終干燥溫度為150°C~350°C，時間為10秒~3小時的范圍內(nèi)進(jìn)行。在樹脂組合物僅由具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的情況下，為了調(diào)整殘留溶劑，可以在短時間、低溫下干燥，也可以在長時間、高溫下干燥。此外，在樹脂組合物中含有熱固性成分的情況下，可以在保持B階段那樣的條件下干燥，也可以干燥至C階段。干燥可以使用熱風(fēng)烘箱等烘箱進(jìn)行加熱千燥，或者也可以使用真空壓制等裝置進(jìn)行加壓并加熱千燥。然而，在使用真空壓制等裝置進(jìn)行加壓并加熱干燥的情況下，為了使復(fù)合體能茯得足夠平滑的表面，必須使用具有足夠平滑表面的樹脂薄膜等作為襯墊紙。在纖維中浸滲包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂和溶劑的樹脂組合物溶液得到的材料、或在纖維中浸滲包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰胺酸和溶劑的樹脂組合物溶液得到的材料可以表面平滑地形成所得纖維與樹脂的復(fù)合體，此外，能抑制氣泡的產(chǎn)生，形成良好纖維與樹脂的復(fù)合體。本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料的表面粗糙度以截止值0.002mm測定的算術(shù)平均粗糙度Ra計，優(yōu)選不足0.5pm。尤其是在無電解鍍覆用材料滿足該條件的情況下，該無電解鍍覆用材料在印刷線路板用途中使用時，具有良好的微細(xì)線路形成性。為了獲得具有耐熱性和粘接性等平衡特性的無電解鍍覆用材料，在樹脂組合物中包含的具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂優(yōu)選在全部樹脂中處于10-100重量％的范圍。此外，在具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂中混合熱固性成分的情況下，該熱固性成分的混合量為全部樹脂中的5~90重量％,從低熱膨脹性或樹脂流動性的觀點(diǎn)來看，是優(yōu)選的。對本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料的厚度沒有特別的限制，如果考慮在高密度印刷線路板中使用，薄者為好。具體地說，優(yōu)選為lmm以下。本發(fā)明的無電解鍍覆用材料如上所述，可以是B階段或C階段，可以根據(jù)根據(jù)用途選擇合適的狀態(tài)。此外，在無電解鍍覆用材料中，還可以是形成其它別的樹脂層的材料。即，在由上述獲得的含有纖維與樹脂的復(fù)合體的樹脂層中，通過再真空壓制疊層和纖維與樹脂的復(fù)合體的粘接性良好，與無電解鍍覆粘接性也良好的樹脂層，例如成型為片狀的樹脂層，從而還能獲得包括其它樹脂層/含有纖維與樹脂的復(fù)合體的樹脂層/其它樹脂層的無電解鍍覆用材料。<3-2.在無電解鍍覆用材料上進(jìn)行無電解鍍覆的疊層體〉通過對本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料進(jìn)行無電解鍍覆，從而構(gòu)成疊層體。作為對本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料可以進(jìn)行的無電解鍍覆，可以列舉無電解鍍銅、無電解鍍鎳、無電解鍍金、無電解鍍《艮、無電解鍍錫等。其中，從工業(yè)觀點(diǎn)、耐遷移性等電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選無電解鍍銅、無電解鍍鎳，特別優(yōu)選無電解鍍銅。對本發(fā)明的無電解鍍覆用材料進(jìn)行無電解鍍覆的情況下，還可以進(jìn)行去污處理等各種表面處理。對無電解鍍覆涂膜的厚度沒有特別的限制，如果考慮生產(chǎn)性等，則優(yōu)選在lnm-50^mi的范圍。<3—3.印屌寸線^各才反>作為使用本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料的印刷線路板，例如，通過在本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料中形成線路，從而能獲得一面或兩面印刷線路板。例如，對本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料進(jìn)行無電解鍍覆后，通過半添加法、減去法形成線路，從而能獲得一面或兩面印刷線路板。此外，以該印刷線路板作為芯基板，從而還能獲得組合線路板。此外，以本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料作為組合材料，還能獲得組合線路板。本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料由于微細(xì)線路形成性優(yōu)異，因此也可以優(yōu)選在其它各種高密度印刷線路板中使用。在以下示出使用本發(fā)明的由含有纖維與具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的復(fù)合體的樹脂組合物構(gòu)成的無電解鍍覆用材料的一面或兩面印刷線路板的制造例。(l)根據(jù)需要，在本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料中形成通孔。在形成通孔時，可以使用公知的鉆孔機(jī)械、干式等離子體裝置、二氧化碳激光、UV激光、準(zhǔn)分子激光等。UV-YAG激光、準(zhǔn)分子激光在形成小徑(尤其是50(im以下，優(yōu)選為30[im以下)的通孔時是優(yōu)選的。此外，UV-YAG激光、準(zhǔn)分子激光由于能形成良好形狀的通孔，因此是優(yōu)選的。在通過鉆孔機(jī)械形成貫通通孔后，當(dāng)然還可以通過無電解鍍覆進(jìn)行面板鍍覆。此外，還可以在鉆孔加工后，通過使用高錳酸鹽的濕式處理或等離子體等干式去污等公知技術(shù)，對上述無電解鍍覆用材料進(jìn)行去污處理。(2)對上述無電解鍍覆用材料進(jìn)行無電解鍍覆作為無電解鍍覆的種類，可以列舉無電解鍍銅、無電解鍍鎳、無電解鍍金、無電解鍍銀、無電解鍍錫等。其中，從工業(yè)觀點(diǎn)、耐遷移性等電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選無電解鍍銅、無電解鍍鎳，特別優(yōu)選無電解鍍銅。(3)形成鍍覆抗蝕劑作為感光性鍍覆抗蝕劑，可以使用廣泛市售的公知材料。在本實(shí)施方式中的印刷線路板的制造方法中，為了與微細(xì)線路化對應(yīng)，優(yōu)選使用具有50pm間距以下的分辨率的感光性鍍覆抗蝕劑。此外，在本發(fā)明的印刷線路板的線路間距中，還可以混合具有50pm以下間距的電路或具有其以上間距的電^各。(4)通過電解鍍銅進(jìn)行圖案電鍍通過采用公知的多種方法，在沒有形成抗蝕劑的部分進(jìn)行電解銅圖案電鍍。具體地說，可以列舉電解鍍銅、電解焊劑電鍍、電解鍍錫、電解鍍鎳、電解鍍金等。其中，從工業(yè)觀點(diǎn)、耐遷移性等電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選電解鍍銅、電解鍍鎳，特別優(yōu)選電解鍍銅。(5)進(jìn)行抗蝕劑剝離在抗蝕劑剝離中，可以適當(dāng)使用在所用的鍍覆抗蝕劑的剝離中適用的材料，沒有特別的限定?？梢允褂茫?，氫氧化鈉水溶液、氫氧化鉀水溶液等。(6)通過快速蝕刻無電解鍍覆層而形成線路在該快速蝕刻中，可以使用公知的快速蝕刻?？梢詢?yōu)選4吏用例如碌l酸.氧化氫類蝕刻劑、過硫酸銨類蝕刻劑、過硫酸鈉類蝕刻劑、稀釋的氯化鐵類蝕刻劑、稀釋的氯化銅類蝕刻劑等。上述方法是在微細(xì)線路形成中適用的所謂半添加法，本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料可以優(yōu)選使用該方法。另一方面，本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料可以在平滑表面牢固形成鍍覆銅，因此，不會在樹脂的凹凸部分產(chǎn)生蝕刻后的銅殘留，可以采用在形成抗蝕劑后，通過將不需要的銅蝕刻除去而形成線路，減去法也可以在本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料中使用。減去法具有工序少的優(yōu)點(diǎn)，但另一方面，會包括由于消去而產(chǎn)生線路形狀不佳等的問題。因此，考慮形成的線路間距、生產(chǎn)性、成本等，可以適當(dāng)選擇減去法、半添加法即可。還可以將如上述制備的印刷線路板作為芯基板，制備組合線路板。在該情況下，由于能在芯基板主體上形成微細(xì)線路，因此能制備更高密度的組合線路板。以下，示出使用由纖維與樹脂的復(fù)合體構(gòu)成的無電解4^覆用材料作為組合材料的組合線路板的制造例。(A)將無電解鍍覆用材料與芯基板疊層順序地將襯墊紙、B階段的無電解鍍覆用材料、形成線路的芯基板對置地疊層。在該工序中，充分填埋形成在芯線基板上的線路圖案間是重要的，本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料中使用的纖維與樹脂的復(fù)合體含有熱固性成分，優(yōu)選是B階段。作為疊層方法，可以進(jìn)行熱擠壓、真空壓制、層壓(熱層壓)、真空層壓、熱輥層壓、真空熱輥層壓等各種熱壓合方法。在上述方法中，在真空下的處理，即真空壓制處理、真空層壓處理、真空熱輥層壓處理能更良好地?zé)o空隙埋入電路間，可以優(yōu)選進(jìn)行。在疊層后，為了使纖維與樹脂的復(fù)合體的熱固性成分固化至c階段，還可以使用熱風(fēng)烘箱等進(jìn)行加熱干燥。(B)在上述疊層體中形成通孔?？梢允褂霉你@孔機(jī)械、干式等離子體裝置、二氧化碳激光、UV激光、準(zhǔn)分子激光等。UV-YAG激光、準(zhǔn)分子激光在形成小徑(尤其是50pm以下，優(yōu)選為30)im以下)的通孔時是優(yōu)選的。此外，UV-YAG激光、準(zhǔn)分子激光由于能形成良好形狀的通孔，因此是優(yōu)選的。此外，UV-YAG激光、準(zhǔn)分子激光由于能形成良好形狀的通孔因此是優(yōu)選的。在通過鉆孔機(jī)械形成貫通通孔后，當(dāng)然還可以通過無電解鍍覆進(jìn)行面板鍍覆。此外，還可以在鉆孔加工后，通過使用高錳酸鹽的濕式處理或等離子體等干式去污等公知技術(shù)，在上述疊層體中進(jìn)行去污處理。(C)對上述疊層體進(jìn)行無電解鍍覆作為無電解鍍覆的種類，可以列舉無電解鍍銅、無電解鍍鎳、無電解鍍金、無電解鍍銀、無電解鍍錫等。但從工業(yè)觀點(diǎn)、耐遷移性等電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選無電解鍍銅、無電解鍍鎳，特別優(yōu)選無電解鍍銅。(D)形成鍍覆抗蝕劑作為感光性鍍覆抗蝕劑，可以使用廣泛市售的公知材料。在本發(fā)明的印刷線路板的制造方法中，為了與微細(xì)線路化對應(yīng)，優(yōu)選使用具有50pm間距以下的分辨率的感光性鍍覆抗蝕劑。此外，在本發(fā)明的印刷線路板的線路間距中，還可以混合具有50pm以下間距的電路和具有其以上間距的電路。(E)進(jìn)行通過電解鍍覆的圖案電鍍通過采用公知的普遍方法，在沒有形成抗蝕劑的部分進(jìn)行電解銅圖案電鍍。具體地說，可以列舉電解鍍銅、電解焊劑電鍍、電解鍍錫、電解鍍鎳、電解鍍金等。其中，從工業(yè)觀點(diǎn)、耐遷移性等電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選電解鍍銅、電解鍍鎳，特別優(yōu)選電解鍍銅。(F)進(jìn)行抗蝕劑剝離在抗蝕劑剝離中，可以適當(dāng)使用在所用的鍍覆抗蝕劑的剝離中適用的材料，沒有特別的限定。可以使用，例如，氫氧化鈉水溶液、氫氧化4甲水溶液等。(G)通過快速蝕刻無電解鍍覆層而形成線路在該快速蝕刻中，可以使用公知的快速蝕刻?？梢詢?yōu)選使用，例如，硫酸-過氧化氫類蝕刻劑、過硫酸銨類蝕刻劑、過硫酸鈉類蝕刻劑、稀釋的氯化鐵類蝕刻劑、稀釋的氯化銅類蝕刻劑等。然后，再在所得組合線路板的最外層疊層一體化B階段的無電解鍍覆用材料，通過上述(B)(G)的工序，形成線路，從而能獲得具有期望層數(shù)的組合線路板。如果在組合層中使用本實(shí)施方式的無電解鍍覆用材料，則能兼?zhèn)鋬?yōu)異的加工性和微細(xì)線路形成性。此外，由于含有纖維，因此還具有熱膨脹系數(shù)小這才羊的優(yōu)點(diǎn)。對于本實(shí)施方式的發(fā)明，基于實(shí)施例進(jìn)行更具體的說明，但本發(fā)明并不限定于這些實(shí)施例。在不脫離本發(fā)明的范圍下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以進(jìn)行各種變化、修改和改變。另外，作為實(shí)施例和比較例的疊層體的特性，與無電解鍍覆銅的粘接性、表面粗糙度Ra、線路形成性可以按如下評價或計算出。[粘接性評價]在所得無電解鍍覆用材料表面，通過上述表1、2中所示的條件，進(jìn)行去污和無電解鍍銅處理。此外，進(jìn)行電解鍍銅，并使總銅厚度為18(im。對于如上述得到的試樣，根據(jù)"實(shí)施方式1的實(shí)施例"中所述的方法，測定粘接強(qiáng)度。蝕刻除去與上述粘接性評價相同試樣的無電解鍍覆銅層，進(jìn)行露出表面的表面粗糙度Ra的測定。測定根據(jù)"實(shí)施方式1的實(shí)施例，，中所述的方法進(jìn)行。作為試樣，使用與上迷粘接性評價相同的試樣。評價根據(jù)"實(shí)施方式的實(shí)施例"中所述的方法進(jìn)行。[聚酰亞胺樹脂的合成例4]在容量2000ml的玻璃制燒瓶中，加入37g(0.045mol)信越化學(xué)工業(yè)林式會社制KF-8010、21g(0.105mol)4,4'-二氨基二苯基醚和N,N-二曱基曱酰胺(以下稱為DMF),攪拌并溶解，添加78g(0.15mo1)4,4，-(4,4，-異亞丙基二苯氧基)二(鄰苯二曱酸酐)，攪拌約1小時，獲得固體成分濃度30%聚酰胺酸的DMF溶液1。將上述聚酰胺酸溶液通過涂布特氟隆(登記商標(biāo))的容器，在真空烘箱中，在200。C、120分鐘、665Pa下減壓加熱，獲得聚酰亞胺樹脂5。在容量2000ml的玻璃制燒瓶中，加入62g(0.075mol)信越化學(xué)工業(yè)抹式會社制KF-8010、15g(0.075moi)4,4,-二氨基二苯基醚和DMF，攪拌并溶解，添加78g(0.15mo1)4,4，-(4，4，-異亞丙基二苯氧基)二(鄰笨二曱酸酐)，攪拌約l小時，獲得固體成分濃度30%聚酰胺酸的DMF溶液。將上述聚酰胺酸溶液通過涂布特氟隆(注冊商標(biāo))的容器，在真空烘箱中，在20(TC、120分鐘、665Pa下減壓加熱，獲得聚酰亞胺樹脂6。用DMF稀釋聚酰胺酸的DMF溶液1,使固體成分濃度為25%，獲得樹脂組合物溶液(a)。在二氧戊環(huán)中溶解上述聚酰亞胺樹脂5,獲得樹脂組合物溶液(b)。固體成分濃度為25重量。/。。在二氧戊環(huán)中溶解上述聚酰亞胺樹脂6，獲得樹脂組合物溶液(c)。固體成分濃度為25重量％。在二氧戊環(huán)中溶解32.lg日本環(huán)氧樹脂(^、Y八>工水*b夕>)(抹)社制造的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂YX4000H、17.9g和歌山精化工業(yè)(林)社制造的二胺的雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、0.2g四國化成工業(yè)(林)社制造的環(huán)氧固化劑2,4-二氨基-6-[2，-十一烷基咪唑基-(1，)]-乙基-s-三嗪，獲得環(huán)氧樹脂組合物溶液(d)。固體成分濃度為50重量o/。。混合140g溶液(b)和30g溶液(d),獲得樹脂組合物溶液(e)。在厚度40(am的玻璃布中浸滲樹脂組合物溶液(a)，在IO(TC下IO分鐘，在180。C下60分鐘，在25(TC下10分鐘的條件下進(jìn)行干燥和酰亞胺化，獲得無電解鍍覆用材料。使用該無電解鍍覆用材料按各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表7中示出。在厚度40pm的玻璃布中浸滲樹脂組合物溶液(b)，在IO(TC下IO分鐘，在18(TC下60分鐘的條件下進(jìn)行干燥，獲得無電解鍍覆用材料。使用該無電解鍍覆用材料按各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表7中示出。在厚度40|im的玻璃布中浸滲樹脂組合物溶液(e),在IO(TC下10分鐘，在180。C下60分鐘的條件下進(jìn)行干燥，獲得C階,殳的無電解鍍^隻用材料。使用該無電解鍍覆用材料按各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表7中示出。在厚度40iam的玻璃布中浸滲樹脂組合物溶液(c)，在10(TC下IO分鐘，在18CTC下60分鐘的條件下進(jìn)行干燥，獲得無電解鍍覆用材料。使用該無電解鍍覆用材料按各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表7中示出。除了使用厚度50pm的芳族聚酰胺非織造布代替厚度40pm的玻璃布以外，與實(shí)施例15同樣，獲得無電解鍍覆用材料。使用該無電解鍍覆用材料按各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表7中示出。在厚度40(im的玻璃布上浸滲樹脂組合物溶液(e)，在60。C下5分鐘，在IO(TC下5分鐘，在150。C下5分鐘的條件下進(jìn)行干燥，從而獲得B階段的無電解鍍覆用材料。另一方面，在實(shí)施例1的線路形成性評價時獲得的印刷線路板的兩面上，通過真空壓制，在18(TC、3MPa、60分鐘的條件下疊層上述無電解鍍覆用材料。另外，作為疊層時的襯墊紙，使用樹脂薄膜(AFLEX("T:7k7夕只)，旭硝子社制造)。由此，獲得由無電解鍍覆用材料/兩面線路板/無電解鍍覆用材料構(gòu)成的疊層體。然后，與實(shí)施例1同樣，按照各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表3中示出。另外，牢固粘接兩面線路板和無電解鍍覆用材料，此外，還良好地包埋線/空間(178)=10|im/10iam的線路部分。作為復(fù)合體，使用50pm厚的半固化片(ES-3306S、利昌工業(yè)抹式會社制造)與9(im厚的電解銅箔的疊層的覆銅疊層板，測定銅箔與復(fù)合體的粘接強(qiáng)度。此外，還對蝕刻銅箔后的樹脂表面的表面性進(jìn)行評價。然后，使用通過形成抗蝕劑，蝕刻而進(jìn)行的減去法，對線/空間(L/S^10nm/l(Vm的線路形成性進(jìn)行評價。結(jié)果在表8中示出?！急容^例5]使90g的2,2-二(4-氰酸酯苯基)丙烷和10g雙(4-馬來酰亞胺苯基)曱烷在150。C下預(yù)先反應(yīng)100分鐘，將其溶解在曱乙酮和DMF的混合溶劑中，再加入1.8份辛酸鋅，均勻混合，得到樹脂溶液。將該樹脂溶液浸滲到厚度40)am的玻璃布上，在160。C下10分鐘，在17(TC下90分鐘的條件下進(jìn)行干燥，獲得無電解鍍覆用材料。使用該無電解鍍覆用材料按各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表8中示出。表7<table>tableseeoriginaldocumentpage77</column></row><table>[實(shí)施方式4]<4-1.本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體的構(gòu)成>本實(shí)施方式的復(fù)合體是將具有由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的層的薄片與纖維熱壓合，從而一體化的纖維與樹脂的復(fù)合體(在本實(shí)施方式中稱為"纖維-樹脂復(fù)合體")。目前，在印刷線路板用基板等中使用的玻璃等纖維與環(huán)氧等樹脂的復(fù)合體是通過在纖維中浸滲樹脂組合的溶液而制造。在本實(shí)施方式中，則通過在纖維中熱壓合由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的薄片，從而能使纖維-樹脂復(fù)合體的厚度均勻。此外，只要選擇熱塑性樹脂薄片中使用的樹脂，就也可以在平滑的表面上形成金屬鍍覆層。因此，在該纖維-樹脂復(fù)合體的表面上形成電路的情況下，由于不受凹凸的影響，因此該纖維-樹脂復(fù)合體能適合用作在其表面上形成微細(xì)線路用的基板。另一方面，纖維-樹脂復(fù)合體還可以用作組合線路板用材料，但是為了提高彎曲性等各種特性，優(yōu)選盡可能減薄基板。在該情況下，容易受到纖維-樹脂復(fù)合體厚度不均勻的影響。例如，產(chǎn)生良好埋入內(nèi)層線路的部位和沒有埋入的部位等問題，產(chǎn)生所得組合線路板翹曲等問題。本發(fā)明的纖維-樹脂復(fù)合體與用現(xiàn)有方法獲得的纖維-樹脂復(fù)合體相比，厚度不均勻減小，因此可以在期望基板厚度較薄的情況下適合使用。此外，在制造本發(fā)明纖維-樹脂復(fù)合體時，作為由上述含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的薄片，通過使用具有通式(1)(6)表示的結(jié)構(gòu)中1個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂，從而能牢固地粘接。其中，優(yōu)選使用具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂，更優(yōu)選使用具有通式(l)表示結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。作為所得纖維-樹脂復(fù)合體，特別優(yōu)選具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂在最表面存在。作為在纖維上熱壓合的，具有由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的層的薄片，可以列舉包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的單層薄片或含有包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的層的多層薄片等。下面，按照纖維、具有由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的層的薄片、纖維-樹脂復(fù)合體的制造、無電解鍍覆層、使用纖維-樹脂復(fù)合體的疊層體和印刷線路板的順序進(jìn)行說明。(4-1-l.在本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體中使用的纖維)作為本實(shí)施方式中使用的纖維，沒有特別的限定，可以使用各種無機(jī)纖維和有機(jī)纖維，但在印刷線路板用途中，從降低熱膨脹系數(shù)的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選由選自紙、玻璃、聚酰亞胺、芳族聚酰胺、聚芳酯和四氟乙烯中的至少1種以上構(gòu)成的纖維。這些纖維可以根據(jù)用途以布、非織造布、粗紗、無變形單紗消光織物(choppedstrandmat)、磨面消光織物(surfacingmat)等以各種形式使用。(4-1-2.具有由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的層的薄片)具有由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的層的薄片，可以是單層薄片，也可以是含有2層以上不同樹脂層的多層薄片。此外，本實(shí)施方式中使用的薄片必須含有熱塑性樹脂，在多層薄片的情況下，只要在至少l層中含有熱塑性樹脂即可。例如，在2層薄片的情況下，還可以通過由熱塑性樹脂構(gòu)成的層/由熱固性成分構(gòu)成的層構(gòu)成。本實(shí)施方式中使用的薄片通過含有熱塑性樹脂，從而具有自支持性，且能控制流動性，因此可以獲得厚度精度良好的纖維-樹脂復(fù)合體。本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體由于具有即使該纖維-樹脂復(fù)合體的表面平滑，也能與無電解鍍覆涂膜良好粘接這樣的優(yōu)點(diǎn)，因此能在最表面進(jìn)行無電解鍍覆中優(yōu)選使用。為了能與無電解鍍覆涂膜良好粘接，優(yōu)選含有具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。因此，由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的薄片是單層薄片的情況下，優(yōu)選含有具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。此外，在由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的薄片是多層薄片的情況下，與無電解鍍覆直接相接的最表面的樹脂層優(yōu)選含有具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。另一方面，由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的薄片通過熱壓合而能在纖維間充分流動，為了能一體化，該薄片優(yōu)選具有適當(dāng)?shù)牧鲃有?。因此，在單層薄片的情況下，優(yōu)選含有具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂和熱固性成分，在多層薄片的情況下，與纖維直接接觸側(cè)的樹脂層優(yōu)選含有熱塑性樹脂和熱固性成分。以下，對于具有由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的層的薄片，進(jìn)行舉例說明。(A)由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的單層薄片本實(shí)施方式中使用的薄片為了能在薄片中體現(xiàn)出自支持性，和為了能控制流動性，必須含有熱塑性樹脂。作為由上述含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的單層薄片，只要含有熱塑性樹脂即可，作為熱塑性樹脂，可以列舉聚砜樹脂、聚醚砜樹脂、聚苯醚樹脂、苯氧基樹脂、具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂等熱塑性聚酰亞胺樹脂等，這些物質(zhì)可以單獨(dú)使用或適當(dāng)組合使用。在這些樹脂中，作為熱塑性樹脂，包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的單層薄片由于能在表面牢固粘接無電解鍍覆層，因此是優(yōu)選的。通過使用具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂，能獲得與無電解鍍覆涂膜良好粘接，且熱壓合加工性也優(yōu)異的單層薄片。另外，關(guān)于本實(shí)施方式中的"具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂"的說明可以適當(dāng)引用實(shí)施方式1中(l-1_2.樹脂層)的說明。此外，為了提高所得薄片的樹脂流動性等，可以含有熱固性成分。作為熱固性成分，可以列舉雙馬來酰亞胺樹脂、二烯丙基納迪克酸酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、氰酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸類樹脂、曱基丙烯酸類樹脂、三嗪樹脂、氫化曱硅烷基固化樹脂、烯丙基固化樹脂、不飽和聚酯樹脂等，這些樹脂可以單獨(dú)使用或適當(dāng)組合使用。此外，除了上述熱固性樹脂以外，還可以使用在高分子鏈的側(cè)鏈或末端中具有環(huán)氧基、烯丙基、乙烯基、烷氧基曱硅烷基、氬化曱硅烷基等反應(yīng)性基團(tuán)的側(cè)鏈反應(yīng)性基團(tuán)型熱固性高分子。在本實(shí)施方式中，通過熱壓合使薄片與纖維良好一體化是重要的，構(gòu)成薄片的樹脂優(yōu)選具有適度的樹脂流動性。因此，薄片優(yōu)選含有熱固性成分作為其它成分。由于能提高薄片的樹脂流動性，還能獲得耐熱性等平衡的纖維-樹脂復(fù)合體等理由，在熱固性成分中優(yōu)選含有環(huán)氧樹脂。作為環(huán)氧樹脂，在本實(shí)施方式中可以使用任意的環(huán)氧樹脂?？梢允褂美珉p酚類環(huán)氧樹脂、面代雙酚類環(huán)氧樹脂、酚醛清漆類環(huán)氧樹脂、囟代酚醛清漆類環(huán)氧樹脂、烷基酚醛清漆類環(huán)氧樹脂、多酚類環(huán)氧樹脂、聚二醇類環(huán)氧樹脂、環(huán)狀脂肪族環(huán)氣樹脂、曱酚清漆類環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺類環(huán)氧樹脂、聚氨酯改性環(huán)氧樹脂、橡膠改性環(huán)氧樹脂、環(huán)氧改性聚硅氧烷等。為了獲得具有耐熱性或粘接性平衡的特性的單層薄片，在樹脂組合物中含有的具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂優(yōu)選在全部樹脂中處于10~IOO重量%的范圍。此外，根據(jù)需要，在熱固性成分中可以并用固化劑和固化催化劑。如上所述，在該單層薄片中，由于在該單層薄片的最表面與無電解鍍覆涂膜直接接觸，因此該單層薄片存在具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂能更牢固地粘接無電解鍍覆涂膜，因此是優(yōu)選的。以下，對本實(shí)施方式中使用的由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的單層薄片制造方法的一個例子進(jìn)行說明，但本發(fā)明并不限定于此。首先，在適當(dāng)?shù)娜軇┲刑砑邮褂玫臉渲?，攪拌，獲得均勻溶解和分散化的樹脂組合物溶液。接著，在支持體上流延涂布上述樹脂組合物溶液，通過將其干燥而得到單層薄片。作為上述使用的支持體，沒有特別的限定，可以使用包括聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、氟樹脂等公知的樹脂薄膜、銅箔、鋁箔、鎳箔等金屬箔。此外，為了提高剝離性，還可以使用進(jìn)行了各種剝離處理的樹脂薄膜作為上述支持體。其中，在上述薄片含有熱固性成分的情況下，在熱壓合時，為了使樹脂組合物能在纖維間適當(dāng)流動，良好地一體化，優(yōu)選上述薄片為半固化狀態(tài)(B階段)。另外，為了獲得B階段的薄片，適當(dāng)控制干燥溫度和時間是重要的。另外，上述單層薄片的制造方法是一個例子，還可以通過本領(lǐng)域技術(shù)人員所能想到的所有方法進(jìn)行制造。(B)包含由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的層的多層薄片在本實(shí)施方式中使用的由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的薄片是多層的情況下，至少含有一層由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的層即可。作為上述熱塑性樹脂，可以使用在"(A)由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的單層薄片"的項中所述的樹脂，但作為由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的層，優(yōu)選包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。此外，薄片優(yōu)選是由包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的層/具有包含熱固性成分的樹脂層的層構(gòu)成的薄片，更優(yōu)選由包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的層/包含熱塑性樹脂和熱固性成分的層構(gòu)成的薄片，進(jìn)一步優(yōu)選由包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的層/包含熱塑性聚酰亞胺樹脂和環(huán)氧樹脂的層構(gòu)成的薄片。上述含有熱塑性樹脂和熱固性成分的層從耐熱性等觀點(diǎn)出發(fā)，熱固性成分優(yōu)選在全部樹脂組合物中處于10-100重量％的范圍。如上所述，在多層薄片的情況下，可以在功能上分為與無電解鍍覆涂膜良好粘接的層，和熱壓合加工性優(yōu)異的層。但是，多層薄片的情況下，如果考慮與無電解鍍覆涂膜的粘接性，則在纖維-樹脂復(fù)合體的最表面露出的層優(yōu)選是包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的層。此外，為了進(jìn)一步提高與無電解鍍涂膜的粘接性，還可以將各種添加劑添加在纖維-樹脂復(fù)合體中或通過涂布等方法存在于纖維-樹脂復(fù)合體表面。具體地說，可以列舉有機(jī)硫醇化合物等，但是并不限定于這些。此外，還可以添加各種有機(jī)填料、無機(jī)填料。在不對微細(xì)線路形成產(chǎn)生不良影響的程度下，在不會增大纖維-樹脂復(fù)合體的表面粗糙度的范圍內(nèi)，且在不會降低纖維-樹脂復(fù)合體與無電解鍍覆涂膜的粘接性的范圍組合上述添加劑等以外的成分是重要的，在該點(diǎn)上要？)起注意。在多層薄片的情況下，在與上述同樣獲得單層薄片后，接著在上述單層薄片上流延涂布第2層樹脂組合物溶液，將其干燥，從而獲得在支持體上形成的多層薄片。由3層構(gòu)成的薄片、由4層構(gòu)成的薄片等也與上述同樣地獲得。其中，在上述薄片含有熱固性成分的情況下，在熱壓合時，為了能在纖維間適度流入樹脂組合物，良好地一體化，該薄片優(yōu)選為半固化狀態(tài)(B階段)。另外，為了獲得B階段的薄片，適當(dāng)控制千燥溫度和時間是重要的。作為上述使用的支持體，沒有特別的限定，可以使用包括聚對苯二曱酸乙二醇酯、聚丙烯、由氟樹脂等公知的樹脂薄膜、銅箔、鋁箔、鎳箔等金屬箔。此外，為了提高剝離性，還可以使用進(jìn)行了各種剝離處理的樹脂薄膜作為上述支持體。(4-1-3.本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體的制造方法)本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體的特征在于，將由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的薄片與纖維熱壓合而一體化。所謂的"一體化"，是指纖維間沒有空隙地埋入樹脂，且在纖維上也被樹脂覆蓋的狀態(tài)。通過熱壓合由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的薄片，從而能獲得表面平滑，且厚度不均勻減少的纖維-樹脂復(fù)合體。此外，本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體在表面上進(jìn)行無電解鍍覆時，能體現(xiàn)出牢固粘接無電解鍍覆層這樣的效果。熱壓合可以通過熱擠壓、真空壓制、層壓(熱層壓)、真空層壓、熱輥層壓、真空熱輥層壓等各種熱壓合方法進(jìn)行。在上述方法中，在真空下的處理，即真空壓制處理、真空層壓處理、真空熱輥層壓處理能沒有氣泡地進(jìn)行一體化，可以優(yōu)選進(jìn)行。在一體化后，為了進(jìn)行固化，還可以4吏用熱風(fēng)烘箱等進(jìn)4亍力o熱干火喿。作為一體化的方法，可以以薄片/纖維形成的結(jié)構(gòu)進(jìn)行一體化，也可以通過用薄片夾持纖維，以薄片/纖維/薄片形成的結(jié)構(gòu)進(jìn)行一體化。在該情況下，可以用在其表面上形成金屬鍍覆層的樹脂薄片夾持纖維，進(jìn)行一體化，也可以用在其表面上形成金屬鍍覆層的樹脂薄片與用于埋入電路的樹脂薄片夾持纖維，進(jìn)行一體化。作為在其表面上形成金屬鍍覆層的樹脂薄片，優(yōu)選含有具有通式(1)(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。此外，作為用于埋入電路的樹脂薄片，優(yōu)選含有環(huán)氧樹脂，還優(yōu)選含有環(huán)氧樹脂與熱塑性聚酰亞胺樹脂。在用于埋入電路的樹脂薄片中使用的熱塑性聚酰亞胺樹脂中，還可以不含有通式(1)(6)中的任一個所示的結(jié)構(gòu)。在薄片/纖維的情況下，為了在兩面牢固形成無電解鍍覆涂膜，薄片優(yōu)選為包含含有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的單層薄片。在薄片/纖維/薄片的情況下，可以是單層薄片、多層薄片中的任一種。為了厚度精度良好，良好地一體化，控制由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物構(gòu)成的薄片的樹脂流動性是重要的。除了熱塑性樹脂的分子量和混合量以外，.還可以通過薄片的殘留揮發(fā)成分或熱壓合條件等，對樹脂流動性進(jìn)行控制。樹脂流動性優(yōu)選在疊層溫度下的熔融粘度為5xl04Pa's以下，更優(yōu)選為3xl04Pa.s以下，特別優(yōu)選為lxl04Pa's以下。疊層溫度如后所述，優(yōu)選為100~250°C。熱壓合的條件是能在纖維間充分填充構(gòu)成薄片的樹脂組合物，且纖維也包覆的條件，即，只要是能使本實(shí)施方式中所述的"一體化"的條件，就沒有特別的限制，但是為了厚度精度良好地制造纖維-樹脂復(fù)合體，優(yōu)選在溫度70~300°C,壓力0.1~10MPa，時間1秒~3小時的條件下進(jìn)行熱壓合，更優(yōu)選在溫度IO(TC-25CTC，壓力0.5-5MPa，時間10秒~2小時的條件下進(jìn)4亍熱壓合。此外，在使用本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體作為組合材料的情況下，為了能良好地埋入內(nèi)層線路，必須將纖維-樹脂復(fù)合體保持在B階段，因此將纖維與樹脂組合物一體化時的熱壓合條件必須在將纖維-樹脂復(fù)合體保持在B階段的條件下進(jìn)行。薄片有時在支持體上形成，但是也可以在具有支持體的原狀態(tài)的纖維上熱壓合，也可以剝離支持體，在纖維上熱壓合別的樹脂薄膜等作為襯墊紙。但是，將具有支持體的原狀態(tài)的薄片熱壓合到纖維上的情況下，支持體側(cè)是最表面，由于成為無電解鍍覆涂膜形成的層，因此，該層優(yōu)選是包含含有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的層。由此獲得的本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體在該纖維-樹脂復(fù)合體的表面的平滑表面粗糙度即使是較小的情況下，也具有能與無電解鍍覆涂膜良好粘接這樣的優(yōu)點(diǎn)，因而能在最表面上進(jìn)行無電解鍍覆，因此是優(yōu)選^f吏用的。此外，所得纖維-樹脂復(fù)合體還具有厚度精度良好這樣的優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體的表面粗糙度以截止值0.002mm測定的算術(shù)平均粗糙度Ra計，優(yōu)選不足0.5pm。尤其是纖維-樹脂復(fù)合體在滿足該條件的情況下，纖維-樹脂復(fù)合體在印刷線路板用途中使用時，具有良好的微細(xì)線路形成性。另外，本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體可以是B階段，也可以是C階段。此外，對本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體的厚度沒有特別的限制，如果考慮在高密度印刷線路板中使用，則越薄越好。具體地說，優(yōu)選為lmm以下，更優(yōu)選為0.5mm以下。纖維-樹脂復(fù)合體還可以用作組合線路板用材料，在該情況下，容易受到纖維-樹脂復(fù)合體厚度不均勻的影響。例如，產(chǎn)生良好埋入內(nèi)層線路的部位和沒有埋入的部位等問題，產(chǎn)生所得組合線路板翹曲等問題。由于厚度不均引起的基板的翹曲、或本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體，與使用目前方法獲得的纖維-樹脂復(fù)合體相比，厚度不均勻減小，因此可以在期望基板較薄的情況下適合使用。本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體的厚度不均勻可以按如下檢測例如，將所得纖維-樹脂復(fù)合體切斷成10cm的見方，測定隨積4又出的5個部位的厚度，計算出該5個部位厚度中最厚部位的厚度與最薄部位的厚度的厚度差。如果考慮翹曲等，則上迷厚度不均勻優(yōu)選為6pm以下，更優(yōu)選為4[am以下。<4-2.使用纖維-樹脂復(fù)合體的疊層體>本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體盡管是平滑的表面，也能在表面牢固粘接無電解鍍覆層，本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體可以用作在表面形成無電解鍍覆層的疊層體。作為可以在本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體上進(jìn)行的無電解鍍覆，可以列舉無電解鍍銅、無電解鍍鎳、無電解4度金、無電解鍍銀、無電解鍍錫等。從工業(yè)觀點(diǎn)、耐遷移性等電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選無電解鍍銅、無電解鍍鎳，特別優(yōu)選無電解鍍銅。對本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體進(jìn)行無電解鍍覆的情況下，還可以在該纖維-樹脂復(fù)合體中進(jìn)行去污處理等各種表面處理。<4_3.印刷線路板>作為使用本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體的印刷線路板，可以列舉，例如，在對該纖維-樹脂復(fù)合體進(jìn)行無電解鍍覆后，通過半添加法、減去法形成線路而得到的一面或兩面印刷線路板。此外，以該印刷線路板作為芯基板，則能獲得組合線路板。此外，以本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體用作組合材料時，還能獲得組合線路板。本實(shí)施方式的纖維-樹脂復(fù)合體由于微細(xì)線路形成性優(yōu)異，因此也可以優(yōu)選在其它各種高密度印刷線路板中使用。本實(shí)施方式的使用纖維-樹脂復(fù)合體的一面或兩面印刷線路板的制造方法可以列舉在<3-3.印刷線路板>的項目中說明的方法。另外，在本實(shí)施方式中，只要將<3-3.印刷線路板>項目中的"無電解鍍覆用材料"替換為"纖維-樹脂復(fù)合體"即可。[實(shí)施例〗對于本實(shí)施方式的發(fā)明，基于實(shí)施例進(jìn)行更具體的說明，但本發(fā)明并不限定于此。在不脫離本發(fā)明的范圍下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以進(jìn)行各種變化、修改和改變。另外，作為實(shí)施例和比較例的疊層體的特性，與無電解鍍覆銅的粘接性、表面粗糙度Ra、線路形成性可以按如下評價或計算出。在所得纖維-樹脂復(fù)合體表面，通過上述表l、2中所示的條件，進(jìn)行去污和無電解鍍銅處理。此外，進(jìn)行電解鍍銅，使總銅厚度為8pm。對于如上述得到的試樣，根據(jù)"實(shí)施方式1的實(shí)施例"中所述的方法，測定粘接強(qiáng)度。蝕刻除去與上迷粘接性評價相同試樣的無電解鍍覆銅層，進(jìn)行露出表面的表面粗糙度Ra的測定。測定根據(jù)"實(shí)施方式1的實(shí)施例"中所述的方法進(jìn)行。將所得纖維-樹脂復(fù)合體切斷成10cm的見方，測定隨機(jī)取出的5個部位的厚度，計算出該5個部位厚度中最厚部位的厚度與最薄部位的厚度的厚度差，作為厚度不均勻。作為試樣，使用與上述粘接性評價相同的試樣。評價根據(jù)"實(shí)施方式I的實(shí)施例"中所述的方法進(jìn)行。[聚酰亞胺樹脂的合成例6]在容量2000ml的玻璃制燒瓶中，加入37g(0.045mol)信越化學(xué)工業(yè)林式會社制KF-8010、21g(0.105mo1)4,4，-二氨基二苯基醚和N，N-二曱基曱酰胺(以下稱為DMF),攪拌并溶解，添加78g(0.15mo1)4,4，-(4，4，-異亞丙基二苯氧基)二(鄰苯二曱酸酐)，攪拌約1小時，獲得固體成分濃度30%聚酰胺酸的DMF溶液。將上述聚酰胺酸溶液通過涂布特氟隆(注冊商標(biāo))的容器，在真空烘箱中，在200。C、120分鐘、665Pa下減壓加熱，獲得聚酰亞胺樹脂7。在容量2000ml的玻璃制燒瓶中，加入62g(0.075mol)信越化學(xué)工業(yè)抹式會社制KF-8010、15g(0.075mol)4,4'-二氨基二笨基醚和DMF，攪拌并溶解，添加78g(0.15mo1)4,4，-(4,4，-異亞丙基二苯氧基)二(鄰苯二甲酸酐)，攪拌約1小時，獲得固體成分濃度30%聚酰胺酸的DMF溶液。將上述聚酰胺酸溶液通過涂布特氟隆(注冊商標(biāo))的容器，在真空烘箱中，在200。C、U0分鐘、665Pa下減壓加熱，獲得聚酰亞胺樹脂8。在容量2000ml的玻璃制燒瓶中，加入41g(0.143mo1)1,3-二(3-氨基苯氧基)苯、1.6g(0.007mo1)3,3，-二羥基-4，4，-二氨基聯(lián)苯和DMF,攪拌并溶角年，添加78g(0.15mo1)4，4，-(4，4，-異亞丙基二苯氧基)二(鄰苯二甲酸酐)，攪拌約l小時，獲得固體成分濃度30%聚酰胺酸的DMFi^液。將上述聚酰胺酸溶液通過涂布特氟隆(登記商標(biāo))的容器，在真空烘箱中，在20(TC、180分鐘、665Pa下減壓加熱，獲得聚酰亞胺樹脂9。在二氧戊環(huán)中溶解上迷聚酰亞胺樹脂7,獲得聚酰亞按樹脂溶液(a4)。固體成分濃度為25重量％。在二氧戊環(huán)中溶解上述聚酰亞胺樹脂8,獲得聚酰亞按樹脂溶液(M)。'固體成分濃度為25重量％。在二氧戊環(huán)中溶解上述聚酰亞胺樹脂9，獲得聚酰亞按樹脂溶液(c4)。固體成分濃度為25重量％。在二氧戊環(huán)中溶解32.1g日本環(huán)氧樹脂(夕々乂《7工水《〉k2、>)(株)社制造的聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂YX4000H、17.9g和歌山精化工業(yè)(抹)社制造的二胺的雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜、0.2g四國化成工業(yè)(抹)社制造的環(huán)氧固4匕劑2,4-二氨基—6—[2,-十一》克基。米峻基—(l，)]一乙基一s—三。秦，獲《尋熱固性成分溶液(d4)。固體成分濃度為50重量％。混合60g溶液(a4)和9g溶液(d4)，獲得樹脂組合物溶液(e4)。[樹脂組合物溶液的制備例2]混合60g溶液(b4)和9g溶液(d4),獲得樹脂組合物溶液(f4)。[樹脂組合物溶液的制備例3]混合60g溶液(c4)和30g溶液(d4),獲得樹脂組合物溶液(g4)。[實(shí)施例21]在支持體薄膜(商品名Cellapeel(七，匕°-/")HP、東洋Metallizing(乂夕，<-^y)社制造)上流延涂布樹脂組合物溶液(e4)，在60°C、8(TC、100°C、120°C、140°C、150。C的溫度下分別干燥1分鐘，從而獲得具有厚度為70|am的B階段的帶支持體的樹脂組合物薄片。剝離該薄片的支持體，按照薄片/玻璃布那樣，與厚度40pm的玻璃布重合，通過真空壓制，在180。C、3MPa、60分鐘的條件下熱壓合，從而獲得厚度7CHxm的纖維-樹脂復(fù)合體。厚度不均勻為2.5(im。另夕卜，作為疊層時的襯墊紙，使用樹脂薄膜(商品名AFLEX(77k:y夕,)，旭硝子社制造)。使用所得纖維-樹脂復(fù)合體進(jìn)行各種評價。評價結(jié)果在表9中示出。在支持體薄膜(商品名Cellapeel(七，匕°-A)HP、東洋Metallizing(^夕，夕>y)社制造)上流延涂布樹脂組合物溶液(e4)，在60°C、80°C、100°C、120°C、140°C、150。C的溫度下分別千燥1分鐘，從而獲得具有厚度為30)im的B階段的帶支持體的樹脂組合物薄片。剝離該薄片的支持體，按照薄片/玻璃布/薄片那樣，與厚度40pm的玻璃布重合，通過真空壓制，在180。C、3MPa、60分鐘的條件下熱壓合，從而獲得厚度60(im的纖維-樹脂復(fù)合體。厚度不均勻為2pm。另外，作為疊層時的襯墊紙，使用樹脂薄膜(商品名AFLEX(77k7夕只)，旭硝子社制造)。使用所得纖維-樹脂復(fù)合體進(jìn)行各種評價。評價結(jié)果在表9中示出。[實(shí)施例23]在支持體薄膜(商品名Cellaped(七，匕°-/L)HP、東洋Metallizing(乂夕，4、-7y)社制造)上流延涂布樹脂組合物溶液(a4),在6(TC下干燥1分鐘，形成厚度2pm的樹脂層(a)。此外，在形成的樹脂層(a)上流延涂布樹脂組合物溶液(g4)，在60。C、80°C、100°C、120°C、140°C、150。C的溫度下分別干燥1分鐘，從而獲得具有B階段的帶支持體的樹脂組合物薄片(2層薄片；總厚度30ium)。剝離該薄片的支持體，按照薄片/玻璃布/薄片那樣與厚度40pm的玻璃布重合，通過真空壓制，在1S(TC、3MPa、60分鐘的條件下熱壓合，從而獲得厚度60[im的纖維-樹脂復(fù)合體。厚度不均勻為2pm。而且，玻璃布與樹脂層(a)是對置重合的。另夕卜，作為疊層時的襯墊紙，使用樹脂薄膜(商品名AFLEX(77k'7夕久)，旭硝子社制造)。使用所得纖維-樹脂復(fù)合體進(jìn)行各種評價。評價結(jié)果在表9中示出。除了使用樹脂組合物溶液(f4)代替樹脂組合物溶液(e4)以外，與實(shí)施例22同樣地獲得厚度60(am的纖維-樹脂復(fù)合體。厚度不均勻為1.5|im。使用所得纖維-樹脂復(fù)合體進(jìn)行各種評價。評價結(jié)果在表9中示出。除了使用厚度50|_im的芳族聚酰胺非織造布代替厚度40pm的玻璃布以外，與實(shí)施例22同樣地獲得厚度60)im的纖維-樹脂復(fù)合體。厚度不均勻為2pm。使用該纖維-樹脂復(fù)合體，按照各種評價項目的評價順序進(jìn)行各種評價。評價結(jié)果在表9中示出。在支持體薄膜(商品名Cellapeel(七，匕°-A)HP、東洋Metallizing(乂夕，->夕')社制造)上流延涂布樹脂組合物溶液(a4),在60。C下干燥1分鐘，形成厚度2pm的樹脂層(a)。此外，在形成的樹脂層(a)上流延涂布樹脂組合物溶液(g4),在60。C、80°C、100°C、120°C、140°C、150。C的溫度下分別干燥1分鐘，從而獲得具有B階段的帶支持體的樹脂組合物薄片(2層薄片；總厚度30pm)。在該薄片具有支持體的原狀態(tài)下，按照薄片/玻璃布/薄片那樣與厚度40pm的玻璃布重合，通過真空壓制，在130°C、2MPa、5分鐘的條件下熱壓合，從而獲得厚度60|im的纖維-樹脂復(fù)合體。厚度不均勻為2pm。另外，進(jìn)行重合，使支持體為外側(cè)，有效利用支持體作為襯墊紙。以下，在實(shí)施例21的線路形成性評價中獲得的兩面線路板中，在兩面設(shè)置上述獲得的B階段纖維-樹脂復(fù)合體，通過真空壓制，在180°C,3Mpa、60分鐘的條件下疊層。另外，在疊層前剝離支持體，作為疊層時候的襯墊紙，使用樹脂薄膜(商品名AFLEX(7:7k7夕只)，旭硝子社制造)。由此，獲得由纖維-樹脂復(fù)合體/兩面線路板/纖維-樹脂復(fù)合體構(gòu)成的疊層體。然后，與實(shí)施例21相同，按照各種評價項目的順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表9中示出。另外，兩面線路板與纖維-樹脂復(fù)合體能牢固粘接，此外，還能良好埋入兩面線路板的線/空間(L/S"10|am/10(im的線路部分。作為復(fù)合體，使用50lam厚的半固化片(ES-3306S、利昌工業(yè)抹式會社制造)與9pm厚的電解銅箔的疊層的覆銅疊層板，進(jìn)行評價銅箔與復(fù)合體的粘接強(qiáng)度，蝕刻銅箔后的樹脂表面的表面性，以及在形成抗蝕劑后，通過采用蝕刻而進(jìn)行的減去法，對微細(xì)線路形成性。結(jié)果在表IO中示出。另外，該覆銅疊層板的厚度不均勻為12|im。使90g的2，2-二(4-氰酸酯苯基)丙烷和10g雙(4-馬來酰亞胺苯基)曱烷在150。C下預(yù)先反應(yīng)100分鐘，將其溶解在甲乙酮和DMF的混合溶劑中，再加入1.8份辛酸鋅，均勻混合，在厚度40pm的玻璃布中浸滲該樹脂溶液，在16(TC下10分鐘，在17(TC下90分鐘的條件下干燥，獲得纖維-樹脂復(fù)合體。使用該纖維-樹脂復(fù)合體，按照各種評價項目的評價順序進(jìn)行各種評價。評價結(jié)果在表10中示出。另外，該覆銅疊層板的厚度不均勻為8,i。如表10所示，在通常的覆銅疊層板中，銅箔與復(fù)合體的粘接性良好，但在復(fù)合體表面形成銅箔的大的凹凸，因此在通過減去法形成線路的情況下，會產(chǎn)生線路傾斜或線路倒塌，無法良好地形成微細(xì)線路。此外，即使在將通常的半固化片固化形成的產(chǎn)品的平滑表面上進(jìn)行無電解鍍覆，但與鍍覆銅的粘接性降低，無法形成線路。此外，在比較例中，厚度不均勻增大。表9<table>tableseeoriginaldocumentpage90</column></row><table>表10<table>tableseeoriginaldocumentpage91</column></row><table>[實(shí)施方式5]<5-1.本實(shí)施方式的多層印刷線路板的制造方法>本實(shí)施方式的多層印刷線路板的制造方法(以下稱為"本實(shí)施方式的制造方法")的特征在于，其是使用纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的多層印刷線路板的制造方法，纖維與樹脂的復(fù)合體(a)具有在其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b),且包括以下(A)(C)的工序。(A)在表面具有含有連接用襯墊的線路的芯線基板上，將在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的至少一面上具有在其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的疊層體通過加熱加壓而疊層一體化的工序。(B)在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)和在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的相當(dāng)于上述連接用村墊的位置，設(shè)置通孑L,露出上述連接用襯墊的工序。(C)在其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的表面和通孔中形成金屬鍍覆，將其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的表面與上述連接用襯墊導(dǎo)通的工序。(5-1-1.纖維與樹脂的復(fù)合體(a))對本實(shí)施方式制造方法中使用的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)進(jìn)行說明。上述纖維與樹脂的復(fù)合體(a)具有其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)。其中，上迷纖維與樹脂的復(fù)合體(a)還可以使用，例如，纖維與形成其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的樹脂組合物的復(fù)合體。此外，上述纖維與樹脂的復(fù)合體(a)還可以通過將其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)薄膜、纖維與樹脂的復(fù)合體和芯線基板疊層一體化而獲得，也可以是在表層具有其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施方式制造方法中使用的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)能良好地埋入芯線基板的線路，具有牢固粘接的功能。因此，在該纖維與樹脂的復(fù)合體(a)中使用的樹脂優(yōu)選樹脂流動性優(yōu)異的熱塑性樹脂或含有熱固性成分的樹脂組合物。在含有熱固性成分的情況下，必須是B階段的。作為在上述纖維與樹脂的復(fù)合體(a)中使用的纖維，沒有特別的限定，如果考慮印刷線路板的用途，則優(yōu)選選自紙、玻璃布、玻璃非織造布、芳族聚酰胺布、芳族聚酰胺非織造布、聚四氟乙烯中的至少一種。作為上述紙，可以使用以由木材、樹皮、棉花、麻、合成樹脂等原材料制備的制紙用紙漿、溶解用紙漿、合成紙漿等紙漿為原料的紙。作為玻璃布、玻璃非織造布，可以使用由E玻璃或D玻璃和其它的玻璃構(gòu)成的玻璃布、玻璃非織造布。作為芳族聚酰胺布、芳族聚酰胺非織造布，可以-使用由芳香族聚酰胺或芳香族聚酰胺酰亞胺構(gòu)成的芳族聚酰胺布、芳族聚酰胺非織造布。其中，所謂的芳香族聚酰胺，是目前公知的間位型芳香族聚酰胺、對位型芳香族聚酰胺或它們的共聚芳香族聚酰胺等。作為聚四氟乙烯，可以優(yōu)選使用通過拉伸加工而具有微細(xì)連續(xù)多孔結(jié)構(gòu)的聚四氟乙烯。以下，對本實(shí)施方式中使用的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的樹脂進(jìn)行說明。作為樹脂，沒有特別的限制，可以是僅由熱塑性樹脂構(gòu)成的樹脂，也可以是僅由熱固性成分構(gòu)成的樹脂，此外，還可以是包含熱塑性樹脂和熱固性成分的樹脂，但是必須具有能盡可能充分埋入芯線基板的線路間的樹脂流動性。作為熱塑性樹脂，可以列舉聚砜樹脂、聚醚砜樹脂、熱塑性聚酰亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚烯烴樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂等。此外，作為熱固性成分，可以列舉環(huán)氧樹脂、熱固化型聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、氫化曱硅烷基固化樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、二烯丙基納迪克酸酰亞胺樹脂、丙烯酸類樹脂、甲基丙烯酸類樹脂、烯丙基樹脂、不飽和聚酯樹脂等。此外，還可以將上述熱塑性樹脂和熱固性成分并用。此外，還可以是下述形成在其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的樹脂組合物。本實(shí)施方式中使用的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)由于具有纖維，因此具有能獲得低熱膨脹性這樣的優(yōu)點(diǎn)。從能獲得更低熱膨脹性的觀點(diǎn)出發(fā)，還可以添加各種有機(jī)、無機(jī)填料。(5-1-l其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b))本實(shí)施方式中使用的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)具有在其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)。在其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)由于必須在其平滑表面上牢固地形成金屬鍍覆，因此優(yōu)選含有具有下述通式(1)(6)中任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage93</formula>(5)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage93</formula>(6)(式中，R'和R表示CxH2x所示的2價的亞烷基或2價的芳香族基團(tuán)。此外，R"表示烷基、苯基、烷氧基或苯氧基，W表示CxH^所示的2價的亞烷基或2價的亞苯基。此外，n=3~100,m是l以上的整數(shù)。)具有下述通式(l)-(6)中任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂只要具有通式(1)(6)中任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上的結(jié)構(gòu)，就可以使用任意的聚酰亞胺樹脂。作為上述聚酰亞胺樹脂的制造方法，可以列舉，例如，使用具有上述通式(1)(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的酸二酐成分，或具有上述通式(1)(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的二胺成分，制造作為聚酰亞胺樹脂前體的聚酰胺酸，將其酰亞胺化而制造聚酰亞胺樹脂的方法；使用具有官能團(tuán)的酸二酐成分或具有官能團(tuán)的二胺成分，制造具有官能團(tuán)的聚酰胺酸，與具有能與該官能團(tuán)反應(yīng)的官能團(tuán)>和上述通式(1)(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的化合物反應(yīng)，制造導(dǎo)入上述通式(1)(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)的聚酰胺酸，將其酰亞胺化而制造聚酰亞胺樹脂的方法；使用具有官能團(tuán)的酸二酐成分或具有官能團(tuán)的二胺成分，制造具有官能團(tuán)的聚酰胺酸，將其酰亞胺化而制造具有官能團(tuán)的聚酰亞胺，使具有能與該官能團(tuán)反應(yīng)的官能團(tuán)、和上述通式(l)-(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的化合物反應(yīng)，制造導(dǎo)入上述通式(l)-(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的方法等。其中，具有上述通式(1)(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的二胺成分由于比較容易獲得，因此在上述方法中，優(yōu)選使用酸二酐成分與具有上述通式(1)(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的二胺成分反應(yīng)而制造目標(biāo)聚酰亞胺樹脂。以下，對作為本實(shí)施方式中使用的聚酰亞胺樹脂，使用酸二酐成分、和具有上述通式(1)(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的二胺成分的情況下的制造例進(jìn)行說明。作為酸二酐成分，沒有特別的限定，可以列舉均苯四酸二酐、3，3，，4，4，-二苯曱酮四酸二酐、3,3',4，4'-二苯基砜四羧酸二酐、1，4，5，8-萘四羧酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、3,3，,4,4，-二曱基二苯基硅烷四羧酸二酐、1,2，3,4-吹喃四羧酸二酐、4,4，-二(3,4二羧基笨氧基)二笨基丙酸二酐、3,3',4,4'-聯(lián)苯四羧酸二酐、2，3，3，,4，-聯(lián)苯基四羧酸二酐、對苯二鄰苯二曱酸肝等芳香族四羧酸二酐、4,4，-六氟異亞丙基二鄰苯二曱酸酐、4,4，-氧代二鄰苯二曱酸酐、3,4，-氧代二鄰苯二曱酸酐、3，3，-氧代二鄰苯二甲酸酐、4,4，-(4,4，一異亞丙基二笨氧基)二(鄰笨二曱酸酐)、4，4，-氫醌二(鄰苯二曱酸酐)、2,2-二(4-羥基笨基)丙烷二苯曱酸酯-3,3'，4,4'-四羧酸二酐、1,2-亞乙基二(偏苯三酸單酯酸酐)、對笨二(偏苯三酸單酯酸酐)等。這些物質(zhì)可以僅使用1種，也可以將2種以上適當(dāng)組合使用。以下，對二胺成分進(jìn)行說明。作為本實(shí)施方式中的二胺成分，優(yōu)選含有具有下述通式(l)-(6)中的^f壬一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的二胺成分。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage95</formula>(1〉(2)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage95</formula>(3〉<formula>formulaseeoriginaldocumentpage95</formula>(4)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage95</formula>(5)<formula>formulaseeoriginaldocumentpage95</formula>(6〉<formula>formulaseeoriginaldocumentpage95</formula>(式中，Rj和R表示CxH2x所示的2價的亞烷基或2價的芳香族基團(tuán)。此外，W表示烷基、苯基、烷氧基或苯氧基，RS表示CJ^所示的2價的亞烷基或2價的亞苯基。此外，n=3~100，m是l以上的整數(shù)。)通過使用具有下述通式(l)-(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的二胺成分，從而所得聚酰亞胺樹脂具有能牢固粘接金屬鍍覆層的特征。作為具有上述通式(2)表示結(jié)構(gòu)的二胺，可以例示六亞曱基二胺或八亞曱基二胺等。作為具有上述通式(3)表示結(jié)構(gòu)的二胺，可以例示1,3_二(4-氨基苯氧基)丙烷、1，4-二(4-氨基苯氧基)丁烷、1,5_二(4-氨基苯氧基)戊烷<formula>formulaseeoriginaldocumentpage95</formula>-s——R等。作為具有上述通式(4)表示結(jié)構(gòu)的二胺，可以例示Elasmer(工，；^t)-1000P、Elasmer(工，久t)—650P、Elasmer(工，77)—250P(IhamChemicalH"，少、；力A)工業(yè)(抹)制造)。此外，作為具有上述通式(5)表示結(jié)構(gòu)的二胺，可以列舉聚醚多胺類、聚氧亞烷基多胺類，可以例示JEFFAMINE(^、工77-(>)D—2000、JEFFAMINE(S、工77—、；乂)D—4000(HuntsmanCorporation)("》7t>n—水°—、〉3乂)社制造)等。此外，作為具有上述通式(l)表示結(jié)構(gòu)的二胺，可以列舉1,1,3,3-四曱基-1,3-二(4-氨基苯基)二硅氧烷、1,1，3，3-四笨氧基-1，3-二(4-氨基乙基)二硅氧烷、1,1,3,3,5,5-六曱基-1,5-二(4-氨基苯基)三硅氧烷、1，1，3，3-四苯基-1,3-二(2-氨基苯基)二硅氧烷、1,1,3,3-四苯基-1,3-二(3-氨基丙基)二硅氧烷、1,1,5,5-四苯基-3,3-二曱基-1,5-二(3-氨基丙基)三硅氧烷、1,1,5,5-四苯基-3,3-二曱氧基-1,5_二(3-氨基丁基)三硅氧烷、1,1,5,5—四苯基-3,3—二曱氧基—1,5-二(3-氨基戊基)三;圭氧步克、1，1，3，3-四曱基-1,3-二(2-氨基乙基)二珪氧烷、1,1,3,3-四曱基-1,3-二(3-氨基丙基)二硅氧烷、1,1,3,3-四曱基-1,3-二(4-氨基丁基)二硅氧烷、1,3-二曱基-1，3-二曱氧基-1,3-二(4-氨基丁基)二硅氧烷、1，1,5，5-四曱基-3,3-二曱氧基-1,5-二(2-氨基乙基)三硅氧烷、1,1,5,5-四曱基-3,3-二甲氧基-1,5-二(4-氨基丁基)三硅氧烷、1,1，5，5-四甲基-3，3-二曱氧基-1,5-二(5-氨基戊基)三硅氧烷、1，1,3，3，5,5-六曱基-1,5-二(3-氨基丙基)三硅氣烷、1,1,3,3,5,5-六乙基-1,5-二(3-氨基丙基)三硅氧烷、1,1,3,3,5,5-六丙基-1，5-二(3-氨基丙基)三硅氧烷等。另外，作為具有上述通式(l)表示結(jié)構(gòu)的二胺成分中比較容易獲得的二胺，可以列舉信越化學(xué)工業(yè)林式會社制造的KF-8010、X-22-161A、X-22-161B、X-22-1660B-3、KF-訓(xùn)8、KJF-8012、X-22-9362等。具有上述通式(1)(6)所示結(jié)構(gòu)的二胺各個可以單獨(dú)使用，或?qū)?種以上的二胺混合使用。為了提高其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的耐熱性等，還優(yōu)選將具有上述通式(1)(6)中的任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的二胺與其他二胺組合使用。作為上述其他二胺成分，可以使用所有的二胺，可以列舉間苯二胺、鄰苯二胺、對苯二胺、間氨基千基胺、對氨基爺基胺、雙(3-氨基苯基)硫醚、(3-氨基苯基)(4-氨基苯基)硫醚、雙(4-氨基笨基)硫醚、雙(3-氨基苯基)亞砜、(3-氨基苯基)(4-氨基苯基)亞砜、雙(3-氨基苯基)砜、(3-氨基苯基)(4-氨基苯基)砜、雙(4-氨基苯基)砜、3,4，-二氨基二苯甲酮、4,4'-二氨基二苯曱酮、3,3，-二氨基二笨基曱烷、3,4'-二氨基二笨基甲烷、4,4，-二氨基二笨基甲烷、4，4'-二氨基二苯基醚、3,3'-二氨基二苯基醚、3，4，-二氨基二苯基醚、雙[4-(3-氨基苯氧基)笨基]亞砜、雙[4-(氨基笨氧基)苯基]亞砜、4,4，-二氨基二苯基醚、3,4，-二氨基二苯基醚、3，3，-二氨基二苯基醚、4，4，-二氨基二苯基硫醚、3,4，-二氨基二苯基硫醚、3,3，-二氨基二苯基硫醚、3,3，-二氨基二苯基甲烷、3,4，-二氨基二苯基曱烷、4,4，-二氨基二苯基曱烷、4,4，-二氨基二苯基砜、3，4，-二氨基二苯基砜、3,3，-二氨基二苯基砜、4,4，-二氨基苯曱酰苯胺、3,4，~二氨基苯甲酰苯胺、3,3，-二氨基苯曱酰苯胺、4，4，-二氨基二苯曱酮、3，4，-二氨基二笨曱酮、3,3，-二氨基二苯甲酮、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]甲烷、雙[4-(4-氨基苯氧基)笨基]曱烷、1,1-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]乙烷、1,1_雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]乙烷、1,2-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]乙烷、1,2-雙[4-(4-氨基笨氧基)苯基]乙烷、2,2-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[4-(4-氨基笨氧基)笨基]丙烷、2,2-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]丁烷、2,2-雙[3-(3-氨基苯氧基)苯基]-1，1，1，3,3,3-六氟丙烷、2,2-二[4(4-氨基苯氧基)苯基]-1,1，1,3,3，3-六氟丙烷、1,3-二(3-氨基苯氧基)苯、1，4-二(3-氨基苯氧基)苯、1,4-二(4-氨基苯氧基)苯、4,4'-二(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯、雙[4-(3-氨基苯氧基)笨基]酮、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]酮、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]硫醚、雙[4-(3-氨基苯氧基)笨基]砜、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、雙[4-(3-氨基苯氧基)苯基]醚、雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]醚、1,4-二[4-(3-氨基苯氧基)苯曱酰基]苯、1，3-二[4-(3-氨基苯氧基)苯曱?；鵠苯、4，4，-二[3-(4-氨基苯氧基)笨曱?；鵠二苯基醚、4,4，-二[3-(3-氨基苯氧基)苯曱?；鵠二苯基醚、4,4，-二〖4-(4-氨基-a,a-二曱基千基)笨氧基]二笨甲酮、4，4，-二f4-(4-氨基-a，a-二曱基芐基)笨氧基j二笨基砜、雙[4-{4-(4-氨基笨氣基)笨氧基；笨基]砜、1,4-二[4-(4-氨基苯氧基)-a,a-二曱基千基]苯、1,3-二[4-(4-氨基苯氧基)-a,a-二曱基芐基]苯、3，3'-二羥基-4,4'-二氨基聯(lián)苯等。具有上述通式(1)(6)中任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的二胺相對于全部二胺成分，優(yōu)選為2~100mol%，更優(yōu)選為5~100mol%。在上述二胺相對于全部二胺成分少于2mol。/。的情況下，其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)與金屬鍍覆層的粘接強(qiáng)度有時會降低。對于上述聚酰亞胺的制造方法，可以適當(dāng)引用(l-1-2.樹脂層)項的記載。具有構(gòu)成在其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的上述通式(l)~(6)中任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂從與金屬鍍覆層粘接性優(yōu)異的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選熱塑性聚酰亞胺。其中，本實(shí)施方式中所謂的熱塑性聚酰亞胺，是指在壓縮模式(探針直徑3mm(j)，負(fù)荷5g)的熱機(jī)械分析測定(TMA)中，在1040(TC(升溫速度1(TC/min)的溫度范圍下引起永久壓縮變形者。在其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)中，為了提高樹脂流動性和提高耐熱性等，還可以混合其它成分。作為其它成分，可以適當(dāng)使用熱塑性樹脂、熱固性樹脂等樹脂等。熱固性樹脂相對于100重量份具有上述通式(1)(6)中任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂，含有3~100重量份，從獲得耐熱性和粘接性的平衡來說，是優(yōu)選的。作為熱塑性樹脂，可以列舉聚砜樹脂、聚醚砜樹脂、聚苯醚樹脂、笨氧基樹脂和與由酸二酐成分和包含具有通式(2)表示結(jié)構(gòu)的二胺的二胺成份構(gòu)成的熱塑性聚酰亞胺樹脂結(jié)構(gòu)不同的熱塑性聚酰亞胺樹脂等，這些物質(zhì)可以單獨(dú)使用或適當(dāng)組合使用。此外，作為熱固性樹脂，可以列舉，例如，雙馬來酰亞胺樹脂、二烯丙基納迪克酸醜亞胺樹脂、酚醛樹脂、氰酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸類樹脂、甲基丙烯酸類樹脂、三溱樹脂、氫化曱硅烷基固化樹脂、烯丙基固化樹脂、不飽和聚酯樹脂等，這些物質(zhì)可以單獨(dú)使用或適當(dāng)組合使用。此外，除了上述熱固性樹脂以外，還可以使用在高分子鏈的側(cè)鏈或末端中具有環(huán)氧基、烯丙基、乙烯基、烷氧基曱硅烷基、氬化甲硅烷基等反應(yīng)性基團(tuán)的側(cè)鏈反應(yīng)性基團(tuán)型熱固性高分子。此外，為了提高與金屬鍍覆的粘接性，還可以將各種添加劑添加到其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)中，或通過涂布等方法使其存在于其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的表面上。作為上述添加劑，具體地說，可以列舉有機(jī)硫醇化合物等，但是，并不限定于此。此外，還可以添加各種有機(jī)填料、無機(jī)填料。上述添加劑等其它成分在不對微細(xì)線路形成產(chǎn)生壞的影響的程度下，在不會增大其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的表面粗糙度的范圍組合使用是重要的，需要注意這一點(diǎn)。其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)中含有的具有上述通式(l)(6)中任一個所示結(jié)構(gòu)中的1個以上結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的比例為30重量％~100重量％,從表面粗糙度和與金屬鍍覆層的粘接性平衡優(yōu)異的觀點(diǎn)來看是優(yōu)異的。另外，本實(shí)施方式中所謂的其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b),是指厚度具有IOA以上的層。本實(shí)施方式中的其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b),即使在表面粗糙度小的情況下，也具有與金屬鍍覆層的粘接強(qiáng)度高這樣的優(yōu)點(diǎn)。其中，本發(fā)明中所謂的表面粗糙度，可以以截止值0.002mm測定的算術(shù)平均^L糙度Ra表示。其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的表面粗糙度，以截止值0.002mm測定的算術(shù)平均粗糙度Ra計，優(yōu)選不足0.5(im。因此，本實(shí)施方式中其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)在觀察微小范圍的表面粗糙度的情況下，具有非常平滑的表面。因此，即使在形成例如線/空間為1(Vm/10(im以下那樣微細(xì)線路的情況下，也不會產(chǎn)生壞的影響。在其表面待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)滿足上述條件的情況下，具有良好的微細(xì)線路形成性。為了形成具有該表面的樹脂層(b),例如，只要適當(dāng)組合以下等方法即可，(1)不進(jìn)行表面處理。(2)適當(dāng)選擇支持體或襯墊紙等材料的與其表面待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)相接的面的表面粗糙度。(3)適當(dāng)選擇在其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)中含有的聚酰亞胺樹脂的組成或在形成其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)時的干燥條件。以上，對本實(shí)施方式的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)具有的其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)進(jìn)行了說明。但只要是在與芯線基板疊層一體化后，在形成導(dǎo)體層的面上露出其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的結(jié)構(gòu)，就可以是任意的結(jié)構(gòu)或形態(tài)。在本發(fā)明中，在本實(shí)施方式的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)由其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)/纖維與樹脂的復(fù)合體構(gòu)成的情況下，為了提高纖維與樹脂的復(fù)合體和其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的粘接性等，可以設(shè)置別的樹脂層。為了分別體現(xiàn)出對纖維與樹脂的復(fù)合體和樹脂層(b)的良好粘接性，在別的樹脂層中優(yōu)選含有熱固性成分。對本實(shí)施方式的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的厚度沒有特別的限制，從所得的多層印刷線路板的薄型化的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選盡可能地薄，且優(yōu)選具有能充分埋入內(nèi)層電路的樹脂成分?，F(xiàn)狀是最薄的玻璃布為4(Vm,通過使用該玻璃纖維，則能減薄本實(shí)施方式的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)。此外，伴隨著技術(shù)的進(jìn)步，如果能獲得更薄的玻璃布等纖維，通過使用該纖維，就能使本實(shí)施方式的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)進(jìn)一步薄型化。(5-1-l纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的制造方法)以下，對本實(shí)施方式的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的制造方法進(jìn)行說明。本實(shí)施方式的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的樹脂由形成其表面上待形成上述金屬鍍覆的樹脂層(b)的樹脂組合物構(gòu)成的情況下，通過在適當(dāng)?shù)娜軇┲腥芙庠摌渲M合物，形成樹脂組合物溶液，在上述纖維中浸滲該樹脂組合物溶液，再對其進(jìn)行加熱千燥，從而能獲得纖維與樹脂的復(fù)合體(a)。其中，在含有熱固性成分的情況下，加熱干燥必須在B階段停止。此外，作為別的方法，可以是依次重合加工成薄膜狀的其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)、纖維和芯線基板的方法，還可以是使用依次重合加工成薄膜狀的其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)、纖維、加工成薄膜狀的其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)和芯線基板的方法。在該情況下，在疊層一體化時，由于能流入其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)，使其包覆纖維，且也埋入芯線基板的線路間，因此作為結(jié)果能獲得在表層具有其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)。此外，對本實(shí)施方式的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)是由其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)和纖維與樹脂的復(fù)合體構(gòu)成的結(jié)構(gòu)的情況進(jìn)行說明。在該情況下，作為纖維與樹脂的復(fù)合體，可以使用市售的半固化片(B階段的纖維與樹脂的復(fù)合體)，在該纖維與樹脂的復(fù)合體上涂布在市售的半固化片上形成樹脂層(b)的樹脂組合物溶液，將其加熱干燥，從而能獲得上述纖維與樹脂的復(fù)合體(a)。該情況下的加熱干燥必須在保持半固化片為B階段的情況下實(shí)施。此外，通過在半固化片上貼合加工成薄膜形狀的樹脂層(b),從而還能獲得上述纖維與樹脂的復(fù)合體(a)。此外，在多層印刷線路板的制造中的疊層工序中，還可以通過依次重疊其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)薄膜、市售的半固化片、芯線基板的方法，從而也能制造上述纖維與樹脂的復(fù)合體(a)。作為該情況下的結(jié)果由于也能獲得由其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)/纖維與樹脂的復(fù)合體構(gòu)成的結(jié)構(gòu)，因此，作為上述纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的制造方法，可以優(yōu)選使用。(5-1-4.金屬鍍覆層)作為金屬鍍覆層，可以使用蒸鍍、濺射、CVD等各種干式鍍覆、無電解鍍覆等濕式鍍覆的任一種，如果考慮生產(chǎn)性和與其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的粘接性，則優(yōu)選由無電解鍍覆形成的層。作為無電解鍍覆的種類，可以列舉無電解鍍銅、無電解鍍鎳、無電解鍍金、無電解鍍銀、無電解鍍錫等。其中，從工業(yè)觀點(diǎn)、耐遷移性等電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，作為上述無電解鍍覆，優(yōu)選無電解鍍銅、無電解鍍鎳，特別優(yōu)選無電解鍍銅。作為金屬鍍覆層的厚度，沒有特別的限制，如果考慮微細(xì)線路形成性，則優(yōu)選為5|im以下，更優(yōu)選為3|im以下。(5-1-5.多層印刷線路板的制造方法)本實(shí)施方式的多層印刷線路板的制造方法的特征在于包括以下(A)~(C)的工序。(A)在表面具有含有連接用襯墊的線路的芯線基板上，將在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)的至少一面上具有其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的疊層體通過加熱加壓而疊層一體化的工序。(B)在纖維與樹脂的復(fù)合體(a)和其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的相當(dāng)于上述連接用襯墊的位置，設(shè)置通孔，露出上述連接用襯墊的工序。(C)在其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的表面和通孔中形成金屬鍍覆，將其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的表面與上述連接用襯墊導(dǎo)通的工序。本發(fā)明的多層印刷線路板的制造方法由于具有與金屬鍍覆粘接性優(yōu)異的其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)，因此可以提供可形成微細(xì)線路的多層印刷線路板。以下，對各工序進(jìn)行說明。(工序(A))作為在表面具有含有連接用襯墊的線路的芯線基板，沒有特別的限制，可以使用市售的玻璃環(huán)氧樹脂類的線路基板和雙馬來酰亞胺/三嗪樹脂類的線路基板等所有的線路基板。此外，對于芯線基板要求微細(xì)線路形成性的情況下，還可以優(yōu)選使用采用本實(shí)施方式的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)制備的線路基板。通過加熱加壓將B階段的纖維與樹脂的復(fù)合體(a)與上述芯線基板疊層一體化。纖維與樹脂的復(fù)合體(a)在疊層一體化的時刻，只要能形成纖維與樹脂的復(fù)合體(a)即可，可以通過如下示出的各種方法進(jìn)行疊層一體化。一種是依次重合纖維與形成其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的樹脂組合物的復(fù)合體(a)、芯線路板而疊層一體化的方法。另一種是依次重合其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)薄膜/纖維/芯線基板而疊層一體化的方法。同樣，還可以是依次重合其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)薄膜/纖維/其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)薄膜/芯線基板而疊層一體化的方法。又一種是依次重合B階段的其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)薄膜/纖維與樹脂的復(fù)合體/芯線基板而疊層一體化的方法。為了提高其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)和纖維與樹脂的復(fù)合體的粘接性，還可以在兩者之間設(shè)置別的樹脂層。在構(gòu)成纖維與樹脂的復(fù)合體的樹脂含有熱固性成分的情況下，為了確保樹脂流動性，必須是B階段。其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的表面粗糙度為了保證以截止值0.002mm測定的算術(shù)平均粗糙度Ra計，不足0.5jam，優(yōu)選與其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)相接的襯墊紙以截止值0.002mm測定的算術(shù)平均粗糙度Ra計，也不足0.5|im。作為該襯墊紙的例子，可以列舉沒有進(jìn)行壓花處理的樹脂薄膜。作為疊層方法，可以列舉熱擠壓、真空壓制、層壓(熱層壓)、真空層壓、熱輥層壓、真空熱輥層壓等各種熱壓合方法。在上述方法中，在真空下的處理，即真空壓制處理、真空層壓處理、真空熱輥層壓處理能更良好地?zé)o空隙埋入電路間，可以優(yōu)選進(jìn)行。在疊層后，為了使其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)固化至C階段，還可以使用熱風(fēng)烘箱等進(jìn)行加熱千燥。疊層條件由于使用的其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)或纖維與樹脂的復(fù)合體所適用的條件不同，因此優(yōu)選進(jìn)行適宜條件的適當(dāng)化。(工序(B))在形成通孔中，可以使用公知的鉆孔機(jī)械、干式等離子體裝置、二氧化碳激光、UV激光、準(zhǔn)分子激光等。此外，在鉆孔加工后為了除去污斑，還可以通過使用高錳酸鹽的濕式處理或等離子體等干式去污等公知技術(shù)，在上述疊層體中進(jìn)行去污處理。(工序(c))作為金屬鍍覆層，可以使用蒸鍍、濺射、CVD等各種干式鍍覆、無電解鍍覆等濕式鍍覆的任一種，如果考慮生產(chǎn)性和與其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的粘接性，則優(yōu)選由無電解鍍覆構(gòu)成的層。作為無電解鍍覆的種類，可以列舉無電解鍍銅、無電解鍍鎳、無電解鍍金、無電解鍍銀、無電解鍍錫等。其中，從工業(yè)觀點(diǎn)、耐遷移性等電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選無電解鍍銅、無電解鍍鎳，特別優(yōu)選無電解鍍銅。作為金屬鍍覆層的厚度，沒有特別的限制，如果考慮微細(xì)線路形成性，則優(yōu)選為5pm以下，更優(yōu)選為3iim以下。以上對工序(A)~(C)進(jìn)行了說明，下面對其后的工序進(jìn)行說明。(D)進(jìn)行電解鍍覆通過電解鍍覆，能將金屬鍍覆層形成為期望的厚度。電解電鍍可以使用公知的普遍方法。具體地說，可以列舉電解鍍銅、電解焊劑電鍍、電解鍍錫、電解鍍鎳、電解鍍金等。其中，從工業(yè)觀點(diǎn)、耐遷移性等電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選電解鍍銅、電解鍍鎳，特別優(yōu)選電解鍍銅。(E)形成鍍覆抗蝕劑作為該感光性鍍覆抗蝕劑，可以使用普遍市售的公知材料。在本實(shí)施方式的多層印刷線路板的制造方法中，為了與微細(xì)線路化對應(yīng)，優(yōu)選使用具有50(im間距以下的分辨率的感光性鍍覆抗蝕劑。此外，在本實(shí)施方式的印刷線路板的線路間距中，還可以混合具有50pm以下間距的電路或具有其以上間距的電路。(F)通過蝕刻形成線路。在蝕刻中，可以使用公知的蝕刻劑。例如，可以優(yōu)選使用氯化鐵類蝕刻劑、氯化銅類蝕刻劑、硫酸.過氧化氫類蝕刻劑、過疏酸銨類蝕刻劑、過疏酸鈉類蝕刻劑等。(G)進(jìn)行抗蝕劑剝離在抗蝕劑剝離中，可以使用適于所用鍍覆抗蝕劑的剝離的材料，沒有特別的限定。例如，可以使用氫氧化鈉水溶液、氫氧化鉀水溶液等。由此，在通過所謂的減去法形成線路后，再將纖維與樹脂的復(fù)合體(a)疊層一體化，通過重復(fù)進(jìn)行(B)-(G)的工序，從而能獲得多層印刷線路板。此外，在所有的工序中，為了充分固化，提高與鍍覆銅的粘接性等目的，還可以加入加熱工序。另一方面，在進(jìn)行工序(A)-(C)后，可以優(yōu)選使用采用更有利于微細(xì)線路形成的半添加法的線路形成。以下進(jìn)行說明。(D')形成鍍覆抗蝕劑作為該感光性鍍覆抗蝕劑，可以使用普遍市售的公知材料。在本實(shí)施方式的多層印刷線路板的制造方法中，為了與微細(xì)線路化對應(yīng)，優(yōu)選使用具有50|am間距以下的分辨率的感光性鍍覆抗蝕劑。此外，在本實(shí)施方式的印刷線路板的線路間距中，還可以混合具有50(im以下間距的電路或具有其以上間距的電路。(E')進(jìn)行電解圖案鍍覆通過電解鍍覆，能將金屬鍍覆層形成為期望的厚度。電解鍍覆可以使用公知的普遍方法。具體地說，可以列舉電解鍍銅、電解焊劑電鍍、電解鍍錫、電解鍍鎳、電解鍍金等。其中，從工業(yè)觀點(diǎn)、耐遷移性等電特性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選電解鍍銅、電解鍍鎳，特別優(yōu)選電解鍍銅。(F')進(jìn)行抗蝕劑剝離在抗蝕劑剝離中，可以使用在所用的鍍覆抗蝕劑的剝離中適用的材料，沒有特別的限定。例如，可以使用氯氧化鈉水溶液、氫氧化鐘水溶液等。(G')通過快速蝕刻無電解鍍覆層而形成線路在蝕刻中，可以使用公知的蝕刻劑，例如，可以優(yōu)選使用稀釋的氯化鐵類蝕刻劑、稀釋的氯化銅類蝕刻劑、硫酸.過氧化氪類蝕刻劑、過硫酸銨類蝕刻劑、過-克酸鈉類蝕刻劑等。由此，在通過所謂的半添加法形成線路后，再將纖維與樹脂的復(fù)合體(a)疊層一體化，通過重復(fù)進(jìn)行(B)-(G，)的工序，從而能獲得多層印刷線路板。此外，在所有的工序中，為了進(jìn)行充分固化，提高與鍍銅的粘接性等目的，還可以加入加熱工序。對于本實(shí)施方式的發(fā)明，基于實(shí)施例進(jìn)行更具體的說明，但本發(fā)明并不限定于此。在不脫離本發(fā)明的范圍下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以進(jìn)行各種變化、修改和改變。另外，作為實(shí)施例和比較例的疊層體的特性，與無電解鍍覆銅的粘接性、表面粗糙度Ra、線路形成性可以按如下評價或計算出。進(jìn)行所得的多層印刷線路板露出的樹脂表面的表面粗糙度Ra的測定。測定根據(jù)"實(shí)施方式1的實(shí)施例"中所述的方法進(jìn)行。[線路形成性]評價所得的多層印刷線路板的線路形成性。評價根據(jù)"實(shí)施方式1的實(shí)施例"中所述的方法進(jìn)^f亍。在容量2000ml的玻璃制燒瓶中，加入37g(0.045mol)信越化學(xué)工業(yè)抹式會社制KF-8010、21g(0.105mol)4,4'-二氨基二苯基醚和N,N-二曱基曱酰胺(以下稱為DMF)，攪拌并溶解，添加78g(0.15mo1)4,4，-(4,4，-異亞丙基二笨氧基)二(鄰苯二甲酸肝)，攪拌約1小時，獲得固體成分濃度30%聚酰胺酸的DMF溶液。將上述聚酰胺酸溶液通過涂布特氟隆(注冊商標(biāo))的容器，在真空烘箱中，在200。C、120分鐘、665Pa下減壓加熱，獲得聚酰亞胺樹脂10。在容量2000ml的玻璃制燒瓶中，加入9Zg(0.0乃mol)Elasmer(工，久t)—1000P(IharaChemicalH"，，、;力A)工業(yè)(株)制造)、15g(0.075mo1)4，4，-二氨基二苯基醚和N,N-二曱基曱酰胺(以下稱為DMF)，攪拌并溶解，添加78g(0.15mo1)4,4，-(4,4，-異亞丙基二苯氧基)二(鄰苯二曱酸酐)，攪拌約1小時，獲得固體成分濃度30%聚酰胺酸的DMF溶液。將上述聚酰胺酸溶液通過涂布特氟隆(注冊商標(biāo))的容器，在真空烘箱中，在200°C、120分鐘、665Pa下減壓加熱，獲得聚酰亞胺樹脂ll。[實(shí)施例27]在二氧戊環(huán)中溶解聚酰亞胺樹脂IO，獲得形成其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的溶液(A5)。固體成分濃度為5重量％。在樹脂薄膜(T-l(s);厚度38pm、Panac(川大'7夕)抹式會社制造)上流延涂布樹脂溶液(A5),在6(TC下干燥，獲得具有樹脂薄膜的厚度2pm的在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)薄膜。依次重合具有樹脂薄膜的在其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)薄膜、5(^m厚的半固化片(ES-3306S、利昌工業(yè)抹式會社制造)、進(jìn)行了線路加工的芯基板(商品編號MCL-E-67、日立化成工業(yè)(株)社制造；銅箔厚度18pm)、50pm厚的半固化片、在其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)薄膜，在170°C/4MPa/2小時的條件下疊層一體化。另外，按照半固化片與在其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)那樣進(jìn)行重合。然后，將在其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)中附著的樹脂薄膜剝離，在相當(dāng)于芯基板的連接用襯墊的位置，通過二氣化碳激光形成通孔。此外，通過上述表l、表2中所示的條件進(jìn)行去污和無電解鍍銅。在無電解銅鍍層上形成抗蝕劑圖案，進(jìn)行電解銅圖案鍍覆，并使圖案銅的厚度為8nm后，剝離抗蝕劑圖案，再通過硫酸/過氧化氫類蝕刻劑將露出的無電解鍍覆銅除去，從而制備具有線/空間(L/S)二l(Him/l(Vm的線路的多層印刷線路板。使用該線路板，根據(jù)各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表11中示出。在二氧戊環(huán)中溶解聚酰亞胺樹脂10，獲得形成其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的溶液(B5)。固體成分濃度為30重量％。在樹脂薄膜(T-l(s);厚度38^im、Panac(v《,夕)4朱式會社制造)上流延涂布樹脂溶液(B5)，在6(TC下干燥，獲得具有樹脂薄膜的厚度35pm的其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)薄膜。依次重合帶有樹脂薄膜的其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)薄膜、40pm厚的玻璃非織造布、帶有樹脂薄膜的其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)薄膜、進(jìn)行了線路加工的芯基板(商品編號MCL-E-67、日立化成工業(yè)(抹)社制造；銅箔厚度18(am)、具有樹脂薄膜的其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)薄膜、40pm厚的玻璃非織造布、具有樹脂薄膜的其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)薄膜，在170°C/4Mpa/2小時的條件下疊層一體化，然后與實(shí)施例27同樣地制備多層印刷線路板。使用該線路板，根據(jù)各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表3中示出。在二氧戊環(huán)中溶解聚酰亞胺樹脂10，獲得形成其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的溶液(B5)。固體成分濃度為30重量％。在40(im厚的玻璃非織造布中浸滲溶液(B5)后，在100。C下干燥，從而獲得纖維與樹脂復(fù)合體。依次重合樹脂薄膜(T-l(s);厚度38|_im、Panac(大7夕)抹式會社制造)、纖維與樹脂的復(fù)合體、進(jìn)行了線路加工的芯基板(商品編號MCL-E-67、日立化成工業(yè)(抹)社制造；銅箔厚度18|im)、纖維與樹脂的復(fù)合體、樹脂薄膜(T-l(s);厚度38|im、Panac(^大7夕)抹式會社制造)，在180°C/4MPa/l小時的條件下疊層一體化，然后與實(shí)施例27同樣地制備多層印刷線路板。使用該線路板，根據(jù)各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表11中示出。在二氧戊環(huán)中溶解聚酰亞胺樹脂11,獲得形成其表面上待形成金屬鍍覆的樹脂層(b)的溶液(C5)。固體成分濃度為5重量％。除了使用該溶液(C5)以外，與實(shí)施例27同樣地制備多層印刷線路板。使用該線路板，根據(jù)各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表11中示出。依次重合18(im厚的電解銅箔、50|im厚的半固化片(ES-3306S、利昌工業(yè)抹式會社制造)、進(jìn)行了線路加工的芯基板(商品編號MCL-E-67、曰立化成工業(yè)(抹)社制造；銅箔厚度18fim)、5(Vm厚的半固化片、18jum厚的電解銅箔，在170°C/4MPa/2小時的條件下疊層一體化。然后，通過蝕刻使銅的厚度為2pm后，在相當(dāng)于芯基板的連接用襯墊的位置，通過二氧化碳激光形成通孔。此外，與實(shí)施例27同樣的條件下進(jìn)行去污和無電解鍍銅。在無電解銅鍍層上形成抗蝕劑圖案，進(jìn)行電解銅圖案鍍覆，并使圖案銅的厚度為10pm后，剝離抗蝕劑圖案，再通過氯化鐵類蝕刻將露出的4i覆銅除去，從而制備具有線/空間(L/S)二l(Him/10iam的線路的多層印刷線路板。使用該線路板，根據(jù)各種評價項目的評價順序進(jìn)行評價。評價結(jié)果在表4中示出。如表12所示，在通過疊層電解銅箔形成的銅層中，由于在樹脂層表面形成大的凹凸，因此無法進(jìn)行充分的蝕刻，線路變細(xì)，線路倒塌，不能良好地形成微細(xì)線路。表11<table>tableseeoriginaldocumentpage108</column></row><table>表12<table>tableseeoriginaldocumentpage109</column></row><table>另外，本發(fā)明并不限定于以上說明的各結(jié)構(gòu)，可以在^f又利要求的范圍內(nèi)進(jìn)行各種改變，通過將在不同的實(shí)施方式和實(shí)施例中分別^^開的技術(shù)方法適工業(yè)實(shí)用性本發(fā)明的覆銅疊層板由于將具有與銅箔良好粘接性的樹脂性與鍍銅層相接而疊層，因此即使是平滑表面，也能牢固形成無電解鍍銅。因此，尤其可以在要求形成微細(xì)線路的印刷線路板等中使用。此外，本發(fā)明的疊層體由于即使是平滑表面，也能牢固形成無電解鍍銅，因此，尤其可以在要求形成微細(xì)線路的印刷線路板中使用。此外，本發(fā)明的無電解鍍覆用材料由于即使是平滑表面，也能牢固形成無電解鍍銅，因此，尤其可以在要求形成微細(xì)線路的印刷線路板中使用。此外，本發(fā)明的纖維-樹脂復(fù)合體由于即使是平滑表面，也能牢固形成無電解鍍銅，此外，能獲得厚度精度良好的纖維-樹脂復(fù)合體，因此，尤其可以在要求形成微細(xì)線路的印刷線路板中使用。此外，本發(fā)明多層線路板的制造方法由于不需要蝕刻銅箔的工序，且是能形成良好微細(xì)線路的多層印刷線路板的制造，尤其是可以優(yōu)選在要求微細(xì)線路形成性的多層印刷線路板的制造中使用。即，本發(fā)明可以適合在各種電子部件的生產(chǎn)領(lǐng)域中優(yōu)先使用。權(quán)利要求1、一種疊層體，其在纖維和樹脂的復(fù)合體(a)的至少一面上，具有其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)。2、權(quán)利要求l所述的疊層體，其中，在上述纖維和樹脂的復(fù)合體(a)與其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)之間具有樹脂層(c)。3、權(quán)利要求1~2中任一項所述的疊層體，其中，上述纖維和樹脂的復(fù)合體(a)是B階段。4、權(quán)利要求1~2中任一項所述的疊層體，其中，上述纖維和樹脂的復(fù)合體(a)是C階段。5、權(quán)利要求1~4中任一項所述的疊層體，其中，其表面上待形成上述金屬鍍覆層的樹脂層(b)包含聚酰亞胺樹脂，所迷聚酰亞胺樹脂具有通式(1)(6)中任一項所示的結(jié)構(gòu)中的1種以上的結(jié)構(gòu)，<formula>seeoriginaldocumentpage2</formula>式中，R1和R3表示CxH2X所示的2價亞烷基或2價芳香族基團(tuán)，此外，R4表示烷基、苯基、烷氧基或苯氧基，！^表示C;H2x所示的2價亞烷基或2價亞苯基，另外，n=3~100，m是l以上的整數(shù)。6、權(quán)利要求1~4中任一項所述的疊層體，其中，其表面上待形成上述金屬鍍覆層的樹脂層(b)包含聚酰亞胺樹脂，所述聚酰亞胺樹脂包含硅氣烷結(jié)構(gòu)。7、權(quán)利要求1~4中任一項所述的疊層體，其中，其表面上待形成上述金屬鍍覆層的樹脂層(b)包含聚酰亞胺樹脂，所述聚酰亞胺樹脂通過使酸二酐成分和包含下述通式(7)表示的二胺的二胺成分反應(yīng)獲得，<formula>seeoriginaldocumentpage3</formula>式中，g表示l以上的整數(shù)，此外，R11和R22自可以相同，也可以不同，表示亞烷基或亞苯基，R"R"各自可以相同，也可以不同，表示烷基、苯基或苯氧基。8、權(quán)利要求1~7中任一項所述的疊層體，其中，在上述樹脂層(b)上形成金屬鍍覆層。9、權(quán)利要求8所述的疊層體，其中，上述金屬鍍覆層是鍍銅層。10、權(quán)利要求9所述的疊層體，其中，上述鍍銅層含有無電解鍍銅層。11、權(quán)利要求1~10中任一項所述的疊層體，其中，以截止值0.002mm測定的算術(shù)平均粗糙度Ra計，其表面上形成上述金屬鍍覆層用的樹脂層(b)的表面粗糙度不足0.5,。12、權(quán)利要求1-11中任一項所述的疊層體，其中，上述纖維和樹脂的復(fù)合體(a)中使用的樹脂是選自環(huán)氧樹脂、熱固化型聚酰亞胺樹脂、氰酸酯樹脂、氫化曱硅烷基固化樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂、二烯丙基納迪克酸酰亞胺樹脂、丙烯酸類樹脂、曱基丙烯酸類樹脂、烯丙基樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚砜樹脂、聚醚砜樹脂、熱塑性聚酰亞胺樹脂、聚笨醚樹脂、聚烯烴樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚酯樹脂中的至少一種樹脂。13、一種印刷線路板，其使用上述權(quán)利要求1~12中任一項所述的疊層體。14、一種無電解鍍覆用材料，其用于在表面上實(shí)施無電解鍍覆，其中，該無電解鍍覆用材料由樹脂組合物制成，所述樹脂組合物含有纖維和聚酰亞胺樹脂的復(fù)合體，所述聚酰亞胺樹脂包含通式(1)-(6)中任一項所示的結(jié)構(gòu)中的1種以上的結(jié)構(gòu)。15、一種無電解鍍覆用材料，其用于在表面上待實(shí)施無電解鍍覆，其中，該無電解鍍覆用材料由樹脂組合物制成，所述樹脂組合物含有纖維、和具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的復(fù)合體。16、權(quán)利要求15所述的無電解鍍覆用材料，其中，上述具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂是以酸二酐成分和包含下述通式(7)表示的二胺的二胺成分為原料的聚酰亞胺樹脂，<formula>seeoriginaldocumentpage4</formula>(7)式中，g表示l以上的整數(shù)，此外，R"和R"各自可以相同或不相同，表示亞烷基或亞苯基，R"各自可以相同或不相同，表示烷基、苯基或苯氧基。17、權(quán)利要求14-16中任一項所述的無電解鍍覆用材料，其中，上述纖維是以選自紙、玻璃，聚酰亞胺、芳族聚酰胺、聚芳酯和四氟乙烯中的l種以上為原料的纖維。18、權(quán)利要求14-17中任一項所述的無電解鍍覆用材料，其中，上述無電解鍍覆是無電解鍍銅。19、權(quán)利要求14~18中任一項所述的無電解鍍覆用材料，其中，上述復(fù)合體是通過使包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂和溶別的樹脂組合物溶液浸滲在纖維中而獲得。20、權(quán)利要求14-18中任一項所述的無電解鍍覆用材料，其中，上迷復(fù)合體是通過使包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰胺酸和溶劑的樹脂組合物溶液浸滲在纖維中而獲得。21、一種疊層體，其是在權(quán)利要求14~20中任一項所述的無電解鍍覆用材料的表面上直接實(shí)施無電解鍍覆而形成的。22、一種印刷線路板，其是使用上述權(quán)利要求14~20中任一項所述的無電解鍍覆用材料而形成的。23、一種無電解鍍覆用材料的制造方法，其中，通過在纖維中浸滲包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂和溶劑的樹脂組合物溶液，在纖維表面上形成其表面待實(shí)施無電解鍍覆的層。24、一種無電解鍍覆用材料的制造方法，其中，通過在纖維中浸滲包含具有通式(l)-(6)中任一個所示的結(jié)構(gòu)中的1個以上的結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂和溶劑的樹脂組合物溶液，在纖維表面上形成其表面待實(shí)施無電解鍍覆的層，<formula>seeoriginaldocumentpage5</formula>1)<formula>seeoriginaldocumentpage5</formula>(2)<formula>seeoriginaldocumentpage5</formula>(3)<formula>seeoriginaldocumentpage5</formula>(4)<formula>seeoriginaldocumentpage5</formula>(5)<formula>seeoriginaldocumentpage5</formula>(6)式中，R1和R3表示CxH2x所示的2價亞烷基或2價芳香族基團(tuán)，此外，R4表示烷基、笨基、烷氧基或苯氧基，R2表示CxH2x所示的2價亞烷基或2價亞苯基，此外，n=3~100，m是l以上的整數(shù)。25、一種纖維-樹脂復(fù)合體，其通過將具有由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物的層的薄片與纖維熱壓合并一體化而得到。26、權(quán)利要求25所述的纖維-樹脂復(fù)合體，其中，上述由包含熱塑性樹脂的樹脂組合物制成的薄片是含有聚酰亞胺樹脂的單層薄片，所述聚酰亞胺樹脂具有通式(1)(6)中任一個所示的結(jié)構(gòu)中的1種以上結(jié)構(gòu)。27、權(quán)利要求25所述的纖維-樹脂復(fù)合體，其中，上述由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物制成的薄片，是包含具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的單層薄片。28、權(quán)利要求25所述的纖維-樹脂復(fù)合體，其中，上述由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物制成的薄片是具有2層以上不同樹脂層的多層薄片，并具有包含聚酰亞胺樹脂的層，所述聚酰亞胺樹脂具有通式(1)(6)中任一個所示的結(jié)構(gòu)中的l種以上的結(jié)構(gòu)，<formula>seeoriginaldocumentpage6</formula>式中，R"和W表示CxHh所示的2價亞烷基或2價芳香族基團(tuán)，此外，R"表示烷基、笨基、烷氧基或笨氧基，R"表示CJ42x所示的2價亞烷基或2價亞笨基，此外，n=3~100,m是l以上的整數(shù)。29、權(quán)利要求25所述的纖維-樹脂復(fù)合體，其中，上述由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物制成的薄片是具有2層以上不同樹脂層的多層薄片，且包括含有具有硅氧烷結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂的層。30、權(quán)利要求28所述的纖維-樹脂復(fù)合體，其中，上述由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物制成的薄片包括含有聚酰亞胺樹脂的層和含有熱固化性成分的樹脂層，所述聚酰亞胺樹脂具有通式(1)(6)中任一個所示的結(jié)構(gòu)中的1個以上的結(jié)構(gòu)。31、一種纖維-樹脂復(fù)合體，其通過用具有由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物制成的層的薄片夾持纖維，熱壓合并一體化而得到。32、一種纖維-樹脂復(fù)合體，其通過使用在表面待形成金屬鍍覆層的樹脂薄片夾持纖維，熱壓合并一體化而得到。33、一種纖維-樹脂復(fù)合體，其通過使用在表面待形成金屬鍍覆層的樹脂薄片和用于埋入電路的樹脂薄片夾持纖維，熱壓合并一體化而得到。34、權(quán)利要求27-33中任一項所述的纖維-樹脂復(fù)合體，其中，在最表面存在聚酰亞胺樹脂，所述聚酰亞胺樹脂具有通式(l)-(6)中任一個所示的結(jié)構(gòu)中的1個以上的結(jié)構(gòu)，<formula>seeoriginaldocumentpage7</formula>(6)式中，R'和W表示CJi2x所示的2價亞烷基或2價芳香族基團(tuán)，此外，R4表示烷基、苯基、烷氧基或苯氧基，W表示CxH2x所示的2價的亞烷基或2^介的亞苯基，此外，n=3~100，m是l以上的整數(shù)。35、權(quán)利要求25~34任一項所述的纖維-樹脂復(fù)合體，其中，采用選自熱壓機(jī)、真空壓制機(jī)、疊層機(jī)、真空疊層機(jī)、熱輥疊層機(jī)、真空熱輥疊層機(jī)中的l種以上的裝置，在溫度70300。C,壓力0.1-10MPa，時間1秒~3小時的條件下進(jìn)行熱壓合。36、權(quán)利要求25-34中任一項所述的纖維-樹脂復(fù)合體，其最表面被實(shí)施無電解鍍覆。37、一種疊層體，其在權(quán)利要求25-34中任一項所述的纖維-樹脂復(fù)合體的最表面上實(shí)施無電解鍍覆。38、一種印刷線路板，其使用權(quán)利要求25~34中任一項所述的纖維-樹脂復(fù)合體制成。39、一種纖維-樹脂復(fù)合體的制造方法，該方法包括，將具有由含有熱塑性樹脂的樹脂組合物制成的層的薄片與纖維熱壓合而一體化。40、一種多層印刷線路板的制造方法，該多層印刷線路板使用纖維與樹脂的復(fù)合體(a),該方法包括以下(A)(C)的工序(A)工序.在表面具有含有連接用襯墊的線路的芯線基板上，將疊層體通過加熱加壓而疊層一體化，所述疊層體是在纖維和樹脂的復(fù)合體(a)的至少一面上具有待形成金屬鍍覆層的樹脂層的疊層體；(B)工序在纖維和樹脂的復(fù)合體(a)和其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的相當(dāng)于上述連接用襯墊的位置，設(shè)置通孔，使上述連接用襯墊露出；(C)工序在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的表面和通孔中形成金屬鍍覆層，將其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的表面與上述連接用襯墊導(dǎo)通。41、一種多層印刷線路板的制造方法，該多層印刷線路板使用纖維和樹脂的復(fù)合體(a),該方法包括以下(A)~(C)的工序(A)工序在表面具有含有連接用襯墊的線路的核心線路基板上，設(shè)置纖維和樹脂的復(fù)合體(a)以及在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b),并將其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)作為最外層，再通過加熱加壓而疊層一體化；(B)工序在纖維和樹脂的復(fù)合體(a)以及其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的相當(dāng)于上述連接用襯墊的位置，設(shè)置通孔，使上述連接用襯墊露出；和(C)工序在其表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的表面和通孔中形成金屬鍍覆層，將共表面上待形成金屬鍍覆層的樹脂層(b)的表面與上述連接用襯墊導(dǎo)通。42、權(quán)利要求40或41所述的多層印刷線路板的制造方法，其中，上述樹脂層(b)含有聚酰亞胺樹脂，所述聚酰亞胺樹脂具有下述通式(1)(6)中任-種所示的結(jié)構(gòu)中的l種以上的結(jié)構(gòu)，<formula>seeoriginaldocumentpage9</formula>(1)<formula>seeoriginaldocumentpage9</formula>(2)<formula>seeoriginaldocumentpage9</formula>(3)<formula>seeoriginaldocumentpage9</formula>(4)<formula>seeoriginaldocumentpage9</formula>(5)<formula>seeoriginaldocumentpage9</formula>(6)式中，R1和R3表示CxH2x所示的2價亞烷基或2價芳香族基團(tuán)，此外，R4表示烷基、苯基、烷氧基或苯氧基，R"表示CJH2x所示的2價亞烷基或2價亞苯基，此外，n=3~100，m是l以上的整數(shù)。43、權(quán)利要求40-42中任一項所述的多層印刷線3各板的制造方法，其中，經(jīng)過上述(A)(C)的工序之后，通過減法形成線路。44、權(quán)利要求40-42中任一項所述的多層印刷線路板的制造方法，其中，經(jīng)過上述(A)-(C)的工序之后，通過添加法形成線路。45、一種多層印刷線路板，其通過權(quán)利要求40-44中任一項所述的制造方法制造，其中，以截止值0.002mm測定的算術(shù)平均粗糙度Ra計，在形成線路后露出的樹脂層的表面粗糙度不足0.5pm。全文摘要本發(fā)明提供用于可靠性高的、在平滑表面上能牢固地形成銅箔的覆銅疊層板、疊層體、無電解鍍覆用材料，和纖維-樹脂復(fù)合體、以及使用這些構(gòu)成的印刷線路板。另外，本發(fā)明還提供可高精度地形成微細(xì)線路的多層印刷線路板的制造方法、以及由該制造方法得到的多層印刷線路板。本發(fā)明的覆銅疊層板具有銅鍍覆層(1)、樹脂層(2)和纖維與樹脂的復(fù)合體(3)，而且是鍍覆層(1)與樹脂層(2)相鄰接地進(jìn)行疊層。上述覆銅疊層板(10)是在與銅箔具有良好粘接性的樹脂層上形成覆銅層構(gòu)成的。因此，即使是平滑的表面也能使樹脂與銅箔牢固地緊密粘接。與以往的覆銅層相比，可以進(jìn)行可靠性高的微細(xì)線路形成。文檔編號B32B15/08GK101208195SQ20068001319公開日2008年6月25日申請日期2006年4月19日優(yōu)先權(quán)日2005年4月19日發(fā)明者下大迫寬司,伊藤卓,村上睦明,田中滋,西中賢申請人:株式會社鐘化