一種金屬基下壓連接結構及相應的射頻拉遠模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例提供一種金屬基下壓連接結構，用于在射頻拉遠模塊中連接PA板以及TRX板，其中：PA板上設置有多個第一金屬焊盤，每個第一金屬焊盤周邊開設弧形槽，且其上方形成至少一個金屬導體，所述金屬導體通過傳輸線與功率放大模塊電連接；TRX板在底面設置有至少一個與小信號模塊電連接的第二金屬焊盤；所述TRX板水平放置在所述PA板上，TRX板底部的第二金屬焊盤與所述PA板表面的第一金屬焊盤相配合，TRX板底部的每個第二金屬焊盤分別壓接在PA板上對應第一金屬焊盤彈片上的金屬導體。同時，本發(fā)明實施例還提供了相應的射頻接遠模塊。實施本發(fā)明，可以實現(xiàn)PA板與TRX板之間的多功能的連接，而且大大降低了成本與設計的復雜度。
【專利說明】
一種金屬基下壓連接結構及相應的射頻拉遠模塊
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及移動通信設備的射頻連接結構，特別是涉及一種金屬基下壓連接結構及相應的射頻拉遠模塊。
【背景技術】
[0002]在移動通信設備中，射頻拉遠模塊(Remote Rad1 Unit, RRU)通常包括功率放大模塊(Power Amplif ier,PA)，小信號收發(fā)電路(Transceiver，TRX)。
[0003]在設計射頻拉遠設備時，由于功率放大模塊(PA)要求信號損耗小，在功率放大模塊中所使用的印刷電路板(PCB)—般會采用正切損耗角較低但成本較高的Rogers (羅杰斯)板材，小信號收發(fā)電路(TRX)板使用較廉價的FR4板材(一種玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板)。
[0004]在現(xiàn)有技術中，通常情況下需要使用射頻連接器來連接兩個單板的射頻信號，控制信號、以及電源等信號?，F(xiàn)有技術中，一般分別在PA板和TRX板上分別設置一個射頻連接器接頭(例如，在一塊板上設置公頭，而在另一塊板上設置母頭)，通過公頭和母頭的對插來實現(xiàn)兩者之間的信號連接。但是現(xiàn)有的這種連接方式存在如下的不足之處:
首先，現(xiàn)有的這種連接器成本高，而且，現(xiàn)有的這種傳統(tǒng)連接器占用更多縱向和橫向的空間，制約了 RRU的小型化；
其次，現(xiàn)有的這種傳統(tǒng)的連接器適合單一功能或者是受限功能，其中，對于射頻連接器只能傳輸射頻信號，而對其他數(shù)字信號和電源信號的傳輸，需要分別設置相應的連接器，例如，在一個應用場景中需要分別設計和單獨安裝射頻連接器，數(shù)字連接器，中頻連接器，電源連接器等，無疑提高了設計的復雜度和成本；
另外，現(xiàn)有的這種傳統(tǒng)的連接器除射頻專有連接器外，本身不具有優(yōu)良的屏蔽性能。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種金屬基下壓連接結構及相應的射頻拉遠模塊。該下壓連接結構可以實現(xiàn)多功能的連接，而且大大降低了成本與設計的復雜度。
[0006]為了解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供一種金屬基下壓連接結構，用于在射頻拉遠模塊射頻接遠模塊中連接PA板以及TRX板，其中:
PA板包括設置于表層的多個第一金屬焊盤以及設置于下方的PCB基板，在所述每個第一金屬焊盤上形成至少一個金屬導體，在所述每個第一金屬焊盤下方形成有過孔，在過孔底部設置有傳輸線，所述傳輸線的一端與所述金屬導體電連接，其另一端與PA板中的功率放大模塊相連接，并在所述每個第一金屬焊盤周邊開設弧形槽，使所述第一金屬焊盤形成彈片；
TRX板在底面設置有至少一第二金屬焊盤，TRX板上的小信號模塊通過設置于其上的通孔與所述位于底面的第二金屬焊盤相連；
其中，所述TRX板水平放置在所述PA板上，TRX板底部的第二金屬焊盤與所述PA板表面的第一金屬焊盤相配合，TRX板底部的每個第二金屬焊盤分別壓接在PA板上對應的第一金屬焊盤彈片上的金屬導體，通過所述彈片的形變的壓力以使TRX板底部的第二金屬焊盤與所述PA板上的第一金屬焊盤實現(xiàn)電連接。
[0007]其中，所述PA板容納于一散熱基板上，且所述TRX板與所述PA板之間預留出TRX板板厚的高度差，所述TRX板放置在所述散熱基板上并與所述PA板上表面搭接。
[0008]其中，所述PCB基板位于PA板的第一金屬焊盤的下方燒結形成隔腔，所述傳輸線容納于所述隔腔中。
[0009]其中，在TRX板的通孔上方進一步設置有金屬屏蔽罩。
[0010]其中，所述PA板與TRX板之間通過螺栓固定。
[0011]其中，所述傳輸線為射頻信號傳輸線、電源信號傳輸線、數(shù)字控制信號傳輸線中至少一種。
[0012]其中，所述金屬導體為錫球或簧片。
[0013]相應地，本發(fā)明實施例的另一方面，還提供一種射頻拉遠模塊，其包括PA板以及TRX板，所述PA板與TRX板之間采用前述的金屬基下壓連接結構進行連接。
[0014]實施本發(fā)明實施例，具有如下有益效果:
首先，本發(fā)明實施例中，利用了 RRU自身的屏蔽腔與散熱基板，將PA板中功率放大模塊和TRX板中小信號模塊之間的PCB連接方式大大簡化，只需將PA板與TRX板進行搭接，就可以實現(xiàn)電連接;且同時可以實現(xiàn)多種信號傳輸，可以支持各種不同類型的信號，從而同時實現(xiàn)射頻連接器、數(shù)字連接器、中頻連接器以及電源連接器的功能，大大降低PA板與TRX板之間的連接器的成本；
其次，本發(fā)明提供的直接壓接板材形成射頻傳輸，使用彈片以及金屬導體的結構吸收形變及公差，可以允許對接的PCB板在水平和垂直方向上的偏移量;基本不占用縱向空間，且在橫向空間上可以靈活布局，從而使布板面積更加靈活，可以大大提高系統(tǒng)的適配性；另外，本發(fā)明提供的方案中，內部通過燒結基板的隔腔實現(xiàn)信號的屏蔽，外部通過焊接金屬屏蔽罩來實現(xiàn)屏蔽，從而可以提供很好的屏蔽性能，在一些實施例中，在不采取其他附加措施的情況下，隔離度能達到SOdB以上，完全符合一般情形下的隔離度要求；
而且，在本發(fā)明提供的方案中，PA板與TRX板之間的安裝非常方便，通過打螺栓即可實現(xiàn)兩者的固定。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖仍屬于本發(fā)明的范疇。
[0016]圖1是本發(fā)明提供的一種金屬基下壓連接結構的一個實施例中組合后的結構示意圖；
圖2的本發(fā)明提供的一種金屬基下壓連接結構的一個實施例中組合前的結構示意圖； 圖3是圖1中A-A向面不意圖。
【具體實施方式】
[0017]以下各實施例的說明是參考附圖，用以式例本發(fā)明可以用以實施的特定實施例。本發(fā)明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發(fā)明，而非用以限制本發(fā)明。
[0018]為使本發(fā)明的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明作進一步地詳細描述。
[0019]如圖1所示，是本發(fā)明提供的一種金屬基下壓連接結構的一個實施例中組合后的結構示意圖；同時，請一并結合圖2至圖3所示。在該實施例中，該金屬基下壓連接結構，用于在射頻拉遠模塊(RRU)中連接功率放大模塊板(后文簡稱PA板)I以及小信號收發(fā)電路板(后文簡稱TRX板)2，其中:
PA板I包括設置于表層的多個第一金屬焊盤10以及設置于下方的PCB基板11，在所述每個第一金屬焊盤11上形成至少一個金屬導體100，各金屬導體100之間絕緣，在一個具體的實施例中，該金屬導體100可以諸如所述金屬導體為錫球或簧片等，通過金屬導體傳輸各種數(shù)字信號，功率信號，射頻信號；在所述每個第一金屬焊盤11下方形成有過孔101，在過孔101底部設置有傳輸線12，所述傳輸線12的一端通過所述過孔101與所述金屬導體100電連接，其另一端與PA板I中的功率放大模塊(未畫出)相連接，并在所述每個第一金屬焊盤10周邊開設弧形槽13，使所述第一金屬焊盤10形成向上略翹起的彈片，該彈片可以用于吸收形變壓力；在實際應用中，通過在所述第一金屬焊盤11刷錫，加熱形成所述金屬導體100。而且，所述傳輸線12可以為射頻信號傳輸線、電源信號傳輸線、數(shù)字控制信號傳輸線，從而可以使本發(fā)明的金屬基下壓連接頭結構同時實現(xiàn)諸如射頻連接器、數(shù)字連接器、中頻連接器以及電源連接器等的功能。TRX板2在底面設置有至少一第二金屬焊盤20，TRX板I上的小信號模塊通過設置于其上的通孔201與所述位于底面的第二金屬焊盤20相連；
其中，所述TRX板2水平放置在所述PA板I上，TRX板I底部的第二金屬焊盤20與所述PA板I表面的第一金屬焊盤10相配合，TRX板2底部的每個第一金屬焊盤20分別壓接在PA板I上對應的第二金屬焊盤10彈片上的金屬導體100，通過所述彈片的形變的壓力以使TRX板2底部的第二金屬焊盤20與所述PA板I上的第一金屬焊盤10實現(xiàn)電連接。
[0020]其中，所述PA板I燒結于一散熱基板3上，且所述TRX板2與所述PA板I之間預留出TRX板板厚的高度差，所述TRX板2放置在所述散熱基板3上并與所述PA板I上表面搭接。其中，所述TRX板2底部的第二金屬焊盤20壓接到PA板I上的第一金屬焊盤10上的金屬導體，通過彈片的形變的壓力保證良好的接觸面，從而可以保證信號在傳輸線12上進行良好的傳輸。
[0021]其中，所述PCB基板11位于PA板I的第一金屬焊盤10的下方燒結形成隔腔14，所述傳輸線12容納于所述隔腔14中，所述隔腔14可以起到信號屏蔽的作用。
[0022]其中，在TRX板2的通孔201上方進一步設置有金屬屏蔽罩4，設置該金屬屏蔽罩4可以防止由于通孔201上部產生的電磁泄漏；具體地，該金屬屏蔽罩4可以利用金屬薄片通過鈑金工藝來實現(xiàn)，該金屬屏蔽罩4可以采用焊接的方式固定在TRX板2上。
[0023]其中，所述PA板I與TRX板2之間可以通過螺栓固定，具體地，在所述PA板I上設置有多個第一螺孔15，而在所述TRX板2上設置有多個第二螺孔25，且第一螺孔15和第二螺孔25的位置相對應，通過螺栓設置于所述第一螺孔15以及第二螺孔25中，從而將所述PA板I與TRX板2相固定。
[0024]相應地，本發(fā)明實施例的另一方面，還提供一種射頻拉遠模塊，其包括PA板以及TRX板，所述PA板與TRX板之間采用前述圖1至圖3示出的的金屬基下壓連接結構進行連接，具體地細節(jié)，可參照前述對圖1至圖3的描述。
[0025]實施本發(fā)明提供的方案，具有如下有益效果:
首先，本發(fā)明實施例中，利用了 RRU自身的屏蔽腔與散熱基板，將PA板中功率放大模塊和TRX板中小信號模塊之間的PCB連接方式大大簡化，只需將PA板與TRX板進行搭接，就可以實現(xiàn)電連接;且同時可以實現(xiàn)多種信號傳輸，可以支持各種不同類型的信號，從而同時實現(xiàn)射頻連接器、數(shù)字連接器、中頻連接器以及電源連接器的功能，大大降低PA板與TRX板之間的連接器的成本；
其次，本發(fā)明提供的直接壓接板材形成射頻傳輸，使用彈片以及金屬導體的結構吸收形變及公差，可以允許對接的PCB板在水平和垂直方向上的偏移量;基本不占用縱向空間，且在橫向空間上可以靈活布局，從而使布板面積更加靈活，可以大大提高系統(tǒng)的適配性；另外，本發(fā)明提供的方案中，內部通過燒結基板的隔腔實現(xiàn)信號的屏蔽，外部通過焊接金屬屏蔽罩來實現(xiàn)屏蔽，從而可以提供很好的屏蔽性能，在一些實施例中，在不采取其他附加措施的情況下，隔離度能達到SOdB以上，完全符合一般情形下的隔離度要求；
而且，在本發(fā)明提供的方案中，PA板與TRX板之間的安裝非常方便，通過打螺栓即可實現(xiàn)兩者的固定。
[0026]以上所揭露的僅為本發(fā)明一種較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發(fā)明之權利范圍，因此依本發(fā)明權利要求所作的等同變化，仍屬本發(fā)明所涵蓋的范圍。
【主權項】
1.一種金屬基下壓連接結構，用于在射頻拉遠模塊射頻接遠模塊中連接PA板以及TRX板，其特征在于，其中: PA板包括設置于表層的多個第一金屬焊盤以及設置于下方的PCB基板，在所述每個第一金屬焊盤上形成至少一個金屬導體，在所述每個第一金屬焊盤下方形成有過孔，在過孔底部設置有傳輸線，所述傳輸線的一端與所述金屬導體電連接，其另一端與PA板中的功率放大模塊相連接，并在所述每個第一金屬焊盤周邊開設弧形槽，使所述第一金屬焊盤形成彈片； TRX板在底面設置有至少一第二金屬焊盤，TRX板上的小信號模塊通過設置于其上的通孔與所述位于底面的第二金屬焊盤相連； 其中，所述TRX板水平放置在所述PA板上，TRX板底部的第二金屬焊盤與所述PA板表面的第一金屬焊盤相配合，TRX板底部的每個第二金屬焊盤分別壓接在PA板上對應的第一金屬焊盤彈片上的金屬導體，通過所述彈片的形變的壓力以使TRX板底部的第二金屬焊盤與所述PA板上的第一金屬焊盤實現(xiàn)電連接。2.如權利要求1所述的一種金屬基下壓連接結構，其特征在于，所述PA板容納于一散熱基板上，且所述TRX板與所述PA板之間預留出TRX板板厚的高度差，所述TRX板放置在所述散熱基板上并與所述PA板上表面搭接。3.如權利要求2所述的一種金屬基下壓連接結構，其特征在于，所述PCB基板位于PA板的第一金屬焊盤的下方燒結形成隔腔，所述傳輸線容納于所述隔腔中。4.如權利要求3所述的一種金屬基下壓連接結構，其特征在于，在TRX板的通孔上方進一步設置有金屬屏蔽罩。5.如權利要求4所述的一種金屬基下壓連接結構，其特征在于，所述PA板與TRX板之間通過螺栓固定。6.如權利要求5所述的一種金屬基下壓連接結構，其特征在于，所述傳輸線為射頻信號傳輸線、電源信號傳輸線、數(shù)字控制信號傳輸線中至少一種。7.如權利要求1-6任一項所述的一種金屬基下壓連接結構，其特征在于，所述金屬導體為錫球或簧片。8.一種射頻接遠模塊，其包括PA板以及TRX板，其特征在于，所述PA板與TRX板之間采用如權利要求1至7任一項所述的金屬基下壓連接結構進行連接。
【文檔編號】H01R4/01GK105958217SQ201610314060
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年5月13日
【發(fā)明人】江巍, 張小波, 王強, 文庶, 常人元
【申請人】深圳三星通信技術研究有限公司, 三星電子株式會社