剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)和電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)和電路板。剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)包括由上至下依次設(shè)置的撓性層、避浸潤層、粘接層和剛性層，其中，避浸潤層的面積小于撓性層、粘接層和剛性層的面積，撓性層、粘接層和剛性層的面積相等，避浸潤層的周緣與撓性層的周緣及粘接層的周緣之間均具有間距。本實用新型解決了粘接層需要掏空制作的工步，同時減少了填充物填入的工步，簡化了加工流程，同時避免了填充物手工填入的繁瑣工步，加工效率得到有效的提升，解決了填充物填充分離的結(jié)構(gòu)無法實現(xiàn)量產(chǎn)化的技術(shù)瓶頸，使外層撓性結(jié)構(gòu)剛撓結(jié)合板可以實現(xiàn)量產(chǎn)化，提高了板件加工效率，品質(zhì)得到保證。
【專利說明】剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)和電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及PCB制造領(lǐng)域，特別涉及一種剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)和電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]目前PCB制造業(yè)針對外層撓性結(jié)構(gòu)剛撓結(jié)合板的制作，為了實現(xiàn)產(chǎn)品動態(tài)區(qū)域撓性層與環(huán)氧樹脂粘接層的分離，普遍采用的制板結(jié)構(gòu)都是填充物填充疊層結(jié)構(gòu)。用低流動性環(huán)氧樹脂半固化片做粘接材料，壓合前需要把動態(tài)要求區(qū)域銑空，填入與低流動性環(huán)氧樹脂半固化片厚度一致且與銑空尺寸相同的填充物，再進(jìn)行壓合。填充物厚度需要與粘接材料匹配，且需要單獨加工成填入的尺寸。
[0003]而這種填充物填結(jié)構(gòu)并不適用于量產(chǎn)化制作，只適于樣品加工，因為填充物需要手工填充，人工效率非常低，且在填充及壓合過程中填充物非常容易出現(xiàn)偏移，導(dǎo)致板件的報廢。所以這種填充物填充分離的結(jié)構(gòu)成為外層撓性結(jié)構(gòu)剛撓結(jié)合板量產(chǎn)化的技術(shù)瓶頸。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型提供了一種不需要把粘接材料銑空，不需要手工填入填充物的便捷疊層方案，同樣能夠時實現(xiàn)撓性層與粘接層分離的效果，滿足撓性層的彎折要求的剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)和電路板。
[0005]為解決上述問題，作為本實用新型的一個方面，提供了一種剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)，包括由上至下依次設(shè)置的撓性層、避浸潤層、粘接層和剛性層，其中，避浸潤層的面積小于撓性層、粘接層和剛性層的面積，撓性層、粘接層和剛性層的面積相等，避浸潤層的周緣與撓性層的周緣及粘接層的周緣之間均具有間距。
[0006]優(yōu)選地，撓性層包括至少一個線路層。
[0007]優(yōu)選地，避浸潤層的厚度為20-40 μ m。
[0008]優(yōu)選地，粘接層的厚度為0.1-0.25 μ m。
[0009]優(yōu)選地，粘接層由環(huán)氧樹脂制成。
[0010]優(yōu)選地，剛性層包括至少一個線路層。
[0011]本實用新型還提供了一種電路板，由上述的剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)壓合而成。
[0012]本實用新型解決了粘接層需要掏空制作的工步，同時減少了填充物填入的工步，簡化了加工流程，同時避免了填充物手工填入的繁瑣工步，加工效率得到有效的提升，解決了填充物填充分離的結(jié)構(gòu)無法實現(xiàn)量產(chǎn)化的技術(shù)瓶頸，使外層撓性結(jié)構(gòu)剛撓結(jié)合板可以實現(xiàn)量產(chǎn)化，提高了板件加工效率，品質(zhì)得到保證。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中附圖標(biāo)記:1、撓性層；2、避浸潤層；3、粘接層；4、剛性層。

【具體實施方式】
[0015]以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本實用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
[0016]請參考圖1，本實用新型提供了一種剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)，包括由上至下依次設(shè)置的撓性層1、避浸潤層2、粘接層3和剛性層4，其中，避浸潤層2的面積小于撓性層1、粘接層3和剛性層4的面積，撓性層1、粘接層3和剛性層4的面積相等，避浸潤層2的周緣與撓性層I的周緣及粘接層3的周緣之間均具有間距。
[0017]如圖1所示，本實用新型中的剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)包括彎折動態(tài)區(qū)A和彎折非動態(tài)區(qū)B，其中，彎折非動態(tài)區(qū)B位于彎折動態(tài)區(qū)A的周圍，避浸潤層2的位于彎折非動態(tài)區(qū)B內(nèi)的部分在壓合前被事先去除，從而使其面積小于撓性層1、粘接層3和剛性層4的面積，而僅保留彎折動態(tài)區(qū)的部分。因此，解決了粘接層3需要掏空制作的工步，同時減少了填充物填入的工步，簡化了加工流程，同時避免了填充物手工填入的繁瑣工步，加工效率得到有效的提升，解決了填充物填充分離的結(jié)構(gòu)無法實現(xiàn)量產(chǎn)化的技術(shù)瓶頸，使外層撓性結(jié)構(gòu)剛撓結(jié)合板可以實現(xiàn)量產(chǎn)化，提高了板件加工效率，品質(zhì)得到保證。
[0018]優(yōu)選地，撓性層I包括至少一個線路層。例如，可以包括單層、雙層或多層線路。
[0019]優(yōu)選地，避浸潤層2的厚度為20-40 μ m。
[0020]優(yōu)選地，粘接層3的厚度為0.1-0.25 μ m。
[0021]優(yōu)選地，粘接層3由環(huán)氧樹脂制成。
[0022]優(yōu)選地，剛性層4包括至少一個線路層。例如，可以包括單層、雙層或多層線路。
[0023]本實用新型還提供了一種電路板，由上述的剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)壓合而成。
[0024]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括由上至下依次設(shè)置的撓性層(I)、避浸潤層(2)、粘接層(3)和剛性層(4)，其中，所述避浸潤層(2)的面積小于所述撓性層(I)、所述粘接層(3)和所述剛性層(4)的面積，所述撓性層(I)、所述粘接層(3)和所述剛性層⑷的面積相等，所述避浸潤層⑵的周緣與所述撓性層⑴的周緣及所述粘接層(3)的周緣之間均具有間距。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述撓性層(I)包括至少一個線路層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述避浸潤層(2)的厚度為20-40 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘接層(3)的厚度為 0.1-0.25 μ--ο
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘接層(3)由環(huán)氧樹脂制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述剛性層(4)包括至少一個線路層。
7.—種電路板，其特征在于，由權(quán)利要求1-6中任一項所述的剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)壓合而成。
【文檔編號】H05K1/02GK204259272SQ201420681747
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年11月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月15日
【發(fā)明者】馬卓, 黃江波, 劉洋洋 申請人:深圳市迅捷興電路技術(shù)有限公司