技術(shù)編號(hào)：8118238
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型提供了一種剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)和電路板。剛撓結(jié)合電路板疊層結(jié)構(gòu)包括由上至下依次設(shè)置的撓性層、避浸潤層、粘接層和剛性層，其中，避浸潤層的面積小于撓性層、粘接層和剛性層的面積，撓性層、粘接層和剛性層的面積相等，避浸潤層的周緣與撓性層的周緣及粘接層的周緣之間均具有間距。本實(shí)用新型解決了粘接層需要掏空制作的工步，同時(shí)減少了填充物填入的工步，簡化了加工流程，同時(shí)避免了填充物手工填入的繁瑣工步，加工效率得到有效的提升，解決了填充物填充分離的結(jié)構(gòu)無法實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化的技術(shù)瓶頸，使外層撓性結(jié)構(gòu)剛撓結(jié)合板可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。