可撓折的電路板及其制作方法
【專利摘要】一種可撓折的電路板，其包括可撓折的電路基板、至少一個(gè)硬性的電路基板以及位于相鄰電路基板之間的膠片，所述可撓折的電路基板包括暴露區(qū)域及連接于所述暴露區(qū)域相對(duì)兩端的壓合區(qū)域，所述至少一個(gè)硬性的電路基板以及位于相鄰電路基板之間的膠片僅壓合于所述壓合區(qū)域，所述可撓折的電路基板的介電層為可撓折的環(huán)氧玻纖布層壓板，所述硬性的電路基板的介電層為硬性的環(huán)氧玻纖布層壓板。本發(fā)明還提供一種所述可撓折的電路板的制作方法。
【專利說明】可撓折的電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種可撓折的電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請(qǐng)參見文獻(xiàn) Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4):1418-1425。
[0003]剛撓結(jié)合板是同時(shí)包括有相互連接的軟板與硬板的電路板結(jié)構(gòu)，其既能夠具有軟性電路板的撓折性，也可以包括硬性電路板的硬度。在剛撓結(jié)合板的制作過程中，通過在軟性線路板上逐層壓合絕緣層和導(dǎo)電層，然后將導(dǎo)電層制作形成導(dǎo)電線路層的方式形成。這樣，在剛撓結(jié)合板的制作過程中，需要進(jìn)行多次壓合及導(dǎo)電線路制作步驟，使得剛撓結(jié)合板的制作工藝較長(zhǎng)，剛撓結(jié)合板制作的效率低下。并且，當(dāng)軟性電路板與硬性電路板相互結(jié)合時(shí)，由于軟性電路板的材料與硬性電路板的材料的熱膨脹系數(shù)相差較大，剛撓結(jié)合板的制作過程中，軟性電路板與硬性電路板的漲縮管控困難，容易造成剛撓結(jié)合板的品質(zhì)不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，有必要提供一種可撓折的電路板及其制作方法，使其具有剛撓結(jié)合板的功能，并且能夠避免采用硬性電路板與軟性電路板相結(jié)合的方式制作。
[0005]一種可撓折的電路板的制作方法，包括步驟:提供一個(gè)硬性的電路基板、一個(gè)可撓折的電路基板及一個(gè)膠片，所述硬性的電路基板包括第一介電層及位于第一介電層一側(cè)的第一銅箔，所述可撓折的電路基板包括第三介電層及位于第三介電層一側(cè)的第二銅箔，所述第一介電層采用硬性的環(huán)氧玻纖布層壓板制成，所述第三介電層采用可撓折的環(huán)氧玻纖布層壓板制成，所述可撓折的電路基板包括暴露區(qū)域及連接于暴露區(qū)域相對(duì)兩端的壓合區(qū)域；依次堆疊并壓合硬性的電路基板、膠片及可撓折的電路基板，得到多層基板，所述第一銅箔從多層基板的一個(gè)表面露出，所述第二銅箔從多層基板的另一相對(duì)表面露出；將所述第一銅箔層和第二銅箔層均制作形成導(dǎo)電線路層；以采用定深撈型的方式，將壓合于所述暴露區(qū)域的硬性的電路基板及膠片去除，從而暴露出所述暴露區(qū)域，得到可撓折的電路板。
[0006]一種可撓折的電路板，其包括可撓折的電路基板、至少一個(gè)硬性的電路基板以及位于相鄰電路基板之間的膠片，所述可撓折的電路基板包括暴露區(qū)域及連接于所述暴露區(qū)域相對(duì)兩端的壓合區(qū)域，所述至少一個(gè)硬性的電路基板以及位于相鄰電路基板之間的膠片僅壓合于所述壓合區(qū)域，所述可撓折的電路基板的介電層為可撓折的環(huán)氧玻纖布層壓板，所述硬性的電路基板的介電層為硬性的環(huán)氧玻纖布層壓板。
[0007]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的可撓折的電路板及其制作方法，在進(jìn)行制作的過程中，采用與硬性電路基板的介電層材料相近的可撓折的電路基板與硬性基板之間進(jìn)行壓合，從而無需采用軟性電路板的材料，便可以制作得到與剛撓結(jié)合板功能相同的可撓
折電路板。進(jìn)一步地，由于本技術(shù)方案中可撓折的電路基板的材料與硬性電路基板的材料
相近，熱膨脹系數(shù)相近。在進(jìn)行壓合時(shí)，可以避免剛撓結(jié)合板制作過程中，由于軟性電路板
與硬性電路板的熱膨脹系數(shù)相差較大而產(chǎn)生的漲縮管控困難的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的第一、第二及第三電路基板、第一膠片和第二膠
片的剖面示意圖。
[0009]圖2是壓合圖1的第一、第二及第三電路基板、第一膠片和第二膠片形成多層基板
后的剖面示意圖。
[0010]圖3是圖2形成第五導(dǎo)電線路層及第六導(dǎo)電線路層后的剖面示意圖。
[0011]圖4是圖3的第五導(dǎo)電線路層表面形成第一防焊層，第六導(dǎo)電線路層表面形成第
二防焊層后的剖面示意圖。
[0012]圖5是本技術(shù)方案實(shí)施例提供的可撓折的電路板的剖面示意圖。
[0013]主要元件符號(hào)說明 _
【權(quán)利要求】
1.一種可撓折的電路板的制作方法，包括步驟: 提供一個(gè)硬性的電路基板、一個(gè)可撓折的電路基板及一個(gè)膠片，所述硬性的電路基板包括第一介電層及位于第一介電層一側(cè)的第一銅箔，所述可撓折的電路基板包括第三介電層及位于第三介電層一側(cè)的第二銅箔，所述第一介電層采用硬性的環(huán)氧玻纖布層壓板制成，所述第三介電層采用可撓折的環(huán)氧玻纖布層壓板制成，所述可撓折的電路基板包括暴露區(qū)域及連接于暴露區(qū)域相對(duì)兩端的壓合區(qū)域； 依次堆疊并壓合硬性的電路基板、膠片及可撓折的電路基板，得到多層基板，所述第一銅箔從多層基板的一個(gè)表面露出，所述第二銅箔從多層基板的另一相對(duì)表面露出； 將所述第一銅箔層和第二銅箔層均制作形成導(dǎo)電線路層；以及 采用定深撈型的方式，將壓合于所述暴露區(qū)域的硬性的電路基板及膠片去除，從而暴露出所述暴露區(qū)域，得到可撓折的電路板。
2.如權(quán)利要求1所述的可撓折的電路板的制作方法，其特征在于，所述硬性的電路基板還包括形成于第一介電層另一表面的第一導(dǎo)電線路層，所述硬性的電路基板包括與所述暴露區(qū)域相對(duì)應(yīng)的去除區(qū)域，所述第一導(dǎo)電線路層形成于硬性電路基板除去除區(qū)域之外的區(qū)域。
3.如權(quán)利要求1所述的可撓折的電路板的制作方法，其特征在于，在堆疊硬性的電路基板、膠片及可撓折的電路基板之后，壓合硬性的電路基板、膠片及可撓折的電路基板之前，還包括對(duì)堆疊的硬性的電路基板、膠片及可撓折的電路基板進(jìn)行熱熔鉚合。
4.如權(quán)利要求1所述 的可撓折的電路板制作方法，其特征在于，所述可撓折的電路基板還包括形成于第三介電層另一表面的第四導(dǎo)電線路層，所述第四導(dǎo)電線路層僅形成于所述壓合區(qū)域。
5.如權(quán)利要求1所述的可撓折的電路板制作方法，其特征在于，在定深撈型之前，還包括在第一銅箔層和第二銅箔層制作形成的導(dǎo)電線路層表面形成防焊層的步驟。
6.一種可撓折的電路板的制作方法，包括步驟: 提供一個(gè)硬性的第一電路基板、至少一個(gè)硬性的第二電路基板、一個(gè)可撓折的電路基板及至少兩個(gè)膠片，所述硬性的第一電路基板包括第一介電層及位于第一介電層一側(cè)的第一銅箔，所述硬性的第二電路基板包括第二介電層及形成于第二介電層兩側(cè)的導(dǎo)電線路層，所述可撓折的電路基板包括第三介電層及位于第三介電層一側(cè)的第二銅箔，所述第一介電層和第二介電層采用硬性的環(huán)氧玻纖布層壓板制成，所述第三介電層采用可撓折的環(huán)氧玻纖布層壓板制成，所述可撓折的電路基板包括暴露區(qū)域及連接于暴露區(qū)域相對(duì)兩端的壓合區(qū)域； 堆疊并壓合硬性的第一電路基板、第二電路基板、至少兩個(gè)膠片及可撓折的電路基板，第二電路基板及膠片位于第一電路基板及可撓折的電路基板之間，每個(gè)膠片位于相鄰的兩個(gè)電路基板之間，得到多層基板，所述第一銅箔從多層基板的一個(gè)表面露出，所述第二銅箔從多層基板的另一相對(duì)表面露出； 將所述第一銅箔層和第二銅箔層均制作形成外層導(dǎo)電線路層；以及 采用定深撈型的方式，將壓合于所述暴露區(qū)域的硬性的第一電路基板、第二電路基板及膠片去除，從而暴露出所述暴露區(qū)域，得到可撓折的電路板。
7.如權(quán)利要求6所述的可撓折的電路板制作方法，其特征在于，所述第二電路基板包括與所述暴露區(qū)域?qū)?yīng)的第二去除區(qū)域，所述第二介電層兩側(cè)的導(dǎo)電線路層形成于除第二去除區(qū)域以外的區(qū)域。
8.如權(quán)利要求6所述的可撓折的電路板的制作方法，其特征在于，在堆疊硬性的第一電路基板、第二電路基板、膠片及可撓折的電路基板之后，壓合硬性的第一電路基板、第二電路基板、膠片及可撓折的電路基板之前，還包括對(duì)堆疊的硬性的第一電路基板、第二電路基板、膠片及可撓折的電路基板進(jìn)行熱熔鉚合。
9.如權(quán)利要求6所述的可撓折的電路板制作方法，其特征在于，在定深撈型之前，還包括在第一銅箔層和第二銅箔層制作形成的外層導(dǎo)電線路層表面形成防焊層的步驟。
10.一種可撓折的電路板，其包括可撓折的電路基板、至少一個(gè)硬性的電路基板以及位于相鄰電路基板之間的膠片，所述可撓折的電路基板包括暴露區(qū)域及連接于所述暴露區(qū)域相對(duì)兩端的壓合區(qū)域，所述至少一個(gè)硬性的電路基板以及位于相鄰電路基板之間的膠片僅壓合于所述壓合區(qū)域，所述可撓折的電路基板的介電層為可撓折的環(huán)氧玻纖布層壓板，所述硬性的電路基板的介電 層為硬性的環(huán)氧玻纖布層壓板。
【文檔編號(hào)】H05K3/36GK103906376SQ201210582324
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月28日
【發(fā)明者】李彪 申請(qǐng)人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司