一種可防止相鄰焊盤連錫的pcb板結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結構，解決PCB板中的焊盤在焊接時容易出現(xiàn)連錫的問題。本實用新型包括PCB板主體，以及設置在PCB板主體上并設有焊孔的焊盤，所述焊盤為N個，所有的焊盤順次排列形成焊盤組，焊盤排列的方向與PCB板過爐方向平行，N為大于1的自然數(shù)，焊盤呈跑道型，相鄰兩個焊盤之間以跑道型的直邊相對的方式排列，并且相鄰的焊盤之間的PCB板主體區(qū)域設有長度不小于焊盤長度的絲印白油層；所述PCB板主體的反面且位于焊盤組的兩端均設有與邊緣的焊盤連接的拖錫焊盤。本實用新型設計巧妙，可以有效解決焊盤尾部及相鄰焊盤之間的連錫問題，不僅節(jié)約了人工成本，而且大幅提高了生產(chǎn)的效率。
【專利說明】—種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結構

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種PCB板結構，具體涉及的是一種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結構。

【背景技術】
[0002]連錫是指焊接元器件時，兩個及多個焊點被焊料連接在一起，從而造成產(chǎn)品功能及外觀不良，因此，在進行元器件焊接時，應當盡量避免出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。
[0003]目前，在將插件元器件焊接到PCB板上的過程中，由于PCB板過爐方向為錫下落方向，因而PCB板上常規(guī)的焊盤設計會將兩個焊盤中間的錫連成一片。如圖1所示，常規(guī)的焊盤設計，其焊盤均為圓形，因而相鄰焊盤之間的間距較小，連錫現(xiàn)象非常難避免，特別是焊腳間距小于2.0mm的密腳元件在過波峰焊或回流焊時，更容易出現(xiàn)銅皮連錫現(xiàn)象。
[0004]上述連錫現(xiàn)象出現(xiàn)后，所導致的直接后果是需要工作人員手工脫錫，而這不僅嚴重影響了生產(chǎn)的效率，而且浪費了人工成本。
實用新型內(nèi)容
[0005]本實用新型的目的在于提供一種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結構，主要解決現(xiàn)有PCB板中的焊盤在焊接時容易出現(xiàn)連錫的問題。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案如下:
[0007]一種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結構，包括PCB板主體，以及設置在該PCB板主體上并設有焊孔、用于插件元器件焊腳穿入焊孔后將插件元器件焊接到PCB板主體上的焊盤，所述焊盤為N個，所有的焊盤順次排列形成焊盤組，焊盤排列的方向與PCB板過爐方向平行，N為大于I的自然數(shù)，所述焊盤呈跑道型，相鄰兩個焊盤之間以跑道型的直邊相對的方式排列，并且相鄰的焊盤之間的PCB板主體區(qū)域設有長度不小于焊盤長度的絲印白油層；所述PCB板主體的反面且位于焊盤組的兩端均設有與邊緣的焊盤連接的拖錫焊盤。
[0008]進一步地，為提高隔離效果，完全杜絕連錫現(xiàn)象，所述絲印白油層設置在PCB板主體的正面和反面。
[0009]再進一步地，所述拖錫焊盤的形狀為方形，并且長度不小于焊盤長度。
[0010]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有以下有益效果:
[0011](I)本實用新型設計合理，成本低廉，焊接方便。
[0012](2)本實用新型將焊盤外原先的圓形更改為跑道型，如此設計，一方面，在不改變焊孔大小及焊盤設置位置的情況下，可以縮小焊盤寬度(水平方向)，有效增加相鄰焊盤之間的距離，從而降低連錫的可能性；另一方面，跑道形狀可以使焊盤長度(垂直方向)增加，由于焊盤長度在焊點可靠性中所起的作用比焊盤寬度更為重要，焊點可靠性主要取決于長度而不是寬度，因此，本實用新型焊盤長度的增加也使得其焊點更加可靠，優(yōu)化了 PCB板的可焊接性。此外，焊盤寬度縮小、長度增加的綜合，也使得其總體面積實質(zhì)上并沒有比原先的面積大，因而不存在浪費銅皮的現(xiàn)象。
[0013](3)本實用新型將焊盤設計為跑道型，由于相鄰焊盤之間的PCB板區(qū)域增大，因而也為絲印白油層的設置增加了空間，使其可以很好設置在該區(qū)域上，并且正、反面均有設置，從而可以很好地對相鄰焊盤之間進行阻隔，進一步防止出現(xiàn)連錫，本實用新型在細節(jié)上環(huán)環(huán)相扣，并且?guī)砹擞幸娴倪B鎖反應，其設計非常講究，整體緊密性非常強，可以有效解決插件元器件過波峰回流焊之后的連錫問題。
[0014](4)本實用新型還設有長度不小于焊盤長度、且為形狀為方形的拖錫焊盤，PCB板主體反面設置拖錫焊盤，一來可以不影響插件元器件的焊腳焊接到PCB板上，二來可以起到牽引熔焊的作用，從而在插件元器件過波峰時，很好地避免了焊盤組尾端發(fā)生連錫。
[0015](5)經(jīng)過試驗，我們發(fā)現(xiàn)本實用新型在實際應用的過程中幾乎沒有出現(xiàn)過連錫的現(xiàn)象，因此，本實用新型通過改變焊盤形狀，并結合絲印白油層及拖錫焊盤的方式，解決了插件元器件過波峰焊或回流焊時相鄰焊盤之間容易發(fā)生連錫的問題，其不僅工藝簡單，而且焊接質(zhì)量得到了很好的保證，并大幅節(jié)約了人工成本，及大幅提高生產(chǎn)的效率，因此，相比現(xiàn)有技術來說，本實用新型具有實質(zhì)性的特點和進步，產(chǎn)生了意想不到的效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1為現(xiàn)有PCB板中焊盤的結構示意圖。
[0017]圖2為本實用新型的結構示意圖。
[0018]其中，附圖標記對應的零部件名稱為:
[0019]1-PCB板主體，2-焊盤，3-焊孔，4_絲印白油層，5_拖錫焊盤。

【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明，本實用新型的實施方式包括但不限于下列實施例。
實施例
[0021]如圖2所示，本實用新型包括PCB板主體1、焊盤2以及絲印白油層4。所述焊盤2設置在PCB板主體I上，并且焊盤2中設有用于插件元器件焊腳穿入的焊孔3，而焊盤2則在插件元器件的焊腳穿入焊孔3后將插件元器件焊接到PCB板主體上，焊盤2設有多個，并且所有的焊盤順次排列形成焊盤組，焊盤排列的方向與PCB板過爐方向平行。每個焊盤均呈跑道型，且相鄰兩個焊盤之間以跑道型的直邊相對的方式排列，如此可有效增加相鄰焊盤的間距，防止連錫。
[0022]進一步地，由于相鄰兩個焊盤之間以跑道型的直邊相對的方式排列，因而相鄰焊盤之間的PCB板區(qū)域被有效增大，而絲印白油層4則設置在該區(qū)域上，其長度不小于焊盤的長度，若是常規(guī)焊盤形狀設計，則無法將絲印白油層設置在相鄰焊盤之間，本實用新型很好地解決了這個問題，并且利用絲印白油層來進一步防止相鄰焊盤出現(xiàn)連錫。作為優(yōu)選，本實施例中，PCB板主體正、反面上均設置絲印白油層4。
[0023]此外，所述PCB板主體I的反面上且位于焊盤組的兩端均設有與邊緣的焊盤連接的拖錫焊盤5，并且拖錫焊盤5的形狀優(yōu)選為方形，長度不小于焊盤長度。如此設計可有效增大反面的過波峰焊或回流焊方面的銅皮面積，保證走錫時可以將拖錫焊盤后面的腳脫錫干凈。
[0024]本實用新型結構雖然簡單，但是由于體積較小，因而其設計和實踐并不容易，只有準確把握焊盤的大小、形狀和位置，并準確設置絲印白油層之后，才能有效防止相鄰焊盤出現(xiàn)連錫，其細節(jié)上的設計非常緊密。因此，本實用新型基于點形成面的設計思想，大幅優(yōu)化了 PCB板結構的性能，為插件元器件的焊接工藝帶來了明顯的好處，特別是對于密腳元件來說，本實用新型可以使其在PCB板焊接工藝方面的問題得到最大程度的解決，因此，本實用新型的技術進步十分明顯。
[0025]上述實施例僅為本實用新型較佳的實現(xiàn)方式之一，不應當用以限制本實用新型的保護范圍，凡在本實用新型的設計理念和精神下所作出的任何毫無實質(zhì)意義的改動和潤色，或是進行等同置換的技術方案，其所解決的技術問題實質(zhì)上與本實用新型一致的，也應當在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結構，包括PCB板主體(I )，以及設置在該PCB板主體(I)上并設有焊孔(3 )、用于插件元器件焊腳穿入焊孔后將插件元器件焊接到PCB板主體上的焊盤(2)，所述焊盤為N個，所有的焊盤順次排列形成焊盤組，焊盤排列的方向與PCB板過爐方向平行，N為大于I的自然數(shù)，其特征在于:所述焊盤(2)呈跑道型，相鄰兩個焊盤之間以跑道型的直邊相對的方式排列，并且相鄰的焊盤之間的PCB板主體區(qū)域設有長度不小于焊盤長度的絲印白油層(4);所述PCB板主體(I)的反面且位于焊盤組的兩端均設有與邊緣的焊盤連接的拖錫焊盤(5 )。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結構，其特征在于:所述絲印白油層(4)設置在PCB板主體(I)的正面和反面。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結構，其特征在于:所述拖錫焊盤(5)的形狀為方形，并且長度不小于焊盤長度。
【文檔編號】H05K1/11GK204031581SQ201420307192
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年6月11日 優(yōu)先權日:2014年6月11日
【發(fā)明者】許薇 申請人:深圳市磊科實業(yè)有限公司