專利名稱：Pth半孔成型掉銅焊盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB線路板的制做設(shè)備，準(zhǔn)確地說是用于焊盤制做的裝置。
背景技術(shù)：
焊盤(land or pad)，是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。焊盤通常采用模具啤板來成型，現(xiàn)有工藝在制做時(shí)，菲林半孔外形內(nèi)有焊盤，外形外無焊盤，且用外形掏銅最少單邊 0. 15mm ；成型模具采用直線剪口。這樣在焊盤制做時(shí)，容易因菲林外形內(nèi)外的兩邊焊盤不對(duì)稱使兩邊銅箔附著力不均勻，導(dǎo)致殘銅堵孔或掉銅現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的是提供一致PTH半孔成型掉銅焊盤，該焊盤在模具沖壓時(shí)兩端受力均勻，使半孔銅箔從中間斷裂，避免了孔銅不能完全從中間斷裂導(dǎo)致銅絲殘留。本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一種PTH半孔成型掉銅焊盤，該焊盤結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、實(shí)用，可廣泛應(yīng)用于PCB板的掉銅焊盤的制做中。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種PTH半孔成型掉銅焊盤，該焊盤包括PCB板、焊盤基座及焊孔，焊盤基座設(shè)置于PCB板上，其特征在于焊盤基座上設(shè)置有焊環(huán)，焊環(huán)凸出于焊盤基座外，所述焊孔一半位于焊盤基座上，一半位于焊環(huán)上，通過這種半孔焊盤的對(duì)稱設(shè)計(jì)，模具沖壓時(shí)兩端受力均勻，使半孔銅箔從中間斷裂，避免了孔銅不能完全從中間斷裂導(dǎo)致銅絲殘留，或因孔銅厚度不足將外形內(nèi)的孔壁銅箔被帶走導(dǎo)致孔無銅。所述焊環(huán)，其設(shè)置于焊盤基座的邊緣，固定于焊盤基座的外側(cè)，焊孔的一半位于焊環(huán)上，焊孔的另一半位于焊盤基座上。所述焊環(huán)和焊盤基座，均具有復(fù)數(shù)個(gè)，焊環(huán)和焊盤基座均勻排列并固定于PCB板的側(cè)邊上。所述焊環(huán)與焊盤基座，呈一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，且所述焊環(huán)與焊盤基座具有復(fù)數(shù)個(gè)，對(duì)稱排列于PCB板的兩側(cè)。本實(shí)用新型通過焊環(huán)的設(shè)置使焊盤的焊孔得以對(duì)稱設(shè)計(jì)，在模具沖壓時(shí)，焊盤兩端受力均勻，半孔銅箔能夠從中間斷裂，避免了原來兩邊焊盤不對(duì)稱使兩邊銅箔附著力不均勻，導(dǎo)致殘銅堵孔或掉銅現(xiàn)象。且本實(shí)用新型所形成的焊盤結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、實(shí)用，可廣泛應(yīng)用于PCB板的掉銅焊盤的制做中。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面，結(jié)合附圖所示，對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施做詳細(xì)說明。圖1所示，本實(shí)用新型的實(shí)施包括PCB板1、焊盤基座2、焊環(huán)21及焊孔3。其中， 焊盤基座2固定于PCB板1上，焊環(huán)21固定于焊盤基座2的外側(cè)，與焊盤基座2呈一體結(jié)構(gòu)。焊孔3的一半位于焊環(huán)21上，另一半則位于透焊盤基座1上。焊環(huán)21和焊盤基座2呈一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，且焊環(huán)21和焊盤基座2具有復(fù)數(shù)個(gè)，均勻排列于PCB板1上，同時(shí)，焊環(huán)2和焊孔3對(duì)稱分布在焊盤基座1的兩側(cè)。具體制做時(shí)，先將焊盤基座2固定于長方形的PCB板上，再將焊盤基座的兩個(gè)長邊延伸到成型的外形外面，并設(shè)計(jì)成單邊0. 2-0. 3mm的等大方形焊環(huán)，另兩邊不用擴(kuò)大；焊盤基座和焊環(huán)呈一體結(jié)構(gòu)，焊盤基座和焊環(huán)使用高于D2級(jí)別的鋼材制模，焊盤基座和焊環(huán)上均設(shè)計(jì)有焊孔的半個(gè)孔，半個(gè)孔處采用弧形剪口，并比加工用的刀具小0. Imm,電鍍孔銅做到20um以上。通過PTH半孔焊盤的對(duì)稱和模具的弧狀設(shè)計(jì)，有效解決了半孔板長期困擾的掉銅問殘銅堵孔問題。以上所述者，僅為本實(shí)用新型之列舉實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施之范圍。即大凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作之均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋之范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PTH半孔成型掉銅焊盤，該焊盤包括PCB板、焊盤基座及焊孔，焊盤基座設(shè)置于 PCB板上，其特征在于焊盤基座上設(shè)置有焊環(huán)，焊環(huán)凸出于焊盤基座外，所述焊孔一半位于焊盤基座上，一半位于焊環(huán)上。
2.如權(quán)利要求1所述的PTH半孔成型掉銅焊盤，其特征在于所述焊環(huán)，其設(shè)置于焊盤基座的邊緣，固定于焊盤基座的外側(cè)，焊孔的一半位于焊環(huán)上，焊孔的另一半位于焊盤基座上。
3.如權(quán)利要求1所述的PTH半孔成型掉銅焊盤，其特征在于所述焊環(huán)和焊盤基座，均具有復(fù)數(shù)個(gè)，焊環(huán)和焊盤基座均勻排列并固定于PCB板的側(cè)邊上。
4.如權(quán)利要求1所述的PTH半孔成型掉銅焊盤，其特征在于所述焊環(huán)與焊盤基座，呈一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，且所述焊環(huán)與焊盤基座具有復(fù)數(shù)個(gè)，對(duì)稱排列于PCB板的兩側(cè)。
專利摘要本實(shí)用新型是一種PTH半孔成型掉銅焊盤，該焊盤包括PCB板、焊盤基座及焊孔，焊盤基座設(shè)置于PCB板上，焊盤基座上設(shè)置有焊環(huán)，焊環(huán)凸出于焊盤基座外，所述焊孔一半位于焊盤基座上，一半位于焊環(huán)上，通過這種半孔焊盤的對(duì)稱設(shè)計(jì)，模具沖壓時(shí)兩端受力均勻，使半孔銅箔從中間斷裂，避免了孔銅不能完全從中間斷裂導(dǎo)致銅絲殘留，或因孔銅厚度不足將外形內(nèi)的孔壁銅箔被帶走導(dǎo)致孔無銅。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201947544SQ201020683859
公開日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2010年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月28日
發(fā)明者曾巨湘, 李偉章, 蔣紅清, 鐘紅生 申請(qǐng)人:深圳市翔宇電路有限公司