專利名稱：一種銅焊盤斷路或殘缺修補結構的制作方法
技術領域：
一種銅焊盤斷路或殘缺修補結構技術領域：
本實用新型涉及一種印制板導線斷路修補的技術，特別涉及一種銅焊盤斷路或殘 缺修補結構。背景技術：
印制線路板再生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)-2%的導線斷路板，對這種斷路板可以采用 兩種方法修補，一種是采用普通壓焊修補導線斷路，該種壓焊存在三個缺陷1.焊點僅在 兩個壓焊點上，造成修補的銅絲與印制電路板缺口處的基材沒有實際意義的接觸；2.跨度 大的斷路不能修補，只能修補開口小的斷線和直線條斷線，大面積導線斷線和拐彎導線條 斷線束手無策，對銅焊盤斷路和過孔斷路均無法修補；3.修補后的印制板外觀質量差。第二種是，本實用新型人發(fā)表在2006年第2期的《印制電路信息》上的“印制電 路板銅導線斷路修補方法的探索和應用”一文中公開了一種印制電路板銅導線斷路修補方 法，該方法是基于導電漿打底和電刷鍍技術。文中所述的導電漿打底，即在導線斷線位置涂 覆1/3-1/2厚度的導電漿作為打底層，熱固化型的導電漿經(jīng)過一定溫度和一定時間熱固化 后，形成固態(tài)導電層，這一層是后繼電刷鍍的導電層和基礎，文中所述的電刷鍍即在熱固化 后的導電層采用電刷鍍銅的技術，刷鍍一層銅層。但是這種化學方法也無法修補銅焊盤的 缺陷，修補后不具有可焊性。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題，在于提供一種銅焊盤斷路或殘缺修補結構，它能 夠克服一般修補的問題，具有可焊性。本實用新型是這樣實現(xiàn)的本實用新型一種銅焊盤斷路或殘缺修補結構，它從內到外依次包括一導電漿層； 一第一銅層；一采用硫酸銅溶液電刷鍍的第二銅層。進一步的，所述導電漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層，或銀銅漿層。進一步的，所述的第一銅層為采用硝酸銅溶液進行電刷鍍所得。進一步的，所述的第二銅層占總修補厚度的1/4至1/2。進一步的，所述的第一銅層占總修補厚度的1/4至1/2。進一步的，所述的導電漿層占總修補厚度的1/4至1/2。本實用新型的優(yōu)點在于1.本實用新型一種銅焊盤斷路或殘缺修補結構，采用了導電漿打底和電刷鍍銅的 技術，可以克服傳統(tǒng)的壓焊修補方法存在的修補的銅絲與印制電路板缺口處的基材沒有實 際意義的接觸，跨度大的斷路不能修補，只能修補開口小的斷線和直線條斷線；2.本實用新型采用導電漿打底，然后刷鍍一層第一銅層，再刷鍍一層第二銅層。第 一銅層采用硝酸銅溶液刷鍍，沉銅的速度快；刷鍍在外面的第二銅層采用硫酸銅溶液刷鍍， 具有可焊性，可以抗擊印制板后制程微蝕和磨板等削薄銅厚的過程。
下面參照附圖結合實施例對本實用新型作進一步的說明。圖1為本實用新型一種銅焊盤斷路或殘缺修補結構一實施例的結構圖。
具體實施方式
參閱圖1，對本實用新型的實施例進行詳細說明。如圖1所示，本實用新型一實施 例，它從內至外依次為打底層即第一層為導電漿層，所述導電漿層為銀漿層1。第二層即 第一銅層2，所述第一銅層2為采用硝酸銅溶液電刷鍍的一層銅層。第三層即外表層為第二 銅層3，所述第二銅層3為采用硫酸銅溶液電刷鍍的一層銅層。所述的銀漿層1涂覆在印制板的殘缺位置底銅4、基材5上，使所述銀漿層1與印 制板底銅4和基材5之間沒有裂痕和空洞現(xiàn)象。所述的第一銅層2即采用硝酸銅溶液刷鍍 的銅層，涂覆在所述銀漿層1上，使所述的第一銅層2與所述的銀漿層1之間沒有裂痕和空 洞現(xiàn)象。所述的第二銅層3與所述的第一銅層2之間沒有裂痕和空洞現(xiàn)象。所述的銀漿層 1、第一銅層2、第二銅層3各占總修補厚度的1/4至1/2，較佳的為各占1/3左右。所述的 銀漿層1與所述的印制板基材5、底銅4之間，所述的銀漿層1與所述第一銅層2之間，所述 第一銅層2與所述第二銅層3之間都沒有裂痕和空洞現(xiàn)象，可以克服傳統(tǒng)的壓焊修補方法 存在的修補的銅絲與印制電路板缺口處的基材沒有實際意義的接觸等問題，刷鍍在外面的 第二銅層采用硫酸銅溶液刷鍍，具有可焊性，可以抗擊印制板后制程微蝕和磨板等削薄銅 厚的過程。以上所述，僅為本實用新型較佳實施例而已，故不能依此限定本實用新型實施的 范圍，即依本實用新型專利范圍及說明書內容所作的等效變化與修飾，皆應仍屬本實用新 型涵蓋的范圍內。
權利要求1.一種銅焊盤斷路或殘缺修補結構，其特征在于它從內到外依次包括一導電漿層； 一第一銅層；一采用硫酸銅溶液電刷鍍的第二銅層。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種銅焊盤斷路或殘缺修補結構，其特征在于所述導電漿 層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層，或銀銅漿層。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種銅焊盤斷路或殘缺修補結構，其特征在于所述的第一 銅層為采用硝酸銅溶液進行電刷鍍所得。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種銅焊盤斷路或殘缺修補結構，其特征在于所述的第二 銅層占總修補厚度的1/4至1/2。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種銅焊盤斷路或殘缺修補結構，其特征在于所述的第一 銅層占總修補厚度的1/4至1/2。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種銅焊盤斷路或殘缺修補結構，其特征在于所述的導電 漿層占總修補厚度的1/4至1/2。
專利摘要本實用新型提供了一種銅焊盤斷路或殘缺修補結構，它從內到外依次包括一導電漿層；一第一銅層；一采用硫酸銅溶液電刷鍍的第二銅層。進一步的，所述導電漿層為碳漿層，或金漿層，或銀漿層，或銅漿層，或銀銅漿層，所述的第一銅層為采用硝酸銅溶液進行電刷鍍所得。本實用新型既克服了一般壓焊方法的問題，外表面又具有可焊性。
文檔編號H05K3/10GK201830558SQ201020513200
公開日2011年5月11日 申請日期2010年9月1日 優(yōu)先權日2010年9月1日
發(fā)明者何華輝, 許秀戀, 陳躍生 申請人:福州瑞華印制線路板有限公司