一種可防止相鄰焊盤連錫的pcb板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結(jié)構(gòu)，解決PCB板中的焊盤在焊接時容易出現(xiàn)連錫的問題。本發(fā)明包括PCB板主體，以及設(shè)置在該PCB板主體上并設(shè)有焊孔的焊盤，所述焊盤為N個，所有的焊盤順次排列形成焊盤組，焊盤排列的方向與PCB板過爐方向平行，N為大于1的自然數(shù)，所述焊盤呈跑道型，相鄰兩個焊盤之間以跑道型的直邊相對的方式排列，并且相鄰的焊盤之間的PCB板主體區(qū)域設(shè)有長度不小于焊盤長度的絲印白油層；所述PCB板主體的反面且位于焊盤組的兩端均設(shè)有與邊緣的焊盤連接的拖錫焊盤。本發(fā)明設(shè)計巧妙，可以有效解決焊盤尾部及相鄰焊盤之間的連錫問題，不僅節(jié)約了人工成本，而且大幅提高了生產(chǎn)的效率。
【專利說明】-種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結(jié)構(gòu)
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002] 本發(fā)明涉及一種PCB板結(jié)構(gòu)，具體涉及的是一種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結(jié) 構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0003] 連錫是指焊接元器件時，兩個及多個焊點被焊料連接在一起，從而造成產(chǎn)品功能 及外觀不良，因此，在進行元器件焊接時，應(yīng)當盡量避免出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。
[0004] 目前，在將插件元器件焊接到PCB板上的過程中，由于PCB板過爐方向為錫下落方 向，因而PCB板上常規(guī)的焊盤設(shè)計會將兩個焊盤中間的錫連成一片。如圖1所示，常規(guī)的焊 盤設(shè)計，其焊盤均為圓形，因而相鄰焊盤之間的間距較小，連錫現(xiàn)象非常難避免，特別是焊 腳間距小于2. 0_的密腳元件在過波峰焊或回流焊時，更容易出現(xiàn)銅皮連錫現(xiàn)象。
[0005] 上述連錫現(xiàn)象出現(xiàn)后，所導致的直接后果是需要工作人員手工脫錫，而這不僅嚴 重影響了生產(chǎn)的效率，而且浪費了人工成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的目的在于提供一種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結(jié)構(gòu)，主要解決現(xiàn)有 PCB板中的焊盤在焊接時容易出現(xiàn)連錫的問題。
[0007] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下： 一種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板主體，以及設(shè)置在該PCB板主體上 并設(shè)有焊孔、用于插件元器件焊腳穿入焊孔后將插件元器件焊接到PCB板主體上的焊盤， 所述焊盤為N個，所有的焊盤順次排列形成焊盤組，焊盤排列的方向與PCB板過爐方向平 行，N為大于1的自然數(shù)，所述焊盤呈跑道型，相鄰兩個焊盤之間以跑道型的直邊相對的方 式排列，并且相鄰的焊盤之間的PCB板主體區(qū)域設(shè)有長度不小于焊盤長度的絲印白油層； 所述PCB板主體的反面且位于焊盤組的兩端均設(shè)有與邊緣的焊盤連接的拖錫焊盤。
[0008] 進一步地，為提高隔離效果，完全杜絕連錫現(xiàn)象，所述絲印白油層設(shè)置在PCB板主 體的正面和反面。
[0009] 再進一步地，所述拖錫焊盤的形狀為方形，并且長度不小于焊盤長度。
[0010] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果： (1)本發(fā)明設(shè)計合理，成本低廉，焊接方便。
[0011] (2)本發(fā)明將焊盤外原先的圓形更改為跑道型，如此設(shè)計，一方面，在不改變焊孔 大小及焊盤設(shè)置位置的情況下，可以縮小焊盤寬度(水平方向），有效增加相鄰焊盤之間的 距離，從而降低連錫的可能性；另一方面，跑道形狀可以使焊盤長度(垂直方向）增加，由于 焊盤長度在焊點可靠性中所起的作用比焊盤寬度更為重要，焊點可靠性主要取決于長度而 不是寬度，因此，本發(fā)明焊盤長度的增加也使得其焊點更加可靠，優(yōu)化了 PCB板的可焊接 性。此外，焊盤寬度縮小、長度增加的綜合，也使得其總體面積實質(zhì)上并沒有比原先的面積 大，因而不存在浪費銅皮的現(xiàn)象。
[0012] (3)本發(fā)明將焊盤設(shè)計為跑道型，由于相鄰焊盤之間的PCB板區(qū)域增大，因而也為 絲印白油層的設(shè)置增加了空間，使其可以很好設(shè)置在該區(qū)域上，并且正、反面均有設(shè)置，從 而可以很好地對相鄰焊盤之間進行阻隔，進一步防止出現(xiàn)連錫，本發(fā)明在細節(jié)上環(huán)環(huán)相扣， 并且?guī)砹擞幸娴倪B鎖反應(yīng)，其設(shè)計非常講究，整體緊密性非常強，可以有效解決插件元器 件過波峰回流焊之后的連錫問題。
[0013] (4)本發(fā)明還設(shè)有長度不小于焊盤長度、且為形狀為方形的拖錫焊盤，PCB板主體 反面設(shè)置拖錫焊盤，一來可以不影響插件元器件的焊腳焊接到PCB板上，二來可以起到牽 引熔焊的作用，從而在插件元器件過波峰時，很好地避免了焊盤組尾端發(fā)生連錫。
[0014] (5)經(jīng)過試驗，我們發(fā)現(xiàn)本發(fā)明在實際應(yīng)用的過程中幾乎沒有出現(xiàn)過連錫的現(xiàn)象， 因此，本發(fā)明通過改變焊盤形狀，并結(jié)合絲印白油層及拖錫焊盤的方式，解決了插件元器件 過波峰焊或回流焊時相鄰焊盤之間容易發(fā)生連錫的問題，其不僅工藝簡單，而且焊接質(zhì)量 得到了很好的保證，并大幅節(jié)約了人工成本，及大幅提高生產(chǎn)的效率，因此，相比現(xiàn)有技術(shù) 來說，本發(fā)明具有突出的實質(zhì)性特點和顯著的進步，產(chǎn)生了意想不到的效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 圖1為現(xiàn)有PCB板中焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016] 圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017] 其中，附圖標記對應(yīng)的零部件名稱為： 1-PCB板主體，2-焊盤，3-焊孔，4-絲印白油層，5-拖錫焊盤。

【具體實施方式】
[0018] 下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明，本發(fā)明的實施方式包括但不限于 下列實施例。 實施例
[0019] 如圖2所示，本發(fā)明包括PCB板主體1、焊盤2以及絲印白油層4。所述焊盤2設(shè) 置在PCB板主體1上，并且焊盤2中設(shè)有用于插件元器件焊腳穿入的焊孔3,而焊盤2則在 插件元器件的焊腳穿入焊孔3后將插件元器件焊接到PCB板主體上，焊盤2設(shè)有多個，并且 所有的焊盤順次排列形成焊盤組，焊盤排列的方向與PCB板過爐方向平行。每個焊盤均呈 跑道型，且相鄰兩個焊盤之間以跑道型的直邊相對的方式排列，如此可有效增加相鄰焊盤 的間距，防止連錫。
[0020] 進一步地，由于相鄰兩個焊盤之間以跑道型的直邊相對的方式排列，因而相鄰焊 盤之間的PCB板區(qū)域被有效增大，而絲印白油層4則設(shè)置在該區(qū)域上，其長度不小于焊盤的 長度，若是常規(guī)焊盤形狀設(shè)計，則無法將絲印白油層設(shè)置在相鄰焊盤之間，本發(fā)明很好地解 決了這個問題，并且利用絲印白油層來進一步防止相鄰焊盤出現(xiàn)連錫。作為優(yōu)選，本實施例 中，PCB板主體正、反面上均設(shè)置絲印白油層4。
[0021] 此外，所述PCB板主體1的反面上且位于焊盤組的兩端均設(shè)有與邊緣的焊盤連接 的拖錫焊盤5,并且拖錫焊盤5的形狀優(yōu)選為方形，長度不小于焊盤長度。如此設(shè)計可有效 增大反面的過波峰焊或回流焊方面的銅皮面積，保證走錫時可以將拖錫焊盤后面的腳脫錫 干凈。
[0022] 本發(fā)明結(jié)構(gòu)雖然簡單，但是由于體積較小，因而其設(shè)計和實踐并不容易，只有準確 把握焊盤的大小、形狀和位置，并準確設(shè)置絲印白油層之后，才能有效防止相鄰焊盤出現(xiàn)連 錫，其細節(jié)上的設(shè)計非常緊密。因此，本發(fā)明基于點形成面的設(shè)計思想，大幅優(yōu)化了 PCB板 結(jié)構(gòu)的性能，為插件元器件的焊接工藝帶來了明顯的好處，特別是對于密腳元件來說，本發(fā) 明可以使其在PCB板焊接工藝方面的問題得到最大程度的解決，因此，本發(fā)明的技術(shù)進步 十分明顯。
[0023] 上述實施例僅為本發(fā)明較佳的實現(xiàn)方式之一，不應(yīng)當用以限制本發(fā)明的保護范 圍，凡在本發(fā)明的設(shè)計理念和精神下所作出的任何毫無實質(zhì)意義的改動和潤色，或是進行 等同置換的技術(shù)方案，其所解決的技術(shù)問題實質(zhì)上與本發(fā)明一致的，也應(yīng)當在本發(fā)明的保 護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結(jié)構(gòu)，包括PCB板主體（1 )，以及設(shè)置在該PCB板 主體（1)上并設(shè)有焊孔（3 )、用于插件元器件焊腳穿入焊孔后將插件元器件焊接到PCB板主 體上的焊盤（2)，所述焊盤為N個，所有的焊盤順次排列形成焊盤組，焊盤排列的方向與PCB 板過爐方向平行，N為大于1的自然數(shù)，其特征在于：所述焊盤（2)呈跑道型，相鄰兩個焊盤 之間以跑道型的直邊相對的方式排列，并且相鄰的焊盤之間的PCB板主體區(qū)域設(shè)有長度不 小于焊盤長度的絲印白油層（4);所述PCB板主體（1)的反面且位于焊盤組的兩端均設(shè)有與 邊緣的焊盤連接的拖錫焊盤（5 )。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述 絲印白油層（4)設(shè)置在PCB板主體（1)的正面和反面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述 拖錫焊盤（5)的形狀為方形，并且長度不小于焊盤長度。
【文檔編號】H05K1/11GK104093268SQ201410256046
【公開日】2014年10月8日 申請日期:2014年6月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月11日
【發(fā)明者】許薇 申請人:深圳市磊科實業(yè)有限公司