專利名稱：焊盤(pán)加固pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種PCB板，特別涉及一種焊盤(pán)加固PCB板。
背景技術(shù)：
隨著智能機(jī)的普及，出現(xiàn)了各個(gè)樣式的PCB板(PCB,Printed circuit board,印刷電路板)。但是從技術(shù)設(shè)計(jì)的角度來(lái)說(shuō)，PCB板子越來(lái)越薄，尺寸越來(lái)越小。PCB板上的電子器件的焊盤(pán)也越做越小。相對(duì)來(lái)說(shuō)，焊盤(pán)的強(qiáng)度越來(lái)越弱了。為了解決這些問(wèn)題，提高PCB板的使用可靠性，大多公司都選擇給有可能出問(wèn)題的焊盤(pán)或者器件上點(diǎn)膠，以加強(qiáng)其可靠性。尤其是針對(duì)接插件一類的器件，在做可靠性測(cè)試的時(shí)候容易受力。受力就容易把焊盤(pán)扯壞掉。例如智能機(jī)常用的3. 5寸耳機(jī)插座，USB接 口，天線彈片等等。就很容易在可靠性測(cè)試的時(shí)候，這些插接件的PIN腳對(duì)應(yīng)PCB板上面的焊盤(pán)就很容易被弄壞。針對(duì)這種情況，現(xiàn)有的解決方法就是采用點(diǎn)膠進(jìn)行處理的。然而采用點(diǎn)膠處理的方法，一方面成本較高，另外處理后的焊盤(pán)在受到外力沖擊時(shí)，仍很容易發(fā)生脫焊的現(xiàn)象。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的PCB板的焊盤(pán)受力時(shí)容易損壞，存在使用不可靠的缺陷，提供一種能提高焊盤(pán)的牢固性的焊盤(pán)加固PCB板。本發(fā)明是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題的一種焊盤(pán)加固PCB板，其包括至少一用于焊接電子器件的表層焊盤(pán)，其特點(diǎn)在于，每個(gè)所述表層焊盤(pán)的背面還疊設(shè)有一與所述表層焊盤(pán)的材質(zhì)屬性相同的貼片，在所述貼片與表層焊盤(pán)相重合的區(qū)域處，間隔設(shè)有若干自上而下、依次穿透所述表層焊盤(pán)與帖片的牽引結(jié)構(gòu)。通過(guò)這些牽弓丨結(jié)構(gòu)，可以起到同時(shí)牽引表層焊盤(pán)及帖片的作用，從而將表層焊盤(pán)牢固地固接在PCB板上，增強(qiáng)了焊盤(pán)的使用可靠性。較佳地，每一所述牽引結(jié)構(gòu)均為一穿設(shè)于所述表層焊盤(pán)與帖片間的通孔。穿設(shè)的通孔可以在表層焊盤(pán)與帖片間產(chǎn)生一個(gè)孔的牽引作用，從而將表層焊盤(pán)與帖片連接在一起。較佳地，所述貼片為一銅片。較佳地，所述表層焊盤(pán)的材料為銅材。采用銅材是為了更好地實(shí)現(xiàn)PCB板上的電子器件之間的導(dǎo)通。較佳地，所述帖片的面積與表層焊盤(pán)面積的比例為2 :3或I :1。采用這樣的重疊面積，可使帖片更牢固地與表層焊盤(pán)連接，從而增強(qiáng)表層焊盤(pán)在受到外力作用時(shí)的抵抗力。較佳地，所述通孔的數(shù)量為三個(gè)或四個(gè)。較佳地，各所述通孔均為經(jīng)過(guò)電鍍處理的針孔。比如可以是鍍一層金的針孔，一方面不會(huì)增加PCB板的面積，另一方面還能增強(qiáng)通孔的牽引力。較佳地，所述表層焊盤(pán)還與一走線電連接。通過(guò)與焊盤(pán)電連接的走線，就可以實(shí)現(xiàn)設(shè)在表層焊盤(pán)上的器件之間的電路導(dǎo)通。在符合本領(lǐng)域常識(shí)的基礎(chǔ)上，上述各優(yōu)選條件，可任意組合，即得本發(fā)明各較佳實(shí)施例。本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于本發(fā)明通過(guò)覆設(shè)在表層焊盤(pán)下面的帖片，能提高焊盤(pán)的牢固性，增強(qiáng)PCB板的使用可靠性。此外，還避免了現(xiàn)有技術(shù)中的點(diǎn)膠工藝成本，節(jié)約了加工成本。


圖I為本發(fā)明的PCB板的一焊盤(pán)結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)實(shí)施例的方式進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明，但并不因此將本發(fā)明限制在所述的實(shí)施例范圍之中。如圖I所示，本發(fā)明提供的焊盤(pán)加固PCB板，包括多個(gè)用于焊接電子器件的表層焊盤(pán)1，在每個(gè)表層焊盤(pán)I的背面還分別疊設(shè)有一與表層焊盤(pán)的材質(zhì)屬性相同的貼片2，比如一銅片。在所述貼片2與表層焊盤(pán)I相重合的區(qū)域處，間隔打有多個(gè)牽引結(jié)構(gòu)，比如三個(gè)或四個(gè)。這些牽引結(jié)構(gòu)可以是自上而下依次穿設(shè)于表層焊盤(pán)I與帖片2之間通孔3。設(shè)置這些通孔，可以通過(guò)孔的牽引作用，將表層焊盤(pán)與內(nèi)層的銅緊緊地固定一起，從而增強(qiáng)焊盤(pán)的使用牢固性。由于本發(fā)明的表層焊盤(pán)也為一銅片，且表層焊盤(pán)還與一根設(shè)在PCB板上的走線4電連接，用于實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)器件之間的電連接。這樣，當(dāng)采用相同材質(zhì)的銅片時(shí)，通過(guò)穿設(shè)在表層焊盤(pán)與銅片之間的通孔的牽引作用，就將表層焊盤(pán)緊緊地固定在銅片上。此外，本發(fā)明的PCB板上還包括若干內(nèi)層焊盤(pán)，該些內(nèi)層焊盤(pán)也與一走線電連接。進(jìn)一步地，銅片的面積大小可采用與表層焊盤(pán)面積的比例為2 :3或I :1的大小，即，銅片的面積為表層焊盤(pán)面積的三分之二，或與表層焊盤(pán)面積大小相等。采用這樣的重疊面積，可使帖片更牢固地與表層焊盤(pán)連接，從而增強(qiáng)表層焊盤(pán)在受到外力作用時(shí)的抵抗力。在PCB板的制作過(guò)程中，所設(shè)的通孔還可以經(jīng)過(guò)一道電鍍處理的工序，比如鍍金處理后的針孔。這樣，經(jīng)鍍金處理后的三到四個(gè)針孔，就能更好地將兩層銅片緊密的連接在一起，從而對(duì)表層焊盤(pán)起到加固的作用。本發(fā)明通過(guò)穿孔將設(shè)在表層焊盤(pán)下面的帖片與焊盤(pán)緊緊地固定，不僅能提高焊盤(pán)的牢固性，還增強(qiáng)了 PCB板的使用可靠性。此外，本發(fā)明還避免了現(xiàn)有技術(shù)中的點(diǎn)膠工藝成本，節(jié)約了 PCB板的制作成本。雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說(shuō)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書(shū)限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種焊盤(pán)加固PCB板，其包括至少ー用于焊接電子器件的表層焊盤(pán)，其特征在干，每個(gè)所述表層焊盤(pán)的背面還疊設(shè)有一與所述表層焊盤(pán)的材質(zhì)屬性相同的貼片，在所述貼片與表層焊盤(pán)相重合的區(qū)域處，間隔設(shè)有若干自上而下、依次穿透所述表層焊盤(pán)與帖片的牽引結(jié)構(gòu)。
2.如權(quán)利要求I所述的焊盤(pán)加固PCB板，其特征在于，每一所述牽引結(jié)構(gòu)均為ー穿設(shè)于所述表層焊盤(pán)與帖片間的通孔。
3.如權(quán)利要求2所述的焊盤(pán)加固PCB板，其特征在于，所述貼片為ー銅片。
4.如權(quán)利要求3所述的焊盤(pán)加固PCB板，其特征在于，所述表層焊盤(pán)的材料為銅材。
5.如權(quán)利要求I所述的焊盤(pán)加固PCB板，其特征在于，所述帖片的面積與表層焊盤(pán)面積的比例為2 : 3或I : I。
6.如權(quán)利要求I所述的焊盤(pán)加固PCB板，其特征在于，所述通孔的數(shù)量為三個(gè)或四個(gè)。
7.如權(quán)利要求I所述的焊盤(pán)加固PCB板，其特征在于，各所述通孔均為經(jīng)過(guò)電鍍處理的針孔。
8.如權(quán)利要求I至7中任意一項(xiàng)所述的焊盤(pán)加固PCB板，其特征在于，所述表層焊盤(pán)還與一走線電連接。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種焊盤(pán)加固PCB板，其包括至少一用于焊接電子器件的表層焊盤(pán)，每個(gè)所述表層焊盤(pán)的背面還疊設(shè)有一與所述表層焊盤(pán)的材質(zhì)屬性相同的貼片，在所述貼片與表層焊盤(pán)相重合的區(qū)域處，間隔設(shè)有若干自上而下、依次穿透所述表層焊盤(pán)與帖片的牽引結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過(guò)覆設(shè)在表層焊盤(pán)下面的帖片，不僅能提高焊盤(pán)的牢固性，還能增強(qiáng)PCB板的使用可靠性。
文檔編號(hào)H05K1/02GK102869189SQ20121034826
公開(kāi)日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月18日
發(fā)明者王海洋 申請(qǐng)人:上海華勤通訊技術(shù)有限公司