專利名稱：Pcb板焊盤結(jié)構(gòu)的改良的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB板，尤其涉及PCB板焊盤的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，設(shè)置在PCB板上的LED芯片不居中，導(dǎo)致整個(gè)背光源發(fā)光不均勻，在出現(xiàn)這種情況的時(shí)候，因?yàn)镻CB板用于焊接LED芯片的焊盤是均勻的設(shè)置PCB板上，且PCB板上兩端的焊盤距離PCB兩端的端頭長度相等，導(dǎo)致我們無法通過整體來移動PCB板達(dá)到將所有 LD芯片處在導(dǎo)光板的居中位置。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，旨在提供一種改良的PCB結(jié)構(gòu)，將PCB板上焊盤的位置進(jìn)行移動，使得PCB板兩端的端頭距離PCB板兩端最近的焊盤的距離不相等，這樣， 當(dāng)發(fā)現(xiàn)在常規(guī)情況下LED芯片不能處在導(dǎo)光板的LED芯片安裝槽居中位置時(shí)，我們可以通過整體移動PCB板，使得PCB板上的LED芯片相對導(dǎo)光板的LED芯片安裝槽居中。本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的PCB板焊盤結(jié)構(gòu)的改良，包括PCB板本體及若干用于安裝LED芯片的安裝座，每個(gè)安裝座包括一個(gè)正極焊盤及一個(gè)負(fù)極焊盤，所述PCB板本體為長條狀結(jié)構(gòu)，所述若干安裝座呈一條直線均勻分布在PCB板本體上，所述若干安裝座所在的直線平行于長條狀結(jié)構(gòu)的PCB板本體；PCB板本體一端為PCB板本體頭端， PCB板本體另一端為PCB板本體尾端，PCB板本體頭端到靠近PCB板本體頭端最近的安裝座的距離與PCB板本體尾端到靠近PCB板本體尾端最近的安裝座的距離不相等。下面對以上技術(shù)方案作進(jìn)一步闡述PCB板本體頭端到靠近PCB板本體頭端最近的安裝座的距離為2. 51mm, PCB板本體尾端到靠近PCB板本體尾端最近的安裝座的距離為1. 91mm。本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)中，PCB板本體一端為PCB板本體頭端，PCB板本體另一端為PCB板本體尾端，PCB板本體頭端到靠近PCB板本體頭端最近的安裝座的距離與PCB板本體尾端到靠近PCB板本體尾端最近的安裝座的距離不相等，這樣， 當(dāng)我們發(fā)現(xiàn)PCB板本體上安裝的LED芯片相對導(dǎo)光板上LED芯片的安裝槽不居中的時(shí)候， 我們可以將PCB板本體相對導(dǎo)光板進(jìn)行移動，使得LED芯片處在導(dǎo)光板上LED芯片安裝槽的居中位置，這樣就解決了 PCB板本體上LED芯片相對導(dǎo)光板上LED芯片安裝槽整體不居中時(shí)背光源整體發(fā)光不均勻的現(xiàn)象。

圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、PCB板本體；2、正極焊盤；3、負(fù)極焊盤；4、PCB板本體頭端；5、PCB板本體尾端。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明參照圖1所示，本實(shí)用新型揭示的一種PCB板焊盤結(jié)構(gòu)的改良包括PCB板本體1 及八個(gè)用于安裝LED芯片的安裝座，每個(gè)安裝座包括一個(gè)正極焊盤2及一個(gè)負(fù)極焊盤3，PCB 板本體1為長條狀結(jié)構(gòu)，八個(gè)安裝座呈一條直線均勻分布在PCB板本體1上，八個(gè)安裝座所在的直線平行于長條狀結(jié)構(gòu)的PCB板本體1 ；PCB板本體1 一端為PCB板本體頭端4，PCB板本體1另一端為PCB板本體尾端5，PCB板本體頭端4到靠近PCB板本體頭端4最近的安裝座的距離為2. 51mm, PCB板本體尾端5到靠近PCB板本體尾端5最近的安裝座的距離為 1. 91mm。在具體實(shí)施時(shí)，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)中，PCB板本體1 一端為PCB板本體頭端4，PCB 板本體1另一端為PCB板本體尾端5，PCB板本體頭端4到靠近PCB板本體頭端4最近的安裝座的距離與PCB板本體尾端5到靠近PCB板本體尾端5最近的安裝座的距離不相等，這樣，當(dāng)我們發(fā)現(xiàn)PCB板本體1上安裝的LED芯片相對導(dǎo)光板上LED芯片的安裝槽不居中的時(shí)候，我們可以將PCB板本體1相對導(dǎo)光板進(jìn)行移動，使得LED芯片處在導(dǎo)光板上LED芯片安裝槽的居中位置，這樣就解決了 PCB板本體1上LED芯片相對導(dǎo)光板上LED芯片安裝槽整體不居中時(shí)背光源整體發(fā)光不均勻的現(xiàn)象。根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本?shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式
，對本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。 此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。
權(quán)利要求1.PCB板焊盤結(jié)構(gòu)的改良，包括PCB板本體及若干用于安裝LED芯片的安裝座，每個(gè)安裝座包括一個(gè)正極焊盤及一個(gè)負(fù)極焊盤，其特征在于所述PCB板本體為長條狀結(jié)構(gòu)，所述若干安裝座呈一條直線均勻分布在PCB板本體上，所述若干安裝座所在的直線平行于長條狀結(jié)構(gòu)的PCB板本體；PCB板本體一端為PCB板本體頭端，PCB板本體另一端為PCB板本體尾端，PCB板本體頭端到靠近PCB板本體頭端最近的安裝座的距離與PCB板本體尾端到靠近PCB板本體尾端最近的安裝座的距離不相等。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板焊盤結(jié)構(gòu)的改良，其特征在于PCB板本體頭端到靠近 PCB板本體頭端最近的安裝座的距離為2. 51mm, PCB板本體尾端到靠近PCB板本體尾端最近的安裝座的距離為1. 91mm。
專利摘要PCB板焊盤結(jié)構(gòu)的改良，涉及PCB板，尤其涉及PCB板焊盤的結(jié)構(gòu)；包括PCB板本體及若干用于安裝LED芯片的安裝座，每個(gè)安裝座包括一個(gè)正極焊盤及一個(gè)負(fù)極焊盤，所述PCB板本體為長條狀結(jié)構(gòu)，所述若干安裝座呈一條直線均勻分布在PCB板本體上，所述若干安裝座所在的直線平行于長條狀結(jié)構(gòu)的PCB板本體；PCB板本體一端為PCB板本體頭端，PCB板本體另一端為PCB板本體尾端，PCB板本體頭端到靠近PCB板本體頭端最近的安裝座的距離與PCB板本體尾端到靠近PCB板本體尾端最近的安裝座的距離不相等；其有益效果在于本實(shí)用新型解決了PCB板本體上LED芯片相對導(dǎo)光板上LED芯片安裝槽整體不居中時(shí)背光源整體發(fā)光不均勻的現(xiàn)象。
文檔編號H05K1/11GK201967250SQ201120005819
公開日2011年9月7日 申請日期2011年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月10日
發(fā)明者韓秋云 申請人:深圳市鑫富藝實(shí)業(yè)有限公司