技術(shù)編號(hào)：8053930
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及PCB板，尤其涉及PCB板焊盤的結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)目前，設(shè)置在PCB板上的LED芯片不居中，導(dǎo)致整個(gè)背光源發(fā)光不均勻，在出現(xiàn)這種情況的時(shí)候，因?yàn)镻CB板用于焊接LED芯片的焊盤是均勻的設(shè)置PCB板上，且PCB板上兩端的焊盤距離PCB兩端的端頭長度相等，導(dǎo)致我們無法通過整體來移動(dòng)PCB板達(dá)到將所有 LD芯片處在導(dǎo)光板的居中位置。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，旨在提供一種改良的PCB結(jié)構(gòu)，將PCB板上焊盤的位置進(jìn)行移動(dòng)，使得PCB板兩端的端頭距離PCB板兩端最近的焊盤的距離不相等，這樣，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。