專利名稱：手機模塊集成裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種移動通信技術(shù)，特別是涉及一種手機模塊集成裝置。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)的不斷進步，通訊工具的不斷發(fā)展，移動電話的結(jié)構(gòu)、樣式、性能的變化也日益頻繁。人們對移動電話的外形尺寸的要求也越來越多，越來越高。手機設(shè)計中就會有外形尺寸不能改變，但主板尺寸對擺件及走線需要面積不足的狀況出現(xiàn)。目前市場上的直板手機基本維持在一塊主板的結(jié)構(gòu)，柔性電路板只能是為滿足外觀特別要求做的補充，其本身并不能完全替代硬制電路板；由于硬制板強度可靠，制程穩(wěn)定，仍是普遍使用的類型，而應(yīng)對外觀越來越嚴格的要求，對主板尺寸也提出了更高的要求，擺件區(qū)域隨主板尺寸縮小而壓縮，因而就會出現(xiàn)擺件區(qū)域不足的狀況，使設(shè)計陷入停滯或不得不提升工藝或成本。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種手機模塊集成裝置，其解決在不增大手機主板外形尺寸的情況下，有效增加擺件面積，解決空間不足的問題。本實用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的一種手機模塊集成裝置，其特征在于，其包括一 PCBA模塊板和一手機主板，PCBA模塊板以貼片方式固定于手機主板上。優(yōu)選地，所述PCBA模塊板采用雙面擺件結(jié)構(gòu)，PCBA模塊板正面上設(shè)有一射頻模塊和配合定位通孔，PCBA模塊板反面上設(shè)有一基帶模塊，以及與手機主板配合面對應(yīng)的開孔區(qū)域。優(yōu)選地，所述PCBA模塊板和手機主板固定處，需在對應(yīng)相同位置設(shè)置焊盤，在貼片中完成對應(yīng)固定。優(yōu)選地，所述手機主板的厚度大于PCBA模塊板的厚度。本實用新型的積極進步效果在于本實用新型可以應(yīng)用在手機主板尺寸無法增大，而主板擺件區(qū)域又不足的設(shè)計項目中；本實用新型采用模塊的設(shè)計，使核心設(shè)計具備兼容性；本實用新型降低了手機主板的設(shè)計難度；本實用新型由于模塊的集成，使手機主板具備兼容性。

圖1為本實用新型PCBA模塊板正面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型PCBA模塊板反面的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為PCBA模塊板與手機主板貼合后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術(shù)方案。本實用新型手機模塊集成裝置包括一 PCBA (Printed Circuit BoardAssemblyJP 刷電路板組件)模塊板和一手機主板，PCBA模塊板采用雙面擺件結(jié)構(gòu)，如圖1所示，該PCBA 模塊板101正面上設(shè)有一射頻模塊105和配合定位通孔103，以用于與手機主板的位置校準；如圖2所示，該PCBA模塊板101反面上設(shè)有一基帶模塊102，以及與手機主板配合面對應(yīng)的開孔區(qū)域104。如圖3所示，PCBA模塊板101和手機主板107通過SMT (Surface MountTechnology，表面貼裝技術(shù))貼裝完成配合，即PCBA模塊板101以貼片方式固定于手機主板107上，以增加擺件有效區(qū)域面積，同時，手機主板也要開孔來避讓PCBA模塊板上的模塊器件。其中，PCBA模塊板和手機主板配合處，需在對應(yīng)相同位置設(shè)置焊盤，在貼片中完成對應(yīng)固定。手機主板的厚度大于PCBA模塊板的厚度，以避免模塊器件突出主板板面。本實用新型手機模塊集成裝置在應(yīng)用時，PCBA模塊板與手機主板需采用相同的焊盤結(jié)構(gòu)對應(yīng)，并采用相同位置的通孔設(shè)計，以便貼片時候有效貼和并保證位置可測，手機主板采用模塊給出的開孔區(qū)域，以避免器件干涉，并在板厚上存在差異，以保證組合后有適當?shù)陌踩g隙。雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當理解， 這些僅是舉例說明，在不背離本實用新型的原理和實質(zhì)的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改。因此，本實用新型的保護范圍由所附權(quán)利要求書限定。
權(quán)利要求1.一種手機模塊集成裝置，其特征在于，其包括一 PCBA模塊板和一手機主板，PCBA模塊板以貼片方式固定于手機主板上。
2.如權(quán)利要求1所述的手機模塊集成裝置，其特征在于，所述PCBA模塊板采用雙面擺件結(jié)構(gòu)，PCBA模塊板正面上設(shè)有一射頻模塊和配合定位通孔，PCBA模塊板反面上設(shè)有一基帶模塊，以及與手機主板配合面對應(yīng)的開孔區(qū)域。
3.如權(quán)利要求1所述的手機模塊集成裝置，其特征在于，所述PCBA模塊板和手機主板固定處，需在對應(yīng)相同位置設(shè)置焊盤，在貼片中完成對應(yīng)固定。
4.如權(quán)利要求1所述的手機模塊集成裝置，其特征在于，所述手機主板的厚度大于 PCBA模塊板的厚度。
專利摘要本實用新型公開了一種手機模塊集成裝置，其包括一PCBA模塊板和一手機主板，PCBA模塊板以貼片方式固定于手機主板上。本實用新型在不增大手機主板外形尺寸的情況下，有效增加擺件面積，并解決了空間不足的問題。
文檔編號H05K7/00GK201947316SQ20102068373
公開日2011年8月24日 申請日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者楊興剛 申請人:上海聞泰電子科技有限公司