一種高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊裝置，包括模塊主體、模塊外殼、固定組件和模塊基座，所述模塊主體安裝于所述模塊外殼內(nèi)且所述模塊主體與所述模塊基座可插拔連接，所述固定組件固定于所述模塊基座，所述固定組件將所述模塊外殼固定于垂直模塊基座的方向；當(dāng)安裝有模塊主體的模塊外殼沿所述固定組件向下移動或向上移動時，所述模塊主體與所述模塊基座插接或脫離。通過本實用新型設(shè)置的固定組件使模塊主體與模塊基板可以實現(xiàn)無機(jī)械誤差的插拔動作，安裝簡易，現(xiàn)場更換效率高。
【專利說明】
一種高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊，具體涉及一種高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備的日新月異高速發(fā)展，低成本、高可維護(hù)性、大規(guī)模高密度的電子系統(tǒng)迅速占領(lǐng)市場。目前電子設(shè)備追求著高度集成化密集化，現(xiàn)今各電子設(shè)備多采用模塊化設(shè)計，故而采用現(xiàn)場可更換模塊(LRM)是綜合化模塊電子系統(tǒng)的特征之一。目前，國外高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊的實現(xiàn)一般采用兩種方法:一種是對于采用ARINC650等標(biāo)準(zhǔn)的較大的LRM模塊，采用底板、柔板或排線連接；另一種是采用較小型標(biāo)準(zhǔn)的LRM模塊，采用柔性表貼管腳的LRM連接器連接。網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中的現(xiàn)場可更換模塊的實現(xiàn)采用的方法，例如3UMicro ATC系統(tǒng)，橫插式AMC模塊通過左右兩邊對稱的AMC模塊導(dǎo)軌進(jìn)行導(dǎo)向安裝連接，3U機(jī)箱可布局16個導(dǎo)軌槽位，12個單寬全高AMC成為可能。
[0003]高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊的連接實現(xiàn)需要到一套完善的裝置為其保駕護(hù)航，但是現(xiàn)有的現(xiàn)場可更換模塊裝置往往影響著現(xiàn)場可更換模塊的散熱效率和安裝的簡易度，現(xiàn)場可更換模塊散熱效率差將會影響模塊的數(shù)據(jù)傳輸率，同時模塊安裝的簡易度直接影響到后期的更換難度，降低安裝效率。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型的主要目的在于提供一種安裝簡易的現(xiàn)場可更換模塊裝置。
[0005]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型具體采用以下技術(shù)方案:
[0006]本實用新型提供一種高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊裝置，包括模塊主體、模塊外殼、固定組件和模塊基座，所述模塊主體安裝于所述模塊外殼內(nèi)且所述模塊主體與所述模塊基座可插拔連接;所述固定組件固定于所述模塊基座，所述固定組件將所述模塊外殼固定于垂直模塊基座的方向；當(dāng)安裝有模塊主體的模塊外殼沿所述固定組件向下或向上移動時，所述模塊主體與所述模塊基座插接或脫離。
[0007]優(yōu)選地，所述固定組件設(shè)置為兩根立柱，所述立柱下端與所述模塊基座固定連接，所述模塊外殼兩側(cè)分別設(shè)置有凹槽；當(dāng)所述模塊外殼插入所述固定組件內(nèi)時，所述兩根立柱的表面分別與所述模塊外殼兩側(cè)的凹槽表面緊密接觸。
[0008]優(yōu)選地，所述立柱的直徑小于所述模塊外殼側(cè)面的寬度。
[0009]優(yōu)選地，所述模塊主體上固定有彈性裝置，所述模塊外殼側(cè)面對應(yīng)彈性裝置設(shè)置有通孔，所述立柱對應(yīng)所述通孔設(shè)置有限位凹槽；當(dāng)安裝有模塊主體的所述模塊外殼沿所述立柱向下移動使所述模塊主體與所述模塊基座插接時，所述彈性裝置凸出所述通孔并抵接于所述限位凹槽內(nèi)。
[0010]優(yōu)選地，所述彈性裝置設(shè)置為由導(dǎo)體材料制成的彈性片，所述彈性片焊接于所述模塊主體，所述立柱設(shè)置為由導(dǎo)體材料制成的立柱；當(dāng)所述彈性片抵接于所述立柱上的限位凹槽時，所述模塊主體上產(chǎn)生的靜電經(jīng)所述彈性片、立柱導(dǎo)出。
[0011 ]優(yōu)選地，所述模塊基座包括固定連接器和PCB基板，所述固定連接器固定于所述PCB基板，所述模塊主體與所述固定連接器可插拔連接。
[0012]優(yōu)選地，所述固定連接器兩側(cè)設(shè)置有定位螺紋孔，所述立柱通過所述定位螺紋孔與所述模塊基座固定連接。
[0013]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型設(shè)置有固定于模塊基座的固定組件，固定組件用于限定模塊外殼只能沿著固定組件在垂直于模塊基座的方向上移動；當(dāng)安裝有模塊主體的模塊外殼沿著固定組件向下移動時，可使模塊主體與模塊基板剛好實現(xiàn)插接，實現(xiàn)電氣的連接及無機(jī)械誤差的安裝，安裝簡易；當(dāng)安裝有模塊主體的模塊外殼沿著固定組件向上移動時，可使模塊主體脫離模塊基板實現(xiàn)電氣的斷開，進(jìn)而使模塊主體及模塊外殼脫離固定組件，提高了現(xiàn)場更換的效率。
【附圖說明】

[0014]圖1為本實用新型具體實施例的裝置正視圖；
[0015]圖2為本實用新型具體實施例的模塊俯視圖；
[0016]圖3為本實用新型具體實施例的裝置分解示意圖；
[0017]圖4為本實用新型具體實施例套件的組合示意圖；
[0018]圖中，11、PCB組件；111第一固定孔；112、第二固定孔；113、安裝部；12、彈性裝置；
2、模塊外殼；21、凹槽;3、固定組件；31、立柱;311、限位凹槽;312、連接螺紋;4、模塊基座；41、PCB基板;411、定位孔;42、焊接螺母;43、固定連接器。
【具體實施方式】
[0019]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0020]如圖1、圖2所示，本實用新型提供一種高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊裝置，包括模塊主體、模塊外殼2、固定組件3和模塊基座4;模塊主體安裝于模塊外殼2內(nèi)且與模塊基座4可插拔連接，固定組件3固定于模塊基座4上，模塊外殼2的兩側(cè)被固定組件3夾持使安裝有模塊主體的模塊外殼2只能沿固定組件3在垂直于模塊基座4的方向上移動。當(dāng)安裝有模塊主體的模塊外殼2沿固定組件3向下移動時，可使模塊主體與模塊基座4插接實現(xiàn)電氣連接，當(dāng)安裝有模塊主體的模塊外殼沿固定組件3向上移動時，可使模塊主體脫離模塊基座4實現(xiàn)電氣斷開進(jìn)而脫離固定組件3。
[0021]如圖3所示，模塊基座4包括PCB基板41和固定連接器43，固定連接器43焊接于PCB基板41的上表面，固定連接器43的相對兩側(cè)的PCB基板41上分別設(shè)置有定位孔411，焊接螺母42焊接于定位孔411內(nèi)使定位孔411和焊接螺母42的結(jié)合形成定位螺紋孔。
[0022]固定組件3包括立柱31，立柱31設(shè)置有兩根，兩根立柱31的下端分別設(shè)置有連接螺紋312，兩根立柱31通過連接螺紋312、定位孔411和焊接螺母42形成的定位螺紋孔實現(xiàn)與模塊基座4的螺紋連接使兩根立柱31分別固定于固定連接器43的相對兩側(cè)。
[0023]模塊主體被安裝于模塊外殼2內(nèi)，其包括PCB組件11和彈性裝置12，PCB組件11的下端設(shè)置有安裝部113,安裝部113凸出模塊外殼2與固定連接器43實現(xiàn)可插拔連接。模塊外殼 2的兩側(cè)分別設(shè)置有凹槽21，凹槽21與立柱31的表面相適配，當(dāng)模塊外殼2插入固定組件3 時，兩根立柱31的外表面分別與模塊外殼2兩側(cè)的凹槽21內(nèi)表面緊密接觸，使安裝有模塊主體的模塊外殼2沿立柱31向下移動或向上移動時，模塊主體的安裝部113可以平滑地與固定連接器43實現(xiàn)插拔動作。在本實施例中，立柱31設(shè)置為圓柱形立柱，凹槽21設(shè)置為圓弧形凹槽，而在另一個實施例中，立柱31也可以設(shè)置為矩形立柱，凹槽21對應(yīng)設(shè)置為矩形凹槽。 [〇〇24] PCB組件11上端設(shè)置有第一固定孔111和第二固定孔112,彈性裝置12通過第一固定孔111、第二固定孔112固定于PCB組件11的上端。模塊外殼2的側(cè)面對應(yīng)彈性裝置12設(shè)置有通孔供彈性裝置12凸出，立柱31的上端設(shè)置有對應(yīng)模塊外殼2側(cè)面通孔的弧形限位凹槽 311。當(dāng)安裝有模塊主體的模塊外殼2沿立柱31向下移動使模塊主體的安裝部113插入固定連接器43實現(xiàn)電氣連接時，彈性裝置12的彈性作用使得彈性裝置12由模塊外殼2側(cè)面的通孔凸出并抵接于立柱31的限位凹槽311內(nèi)，使安裝有模塊主體的模塊外殼2在垂直于模塊基座4的方向上被固定。當(dāng)安裝有模塊主體的模塊外殼2外上移動拔出時，彈性裝置12的彈性作用及限位凹槽311的弧度設(shè)計使得彈性裝置12脫離限位凹槽311，模塊主體脫離固定連接器43從而實現(xiàn)電氣的斷開，進(jìn)而使安裝有模塊主體的模塊外殼2也隨之脫離立柱31。彈性裝置12的設(shè)置提高了模塊主體與模塊基座4插拔動作的可靠性。
[0025]在本實施例中，彈性裝置12設(shè)置為銅彈片并通過焊接固定于PCB組件11上端的第一固定孔111和第二固定孔112,立柱31設(shè)置為銅螺釘，銅彈片凸出模塊外殼2并抵接于立柱 31。當(dāng)模塊主體的安裝部113與連接器43完成可插拔動作時，通過銅彈片與銅螺釘?shù)牡纸涌蓪?dǎo)出PCB組件11上的靜電，起至IjESD的作用。
[0026]立柱31的直徑小于模塊外殼2側(cè)面的寬度，使得立柱31既可以固定住安裝有模塊主體的模塊外殼2,又不擋住空氣對流的散熱通道。如圖4所述，當(dāng)模塊基座4上安裝有多個高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊時，空氣從a 口進(jìn)入，可以最大化的將高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊產(chǎn)生的熱量由b 口帶出，提高了散熱效率。
[0027]以上所述，僅為本實用新型較佳的【具體實施方式】，但本實用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊裝置，其特征在于，包括模塊主體、模塊外殼、固 定組件和模塊基座，所述模塊主體安裝于所述模塊外殼內(nèi)且所述模塊主體與所述模塊基座 可插拔連接;所述固定組件固定于所述模塊基座，所述固定組件將所述模塊外殼固定于垂 直模塊基座的方向；當(dāng)安裝有模塊主體的模塊外殼沿所述固定組件向下或向上移動時，所 述模塊主體與所述模塊基座插接或脫離。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊裝置，其特征在于，所述固 定組件設(shè)置為兩根立柱，所述立柱下端與所述模塊基座固定連接，所述模塊外殼兩側(cè)分別 設(shè)置有凹槽；當(dāng)所述模塊外殼插入所述固定組件內(nèi)時，所述兩根立柱的表面分別與所述模 塊外殼兩側(cè)的凹槽表面緊密接觸。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊裝置，其特征在于，所述立 柱的直徑小于所述模塊外殼側(cè)面的寬度。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊裝置，其特征在于，所述模 塊主體上固定有彈性裝置，所述模塊外殼側(cè)面對應(yīng)彈性裝置設(shè)置有通孔，所述立柱對應(yīng)所 述通孔設(shè)置有限位凹槽;當(dāng)安裝有模塊主體的所述模塊外殼沿所述立柱向下移動使所述模 塊主體與所述模塊基座插接時，所述彈性裝置凸出所述通孔并抵接于所述限位凹槽內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊裝置，其特征在于，所述彈 性裝置設(shè)置為由導(dǎo)體材料制成的彈性片，所述彈性片焊接于所述模塊主體，所述立柱設(shè)置 為由導(dǎo)體材料制成的立柱；當(dāng)所述彈性片抵接于所述立柱的限位凹槽時，所述模塊主體上 產(chǎn)生的靜電經(jīng)所述彈性片、立柱導(dǎo)出。6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊裝置，其特征在于，所述模 塊基座包括固定連接器和PCB基板，所述固定連接器固定于所述PCB基板，所述模塊主體與 所述固定連接器可插拔連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種高集成密度的現(xiàn)場可更換模塊裝置，其特征在于，所述固 定連接器兩側(cè)設(shè)置有定位螺紋孔，所述立柱通過所述定位螺紋孔與所述模塊基座固定連接。
【文檔編號】H05K7/10GK205694024SQ201620600946
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月17日 公開號201620600946.6, CN 201620600946, CN 205694024 U, CN 205694024U, CN-U-205694024, CN201620600946, CN201620600946.6, CN205694024 U, CN205694024U
【發(fā)明人】胡世發(fā), 林佳慧
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