技術(shù)編號(hào)：8041519
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及PCB線路板的制做設(shè)備，準(zhǔn)確地說是用于焊盤制做的裝置。 背景技術(shù)焊盤(land or pad)，是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。焊盤通常采用模具啤板來成型，現(xiàn)有工藝在制做時(shí)，菲林半孔外形內(nèi)有焊盤，外形外無焊盤，且用外形掏銅最少單邊 0. 15mm ；成型模具采用直線剪口。這樣在焊盤制做時(shí)，容易因菲林外形內(nèi)外的兩邊焊盤不對(duì)稱使兩邊銅箔附著力不均勻，導(dǎo)致殘銅堵孔或掉銅現(xiàn)象。發(fā)明內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的是提供一...
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