技術(shù)編號：8108294
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型公開了一種可防止相鄰焊盤連錫的PCB板結(jié)構(gòu)，解決PCB板中的焊盤在焊接時容易出現(xiàn)連錫的問題。本實(shí)用新型包括PCB板主體，以及設(shè)置在PCB板主體上并設(shè)有焊孔的焊盤，所述焊盤為N個，所有的焊盤順次排列形成焊盤組，焊盤排列的方向與PCB板過爐方向平行，N為大于1的自然數(shù)，焊盤呈跑道型，相鄰兩個焊盤之間以跑道型的直邊相對的方式排列，并且相鄰的焊盤之間的PCB板主體區(qū)域設(shè)有長度不小于焊盤長度的絲印白油層；所述PCB板主體的反面且位于焊盤組的兩端均設(shè)有與邊緣的焊盤連接的拖錫焊盤。本實(shí)用新型設(shè)計巧妙，可以有效解...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。