撓性印刷電路板及電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種具有具備良好可視性而無銅箔圖案剝落的銅箔字符的撓性印刷電路板和電子裝置。所述撓性印刷電路板包括：具有透光性的基材；在所述基材的一面上形成的配線圖案；覆蓋所述配線圖案的表面的第一不透明覆蓋膜；在所述基材的另一面上形成的字符；以及覆蓋所述字符的表面的第二不透明覆蓋膜。所述第一不透明覆蓋膜中形成有開口部分，以及所述字符被形成為使得通過所述開口部分在視覺上能識別。
【專利說明】撓性印刷電路板及電子裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及用于在電子裝置等內的配線中使用的具有撓性的撓性印刷電路板，以及包括撓性印刷電路的電子裝置。
【背景技術】
[0002]傳統(tǒng)上，具有撓性的撓性印刷電路板頻繁用于用以在電子裝置等內導通電信號的配線。撓性印刷電路板被構造為通過在用作基材的聚酰亞胺膜上蝕刻銅箔來形成銅箔圖案，并且其上覆有壓縮固定的半透明覆蓋膜。撓性印刷電路板上的銅箔圖案可以被形成為不僅用于形成配線信號的目的，而且可以用于除導通電信號以外的其他目的，諸如做產品記號、用作在彎折撓性印刷電路板時使用的標記的彎折指標等等。
[0003]另外，近來，有色不透明覆蓋膜可以用作用于覆蓋撓性印刷電路板的覆蓋膜。在撓性印刷電路板被暴露于裝置外的這種情況下，通過利用有色(例如黑色)不透明覆蓋膜覆蓋該印刷電路板，銅箔圖案和配線電路從裝置外部不再可視，由此防止設計被損壞。
[0004]關于撓性印刷電路板上形成的記號等，公開了一種用于提供撓性印刷電路板的技術(例如，參見日本特開平9-205261)，在該撓性印刷電路板的表面上設有感光覆蓋膜并且在該感光覆蓋膜中形成的開口中形成有諸如文字和記號的標記。
[0005]然而，如果撓性印刷電路板被構造為使得銅箔圖案被覆有不透明覆蓋膜，則由撓性印刷電路板上的銅箔圖案形成的產品記號以及彎折指標亦不可視。結果是，該結構引發(fā)組裝作業(yè)者以及制造者無法視覺上查看彎折指標的問題。
[0006]日本特開平9-205261中公開的技術具有如下問題，即，如果要在撓性印刷電路板上形成復雜字符串，則無法在覆蓋膜的開口中形成該字符串。
[0007]在覆蓋膜中形成開口并且通過銅箔圖案在開口部分中形成文字或指標這樣的結構的情況下，當撓性印刷電路板在電子裝置內被彎曲并轉向時，其上形成有文字或指標的銅箔圖案從覆蓋膜的開口部分剝落。結果是，剝落的銅箔圖案會接觸到電子裝置內的電子元件，可能導致短路等。

【發(fā)明內容】

[0008]本發(fā)明提供一種具有具備良好可視性而無銅箔圖案剝落的銅箔字符的撓性印刷電路板、以及包括該撓性印刷電路板的電子裝置。
[0009]本發(fā)明的一方面，提供一種具有多層的撓性印刷電路板，所述撓性印刷電路板包括:具有透光性的基材；在所述基材的一面上形成的配線圖案；覆蓋所述配線圖案的表面的第一不透明覆蓋膜；在所述基材的另一面上形成的字符；以及覆蓋所述字符的表面的第二不透明覆蓋膜，其中，所述第一不透明覆蓋膜中形成有開口部分，以及所述字符被形成為使得通過所述開口部分在視覺上能識別。
[0010]本發(fā)明的一方面，提供一種具有多層的撓性印刷電路板，所述撓性印刷電路板包括:具有透光性的第一基材；在所述第一基材的一面上形成的第一配線圖案；覆蓋所述第一配線圖案的表面的第一不透明覆蓋膜；設置在所述第一基材的另一面上的具有透光性的第二基材；在所述第一基材的另一面與所述第二基材的一面之間形成的第二配線圖案；在所述第二基材的另一面上形成的字符；以及覆蓋所述字符的表面的第二不透明覆蓋膜，其中，所述第一不透明覆蓋膜中形成有開口部分，所述第二配線圖案被配線為避開與所述開口部分重疊的區(qū)域，以及所述字符被形成為使得通過所述開口部分在視覺上能識別。
[0011]本發(fā)明的一方面，提供一種具有多層的撓性印刷電路板，所述撓性印刷電路板包括:具有透光性的第一基材；在所述第一基材的一面上形成的第一配線圖案；覆蓋所述第一配線圖案的表面的第一不透明覆蓋膜；設置在所述第一基材的另一面上的具有透光性的第二基材；在所述第一基材的另一面與所述第二基材的一面之間形成的字符；以及覆蓋所述字符的表面的第二不透明覆蓋膜，其中，所述第一不透明覆蓋膜中形成有開口部分，以及所述字符被形成為使得通過所述開口部分在視覺上能識別。
[0012]本發(fā)明的一方面，提供一種包括上述的撓性印刷電路板的電子裝置。
[0013]本發(fā)明能夠提供一種具有具備良好可視性而無銅箔圖案剝落的銅箔字符的撓性印刷電路板。
[0014]根據(jù)以下參照附圖對示例性實施例的描述，本發(fā)明的其他特征將變得清楚。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是示出針對本發(fā)明的第一至第八實施例的共同的撓性印刷電路板的外觀的透視圖。
[0016]圖2A至圖2C是分別示出根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的撓性印刷電路板的圖，其中圖2A示出了如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第一層，圖2B示出了如從圖1中的箭頭B的方向看到的撓性印刷電路板的第二層，圖2C是撓性印刷電路板的第一層和第二層的通圖。
[0017]圖3是根據(jù)本發(fā)明的第一實施例的撓性印刷電路板的截面圖。
[0018]圖4A至圖4D是分別示出根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的撓性印刷電路板的圖，其中圖4A示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第一層，圖4B示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第二層，圖4C示出如從圖1中的箭頭B的方向看到的撓性印刷電路板的第三層，圖4D是撓性印刷電路板的第一層、第二層及第三層的通圖。
[0019]圖5是根據(jù)本發(fā)明的第二實施例的撓性印刷電路板的截面圖。
[0020]圖6A至圖6C是分別示出根據(jù)本發(fā)明的第三實施例的撓性印刷電路板的圖，其中圖6A示出了撓性印刷電路板的第一層，圖6B示出了撓性印刷電路板的第二層，圖6C是撓性印刷電路板的第一層和第二層的通圖。
[0021]圖7A至圖7C是分別示出根據(jù)本發(fā)明的第四實施例的撓性印刷電路板的圖，其中圖7A示出了撓性印刷電路板的第一層，圖7B示出了撓性印刷電路板的第二層，圖7C是撓性印刷電路板的第一層和第二層的通圖。
[0022]圖8是示出包括撓性印刷電路板的電子裝置的基本部分的結構的示意圖。
[0023]圖9A至圖9D是分別示出根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的撓性印刷電路板的圖，其中圖9A示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第一層，圖9B示出如從圖I中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第二層，圖9C示出如從圖1中的箭頭B的方向看到的撓性印刷電路板的第三層，圖9D是撓性印刷電路板的第一層、第二層及第三層的通圖。
[0024]圖10是根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的撓性印刷電路板的截面圖。
[0025]圖1lA至圖1lC是分別示出根據(jù)本發(fā)明的第六實施例的撓性印刷電路板的圖，其中圖1lA示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第一層，圖1lB示出如從圖1中的箭頭B的方向看到的撓性印刷電路板的第一層，圖1lC是撓性印刷電路板的第
一層及第二層的通圖。
[0026]圖12是根據(jù)本發(fā)明的第六實施例的撓性印刷電路板的截面圖。
[0027]圖13A至圖13D是分別示出根據(jù)本發(fā)明的第七實施例的撓性印刷電路板的圖，其中圖13A示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第一層，圖13B示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第二層，圖13C示出如從圖1中的箭頭B的方向看到的撓性印刷電路板的第三層，圖13D是撓性印刷電路板的第一層、第二層及第三層的通圖。
[0028]圖14是根據(jù)本發(fā)明第七實施例的撓性印刷電路板的截面圖。
[0029]圖15A至圖1?是分別示出根據(jù)本發(fā)明的第八實施例的撓性印刷電路板的圖，其中圖15A示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第一層，圖15B示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第二層，圖15C示出如從圖1中的箭頭B的方向看到的撓性印刷電路板的第三層，圖MD是撓性印刷電路板的第一層、第二層及第三層的通圖。
[0030]圖16是根據(jù)本發(fā)明第八實施例的撓性印刷電路板的截面圖。
【具體實施方式】
[0031 ] 以下將參照附圖來詳細描述本發(fā)明的實施例。
[0032]在本發(fā)明的第一實施例中，描述集中于假設撓性印刷電路板是二層板的示例。
[0033]圖1是示出針對本發(fā)明的第一至第八實施例的共同的撓性印刷電路板的外觀的透視圖。圖8是示出包括撓性印刷電路板的電子裝置的基本部分的結構的示意圖。
[0034]在圖1中，撓性印刷電路板I包括被壓縮并覆蓋在其前后表面上的有色不透明覆蓋膜10、端部2、以及其上安裝的電子部件3。開口部分11被設在撓性印刷電路板I的有色覆蓋膜10中，該撓性印刷電路板I被構造為使得通過開口部分11來顯示字符15。
[0035]如圖8中所示，撓性印刷電路板I被構造為通過折疊部分17a和折疊部分17b可彎折，并且被包括到電子裝置20中作為用于在電子裝置20內導通電信號中使用的配線板。其上安裝有連接器22的電子板21被設置在電子裝置20內。撓性印刷電路板I被設置為處于電子裝置20內部在折疊部分17a和折疊部分17b被彎折的狀態(tài)。通過將撓性印刷電路板I的端部2連接到電子板21上安裝的連接器22來導通電信號。稍后將描述撓性印刷電路板I的詳情。
[0036]圖2A至圖2C是分別示出根據(jù)第一實施例的撓性印刷電路板的圖，其中圖2A示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第一層，圖2B示出了如從圖1中的箭頭B的方向看到的撓性印刷電路板的第二層，圖2C是如從圖1中的箭頭A的方向看到的在第一層和第二層彼此重疊的狀態(tài)下的撓性印刷電路板的圖。圖3是根據(jù)第一實施例的撓性印刷電路板的截面圖。
[0037]在圖2A至圖2C以及圖3中，撓性印刷電路板I被構造為使得在基材13上形成銅箔圖案12a和銅箔圖案12b、有色覆蓋膜IOa和有色覆蓋膜10b、以及字符15?；?3由諸如聚酰亞胺的具有透光性的高分子材料或諸如PET樹脂的具有透光性的合成樹脂材料構成。第一層銅箔圖案12a被形成在基材13的一面?zhèn)壬?第二層銅箔圖案12b被形成在基材13的另一面上。
[0038]如圖3中所示，有色覆蓋膜IOa利用粘合劑(未示出)被粘合到第一層銅箔圖案12a的表面，第一層銅箔圖案12a覆有有色覆蓋膜10a。有色覆蓋膜IOb利用粘合劑(未示出)被粘合到第二層銅箔圖案12b的表面，第二層銅箔圖案12b及字符15覆有有色覆蓋膜10b。有色覆蓋膜IOa和有色覆蓋膜IOb被著色以使得不透明或具有極低的透光性。
[0039]如圖2A及圖3中所不,第一層銅箔圖案12a被形成在第一層。在有色覆蓋膜IOa中形成開口部分11。在與有色覆蓋膜IOa的開口部分11對應的區(qū)域中用銅箔形成字符15。
[0040]如圖2B及圖3中所示，第二層銅箔圖案12b及字符15被形成在第二層。沿與開口部分11中的撓性印刷電路板I的表面平行的方向、在長度范圍內對應于開口部分11的區(qū)域中形成字符15。具體地，字符15被形成為處于被密封在透明或具有高透光性的基材13與不透明或具有極低透光性的有色覆蓋膜IOb之間的狀態(tài)中。字符15被形成在開口部分11的投影內，因此可以通過開口部分11視覺上識別字符15。本實施例使用數(shù)字和文字的組合(例如，1234AAA)作為字符15的示例，但是不限于此。
[0041]可以從包括數(shù)字、文字、記號、標記、以及數(shù)字、文字、記號和標記的任意的組合的組中選擇字符15。還可以從包括用作在彎折撓性印刷電路板I時使用的標記的彎折指標以及產品記號的組中選擇字符15。字符15被形成為使得數(shù)字和文字看起來如從圖1中的箭頭B的方向所看到的左右反轉。
[0042]第一層銅箔圖案12a對應于配線圖案。第二層銅箔圖案12b對應于另一配線圖案。有色覆蓋膜IOa對應于第一不透明覆蓋膜。有色覆蓋膜IOb對應于第二不透明覆蓋膜。
[0043]當從圖1中的箭頭A的方向看撓性印刷電路板I時，如圖2C中所示的上述結構使得利用第二層銅箔形成的字符15通過有色覆蓋膜IOa上形成的開口部分11在視覺上被看得到。字符15被密封在基材13與有色覆蓋膜IOb之間，防止字符15剝落。
[0044]如上所述，本實施例能夠提供一種具有具備良好可視性而無銅箔圖案剝落的銅箔字符的撓性印刷電路板。
[0045]在本發(fā)明的第二實施例中，描述集中于假設撓性印刷電路板是三層板的示例。
[0046]圖4A至圖4D是分別示出根據(jù)第二實施例的撓性印刷電路板的圖，其中圖4A示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第一層，圖4B示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第二層，圖4C示出如從圖1中的箭頭B的方向看到的撓性印刷電路板的第三層，圖4D是如從圖1中的箭頭A的方向看到的第一層、第二層、以及第三層彼此重疊的狀態(tài)下的撓性印刷電路板的圖。圖5是根據(jù)第二實施例的撓性印刷電路板的截面圖。在本實施例中，對具有與第一實施例中相同功能的部件指派相同的附圖標記，其描述被省略。
[0047]在圖4A至圖4D以及圖5中，撓性印刷電路板I被構造為使得銅箔圖案12a、銅箔圖案12b和銅箔圖案12c，有色覆蓋膜IOa和有色覆蓋膜10b，以及字符15被形成在基材13a和基材13b上?；?3a和基材13b由諸如聚酰亞胺的具有透光性的高分子材料或諸如PET樹脂的具有透光性的合成樹脂材料構成。第一層銅箔圖案12a被形成在基材13a的一面上，第二層銅箔圖案12b被形成在基材13a的另一面上。應當注意，基材13b被設置在基材13a的另一面上以使得覆蓋第二層銅箔圖案12b。簡而言之，基材13b被設置在基材13a的另一面上。第二層銅箔圖案12b被形成在基材13a與基材13b之間。
[0048]如圖5中所示，基材13b的一面利用粘合劑(未示出)被粘合到第二層銅箔圖案12b中的與面朝基材13a的一面相對一側的面上。第三層銅箔圖案12c被形成在基材13b的另一面上。有色覆蓋膜IOa利用粘合劑(未示出)被粘合到第一層銅箔圖案12a的表面，并且第一層銅箔圖案12a覆有有色覆蓋膜10a。有色覆蓋膜IOb利用粘合劑(未示出)被粘合到第三層銅箔圖案12c的表面，第三層銅箔圖案12c及字符15覆有有色覆蓋膜10b。由此，字符15被密封在基材13b與有色覆蓋膜IOb之間。
[0049]如圖4A和圖5中所示，在有色覆蓋膜IOa中形成開口部分11。如圖4B和圖5中所示，面朝有色覆蓋膜IOa中的開口部分11的位置中的第二層銅箔圖案12b被配線為使得避開(繞開)對應于開口部分11的區(qū)域。
[0050]如圖4C和圖5中所不,利用銅箔在面朝有色覆蓋膜IOa中的開口部分11的位置中在第三層形成字符15。沿與開口部分11中的撓性印刷電路板I的表面平行的方向、在長度范圍內對應于開口部分11的區(qū)域中形成字符15。具體地，字符15被形成在開口部分11的投影內，第二層銅箔圖案12b被形成為使得繞開對應于開口部分11的區(qū)域，因此可以通過開口部分11視覺上識別字符15。本實施例使用數(shù)字和文字的組合(例如，1234AAA)作為字符15的示例，但是不限于此。
[0051]可以從數(shù)字、文字、記號、標記、以及數(shù)字、文字、記號和標記的任意的組合中選擇字符15。還可以從包括用作在彎折撓性印刷電路板I時使用的標記的彎折指標以及產品記號的組中選擇字符15。字符15被形成為使得數(shù)字和文字看起來如從圖1中的箭頭B的方向所看到的左右反轉。
[0052]當從圖1中的箭頭A的方向看撓性印刷電路板I時，如圖4D中所示的上述結構使得利用第三層銅箔形成的字符15通過有色覆蓋膜IOa上形成的開口部分11在視覺上被看得到。
[0053]基材13a對應于第一基材。基材13b對應于第二基材。第一層銅箔圖案12a對應于第一配線圖案。第二層銅箔圖案12b對應于第二配線圖案。第三層銅箔圖案12c對應于第三配線圖案。有色覆蓋膜IOa對應于第一不透明覆蓋膜。有色覆蓋膜IOb對應于第二不透明覆蓋膜。
[0054]如上所述，本實施例能夠提供一種具有具備良好可視性而無銅箔圖案剝落的銅箔字符的撓性印刷電路板。
[0055]在本發(fā)明的第三實施例中，描述集中于假設撓性印刷電路板是兩層板的示例。
[0056]圖6A至圖6C是分別示出根據(jù)第三實施例的撓性印刷電路板的圖，其中圖6A示出了撓性印刷電路板的第一層，圖6B示出了撓性印刷電路板的第二層，圖6C是如從圖1中的箭頭A的方向看到的第一層和第二層彼此重疊的狀態(tài)下的撓性印刷電路板的圖。在本實施例中，對具有與第一實施例中相同功能的部件指派相同的附圖標記，其描述被省略。應當注意，在圖6A至圖6C中，以下的基材13、銅箔圖案12b以及有色覆蓋膜IOb未被示出。
[0057]在圖6A至圖6C中，撓性印刷電路板I的基材13由諸如聚酰亞胺的具有透光性的高分子材料或諸如PET樹脂的具有透光性的合成樹脂材料構成。第一層銅箔圖案12a被形成在基材13的一面上，第二層銅箔圖案12b被形成在基材13的另一面上。有色覆蓋膜IOa利用粘合劑(未示出)被粘合到第一層銅箔圖案12a，第一層銅箔圖案12a覆有有色覆蓋膜IOa0有色覆蓋膜IOb利用粘合劑(未示出)被粘合到第二層銅箔圖案12b，第二層銅箔圖案12b及字符15覆有有色覆蓋膜10b。
[0058]注意，開口部分11被形成在有色覆蓋膜IOa中，并且到達撓性印刷電路板I的外部(外圍邊緣)。利用銅箔形成的字符15被形成在對應于有色覆蓋膜IOa中的開口部分11以使得大于開口部分11的區(qū)域中，并且到達撓性印刷電路板I的外部(外圍邊緣)。簡而言之，字符15到達撓性印刷電路板I的外部并且被形成在對應于開口部分11的區(qū)域中。換言之，字符15被形成在開口部分11的投影面內，因此字符15可以通過開口部分11被視覺上識別。
[0059]可以從數(shù)字、文字、記號、標記、以及數(shù)字、文字、記號和標記的任意的組合中選擇字符15。還可以從包括用作在彎折撓性印刷電路板I時使用的標記的彎折指標以及產品記號的組中選擇字符15。
[0060]當如圖6C中所示從撓性印刷電路板I的第一層側看時，上述結構使得利用第二層銅箔形成的字符15通過有色覆蓋膜IOa中形成的開口部分11在視覺上被看到。開口部分11和字符15被設置到撓性印刷電路板I的外部(外圍邊緣)，因此可以被使用例如作為用于在彎折撓性印刷電路板I時使用的彎折指標，使得操作者能夠視覺上確認字符15。
[0061]如上所述，本實施例能夠提供一種具有具備良好可視性而無銅箔圖案剝落的銅箔字符的撓性印刷電路板。
[0062]在本發(fā)明的第四實施例中，描述集中于假設撓性印刷電路板是兩層板的示例。
[0063]圖7A至圖7C是分別示出根據(jù)第四實施例的撓性印刷電路板的圖，其中圖7A示出了撓性印刷電路板的第一層，圖7B示出了撓性印刷電路板的第二層，圖7C是如從圖1中的箭頭A的方向看到的第一層和第二層彼此重疊的狀態(tài)下的撓性印刷電路板的圖。在本實施例中，對具有與第一實施例中相同功能的部件指派相同的附圖標記，其描述被省略。應當注意，在圖7A至圖7C中，以下的基材13、銅箔圖案12b以及有色覆蓋膜IOb未被示出。
[0064]在圖7A至圖7C中，撓性印刷電路板I的基材13由諸如聚酰亞胺的具有透光性的高分子材料或諸如PET樹脂的具有透光性的合成樹脂材料構成。第一層銅箔圖案12a被形成在基材13的一面?zhèn)壬?，并且第二層銅箔圖案12b被形成在基材13的另一面上。有色覆蓋膜IOa利用粘合劑(未示出)被粘合到第一層銅箔圖案12a，第一層銅箔圖案12a覆有有色覆蓋膜10a。有色覆蓋膜IOb利用粘合劑(未示出)被粘合到第二層銅箔圖案12b，第二層銅箔圖案12b和字符15覆有有色覆蓋膜10b。
[0065]注意，開口部分11被形成在有色覆蓋膜IOa中以使得延伸到撓性印刷電路板I的外部(外圍邊緣)。利用銅箔形成的字符15被形成在第二層中在面朝有色覆蓋膜IOa的開口部分11的位置處，字符15被形成為大于開口部分11的范圍內的圖案并且還到達外部(外圍邊緣)。簡而言之，字符15也被形成為延伸到撓性印刷電路板I的外部并且面朝開口部分11。由此，字符15的一部分可以通過開口部分11在視覺上被識別。[0066]可以從數(shù)字、文字、記號、標記、以及數(shù)字、文字、記號和標記的任意的組合中選擇字符15。還可以從包括用作在彎折撓性印刷電路板I時使用的標記的彎折指標以及產品記號的組中選擇字符15。
[0067]當如圖7C中所示從撓性印刷電路板I的第一層側看時，上述結構使得有色覆蓋膜IOa上形成的開口部分11的形狀通過開口部分11與利用第二層銅箔形成的字符15之間的反差而在視覺上被看到。有色覆蓋膜IOa中形成的開口部分11的形狀可以被使用例如作為用于在彎折撓性印刷電路板I時使用的彎折指標。另外，第二層字符15被形成為大于開口部分11的圖案，避免了諸如撓性印刷電路板斷開的問題。
[0068]如上所述，本實施例能夠提供一種具有具備良好可視性而無銅箔圖案剝落的銅箔字符的撓性印刷電路板。
[0069]在本發(fā)明的第五實施例中，描述集中于假設撓性印刷電路板是三層板的示例。
[0070]圖9A至圖9D是分別示出根據(jù)第五實施例的撓性印刷電路板的圖，其中圖9A示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第一層，圖9B示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第二層，圖9C示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第三層，圖9D是如從圖1中的箭頭A的方向看到的第一層、第二層、以及第三層彼此重疊的狀態(tài)下的撓性印刷電路板的圖。
[0071]圖10是根據(jù)第五實施例的撓性印刷電路板的截面圖。在本實施例中，對具有與第一實施例中相同功能的部件指派相同的附圖標記，其描述被省略。
[0072]在圖9A至圖9D以及圖10中，撓性印刷電路板I被構造為使得銅箔圖案12a、銅箔圖案12b及銅箔圖案12c、有色覆蓋膜IOa和有色覆蓋膜10b、以及字符15被形成在基材13a和基材13b上?；?3a和基材13b由諸如聚酰亞胺的具有透光性的高分子材料或諸如PET樹脂的具有透光性的合成樹脂材料構成。
[0073]如圖10中所示，第一層銅箔圖案12a被形成在基材13a的一面上，并且第二層銅箔圖案12b被形成在基材13a的另一面上?；?3b被設置在基材13a的另一面上以使得覆蓋第二層銅箔圖案12b。換言之，第二層銅箔圖案12b被形成在基材13a的另一面與基材13b的一面之間。
[0074]如圖10中所示，基材13b的一面?zhèn)壤谜澈蟿?未示出)被粘合到第二層銅箔圖案12b和字符15中的與面朝基材13a的一面相對一側的面上。第三層銅箔圖案12c被形成在基材13b的另一面上。有色覆蓋膜IOa利用粘合劑(未示出)被粘合到第一層銅箔圖案12a的表面，并且第一層銅箔圖案12a覆有有色覆蓋膜10a。有色覆蓋膜IOb利用粘合劑(未示出)被粘合到第三層銅箔圖案12c的表面，第三層銅箔圖案12c覆有有色覆蓋膜10b。由此，字符15被密封在基材13a與基材13b之間。
[0075]如圖9A及圖10中所示，在有色覆蓋膜IOa中形成開口部分11。
[0076]如圖9B及圖10中所不,在面朝有色覆蓋膜IOa中的開口部分11的位置中利用第二層銅箔形成字符15。沿與開口部分11中的撓性印刷電路板I的表面平行的方向、在長度范圍內對應于開口部分11的區(qū)域中形成字符15。具體地，字符15被形成在開口部分11的投影內，因此可以通過開口部分11視覺上識別字符15。本實施例使用數(shù)字和文字的組合(例如，1234AAA)作為字符15的示例，但是不限于此。
[0077]如圖9C和圖10中所示，銅箔圖案12c被形成在第三層。在圖9C中，由虛線包圍的部分表示與有色覆蓋膜IOa中的開口部分11及第二層字符15對應的區(qū)域，但是銅箔圖案12c在第三層也被形成在該區(qū)域中。即使銅箔圖案12c被形成在與有色覆蓋膜IOa中的開口部分11和第二層字符15對應的區(qū)域中，也能夠通過開口部分11在視覺上識別字符15。
[0078]可以從數(shù)字、文字、記號、標記、以及數(shù)字、文字、記號和標記的任意的組合中選擇字符15。還可以從包括用作在彎折撓性印刷電路板I時使用的標記的彎折指標以及產品記號的組中選擇字符15。
[0079]當從圖1中的箭頭A的方向看撓性印刷電路板I時，如圖9D中所示的上述結構使得利用第二層銅箔形成的字符15通過有色覆蓋膜IOa上形成的開口部分11在視覺上被看得到。
[0080]基材13a對應于第一基材?；?3b對應于第二基材。第一層銅箔圖案12a對應于第一配線圖案。第二層銅箔圖案12b對應于第二配線圖案。第三層銅箔圖案12c對應于第三配線圖案。有色覆蓋膜IOa對應于第一不透明覆蓋膜。有色覆蓋膜IOb對應于第二不透明覆蓋膜。
[0081]如上所述，本實施例能夠提供一種具有具備良好可視性而無銅箔圖案剝落的銅箔字符的撓性印刷電路板。
[0082]在本發(fā)明的第六實施例中，描述集中于假設撓性印刷電路板是兩層板的示例。
[0083]圖1lA至圖1lC是分別示出根據(jù)第六實施例的撓性印刷電路板的圖，其中圖1lA示出了如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第一層，圖1lB示出了如從圖1中的箭頭B的方向看到的撓性印刷電路板的第二層，圖1lC是如從圖1中的箭頭A的方向看到的第一層和第二層彼此重疊的狀態(tài)下的撓性印刷電路板的圖。圖12是撓性印刷電路板的截面圖。在本實施例中，對具有與第一實施例中相同功能的部件指派相同的附圖標記，其描述被省略。
[0084]在圖1lA至圖1lC以及圖12中，撓性印刷電路板I被構造為使得銅箔圖案12a和銅箔圖案12b、有色覆蓋膜IOa和有色覆蓋膜10b、以及字符15被形成在基材13上?；?3由諸如聚酰亞胺的具有透光性的高分子材料或諸如PET樹脂的具有透光性的合成樹脂材料構成。第一層銅箔圖案12a被形成在基材13的一面上，第二層銅箔圖案12b被形成在基材13的另一面上。字符15由銅箔圖案12b的一部分被鏤空的中空字符形成。字符15被形成為面積如銅箔圖案12b的接地圖案那樣大的銅箔圖案。這樣，甚至銅箔圖案中形成的中空字符也不損壞銅箔圖案的電連接。
[0085]如圖12中所示，有色覆蓋膜IOa利用粘合劑(未示出)被粘合到第一層銅箔圖案12a的表面，第一層銅箔圖案12a覆有有色覆蓋膜10a。有色覆蓋膜IOb利用粘合劑(未示出)被粘合到第二層銅箔圖案12b的表面，第二層銅箔圖案12b和字符15覆有有色覆蓋膜IOb0有色覆蓋膜IOa和有色覆蓋膜IOb被著色以使得不透明或具有極低透光性。
[0086]如圖1lA和圖12中所示，有色覆蓋膜IOa覆蓋第一層銅箔圖案12a。開口部分11被形成在有色覆蓋膜IOa中。通過將銅箔圖案12b的一部分鏤空來在對應于有色覆蓋膜IOa的開口部分11的區(qū)域中形成字符15。
[0087]如圖1lB及圖12中所示，第二層銅箔圖案12b覆蓋字符15。沿與開口部分11中的撓性印刷電路板I的表面平行的方向、在長度范圍內對應于開口部分11的區(qū)域中形成字符15。具體地，字符15被形成為處于被密封在透明或具有高透光性的基材13與不透明或具有極低透光性的有色覆蓋膜IOb之間的狀態(tài)中。字符15被形成在開口部分11的投影內，因此可以通過開口部分11視覺上識別字符15。本實施例使用數(shù)字和文字的組合(例如，1234AAA)作為字符15的示例，但是不限于此。
[0088]可以從數(shù)字、文字、記號、標記、以及數(shù)字、文字、記號和標記的任意的組合中選擇字符15。還可以從包括用作在彎折撓性印刷電路板I時使用的標記的彎折指標以及產品記號的組中選擇字符15。字符15被形成為使得數(shù)字和文字看起來如從圖1中的箭頭B的方向所看到的左右反轉。
[0089]第一層銅箔圖案12a對應于配線圖案。第二層銅箔圖案12b對應于另一配線圖案。有色覆蓋膜IOa對應于第一不透明覆蓋膜。有色覆蓋膜IOb對應于第二不透明覆蓋膜。
[0090]當從圖1中的箭頭A的方向看撓性印刷電路板I時，如圖1lC中所示的上述結構使得利用第二層銅箔形成的字符15通過有色覆蓋膜IOa上形成的開口部分11在視覺上被看得到。字符15被密封在基材13與有色覆蓋膜IOb之間，防止字符15剝落。
[0091]如上所述，本實施例能夠提供一種具有具備良好可視性而無銅箔圖案剝落的銅箔字符的撓性印刷電路板。
[0092]在本發(fā)明的第七實施例中，描述集中于假設撓性印刷電路板是三層板的示例。
[0093]圖13A至圖13D是分別示出根據(jù)第七實施例的撓性印刷電路板的圖，其中圖13A示出了如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第一層，圖13B示出了如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第二層，圖13C示出了如從圖1中的箭頭B的方向看到的撓性印刷電路板的第三層，圖13D是如從圖1中的箭頭A的方向看到的第一層、第二層和第三層彼此重疊的狀態(tài)下的撓性印刷電路板的圖。圖14是撓性印刷電路板的截面圖。在本實施例中，對具有與第一實施例中相同功能的部件指派相同的附圖標記，其描述被省略。
[0094]在圖13A至圖13D以及圖14中，撓性印刷電路板I被構造為使得銅箔圖案12a、銅箔圖案12b及銅箔圖案12c、有色覆蓋膜IOa和有色覆蓋膜10b、以及字符15被形成在基材13a和基材13b上?；?3a和基材13b由諸如聚酰亞胺的具有透光性的高分子材料或諸如PET樹脂的具有透光性的合成樹脂材料構成。第一層銅箔圖案12a被形成在基材13a的一面上，并且第二層銅箔圖案12b被形成在基材13a的另一面上。應當注意，基材13b被設置在基材13a的另一面?zhèn)取?br> [0095]基材13b的一面利用粘合劑(未示出)被粘合到第二層銅箔圖案12b中的與面朝基材13a的一面相對一側的面上。第三層銅箔圖案12c被形成在基材13b的另一面上。字符15由銅箔圖案12c的一部分被鏤空的中空字符形成。字符15被形成為面積如銅箔圖案12c的接地圖案那樣大的銅箔圖案。這樣，甚至銅箔圖案中形成的中空字符也不損壞銅箔圖案的電連接。
[0096]如圖14中所示，有色覆蓋膜IOa利用粘合劑(未示出)被粘合到第一層銅箔圖案12a的表面，第一層銅箔圖案12a覆有有色覆蓋膜10a。有色覆蓋膜IOb利用粘合劑(未示出)被粘合到第三層銅箔圖案12c的表面，第三層銅箔圖案12c和字符15覆有有色覆蓋膜10b。這樣，字符15被密封在基材13b與有色覆蓋膜IOb之間。
[0097]如圖13A和圖14中所示，在有色覆蓋膜IOa中形成開口部分11。如圖13B和圖14中所示，面朝有色覆蓋膜IOa中的開口部分11的位置中的第二層銅箔圖案12b被配線為使得避開(繞開)對應于開口部分11的區(qū)域。如圖13C和圖14中所示，通過將銅箔圖案12c的一部分鏤空，在面朝有色覆蓋膜IOa的開口部分11的位置處，在第三層銅箔圖案12c中形成字符15。沿與開口部分11中的撓性印刷電路板I的表面平行的方向、在長度范圍內對應于開口部分11的區(qū)域中形成字符15。具體地，字符15被形成在開口部分11的投影內，第二層銅箔圖案12b被形成為使得繞開對應于開口部分11的區(qū)域，因此可以通過開口部分11視覺上識別字符15。本實施例使用數(shù)字和文字的組合(例如，1234AAA)作為字符15的示例，但是不限于此。
[0098]可以從數(shù)字、文字、記號、標記、以及數(shù)字、文字、記號和標記的任意的組合中選擇字符15。還可以從包括用作在彎折撓性印刷電路板I時使用的標記的彎折指標以及產品記號的組中選擇字符15。字符15被形成為使得數(shù)字和文字看起來如從圖1中的箭頭B的方向所看到的左右反轉。
[0099]當從圖1中的箭頭A的方向看撓性印刷電路板I時，如圖13D中所示的上述結構使得利用第三層銅箔形成的字符15通過有色覆蓋膜IOa上形成的開口部分11在視覺上被看得到。
[0100]基材13a對應于第一基材?；?3b對應于第二基材。第一層銅箔圖案12a對應于第一配線圖案。第二層銅箔圖案12b對應于第二配線圖案。第三層銅箔圖案12c對應于第三配線圖案。有色覆蓋膜IOa對應于第一不透明覆蓋膜。有色覆蓋膜IOb對應于第二不透明覆蓋膜。
[0101]如上所述，本實施例能夠提供一種具有具備良好可視性而無銅箔圖案剝落的銅箔字符的撓性印刷電路板。
[0102]在本發(fā)明的第八實施例中，描述集中于假設撓性印刷電路板是三層板的示例。
[0103]圖15A至圖15D是分別示出根據(jù)第八實施例的撓性印刷電路板的圖，其中圖15A示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第一層，圖15B示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第二層，圖15C示出如從圖1中的箭頭A的方向看到的撓性印刷電路板的第三層，圖MD是如從圖1中的箭頭A的方向看到的第一層、第二層、以及第三層彼此重疊的狀態(tài)下的撓性印刷電路板的圖。
[0104]圖16是根據(jù)第八實施例的撓性印刷電路板的截面圖。在本實施例中，對具有與第一實施例中相同功能的部件指派相同的附圖標記，其描述被省略。
[0105]在圖15A至圖15D以及圖16中，撓性印刷電路板I被構造為使得銅箔圖案12a、銅箔圖案12b和銅箔圖案12c，有色覆蓋膜IOa和有色覆蓋膜10b，以及字符15被形成在基材13a和基材13b上?；?3a和基材13b由諸如聚酰亞胺的具有透光性的高分子材料或諸如PET樹脂的具有透光性的合成樹脂材料構成。
[0106]如圖16中所示，第一層銅箔圖案12a被形成在基材13a的一面上，第二層銅箔圖案12b被形成在基材13a的另一面上?；?3b被設置在基材13a的另一面上。換言之，第二層銅箔圖案12b被形成在基材13a的另一面與基材13b的一面之間。
[0107]字符15由銅箔圖案12b的一部分被鏤空的中空字符形成。字符15被形成為面積如銅箔圖案12b的接地圖案那樣大的銅箔圖案。這樣，甚至銅箔圖案中形成的中空字符也不損壞銅箔圖案的電連接。
[0108]如圖16中所示，基材13b的一面?zhèn)壤谜澈蟿?未示出)被粘合到第二層銅箔圖案12b和字符15中的與面朝基材13a的一面相對一側的面上。第三層銅箔圖案12c被形成在基材13b的另一面上。有色覆蓋膜IOa利用粘合劑(未示出)被粘合到第一層銅箔圖案12a的表面，并且第一層銅箔圖案12a覆有有色覆蓋膜10a。有色覆蓋膜IOb利用粘合劑(未示出)被粘合到第三層銅箔圖案12c的表面，第三層銅箔圖案12c覆有有色覆蓋膜10b。由此，字符15被密封在基材13a與基材13b之間。
[0109]如圖15A和圖16中所示，在有色覆蓋膜IOa中形成開口部分11。
[0110]如圖15B和圖16中所示，通過將第二層銅箔圖案12b的一部分鏤空，在面朝有色覆蓋膜IOa中的開口部分11的位置形成字符15。沿與開口部分11中的撓性印刷電路板I的表面平行的方向、在長度范圍內對應于開口部分11的區(qū)域中形成字符15。具體地，字符15被形成在開口部分11的投影內，因此可以通過開口部分11視覺上識別字符15。本實施例使用數(shù)字和文字的組合(例如，1234AAA)作為字符15的示例，但是不限于此。
[0111]如圖15C和圖16中所示，銅箔圖案12c被形成在第三層。在圖15C中，由虛線圍繞的部分表示對應于有色覆蓋膜IOa中的開口部分11和第二層字符15的區(qū)域，但是銅箔圖案12c在第三層也被形成在該區(qū)域。即使銅箔圖案12c被形成在對應于有色覆蓋膜IOa中的開口部分11和第二層字符15的區(qū)域中，也可以通過開口部分11來視覺上識別字符15。
[0112]可以從數(shù)字、文字、記號、標記、以及數(shù)字、文字、記號和標記的任意的組合中選擇字符15。還可以從包括用作在彎折撓性印刷電路板I時使用的標記的彎折指標以及產品記號的組中選擇字符15。
[0113]當從圖1中的箭頭A的方向看撓性印刷電路板I時，如圖MD中所示的上述結構使得利用第二層銅箔形成的字符15通過有色覆蓋膜IOa上形成的開口部分11在視覺上被看得到。
[0114]基材13a對應于第一基材?；?3b對應于第二基材。第一層銅箔圖案12a對應于第一配線圖案。第二層銅箔圖案12b對應于第二配線圖案。第三層銅箔圖案12c對應于第三配線圖案。有色覆蓋膜IOa對應于第一不透明覆蓋膜。有色覆蓋膜IOb對應于第二不透明覆蓋膜。
[0115]如上所述，本實施例能夠提供一種具有具備良好可視性而無銅箔圖案剝落的銅箔字符的撓性印刷電路板。
[0116]第一至第八實施例描述了使得撓性印刷電路板被構造為兩層板或三層板的示例，但是不限于此，毫無問題撓性印刷電路板可以被構造為具有四層或更多層的多層板。
[0117]第一至第八實施例未提包括撓性印刷電路板的電子裝置的類型，但是本發(fā)明可以應用于諸如照相機的各種電子裝置。
[0118]本發(fā)明的實施例還可以通過如下的方法來實現(xiàn)，S卩，通過網絡或者各種存儲介質將執(zhí)行上述實施例的功能的軟件(程序)提供給系統(tǒng)或裝置，該系統(tǒng)或裝置的計算機或是中央處理單元(CPU)、微處理單元(MPU)讀出并執(zhí)行程序的方法。
[0119]雖然參照示例性實施例對本發(fā)明進行了描述，但是應當理解，本發(fā)明并不限于所公開的示例性實施例。應當對所附權利要求的范圍給予最寬的解釋，以使其涵蓋所有這些變型例以及等同的結構和功能。
[0120]本申請要求2012年12月26日提交的日本專利申請2012-282789以及2013年10月28日提交的日本專利申請2013-223342的優(yōu)先權，其全部內容通過引用并入本文。
【權利要求】
1.一種具有多層的撓性印刷電路板，所述撓性印刷電路板包括: 具有透光性的基材； 在所述基材的一面上形成的配線圖案； 覆蓋所述配線圖案的表面的第一不透明覆蓋膜； 在所述基材的另一面上形成的字符；以及 覆蓋所述字符的表面的第二不透明覆蓋膜， 其中，所述第一不透明覆蓋膜中形成有開口部分，以及 所述字符被形成為使得通過所述開口部分在視覺上能識別。
2.根據(jù)權利要求1所述的撓性印刷電路板，其中，所述字符是通過將所述基材的另一面上形成的另一配線圖案的一部分鏤空而形成的。
3.根據(jù)權利要求1所述的撓性印刷電路板，其中，所述開口部分到達所述撓性印刷電路板的外圍邊緣，以及 所述字符大于所述開口部分并且到達所述撓性印刷電路板的外圍邊緣。
4.根據(jù)權利要求1所述的撓性印刷電路板，其中，所述字符是從數(shù)字、文字、記號、標記、以及數(shù)字、文字、記號和標記的任意組合中選擇的。
5.根據(jù)權利要求1所述的撓性印刷電路板，其中，所述字符是從包括用作在彎折所述撓性印刷電路板時所使用的標記的彎折指標以及產品記號的組中選擇的。
6.根據(jù)權利要求5所述的撓性印刷電路板，其中，在所述字符是數(shù)字、文字、記號、以及數(shù)字、文字和記號的組合中的任意的情況下，在從所述撓性印刷電路板的一面看時，所述字符被反轉地形成。
7.一種包括根據(jù)權利要求1~6中任一項所述的撓性印刷電路板的電子裝置。
8.一種具有多層的撓性印刷電路板，所述撓性印刷電路板包括: 具有透光性的第一基材； 在所述第一基材的一面上形成的第一配線圖案； 覆蓋所述第一配線圖案的表面的第一不透明覆蓋膜； 設置在所述第一基材的另一面上的具有透光性的第二基材； 在所述第一基材的另一面與所述第二基材的一面之間形成的第二配線圖案； 在所述第二基材的另一面上形成的字符；以及 覆蓋所述字符的表面的第二不透明覆蓋膜， 其中，所述第一不透明覆蓋膜中形成有開口部分， 所述第二配線圖案被配線為避開與所述開口部分重疊的區(qū)域，以及 所述字符被形成為使得通過所述開口部分在視覺上能識別。
9.根據(jù)權利要求8所述的撓性印刷電路板，其中，所述字符是通過將所述第二基材的另一面上形成的第三配線圖案的一部分鏤空而形成的。
10.根據(jù)權利要求8所述的撓性印刷電路板，其中，所述字符是從數(shù)字、文字、記號、標記、以及數(shù)字、文字、記號和標記的任意組合中選擇的。
11.根據(jù)權利要求8所述的撓性印刷電路板，其中，所述字符是從包括用作在彎折所述撓性印刷電路板時所使用的標記的彎折指標以及產品記號的組中選擇的。
12.根據(jù)權利要求11所述的撓性印刷電路板，其中，在所述字符是數(shù)字、文字、記號、以及數(shù)字、文字和記號的組合中的任意的情況下，在從所述撓性印刷電路板的一面看時，所述字符被反轉地形成。
13.—種包括根據(jù)權利要求8~12中任一項所述的撓性印刷電路板的電子裝置。
14.一種具有多層的撓性印刷電路板，所述撓性印刷電路板包括: 具有透光性的第一基材； 在所述第一基材的一面上形成的第一配線圖案； 覆蓋所述第一配線圖案的表面的第一不透明覆蓋膜； 設置在所述第一基材的另一面上的具有透光性的第二基材； 在所述第一基材的另一面與所述第二基材的一面之間形成的字符；以及 覆蓋所述字符的表面的第二不透明覆蓋膜， 其中，所述第一不透明覆蓋膜中形成有開口部分，以及 所述字符被形成為使得通過所述開口部分在視覺上能識別。
15.根據(jù)權利要求14所述的撓性印刷電路板，其中，所述字符是通過將在所述第一基材的另一面與所述第二基材的一面之間形成的第二配線圖案的一部分鏤空而形成的。
16.根據(jù)權利要求14所述的撓性印刷電路板，其中，所述字符是從數(shù)字、文字、記號、標記、以及數(shù)字、文字、記號和標記的任意組合中選擇的。
17.根據(jù)權利要求14所述的撓性印刷電路板，其中，所述字符是從包括用作在彎折所述撓性印刷電路板時所使用的標記的彎折指標以及產品記號的組中選擇的。
18.根據(jù)權利要求17所述的撓性印刷電路板，其中，在所述字符是數(shù)字、文字、記號、以及數(shù)字、文字和記號的組合中的任意的情況下，在從所述撓性印刷電路板的一面看時，所述字符被反轉地形成。
19.一種包括根據(jù)權利要求14~18中任一項所述的撓性印刷電路板的電子裝置。
【文檔編號】H05K1/02GK103906343SQ201310740698
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月26日 優(yōu)先權日:2012年12月26日
【發(fā)明者】渡邊晉作 申請人:佳能株式會社