專利名稱：一種雙盲孔的新型印刷電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板技術，特別是涉及一種雙盲孔的新型印刷電路板。
背景技術：
印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)是現代通信設備、計算機、消費電子等電子產品中電子元器件連接的物理實體和支撐體，擔負著信號傳遞、能量供給關鍵作用，是電子設備中必不可少的基本部件。隨著電子技術的快速發(fā)展，電子產品向輕、薄、短小化方向快速發(fā)展，推動了印制電路板向高精度、高密度、細線化方向進步，高密度互連(HighDensity Interconnect,HDI)技術就是在這一背景下蓬勃發(fā)展起來的。印刷電路板又叫PCB板，是所有電子產品的基礎零件，是所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體。例如申請?zhí)枮镃N201120065087.2，公開號為CN201947529U的中國實用新型專利“一種多層線路板”，公開了一種多層線路板，包括十二層結構，該十二層線路板由四個芯板及四層銅箔層壓制形成，第一層、第二層、第十一層和第十二層為銅箔層，四個芯板位于第二層和第十一層的中間，每個芯板類似于一個雙面板，其兩面均有線路；此專利缺點是所有的電氣連接都是靠通孔和元器件的插件孔來形成電氣互連，產品的體積大，層數多，不適用于現代電子封裝技術的發(fā)展。當因有高尖端PCB板需要進一步壓縮PCB板空間及布線距離時，不能滿足要求。內層芯板太多疊合，制作時卯合后容易出現多層疊合偏位，為后續(xù)鉆孔增加了孔偏、孔破之報廢。當需要芯板只單面銅導通鉆孔時不能做到。制作工藝比較復雜，設備投資大，原材料昂貴，使中小型企業(yè)只能望而卻步。然而各層之間的導通和斷開都是依賴于焊盤來實現，太多的全通孔會破壞多層板內在的電壓層完整性，使電容蒙受損失，增加雜訊，各種大小的焊盤和阻離環(huán)的存在，要與組裝的零件和布線產生沖突，使PCB的面積增大，不適合電子封裝技術的快速發(fā)展的需要。采用在印制板設計埋盲孔技術，可以解決這個問題。盲/埋孔，標準的多層板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部連結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦從DIP插孔孔徑I _縮小為SMD的0.6 mm,更進一步縮小為0.3mm以下。但是仍會占用表面積，因而又有埋孔及盲孔的出現。

實用新型內容本實用新型的目的在于克服現有技術存在的上述問題，提出一種雙盲孔的新型印刷電路板。本實用新型的結構通過2次的壓合，就能夠完成產品的壓合制作，簡單操作，減少了工序的制作時間，提升了生產效率，減少了層結構，降低了產品的面積，有利于現代封裝技術的需要，提升了裝配的密度。本實用新型采用以下技術方案來實現:[0008]一種雙盲孔的新型印刷電路板，包括八層銅箔層和芯板，所述每兩層銅箔層之間設有一個芯板，所述第一銅箔層至第八銅箔層之間設有用于導通八層銅箔層的通孔，其特征在于:所述第一銅箔層至第四銅箔層之間設有盲孔I，所述第五銅箔層至第八銅箔層之間設有盲孔II，所述通孔位于盲孔I與盲孔II之間。所述芯板包括絕緣層和導電層。所述絕緣層為環(huán)氧樹脂。所述導電層為電解銅箔。本實用新型與現有技術相比，其優(yōu)點在于:1、本實用新型的結構通過2次的壓合，就能夠完成產品的壓合制作，簡單操作，減少了工序的制作時間，提升了生產效率，減少了層結構，降低了產品的面積，有利于現代封裝技術的需要，提升了裝配的密度。2、本實用新型的結構可依PCB板之要求不同而設計相適應之PCB板，可最大限度的壓縮PCB板之空間及布線距離，使得特性阻抗控制變得更加容易；并減輕平行導線間信號干擾及其噪音的發(fā)生。3、本實用新型的結構內層不需要太多芯板疊合，制作之難度得到了降低，并且使用傳統之制作工藝都可以完成PCB之制作，使中小型企業(yè)都可以做到高精PCB板，還為制作盲埋混合，埋晶板提供空間。4、本實用新型的結構因進一步壓縮PCB之空間及布線距離，使得工作電壓不斷下降，減少了信號能量的損失及衰減，提升了固定供給能源的使用時間；降低了信號延遲及信號脈沖時序錯誤。5、本實用新型的結構降低PCB成本；增加線路密度；有利于先進構裝技術的使用；擁有更佳的電性能及訊號正確性；可靠度較佳；可改善熱性質；可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD);增加設計效率。

圖1為本實用新型結構示意圖。圖中標記為:1、銅箔層，2、芯板,3、通孔,4、盲孔I ,5、盲孔II。
具體實施方式
如圖1所示:一種雙盲孔的新型印刷電路板，包括八層銅箔層I和芯板2，所述每兩層銅箔層之間設有一個芯板2，所述第一銅箔層至第八銅箔層之間設有用于導通八層銅箔層的通孔3，所述第一銅箔層至第四銅箔層之間設有盲孔I 4，所述第五銅箔層至第八銅箔層之間設有盲孔II 5，所述通孔3位于盲孔I 4與盲孔II 5之間。本實用新型中，所述芯板2包括絕緣層和導電層。本實用新型中，所述絕緣層為環(huán)氧樹脂。本實用新型中，所述導電層為電解銅箔。本實用新型在制造時包括以下工藝:按先后次序依次為:開料、內層干膜(2-3銅箔層、6-7銅箔層)、蝕亥IJ、A01、棕化、層壓(1-4銅箔層、5-8銅箔層)、鉆孔(1-4銅箔層、5-8銅箔層)、去毛刺、沉銅、板面電鍍、干膜(1-4銅箔層、4銅箔層；8-5銅箔層、5銅箔層)、鍍孔、退膜、打磨、板面處理、內層干膜(4銅箔層、5銅箔層)、內層蝕刻、內層\AO1、棕化、層壓、鉆孔等。
權利要求1.一種雙盲孔的新型印刷電路板，包括八層銅箔層(I)和芯板(2)，所述每兩層銅箔層之間設有一個芯板(2)，所述第一銅箔層至第八銅箔層之間設有用于導通八層銅箔層的通孔(3)，其特征在于:所述第一銅箔層至第四銅箔層之間設有盲孔I (4)，所述第五銅箔層至第八銅箔層之間設有盲孔II (5)，所述通孔(3)位于盲孔I (4)與盲孔II (5)之間。
2.根據權利要求1所述的一種雙盲孔的新型印刷電路板，其特征在于:所述芯板(2)包括絕緣層和導電層。
3.根據權利要求2所述的一種雙盲孔的新型印刷電路板，其特征在于:所述絕緣層為環(huán)氧樹脂。
4.根據權利要求2所述的一種雙盲孔的新型印刷電路板，其特征在于:所述導電層為電解銅箔。
專利摘要本實用新型公開了一種雙盲孔的新型印刷電路板，包括八層銅箔層和芯板，所述每兩層銅箔層之間設有一個芯板，所述第一銅箔層至第八銅箔層之間設有用于導通八層銅箔層的通孔，所述第一銅箔層至第四銅箔層之間設有盲孔Ⅰ，所述第五銅箔層至第八銅箔層之間設有盲孔Ⅱ，所述通孔位于盲孔Ⅰ與盲孔Ⅱ之間。本實用新型的結構通過2次的壓合，就能夠完成產品的壓合制作，簡單操作，減少了工序的制作時間，提升了生產效率，減少了層結構，降低了產品的面積，有利于現代封裝技術的需要，提升了裝配的密度。
文檔編號H05K1/11GK202998661SQ20122068756
公開日2013年6月12日 申請日期2012年12月13日 優(yōu)先權日2012年12月13日
發(fā)明者邱星茗 申請人:四川深北電路科技有限公司