專利名稱：一體化結(jié)構(gòu)的高頻電源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種高頻電源，具體地說(shuō)是一種一體化結(jié)構(gòu)的高頻電源。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有大功率的高頻電源常常采用模塊化結(jié)構(gòu)，即整機(jī)電源由多個(gè)單機(jī)電源模塊組成，各個(gè)模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和電氣設(shè)計(jì)完全一致。并聯(lián)運(yùn)行是電源產(chǎn)品大容量化的一個(gè)有效手段，電氣設(shè)計(jì)上的模塊化正是運(yùn)用了這一手段使大功率高頻電源得以實(shí)現(xiàn)，而在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上大功率高頻電源的結(jié)構(gòu)要滿足以下要求:1、結(jié)構(gòu)緊湊，零件少，體積小，重量輕；2、安裝簡(jiǎn)易，操作方便；3、盡量低的成本。現(xiàn)有的高頻電源的模塊化結(jié)構(gòu)，整機(jī)由多個(gè)模塊組成，每個(gè)模塊分別裝在一個(gè)鋁型材搭接而成的盒型框架里，每個(gè)模塊組成一個(gè)單機(jī)，單機(jī)輸出排通過(guò)連接排與整機(jī)匯流排連接，如

圖1至3所示模塊化結(jié)構(gòu)，此種結(jié)構(gòu)包括單機(jī)模塊1、鋁型材梁2、整機(jī)框架3、單機(jī)模塊輸出排4、連接排5和整機(jī)輸出排6 ;單機(jī)模塊I為鋁型材搭接而成的框架，用來(lái)安裝單個(gè)模塊的電子元器件，單機(jī)模塊I通過(guò)鋁型材梁2安裝在整機(jī)框架3上，單機(jī)模塊輸出排4通過(guò)固定梁安裝在單機(jī)模塊I的框架上，且單機(jī)模塊輸出排4經(jīng)過(guò)連接排5與整機(jī)輸出排6相連接。上述單機(jī)模塊化結(jié)構(gòu)存在以下缺點(diǎn):第一，柜子體積大:每個(gè)模塊分別有一個(gè)單機(jī)框架，這使得柜子的整體體積偏大；第二，安裝繁瑣:每個(gè)單機(jī)模塊都有兩條鋁排，結(jié)構(gòu)上要對(duì)每個(gè)單機(jī)模塊分別安裝，再把單機(jī)裝在整機(jī)上，電氣上還要通過(guò)導(dǎo)電排把單機(jī)模塊鋁排與整機(jī)輸出排連接起來(lái)，安裝較繁瑣；第三，重量大、成本高:體積大，鋁排多，連接銅排多，結(jié)構(gòu)件多，多種因素導(dǎo)致重量大，且鋁型材材料的框架成本過(guò)高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種一體化結(jié)構(gòu)的高頻電源，具有質(zhì)量輕、安裝方便、成本低的特點(diǎn)。本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)措施來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種一體化結(jié)構(gòu)的高頻電源，包括若干個(gè)電源模塊和用于安裝所述電源模塊的框架，其特征在于所述的高頻電源還包括水冷鋁排組和控制盒，該水冷鋁排組包括正極水冷鋁排、負(fù)極水冷鋁排和用于安裝所述若干個(gè)電源模塊的電子元器件部分的電子元器件安裝水冷鋁排；所述控制盒、正極水冷鋁排、負(fù)極水冷鋁排和電子元器件安裝水冷鋁排均安裝在所述框架內(nèi)，其中所述正極水冷鋁排和負(fù)極水冷鋁排伸出框架外，所述若干個(gè)電源模塊的一次回路和二次回路均安裝在所述正極水冷鋁排和負(fù)極水冷鋁排上，并且所述正極水冷鋁排和負(fù)極水冷鋁排分別作為高頻電源整機(jī)的正極匯流排和負(fù)極匯流排。與單機(jī)模塊化電源相比，該方案去掉了單機(jī)框架和單機(jī)輸出排與整機(jī)匯流排間的連接排，即單機(jī)輸出排與整機(jī)匯流排為同一條鋁排，模塊與整機(jī)共用匯流排，所有模塊的一次回路和二次回路都安裝在整機(jī)匯流排上，從而減小柜子的體積，大大減輕柜子的重量，同時(shí)也很大程度上降低了成本。根據(jù)高頻電源所需輸出功率的不同，所述水冷鋁排組可以為一組或兩組。作為本實(shí)用新型推薦的實(shí)施方式，所述框架為由KB型材邊框搭接而成的立方體框架，其中KB型材邊框通過(guò)具有與KB型材端部形狀相適配的壓接口的壓塊搭接在一起。作為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，所述KB型材邊框?yàn)镃型材或G型材。作為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，所述框架相對(duì)的兩側(cè)KB型材邊框上對(duì)稱式豎向安裝有立柱，該立柱具有U形橫截面，相對(duì)的兩根立柱上橫向設(shè)置有用于固定安裝板的固定梁，所述控制盒、正極水冷鋁排、負(fù)極水冷鋁排和電子元器件安裝水冷鋁排分別通過(guò)安裝板固定安裝在固定梁上。作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述框架的前后左右四個(gè)方向上的側(cè)框面安設(shè)有用于隔離高頻電源輻射的門體。上述水冷鋁排組采用了水冷方式為高頻電源散熱，為增強(qiáng)高頻電源的散熱效果，作為本實(shí)用新型的一種改進(jìn)，所述的高頻電源還增設(shè)有用于為高頻電源提供風(fēng)冷散熱的風(fēng)冷裝置，所述風(fēng)冷裝置安裝在框架內(nèi)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:第一，由于框架的C型梁、G型梁、立柱等均為標(biāo)準(zhǔn)的柜結(jié)構(gòu)件，KB型材在市場(chǎng)上通用性強(qiáng)，型材通用性強(qiáng)，加工簡(jiǎn)單，購(gòu)買方便，成本低，便于大量生產(chǎn)，因此本實(shí)用新型通用性、互換性強(qiáng),并且成本低；第二，該一體機(jī)框架采用搭接工藝，具有KB柜的所有優(yōu)點(diǎn)，型材可根據(jù)需要裁剪為不同的長(zhǎng)度規(guī)格，外形尺寸靈活多變；型材上的模數(shù)孔使結(jié)構(gòu)件的安裝位置可隨意調(diào)整；第三，該一體機(jī)單機(jī)模塊的電子元器件安裝在整機(jī)匯流排上，大大減少了整機(jī)電源的鋁排與銅排的數(shù)量，安裝簡(jiǎn)單，操作方便；第四，該一體機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)緊湊，零件少，體積小，重量輕，較單機(jī)鋁型材框架的模塊化結(jié)構(gòu)大大降低了成本。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明:圖1為現(xiàn)有的鋁型材框架單機(jī)模塊化結(jié)構(gòu)高頻電源的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的A向視圖；圖3為圖1的B向視圖；圖4為本實(shí)用新型一體化結(jié)構(gòu)的高頻電源的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4的C向視圖；圖6為圖4的D向視圖；圖中，I一招型材框架單機(jī)模塊，2—單機(jī)固定梁；3—整機(jī)框架；4一單機(jī)輸出排；5—連接排；6—整機(jī)匯流排；7—框架；8—正極水冷鋁排；9一負(fù)極水冷鋁排；10—電子元器件安裝水冷招排；11一控制盒；12—壓塊；13—立柱；14一安裝板；15—固定梁。
具體實(shí)施方式
如圖4至圖6所示，本實(shí)用新型的一體化結(jié)構(gòu)的高頻電源，包括若干個(gè)電源模塊、用于安裝電源模塊的框架7、一組或兩組水冷鋁排組、控制盒11和用于為高頻電源提供風(fēng)冷散熱的風(fēng)冷裝置。該水冷鋁排組包括正極水冷鋁排8、負(fù)極水冷鋁排9和用于安裝若干個(gè)電源模塊的電子元器件部分的電子元器件安裝水冷鋁排10 ;控制盒11、正極水冷鋁排8、負(fù)極水冷鋁排9、電子元器件安裝水冷鋁排10和風(fēng)冷裝置均安裝在框架7內(nèi)，其中正極水冷鋁排8和負(fù)極水冷鋁排9伸出框架7外，若干個(gè)電源模塊的一次回路和二次回路均安裝在正極水冷鋁排8和負(fù)極水冷鋁排9上，并且正極水冷鋁排8和負(fù)極水冷鋁排9分別作為高頻電源整機(jī)的正極匯流排和負(fù)極匯流排。其中，框架7為由KB型材邊框搭接而成的立方體框架，其采用碳鋼材料制成，其中KB型材邊框通過(guò)具有與KB型材端部形狀相適配的壓接口的壓塊12搭接在一起，KB型材邊框可選用C型材或G型材，框架7相對(duì)的兩側(cè)KB型材邊框上對(duì)稱式豎向安裝有立柱13，該立柱13具有U形橫截面，相對(duì)的兩根立柱13上橫向設(shè)置有用于固定安裝板14的固定梁15，控制盒11、正極水冷鋁排8、負(fù)極水冷鋁排9和電子元器件安裝水冷鋁排10分別通過(guò)安裝板14固定安裝在固定梁15上?？蚣?的前后左右四個(gè)方向上的側(cè)框面安設(shè)有用于隔離高頻電源輻射的門體。本實(shí)用新型不局限與上述具體實(shí)施方式
，根據(jù)上述內(nèi)容，按照本領(lǐng)域的普通技術(shù)知識(shí)和慣用手段，在不脫離本實(shí)用新型上述基本技術(shù)思想前提下，本實(shí)用新型還可以做出其它多種形式的等效修改、替換或變更，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1.一種一體化結(jié)構(gòu)的高頻電源，包括若干個(gè)電源模塊和用于安裝所述電源模塊的框架(7)，其特征在于:所述的高頻電源還包括水冷鋁排組和控制盒(11)，該水冷鋁排組包括正極水冷鋁排(8)、負(fù)極水冷鋁排(9)和用于安裝所述若干個(gè)電源模塊的電子元器件部分的電子元器件安裝水冷鋁排(10);所述控制盒(11)、正極水冷鋁排(8)、負(fù)極水冷鋁排(9)和電子元器件安裝水冷鋁排(10)均安裝在所述框架(7)內(nèi)，其中所述正極水冷鋁排(8)和負(fù)極水冷鋁排(9)伸出框架(7)外，所述若干個(gè)電源模塊的一次回路和二次回路均安裝在所述正極水冷鋁排(8)和負(fù)極水冷鋁排(9)上，并且所述正極水冷鋁排(8)和負(fù)極水冷鋁排(9)分別作為高頻電源整機(jī)的正極匯流排和負(fù)極匯流排。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化結(jié)構(gòu)的高頻電源，其特征在于:所述水冷鋁排組為一組或兩組。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一體化結(jié)構(gòu)的高頻電源，其特征在于:所述框架(7)為由KB型材邊框搭接而成的立方體框架,其中KB型材邊框通過(guò)具有與KB型材端部形狀相適配的壓接口的壓塊(12 )搭接在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一體化結(jié)構(gòu)的高頻電源，其特征在于:所述KB型材邊框?yàn)镃型材或G型材。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的一體化結(jié)構(gòu)的高頻電源，其特征在于:所述框架(7)相對(duì)的兩側(cè)KB型材邊框上對(duì)稱式豎向安裝有立柱(13)，該立柱(13)具有U形橫截面，相對(duì)的兩根立柱(13)上橫向設(shè)置有用于固定安裝板(14)的固定梁(15)，所述控制盒(11)、正極水冷鋁排(8 )、負(fù)極水冷鋁排(9 )和電子元器件安裝水冷鋁排(10 )分別通過(guò)安裝板(14 )固定安裝在固定梁(15)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體化結(jié)構(gòu)的高頻電源，其特征在于:所述框架(7)的前后左右四個(gè)方向上的側(cè)框面安設(shè)有用于隔離高頻電源輻射的門體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一體化結(jié)構(gòu)的高頻電源，其特征在于:所述的高頻電源還增設(shè)有用于為高頻電源提供風(fēng)冷散熱的風(fēng)冷裝置，所述風(fēng)冷裝置安裝在框架(7 )內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種一體化結(jié)構(gòu)的高頻電源，包括若干個(gè)電源模塊和用于安裝所述電源模塊的框架，其特征在于所述的高頻電源還包括水冷鋁排組和控制盒，該水冷鋁排組包括正極水冷鋁排、負(fù)極水冷鋁排和用于安裝所述若干個(gè)電源模塊的電子元器件部分的電子元器件安裝水冷鋁排；所述控制盒、正極水冷鋁排、負(fù)極水冷鋁排和電子元器件安裝水冷鋁排均安裝在所述框架內(nèi)，其中所述正極水冷鋁排和負(fù)極水冷鋁排伸出框架外，所述若干個(gè)電源模塊的一次回路和二次回路均安裝在所述正極水冷鋁排和負(fù)極水冷鋁排上，并且所述正極水冷鋁排和負(fù)極水冷鋁排分別作為高頻電源整機(jī)的正極匯流排和負(fù)極匯流排。本實(shí)用新型具有質(zhì)量輕、安裝方便、成本低的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K7/20GK203071800SQ20122068740
公開日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2012年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月13日
發(fā)明者陳建全, 王曉玲 申請(qǐng)人:中國(guó)電器科學(xué)研究院有限公司