專(zhuān)利名稱(chēng)：一種印刷電路板制作線路過(guò)程中的曝光對(duì)位結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種印刷電路板領(lǐng)域，具體是ー種在柔性印制電路板制作線路過(guò)程中的曝光對(duì)位結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在印制電路板過(guò)程中，由于制作線路的公差通常要求在+/-0. Imm左右，直接手工對(duì)位會(huì)因員エ疲勞操作而導(dǎo)致對(duì)位不精，或者與操作人員的熟練程度關(guān)系較大，往往只局限于熟練的操作員生產(chǎn)作業(yè)，不熟練的人員易造成產(chǎn)品合格率低，曝光精度不足，不利于生產(chǎn)的順利進(jìn)行；如果使用高端的生產(chǎn)設(shè)備又會(huì)提高生產(chǎn)成本，不利于操作，并造成相應(yīng)的維護(hù)費(fèi)用。因此有必要設(shè)計(jì)ー種曝光對(duì)位結(jié)構(gòu)，可以方便準(zhǔn)確地進(jìn)行對(duì)位，在較低的成本下既滿足了生產(chǎn)效率，同時(shí)也提升了產(chǎn)品的合格率。·發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述的技術(shù)現(xiàn)狀而提供ー種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便的印刷電路板制作線路過(guò)程中的曝光對(duì)位結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為ー種印刷電路板制作線路過(guò)程中的曝光對(duì)位結(jié)構(gòu)，包括電路板基層和位于電路板基層兩側(cè)的曝光底片層，電路板基層的兩面為覆銅面，覆銅面上涂覆有干膜涂布層，其特征在干所述電路板基層的四角邊緣開(kāi)設(shè)有電路板基層定位孔，對(duì)應(yīng)的，所述曝光底片層的四角邊緣設(shè)有曝光底片層定位孔，所述曝光底片層通過(guò)定位釘穿過(guò)曝光底片層定位孔、電路板基層定位孔定位在電路板基層的干膜涂布層上。作為改進(jìn)，所述定位釘?shù)闹睆脚c所述電路板基層定位孔的直徑、曝光底片層定位孔的直徑相同，為I. 8 2. 2mm。作為改進(jìn)，所述干膜涂布層的邊緣距電路板基層定位孔的中心為2. 5 3. 5mm。再改進(jìn)，所述定位釘?shù)闹睆脚c所述電路板基層定位孔的直徑、曝光底片層定位孔的直徑為2. 0mm。優(yōu)選，所述干膜涂布層的邊緣距電路板基層定位孔的中心為3. 0mm。最后，所述電路板采用長(zhǎng)方形或者正方形形狀。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于在電路板基層和曝光底片層上設(shè)置定位孔，通過(guò)定位釘將電路板基層和曝光底片層對(duì)位連接，解決了原來(lái)手工對(duì)位導(dǎo)致曝光精度不足、耽誤生產(chǎn)的問(wèn)題。本實(shí)用新型不僅操作方便、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、對(duì)位準(zhǔn)確，而且成本較低、拆裝方便，既提升了產(chǎn)品的合格率，又大大提高了生產(chǎn)效率。

圖I是電路板基層不意圖；圖2是干膜涂布層示意圖；[0013]圖3是隱光底片層不意圖；圖4是定位釘示意圖；圖5是電路板基層定位孔不意圖；圖6是隱光底片層定位孔不意圖；圖7是本實(shí)用新型的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳細(xì)描述。如圖所示，ー種印刷電路板制作線路過(guò)程中的曝光對(duì)位結(jié)構(gòu)，包括電路板基層I、干膜涂布層2、曝光底片層3和定位釘4，電路板基層I是采用聚酰亞胺或聚酷薄膜等有機(jī)材料制成，兩面為覆銅面，干膜涂布層2通過(guò)專(zhuān)業(yè)設(shè)備均勻地涂布于電路板基層I的覆銅面上，在電路板基層I的四角邊緣開(kāi)設(shè)有電路板基層定位孔5，曝光底片層3的四角邊緣設(shè)有對(duì)應(yīng)的曝光底片層定位孔6，曝光底片層3通過(guò)定位釘4穿過(guò)曝光底片層定位孔6、電路板基層定位孔5定位在電路板基層I的干膜涂布層上2 ;定位釘4是采用合金鋼等金屬材料制成，直徑在2. Omm,電路板基層定位孔5的直徑、曝光底片層定位孔6的直徑也為2. Omm,電路板基層定位孔5、曝光底片層定位孔6是電路板制造的ー種常規(guī)設(shè)計(jì)，其中電路板基層定位孔5由鉆孔機(jī)制作，曝光底片層定位孔6由CCD靶沖制作；干膜涂布層2的邊緣距電路板基層定位孔5的中心為3. 0mm。制作時(shí)，先將干膜涂布層2涂布在電路板基層I的覆銅面上；然后將曝光底片層定位孔6掛在定位釘4上、電路板基層定位孔5掛在定位釘4上、曝光底片層定位孔6掛在定位釘4上，依照上述步驟，電路板基層I、干膜涂布層2、曝光底片層3通過(guò)定位釘4、電路板基層定位孔5和曝光底片層定位孔6組合到一起曝光即可,對(duì)位精度可達(dá)+/-0. 075mm,符合制作線路的公差的要求。電路板的生產(chǎn)過(guò)程中，采用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)后，電路板不再因人為因素而導(dǎo)致產(chǎn)品精度不符合、耽誤生產(chǎn)的問(wèn)題，當(dāng)生產(chǎn)結(jié)束后，此裝置容易拆取，方便操作。同時(shí)培訓(xùn)簡(jiǎn)單，在較低的成本下既滿足了生產(chǎn)效率，同時(shí)也提升了產(chǎn)品的合格率，并對(duì)員エ的熟練程度無(wú)較高的要求，不會(huì)因人員的熟練程度和流失而耽誤生產(chǎn)，此エ藝隨學(xué)隨會(huì)，大大提高了生產(chǎn)效率。本實(shí)施例公開(kāi)了用于印刷電路板制作線路過(guò)程中的對(duì)位結(jié)構(gòu)的最佳實(shí)施方案，不能理解為對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，凡是采用等同或類(lèi)似的技術(shù)手段進(jìn)行替換來(lái)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)，都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種印刷電路板制作線路過(guò)程中的曝光對(duì)位結(jié)構(gòu)，包括電路板基層和位于電路板基層兩側(cè)的曝光底片層，電路板基層的兩面為覆銅面，覆銅面上涂覆有干膜涂布層，其特征在于所述電路板基層的四角邊緣開(kāi)設(shè)有電路板基層定位孔，對(duì)應(yīng)的，所述曝光底片層的四角邊緣設(shè)有曝光底片層定位孔，所述曝光底片層通過(guò)定位釘穿過(guò)曝光底片層定位孔、電路板基層定位孔定位在電路板基層的干膜涂布層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的曝光對(duì)位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位釘?shù)闹睆脚c所述電路板基層定位孔的直徑、曝光底片層定位孔的直徑相同，為I. 8 2. 2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的曝光對(duì)位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述干膜涂布層的邊緣距電路板基層定位孔的中心為2. 5 3. 5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的曝光對(duì)位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述定位釘?shù)闹睆脚c所述電路板基層定位孔的直徑、曝光底片層定位孔的直徑為2. Omm。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的曝光對(duì)位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述干膜涂布層的邊緣距電路板基層定位孔的中心為3. 0mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的曝光對(duì)位結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電路板采用長(zhǎng)方形或者正方形形狀。
專(zhuān)利摘要一種印刷電路板制作線路過(guò)程中的曝光對(duì)位結(jié)構(gòu)，包括電路板基層和位于電路板基層兩側(cè)的曝光底片層，電路板基層的兩面為覆銅面，覆銅面上涂覆有干膜涂布層，其特征在于所述電路板基層的四角邊緣開(kāi)設(shè)有電路板基層定位孔，對(duì)應(yīng)的，所述曝光底片層的四角邊緣設(shè)有曝光底片層定位孔，所述曝光底片層通過(guò)定位釘穿過(guò)曝光底片層定位孔、電路板基層定位孔定位在電路板基層的干膜涂布層上。本實(shí)用新型操作方便、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、對(duì)位準(zhǔn)確，解決了原來(lái)手工對(duì)位導(dǎo)致曝光精度不足、耽誤生產(chǎn)的問(wèn)題，而且成本較低、拆裝方便，既提升了產(chǎn)品的合格率，又大大提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H05K3/06GK202663661SQ20122025982
公開(kāi)日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月22日
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