散熱印制線路板及電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種散熱印制線路板及電路板，包括兩個(gè)設(shè)有印制線路的基層、一個(gè)金屬層，所述金屬層的上端面與下端面設(shè)有散熱凸臺(tái)，兩個(gè)基層上均設(shè)有與所述散熱凸臺(tái)匹配的通槽，所述金屬層疊置于兩個(gè)基層之間，并且該金屬層的側(cè)端外露，所述散熱凸臺(tái)嵌套在通槽內(nèi)，并且所述散熱凸臺(tái)的端面外露。所述散熱印制線路板，既能滿足印制線路在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量散發(fā)，又能滿足電氣元件工作時(shí)的熱量散發(fā)，極大地提高印制線路板的散熱性能，有效避免電氣元件因長時(shí)間聚集熱量難以散發(fā)出去而失效。本實(shí)用新型還提供了一種電路板，包括電氣元件、上述散熱印制線路板，所述電氣元件貼裝于所述散熱凸臺(tái)外露的端面上，該電氣元件的引線與所述基層上的印制線路連接。
【專利說明】散熱印制線路板及電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印制線路板制造技術(shù)，特別涉及一種散熱印制線路板及電路板。【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子器件的高密度安裝及CPU使用頻率的上升，散熱問題越來越突出，風(fēng)扇、散熱器或者箱體散熱結(jié)構(gòu)等作為常用的散熱方法越來越受到小型便攜終端的空間限制，尤其是用于承載電氣元件的印制線路板，空間限制性更強(qiáng)，電氣元件在工作期間散發(fā)的大量熱量，對(duì)印制線路板的散熱性能提出了更高的要求。
[0003]一般地，采用在印制線路板上增加金屬基來實(shí)現(xiàn)散熱，但是金屬基只能將印制線路板的線路圖形傳輸所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，而印制線路板上貼裝的電氣元件與金屬基中間相隔有多層介質(zhì)層，所產(chǎn)生的熱量很難傳遞到金屬基上散發(fā)出去，這對(duì)于發(fā)熱效率高的電氣元件的散熱幫助不大，而這些電氣元件長時(shí)間聚集熱量難以散發(fā)出去就會(huì)容易失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，本實(shí)用新型在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種散熱印制線路板，旨在提高印制線路板的散熱性能，避免電氣元件因長時(shí)間聚集熱量難以散發(fā)出去而失效。
[0005]其技術(shù)方案如下:
[0006]一種散熱印制線路板，包括兩個(gè)設(shè)有印制線路的基層、一個(gè)金屬層，所述金屬層的上端面與下端面設(shè)有散熱凸臺(tái)，兩個(gè)基層上均設(shè)有與所述散熱凸臺(tái)匹配的通槽，所述金屬層疊置于兩個(gè)基層之間，并且該金屬層的側(cè)端外露，所述散熱凸臺(tái)嵌套在通槽內(nèi)，并且所述散熱凸臺(tái)的端面外露。
[0007]優(yōu)選地，所述散熱凸臺(tái)的高度與通槽的深度相等。
[0008]優(yōu)選地，所述基層上的印制線路與散熱凸臺(tái)邊緣的距離大于等于0.4mm。
[0009]優(yōu)選地，所述散熱凸臺(tái)與金屬層為一體成型結(jié)構(gòu)。
[0010]優(yōu)選地，所述散熱凸臺(tái)為銅凸臺(tái)或者鋁凸臺(tái)或者鐵凸臺(tái)。
[0011]本實(shí)用新型還提供了一種電路板，其技術(shù)方案如下:
[0012]一種電路板，包括電氣元件、上述散熱印制線路板，所述電氣元件貼裝于所述散熱凸臺(tái)外露的端面上，該電氣元件的引線與所述基層上的印制線路連接。
[0013]本實(shí)用新型還提供了一種電路板的散熱方法，其技術(shù)方案如下:
[0014]一種電路板的散熱方法，包括如下步驟:
[0015]給電路板通電，電氣元件運(yùn)行并產(chǎn)生熱量；
[0016]散熱凸臺(tái)吸收電氣元件散發(fā)的熱量，并傳遞給金屬層；
[0017]金屬層外露的側(cè)端將吸收的熱量散發(fā)到空氣中。
[0018]進(jìn)一步，所述的散熱方法，還包括如下步驟:
[0019]金屬層吸收基層上的印制線路所散發(fā)的熱量；
[0020]金屬層外露的側(cè)端將所吸收的熱量散發(fā)到空氣中。[0021]下面對(duì)前述技術(shù)方案的優(yōu)點(diǎn)或原理進(jìn)行說明:
[0022]上述散熱印制線路板，通過在金屬層的上端面與下端面同時(shí)設(shè)置散熱凸臺(tái)，且散熱凸臺(tái)外露，這樣電氣元件可直接貼裝在散熱凸臺(tái)外露的端面上，通過兩個(gè)端面的散熱凸臺(tái)同時(shí)吸收電氣元件散發(fā)的熱量，并傳遞給金屬層，同時(shí)金屬層能夠吸收基層上的印制線路所散發(fā)的熱量，通過金屬層外露的側(cè)端將所吸收的熱量散發(fā)到空氣中，這樣既能滿足印制線路在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量散發(fā)，又能滿足電氣元件工作時(shí)的熱量散發(fā)，極大地提高印制線路板的散熱性能，有效避免電氣元件因長時(shí)間聚集熱量難以散發(fā)出去而失效。
[0023]上述電路板，通過直接將電氣元件貼裝在散熱凸臺(tái)外露的端面上，使電氣元件散發(fā)的熱量能最大限度地被散發(fā)出去。
[0024]上述電路板的散熱方法，通過采用散熱凸臺(tái)吸收電氣元件散發(fā)的熱量，并傳遞給金屬層，通過金屬層外露的側(cè)端將所吸收的熱量散發(fā)到空氣中，實(shí)現(xiàn)電氣元件工作時(shí)的熱量散發(fā)，有效避免電氣元件因長時(shí)間聚集熱量難以散發(fā)出去而失效。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一所述的散熱印制線路板的剖面示意圖；
[0026]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二所述的電路板的剖面示意圖；
[0027]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例三所述的電路板的散熱方法的流程圖；
[0028]附圖標(biāo)記說明:
[0029]100、基層，110、印制線路，120、通槽，200、金屬層，210、散熱凸臺(tái)，300、電氣元件，310、引線。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明:
[0031]實(shí)施例一
[0032]如圖1所示，一種散熱印制線路板，包括兩個(gè)設(shè)有印制線路110的基層100、一個(gè)金屬層200，所述金屬層200的上端面與下端面設(shè)有散熱凸臺(tái)210，兩個(gè)基層100上均設(shè)有與所述散熱凸臺(tái)210匹配的通槽120，所述金屬層200疊置于兩個(gè)基層100之間，并且該金屬層200的側(cè)端外露，所述散熱凸臺(tái)210嵌套在通槽120內(nèi)，并且所述散熱凸臺(tái)210的端面外露。
[0033]本實(shí)施所述散熱印制線路板，通過在金屬層200的上端面與下端面同時(shí)設(shè)置散熱凸臺(tái)210，且散熱凸臺(tái)210外露，這樣電氣元件可直接貼裝在散熱凸臺(tái)210外露的端面上，通過兩個(gè)端面的散熱凸臺(tái)210同時(shí)吸收電氣元件散發(fā)的熱量，并傳遞給金屬層200，同時(shí)金屬層200能夠吸收基層100上的印制線路110所散發(fā)的熱量，通過金屬層200外露的側(cè)端將所吸收的熱量散發(fā)到空氣中，這樣既能滿足印制線路在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量散發(fā)，又能滿足電氣元件工作時(shí)的熱量散發(fā)，極大地提高印制線路板的散熱性能，有效避免電氣元件因長時(shí)間聚集熱量難以散發(fā)出去而失效。
[0034]所述基層100由單層或者多層的剛性板、撓性板壓合而成，所述金屬層200的側(cè)端可設(shè)置成凸出基層100的結(jié)構(gòu)，增大散熱面積，提高散熱效率。
[0035]本實(shí)施中所述散熱凸臺(tái)210的高度與通槽120的深度相等。這樣散熱凸臺(tái)210外露的端面與基層100的端面平齊，一方面便于散熱印制線路板壓合制造，另一方面便于電氣元件安裝在基層100的端面，不會(huì)與散熱凸臺(tái)210沖突，而且電氣元件可貼裝在散熱凸臺(tái)210，實(shí)現(xiàn)最大的散熱性能。
[0036]本實(shí)施中所述基層100上的印制線路110與散熱凸臺(tái)210邊緣的距離大于等于
0.4mm。這樣設(shè)置避免散熱凸臺(tái)210便于凹陷或翅曲，影響印制線路110的刻制。
[0037]本實(shí)施中所述散熱凸臺(tái)210與金屬層200為一體成型結(jié)構(gòu)。這樣散熱凸臺(tái)210吸收的熱量可直接傳遞給金屬層200散發(fā)出去，使散熱效果進(jìn)一步提高。
[0038]本實(shí)施中所述散熱凸臺(tái)210為銅凸臺(tái)，也可以為其他導(dǎo)熱的材質(zhì)，如鋁凸臺(tái)或者鐵凸臺(tái)。
[0039]實(shí)施例二
[0040]如圖2所示，本實(shí)施例還提供了一種電路板，其技術(shù)方案如下:
[0041]一種電路板，包括電氣元件300、上述實(shí)施例所述的散熱印制線路板，所述電氣元件300貼裝于所述散熱凸臺(tái)210外露的端面上，該電氣元件300的引線310與所述基層100上的印制線路110連接。
[0042]本實(shí)施例所述電路板，通過直接將電氣元件300貼裝在散熱凸臺(tái)外露的端面上，使電氣元件300散發(fā)的熱量能最大限度地被散發(fā)出去。
[0043]實(shí)施例三
[0044]如圖3所示，本實(shí)用新型還提供了一種電路板的散熱方法，其技術(shù)方案如下:
[0045]一種電路板的散熱方法，包括如下步驟:
[0046]SllO:給電路板通電，電氣元件運(yùn)行并產(chǎn)生熱量；
[0047]S120:散熱凸臺(tái)吸收電氣元件散發(fā)的熱量，并傳遞給金屬層；
[0048]S130:金屬層外露的側(cè)端將吸收的熱量散發(fā)到空氣中。
[0049]本實(shí)施例所述電路板的散熱方法，通過采用散熱凸臺(tái)吸收電氣元件散發(fā)的熱量，并傳遞給金屬層，通過金屬層外露的側(cè)端將所吸收的熱量散發(fā)到空氣中，實(shí)現(xiàn)電氣元件工作時(shí)的熱量散發(fā)，有效避免電氣元件因長時(shí)間聚集熱量難以散發(fā)出去而失效。
[0050]進(jìn)一步，本實(shí)施例所述的散熱方法，還包括如下步驟:
[0051]金屬層吸收基層上的印制線路所散發(fā)的熱量；
[0052]金屬層外露的側(cè)端將所吸收的熱量散發(fā)到空氣中。
[0053]這樣既能滿足印制線路在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量散發(fā)，又能滿足電氣元件工作時(shí)的熱量散發(fā)，有效避免電氣元件因長時(shí)間聚集熱量難以散發(fā)出去而失效。
[0054]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱印制線路板，其特征在于，包括兩個(gè)設(shè)有印制線路的基層、一個(gè)金屬層，所述金屬層的上端面與下端面設(shè)有散熱凸臺(tái)，兩個(gè)基層上均設(shè)有與所述散熱凸臺(tái)匹配的通槽，所述金屬層疊置于兩個(gè)基層之間，并且該金屬層的側(cè)端外露，所述散熱凸臺(tái)嵌套在通槽內(nèi)，并且所述散熱凸臺(tái)的端面外露。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱印制線路板，其特征在于，所述散熱凸臺(tái)的高度與通槽的深度相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求1?2任一項(xiàng)所述的散熱印制線路板，其特征在于，所述基層上的印制線路與散熱凸臺(tái)邊緣的距離大于等于0.4_。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱印制線路板，其特征在于，所述散熱凸臺(tái)與金屬層為一體成型結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱印制線路板，其特征在于，所述散熱凸臺(tái)為銅凸臺(tái)或者招凸臺(tái)或者鐵凸臺(tái)。
6.—種電路板,其特征在于,包括電氣兀件、權(quán)利要求1?5任一項(xiàng)所述的散熱印制線路板，所述電氣元件貼裝于所述散熱凸臺(tái)外露的端面上，該電氣元件的引線與所述基層上的印制線路連接。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203618217SQ201320760125
【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年11月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月26日
【發(fā)明者】徐波, 莫欣滿, 陳蓓 申請(qǐng)人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司