專利名稱：一種線路板制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到一種應(yīng)用于打印機(jī)產(chǎn)品的線路板制
作エ藝。
背景技術(shù)：
打印機(jī)的打印頭對(duì)線路板的潔凈度要求極為嚴(yán)格，在線路板最終沖壓成型吋，沖壓時(shí)產(chǎn)生的粉塵會(huì)殘留于線路板表面，最終會(huì)影響打印機(jī)品質(zhì)，使打印出來(lái)的線條不清晰。因此，在PCB制造過(guò)程中的成型制程，成型邊粉塵殘留問(wèn)題，嚴(yán)重困擾著PCB廠家。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種適用于打印機(jī)產(chǎn)品高要求的線路板制作エ藝。本發(fā)明采取的技術(shù)方案是一種線路板制作エ藝，包括以下步驟
(1)在基板上整板鉆孔，通孔電鍍；
(2)整板電鍍，線路制作；
(3)對(duì)基板上各塊小板板邊鏤空成型；
(4)對(duì)整板進(jìn)行液態(tài)防焊處理；
(5)整板文字印刷；
(6)成型。具體的，所述步驟(3)中對(duì)基板上各塊小板板邊內(nèi)槽鏤空但不完全折斷。具體的，所述步驟(4)中液態(tài)防焊處理具體包括以下步驟(41)清洗、干燥；
(42)噴涂防焊油墨；
(43)板面預(yù)烤；
(44)曝光顯影。具體的，步驟(42)中將鏤空的小板板邊內(nèi)槽噴涂油墨。本發(fā)明所述線路板制作エ藝增加一次成型步驟，即在防焊制程前，預(yù)先對(duì)PCB需成型的主體(每塊小板)內(nèi)槽位置進(jìn)行成型加工，然后整板再過(guò)防焊流程，通過(guò)防焊流程在每塊小板成型內(nèi)槽和板邊覆蓋上防焊油墨，最終成型吋，無(wú)需對(duì)小板內(nèi)槽板邊再進(jìn)行沖壓，有效杜絕沖壓時(shí)產(chǎn)生的PP粉塵殘留于板面影響最終產(chǎn)品質(zhì)量的問(wèn)題，保證成品質(zhì)量。


圖I為本發(fā)明流程示意 圖2為所述エ藝中步驟(3) —次成型操作示意圖。
具體實(shí)施例方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)ー步詳細(xì)描敘如圖1，本發(fā)明所述的線路板的制作エ藝具體如下
(I)根據(jù)尺寸要求裁板，在裁好的基板上整板鉆孔，通孔電鍍；通孔電鍍前要先進(jìn)行前處理步驟、除膠渣步驟。(2 )通孔電鍍后進(jìn)行全板電鍍及線路制作，全板電鍍可加厚基板上的銅層厚鍍，便于線路制作。(3)—次成型步驟，具體如圖2所示，即對(duì)制作好線路的基板上的各塊小PCB板板邊內(nèi)槽進(jìn)行沖壓成型，使各個(gè)小板板邊內(nèi)槽鏤空，所述內(nèi)槽是指每一個(gè)成品小板的內(nèi)部成型邊(圖中B所示)，但不完全折斷，各個(gè)小板仍然通過(guò)折斷邊A等部分相連為一整體。(4)對(duì)整板進(jìn)行液態(tài)防焊處理，即噴涂防焊油墨。該步驟中需先對(duì)板子進(jìn)行前處理、干燥、圖形制作，然后再噴涂防焊油墨。噴涂油墨的過(guò)程中注意要使步驟(3)中鏤空的板邊覆蓋上油墨。油墨噴涂后要進(jìn)行板面預(yù)烤和曝光顯影，使板面需要防焊的地方固化上油墨，而不需要防焊的地方則露出。 (5)整板文字印刷；
(6)二次沖壓成型，形成成品板。上述步驟中，各步驟前一般都設(shè)置前處理工序，其主要作用是將板面清潔干凈，以利于后續(xù)處理及和増加板面形成物的結(jié)合力。本發(fā)明未具體介紹的步驟均可采用本領(lǐng)域常用技術(shù)手段實(shí)現(xiàn)。上述實(shí)施例僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，除此之外，本發(fā)明還可以有其他實(shí)現(xiàn)方式。也就是說(shuō)，在沒(méi)有脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見(jiàn)的替換均應(yīng)落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種線路板制作工藝，包括以下步驟 (1)在基板上整板鉆孔，通孔電鍍； (2)整板電鍍，線路制作； (3)對(duì)基板上各塊小板板邊鏤空成型； (4)對(duì)整板進(jìn)行液態(tài)防焊處理； (5)整板文字印刷； (6)成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的線路板制作工藝，其特征在于所述步驟(3)中對(duì)基板上各塊小板板邊內(nèi)槽鏤空但不完全折斷。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板制作工藝，其特征在于所述步驟(4)中液態(tài)防焊處理具體包括以下步驟 (41)清洗、干燥； (42)噴涂防焊油墨； (43)板面預(yù)烤； (44)曝光顯影。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路板制作工藝，其特征在于步驟(42)中將鏤空的小板板邊內(nèi)槽噴涂油墨。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種線路板制作工藝。所述工藝包括以下步驟(1)在基板上整板鉆孔，通孔電鍍；(2)整板電鍍，線路制作；(3)對(duì)基板上各塊小板板邊鏤空成型；(4)對(duì)整板進(jìn)行液態(tài)防焊處理；(5)整板文字印刷；(6)成型。所述步驟(4)中將鏤空的小板板邊內(nèi)槽噴涂油墨。本發(fā)明所述線路板制作工藝增加一次成型步驟，即在防焊制程前,預(yù)先對(duì)PCB需成型的主體(每塊小板)內(nèi)槽位置進(jìn)行成型加工,此時(shí)整板再過(guò)防焊流程,通過(guò)防焊流程在每塊小板成型內(nèi)槽和板邊覆蓋上防焊油墨,最終成型時(shí)，無(wú)需對(duì)小板板邊再進(jìn)行沖壓，有效杜絕沖壓時(shí)產(chǎn)生的PP粉塵殘留于板面，保證成品質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K3/00GK102647857SQ20121012769
公開日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2012年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月27日
發(fā)明者周剛, 曾銳, 趙志平 申請(qǐng)人:惠州中京電子科技股份有限公司