專利名稱：多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種多聯(lián)印刷電路板的移植結(jié)構(gòu)，具體涉及一種能夠降低移植結(jié)合處尺寸偏移或斷裂幾率的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前印刷電路板的制造方法通常是將一塊印刷電路基板(PCBpanel)制作成由多個(gè)子電路板構(gòu)成的多聯(lián)印刷電路板，多聯(lián)印刷電路板有時(shí)會(huì)出現(xiàn)其中一個(gè)或幾個(gè)子電路板不合格的狀況，如果將之應(yīng)用在組裝設(shè)備上，需對(duì)組裝設(shè)備的程序進(jìn)行重新編排設(shè)計(jì)，因有不同的報(bào)廢排列，需要重新設(shè)置的程序會(huì)很多，造成作業(yè)工序多、工作效率低；如果將有不合格子電路板的多聯(lián)印刷電路板報(bào)廢的話，則造成本的極大浪費(fèi)。因此，業(yè)內(nèi)會(huì)將多聯(lián)印刷電路板上合格的子電路板取下備用，然后用這些備用的合格的子電路板替換其他多聯(lián)印刷電路板上的不合格的子電路板，以使移植重組后的多聯(lián)印刷電路板上的子電路板都合格。目前多聯(lián)印刷電路板的移植技術(shù)中，將多聯(lián)印刷電路板上不合格的子電路板切除后會(huì)留下一個(gè)移植區(qū)，合格的子電路板嵌入該移植區(qū)內(nèi)，為了增強(qiáng)移植的穩(wěn)定性，一般會(huì)在移植區(qū)周邊沿設(shè)置若干個(gè)耳朵狀的卡槽，而相應(yīng)的在被移植的合格的子電路板邊沿設(shè)置若干個(gè)耳朵狀的接合塊，使接合塊連接于卡槽內(nèi)，而且接合塊與卡槽間留有間隙用于注膠。當(dāng)然，可以根據(jù)需要將卡槽設(shè)置于合格的子電路板邊沿，將接合塊設(shè)置于移植區(qū)周邊沿?，F(xiàn)有一種移植結(jié)構(gòu)是，適用于位于板邊框2處的子電路板I以及具有板邊框的子電路板的移植，是連同板邊框一起移植，如圖3及圖4所示，被移植的合格的備用子電路板B的板邊框與移植區(qū)旁邊的子電路板的板邊框間通過耳朵狀的卡槽5和接合塊B2的形式注膠連接，而子電路板之間直接注膠連接，具體做法是，在裁切出合格的子電路板的同時(shí)，在子電路板的板邊框上裁切出越過板間折斷線3并向相鄰子電路板的板邊框延伸的耳朵狀的接合塊；在裁切出移植區(qū)的同時(shí)，在移植區(qū)邊緣裁切出越過板間折斷線并向相鄰子電路板的板邊框延伸的耳朵狀的卡槽(即卡槽設(shè)置在相鄰子電路板的板邊框上)，被移植的合格的子電路板的板邊框的接合塊連接于與移植區(qū)相鄰的子電路板的板邊框的卡槽內(nèi)，往卡槽和接合塊的縫隙中注膠，使膠液將被移植的合格的子電路板與移植區(qū)之間的間隙填滿，然后固化，完成移植。當(dāng)然，所述接合塊和所述卡槽是可以相互換位設(shè)置的，即將卡槽設(shè)置于被移植的合格的子電路板的板邊框，將接合塊設(shè)置于被移除的子電路板的板邊框。但是這樣的結(jié)構(gòu)存在以下缺陷由于接合塊和卡槽為耳朵狀，耳朵狀的形狀使得接合塊(或卡槽)在板邊框的長度方向比較短，而又貫穿了板邊框的寬度方向，而相互拼接的兩片子電路板之間又僅通過膠粘結(jié)合，因此子電路板受自身重力或者外力的影響后，容易造成相互拼接的兩片子電路板在此處斷裂。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)，該多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)能夠有效降低移植結(jié)合處尺寸偏移或斷裂幾、率。[0006]本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是—種多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)，所述多聯(lián)印刷電路板具有若干子電路板和板邊框，所述子電路板與板邊框之間、相鄰子電路板之間以及相鄰板邊框之間具有用于折斷的折斷線，所述多聯(lián)印刷電路板上具有至少一個(gè)移植區(qū)，所述移植區(qū)是由不合格子電路板被移除后所形成，合格的備用子電路板配置于所述移植區(qū)內(nèi)，所述備用子電路板具有板邊框，且備用子電路板與其板邊框之間具有用于折斷的折斷線，將板邊框的各邊沿中與子電路板邊緣相對(duì)的邊沿定義為內(nèi)邊沿、與所述內(nèi)邊沿相對(duì)的邊沿定義為外邊沿以及將位于相鄰板邊框間折斷線處的邊沿定義為側(cè)邊沿，內(nèi)邊沿與外邊沿界定出板邊框的寬度，相對(duì)側(cè)邊沿界定出板邊框的長度；備用子電路板的板邊框的側(cè)邊沿處設(shè)有外凸的接合塊，所述接合塊是從報(bào)廢板上切割出備用子電路板的同時(shí)一體切割而成，所述接合塊具有內(nèi)邊緣、外邊緣和側(cè)邊緣，所述接合塊的外邊緣是由與備用子電路板的板邊框相鄰的板邊框的外邊沿的一部分所構(gòu)成，所述接合塊的內(nèi)邊緣與所述外邊緣相對(duì)且由備用子電路板的板邊框的側(cè)邊沿的中上部處越過板邊框之間的折斷線并在相鄰板邊框的長度方向曲折切割而成的曲折狀，并且所述內(nèi)邊緣與所述板邊框的內(nèi)邊沿之間存在垂直距離，所述接合塊的側(cè)邊緣連接所述內(nèi)邊緣末端和所述外邊緣末端；所述移植區(qū)內(nèi)切割有與所述接合塊相匹配的卡槽；所述接合塊通過粘結(jié)劑接合于所述卡槽內(nèi)。由于接合塊主要起到對(duì)位防偏移功能的是曲折狀的內(nèi)邊緣，由于接合塊的內(nèi)邊緣是在板邊框的長度方向切割出，因此可以使接合塊切割地相對(duì)較長，不僅增大了移植區(qū)與備用子電路板的結(jié)合面積，而且使得接合塊的側(cè)邊緣距離板間折斷線較遠(yuǎn)，再者，接合塊的側(cè)邊緣未貫通板邊框的寬度方向，因此不容易在板間折斷線及接合塊的側(cè)邊緣處發(fā)生折斷，增強(qiáng)了移植的牢固性。當(dāng)然，本實(shí)用新型的接合塊和卡槽是可以相互換位設(shè)置的，即將卡槽設(shè)置于備用子電路板的板邊框，將接合塊設(shè)置于移植區(qū)內(nèi)。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是所述接合塊的內(nèi)邊緣為凹凸相連的曲折狀。所述接合塊的側(cè)邊緣為直線形。所述接合塊的側(cè)邊緣為直線形，所述直線形的側(cè)邊緣、外邊緣以及所述曲折狀的內(nèi)邊緣構(gòu)成“凹”字形的接合塊。所述卡槽是由與所述移植區(qū)相鄰的板邊框切割而成。所述卡槽和所述接合塊之間存在用于注膠并使膠液流通的間隙。所述卡槽可以是未撈透的盲槽，也可以是撈透的通槽。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型主要是對(duì)接合塊和卡槽的形狀進(jìn)行改進(jìn)，本實(shí)用新型的接合塊具有內(nèi)邊緣、外邊緣和側(cè)邊緣，外邊緣是由與備用子電路板的板邊框相鄰的板邊框的外邊沿的一部分所構(gòu)成，與外邊緣相對(duì)的內(nèi)邊緣由備用子電路板的板邊框的側(cè)邊沿中上部處越過板邊框之間的折斷線并在相鄰板邊框的長度方向曲折切割而成，并且內(nèi)邊緣與板邊框的內(nèi)邊沿之間存在垂直距離，側(cè)邊緣連接內(nèi)邊緣末端和外邊緣末端，移植區(qū)內(nèi)切割有與接合塊相匹配的卡槽，所述接合塊通過粘結(jié)劑接合于卡槽內(nèi)，由于接合塊主要起到對(duì)位防偏移功能的是曲折狀的內(nèi)邊緣，由于接合塊的內(nèi)邊緣是在板邊框的長度方向切割出，因此可以使接合塊切割地相對(duì)較長，不僅增大了移植區(qū)與備用子電路板的結(jié)合面積，而且使得接合塊的側(cè)邊緣距離板間折斷線較遠(yuǎn)，再者，接合塊的側(cè)邊緣未貫通板邊框的寬度方向，因此不容易在板間折斷線及接合塊的側(cè)邊緣處發(fā)生折斷，增強(qiáng)了移植的牢固性。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I的C部放大圖；圖3為現(xiàn)有一種移植結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖3的D部放大圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一種多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)，所述多聯(lián)印刷電路板A具有若干子電路板I和板邊框2，所述子電路板與板邊框之間、相鄰子電路板之間以及相鄰板邊框之間具有用于折斷的折斷線3，所述多聯(lián)印刷電路板上具有至少一個(gè)移植區(qū)，所述移植區(qū)是由不合格子電路板被移除后所形成，合格的備用子電路板B配置于所述移植區(qū)內(nèi)，所述備用子電路板具有板邊框2，且備用子電路板與其板邊框之間具有用于折斷的折斷線3，將板邊框的各邊沿中與子電路板邊緣相對(duì)的邊沿定義為內(nèi)邊沿21、與所述內(nèi)邊沿相對(duì)的邊沿定義為外邊沿22以及將位于相鄰板邊框間折斷線處的邊沿定義為側(cè)邊沿23，內(nèi)邊沿與外邊沿界定出板邊框的寬度，相對(duì)側(cè)邊沿界定出板邊框的長度；備用子電路板的板邊框的側(cè)邊沿處設(shè)有外凸的接合塊BI，所述接合塊是從報(bào)廢板上切割出備用子電路板的同時(shí)一體切割而成，所述接合塊具有內(nèi)邊緣B 11、外邊緣B13和側(cè)邊緣B12，所述接合塊BI的外邊緣B13是由與備用子電路板B的板邊框相鄰的板邊框的外邊沿22的一部分所構(gòu)成，所述接合塊的內(nèi)邊緣Bll與所述外邊緣相對(duì)且由備用子電路板B的板邊框的側(cè)邊沿23的中上部處越過板邊框之間的折斷線3并在相鄰板邊框的長度方向曲折切割而成的曲折狀，并且所述內(nèi)邊緣BI I與所述板邊框的內(nèi)邊沿21之間存在垂直距離，所述接合塊的側(cè)邊緣B12連接所述內(nèi)邊緣Bll末端和所述外邊緣B13末端；所述移植區(qū)內(nèi)切割有與所述接合塊相匹配的卡槽4 ;所述接合塊通過粘結(jié)劑接合于所述卡槽內(nèi)。由于接合塊主要起到對(duì)位防偏移功能的是曲折狀的內(nèi)邊緣，由于接合塊的內(nèi)邊緣是在板邊框的長度方向切割出，因此可以使接合塊切割地相對(duì)較長，不僅增大了移植區(qū)與備用子電路板的結(jié)合面積，而且使得接合塊的側(cè)邊緣距離板間折斷線較遠(yuǎn)，再者，接合塊的側(cè)邊緣未貫通板邊框的寬度方向，因此不容易在板間折斷線及接合塊的側(cè)邊緣處發(fā)生折斷，增強(qiáng)了移植的牢固性。當(dāng)然，本實(shí)用新型的接合塊和卡槽是可以相互換位設(shè)置的，即將卡槽設(shè)置于備用子電路板的板邊框，將接合塊設(shè)置于移植區(qū)內(nèi)。所述接合塊的內(nèi)邊緣Bll為凹凸相連的曲折狀。所述接合塊的側(cè)邊緣B12為直線形。所述直線形的側(cè)邊緣B12、外邊緣B13以及所述曲折狀的內(nèi)邊緣B11構(gòu)成“凹”字形的接合塊BI。所述卡槽4是由與所述移植區(qū)相鄰的板邊框2切割而成。所述卡槽4和所述接合塊BI之間存在用于注膠并使膠液流通的間隙。所述卡槽4可以是未撈透的盲槽，也可以是撈透的通槽。
權(quán)利要求1.一種多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)，所述多聯(lián)印刷電路板(A)具有若干子電路板⑴和板邊框⑵，所述子電路板與板邊框之間、相鄰子電路板之間以及相鄰板邊框之間具有用于折斷的折斷線(3)，所述多聯(lián)印刷電路板上具有至少一個(gè)移植區(qū)，所述移植區(qū)是由不合格子電路板被移除后所形成，合格的備用子電路板(B)配置于所述移植區(qū)內(nèi)，所述備用子電路板具有板邊框(2)，且備用子電路板與其板邊框之間具有用于折斷的折斷線(3)，其特征在于將板邊框的各邊沿中與子電路板邊緣相對(duì)的邊沿定義為內(nèi)邊沿(21)、與所述內(nèi)邊沿相對(duì)的邊沿定義為外邊沿(22)以及將位于相鄰板邊框間折斷線處的邊沿定義為側(cè)邊沿(23)，內(nèi)邊沿與外邊沿界定出板邊框的寬度，相對(duì)側(cè)邊沿界定出板邊框的長度；備用子電路板的板邊框的側(cè)邊沿處設(shè)有外凸的接合塊(BI)，所述接合塊是從報(bào)廢板上切割出備用子電路板的同時(shí)一體切割而成，所述接合塊具有內(nèi)邊緣(B11)、外邊緣(B13)和側(cè)邊緣(B12)，所述接合塊(BI)的外邊緣(B13)是由與備用子電路板⑶的板邊框相鄰的板邊框的外邊沿(22)的一部分所構(gòu)成，所述接合塊的內(nèi)邊緣(Bll)與所述外邊緣相對(duì)且由備用子電路板(B)的板邊框的側(cè)邊沿(23)的中上部處越過板邊框之間的折斷線(3)并在相鄰板邊框的長度方向曲折切割而成的曲折狀，并且所述內(nèi)邊緣(Bll)與所述板邊框的內(nèi)邊沿(21)之間存在垂直距離，所述接合塊的側(cè)邊緣(B12)連接所述內(nèi)邊緣(Bll)末端和所述外邊緣(B13)末端；所述移植區(qū)內(nèi)切割有與所述接合塊相匹配的卡槽(4);所述接合塊通過粘結(jié)劑接合于所述卡槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求I所述的多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)，其特征在于所述接合塊的內(nèi)邊緣(Bll)為凹凸相連的曲折狀。
3.如權(quán)利要求I所述的多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)，其特征在于所述接合塊的側(cè)邊緣(B12)為直線形。
4.如權(quán)利要求I所述的多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)，其特征在于所述接合塊的側(cè)邊緣(B12)為直線形，所述直線形的側(cè)邊緣(B12)、外邊緣(B13)以及所述曲折狀的內(nèi)邊緣(Bll)構(gòu)成“凹”字形的接合塊(BI)。
5.如權(quán)利要求I所述的多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡槽(4)是由與所述移植區(qū)相鄰的板邊框(2)切割而成。
6.如權(quán)利要求I所述的多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡槽(4)和所述接合塊(BI)之間存在用于注膠并使膠液流通的間隙。
7.如權(quán)利要求I至6中任一權(quán)利要求所述的多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡槽(4)是未撈透的盲槽。
8.如權(quán)利要求I至6中任一權(quán)利要求所述的多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)，其特征在于所述卡槽(4)是撈透的通槽。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)，主要是對(duì)接合塊和卡槽的形狀進(jìn)行改進(jìn)，接合塊具有內(nèi)邊緣、外邊緣和側(cè)邊緣，外邊緣是由與備用子電路板的板邊框相鄰的板邊框的外邊沿的一部分所構(gòu)成，與外邊緣相對(duì)的內(nèi)邊緣由備用子電路板的板邊框的側(cè)邊沿中上部處越過板邊框之間的折斷線并在相鄰板邊框的長度方向曲折切割而成，并且內(nèi)邊緣與板邊框的內(nèi)邊沿之間存在垂直距離，側(cè)邊緣連接內(nèi)邊緣末端和外邊緣末端，移植區(qū)內(nèi)切割有與接合塊相匹配的卡槽，所述接合塊通過粘結(jié)劑接合于卡槽內(nèi)，能夠有效降低移植結(jié)合處尺寸偏移或斷裂幾率。
文檔編號(hào)H05K1/14GK202385397SQ20112056543
公開日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者李澤清 申請(qǐng)人:競陸電子(昆山)有限公司