專利名稱：一種柔性印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及柔性印刷電路板領(lǐng)域，具體為一種主體為一金屬層的柔性印刷電路板。
背景技術(shù)：
柔性印刷電路板(FPC)應(yīng)用很廣泛，例如，應(yīng)用于LED燈帶制作，制作LED美耐燈， 天線線路，霓虹燈等。傳統(tǒng)工藝采用非金屬膜作為絕緣體，然后雙面粘附上金屬箔形成雙面覆金屬的柔性印刷電路基板，再采用傳統(tǒng)的電路板工藝方法進(jìn)行制作。這種板材在后續(xù)安裝LED燈時(shí)會(huì)出現(xiàn)銅箔與中間的絕緣層剝離分層現(xiàn)象，造成整條LED燈的報(bào)廢?；慕?jīng)開料后要鉆導(dǎo)通孔和兩頭的連接孔。鉆完孔后要經(jīng)過沉銅和鍍銅，其目的是在孔內(nèi)的絕緣膠體上通過化學(xué)反應(yīng)和電解的方法鍍上一層銅，使兩面的銅之間可以相互導(dǎo)通。沉銅和鍍銅工序使用了大量的強(qiáng)酸、強(qiáng)堿等一系列的化學(xué)藥品，使用時(shí)操作危險(xiǎn)，藥水揮發(fā)的氣體對(duì)人體有很大的危害，使用過的廢藥水處理難，對(duì)環(huán)境的污染大，同時(shí)在生產(chǎn)時(shí)會(huì)出現(xiàn)沉鍍銅不良現(xiàn)象，孔內(nèi)未沉鍍上銅，使兩金屬面之間不能相互導(dǎo)通，造成LED板的報(bào)廢。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種更為簡(jiǎn)單柔性印刷電路板，以單一的金屬層替代了傳統(tǒng)的雙面覆金屬的柔性印刷電路基板結(jié)構(gòu)，電路板加工中無需經(jīng)過沉銅和鍍銅工序， 環(huán)保高效。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的方法是一種柔性印刷電路板，主體僅為一金屬層，線路蝕刻于金屬層上形成金屬線路層。更進(jìn)一步，金屬層為銅箔、鋁箔、銀箔、鋅箔或合金金屬箔。更進(jìn)一步，金屬層的上表面和下表面分別貼附有絕緣膠體形成三層結(jié)構(gòu)，絕緣膠體為粘膠劑或熱固性柔性膠粘膜。采用本實(shí)用新型制作線路時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)傳統(tǒng)雙面線路板基材剝離分層的現(xiàn)象。銅箔經(jīng)開料后鉆孔，這時(shí)的鉆的孔是連接孔，因?yàn)殂~箔中間沒有絕緣基層，銅箔本身就是導(dǎo)通的，且導(dǎo)電性能良好，不用鉆導(dǎo)通孔，節(jié)省鉆導(dǎo)通孔的費(fèi)用，同時(shí)因?yàn)闆]有導(dǎo)通孔，所以就不用沉銅和鍍銅處理，減少化學(xué)藥品的使用量，減少對(duì)人體及環(huán)境的危害，而且不會(huì)存在沉鍍銅不良所出現(xiàn)的品質(zhì)問題。

圖1為傳統(tǒng)雙面覆金屬的柔性印刷電路基板結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。1、金屬層2、絕緣膠體3、鍍銅層
具體實(shí)施方式
[0011]
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖1所示為傳統(tǒng)雙面覆金屬的柔性印刷電路基板，兩面金屬層1夾附著絕緣膠體2上，生產(chǎn)電路板時(shí)必須設(shè)法讓兩面金屬層導(dǎo)通，必須鉆導(dǎo)通孔。一般的工藝需要鉆導(dǎo)通孔并通過沉銅、鍍銅工序，在導(dǎo)通孔內(nèi)鍍上銅形成鍍銅層3才能實(shí)現(xiàn)上下金屬層的導(dǎo)通。圖2所示為本實(shí)用新型柔性印刷電路板，主體僅為一金屬層1，線路蝕刻于金屬層上形成金屬線路層。金屬層1根據(jù)需要可以為銅箔、鋁箔、銀箔、鋅箔或其他合金金屬箔，實(shí)施例里采用的是銅箔。金屬層1的上表面和下表面分別貼附有絕緣膠體2形成三層結(jié)構(gòu)， 絕緣膠體為粘膠劑或熱固性柔性膠粘膜。采用本實(shí)用新型制作線路時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)傳統(tǒng)雙面線路板基材剝離分層的現(xiàn)象。銅箔經(jīng)開料后鉆孔，這時(shí)的鉆的孔是兩頭的連接孔，因?yàn)殂~箔中間沒有絕緣基層，銅箔本身就是導(dǎo)通的，且導(dǎo)電性能良好，不用鉆導(dǎo)通孔，節(jié)省鉆導(dǎo)通孔的費(fèi)用，同時(shí)因?yàn)闆]有導(dǎo)通孔，不用沉銅和鍍銅處理，減少化學(xué)藥品的使用量，減少對(duì)人體及環(huán)境的危害，而且不會(huì)存在沉鍍銅不良所出現(xiàn)的品質(zhì)問題。以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種柔性印刷電路板，其特征在于，主體僅為一金屬層，線路蝕刻于金屬層上形成金屬線路層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述柔性印刷電路板，其特征在于，所述金屬層為銅箔、鋁箔、銀箔、鋅箔或合金金屬箔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述柔性印刷電路板，其特征在于，所述金屬層的上表面和下表面分別貼附有絕緣膠體形成三層結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述柔性印刷電路板，其特征在于，所述絕緣膠體為粘膠劑或熱固性柔性膠粘膜。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種柔性印刷電路板，主體僅為一金屬層，線路蝕刻于金屬層上形成金屬線路層。采用本實(shí)用新型制作線路時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)傳統(tǒng)雙面線路板基材剝離分層的現(xiàn)象。銅箔經(jīng)開料后鉆孔，這時(shí)的鉆的孔是連接孔，因?yàn)殂~箔中間沒有絕緣基層，銅箔本身就是導(dǎo)通的，且導(dǎo)電性能良好，不用鉆導(dǎo)通孔，節(jié)省鉆導(dǎo)通孔的費(fèi)用，同時(shí)因?yàn)闆]有導(dǎo)通孔，所以不用沉銅和鍍銅處理，減少化學(xué)藥品的使用量，減少對(duì)人體及環(huán)境的危害，而且也就不會(huì)存在沉鍍銅不良所出現(xiàn)的品質(zhì)問題。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202121858SQ201120118070
公開日2012年1月18日 申請(qǐng)日期2011年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月20日
發(fā)明者方笑求 申請(qǐng)人:方笑求