專利名稱：具有嵌入式凸塊互連結(jié)構的柔性印刷電路板及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及柔性印刷電路板技術，特別涉及電化學領域。
背景技術：
柔性印刷電路板(Flexible Printed Circuit, FPC)是以具有柔性的材質(zhì)制作的印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄等優(yōu)點?，F(xiàn)有的柔性印刷電路板分為單面柔性印刷線路板、雙面柔性印刷線路板。現(xiàn)有的雙面柔性印刷電路板的制作方法請參考圖 1 3所示。首先，請參考圖1，提供第一銅層11，在所述第一銅層11上依次形成第一粘合膠層12、第一基材層13、第二粘合膠層14、第二銅層15，然后利用現(xiàn)有的裁切工藝，將上述第一銅層11、第一粘合膠層12、第一基材層13、第二粘合膠層14、第二銅層15進行裁切，形成符合要求的形狀和尺寸。然后，請參考圖2，形成穿透所述第一銅層11、第一粘合膠層12、 第一基材層13、第二粘合膠層14、第二銅層15的通孔，所述通孔可以采用鉆孔工藝形成。接著，請參考圖3，形成在所述第一銅層11下方形成第一互連層16，在所述第二銅層12上方形成第二互連層17，在所述通孔內(nèi)形成第三互連層18，所述第三互連層18將所述第一互連層15和第二互連層17電連接，所述第一互連層16、第二互連層17和第三互連層18的材質(zhì)為銅，利用鍍銅工藝形成。然后，對所述第一互連層16和第二互連層18進行刻蝕工藝，形成互連線路。上述工藝由于需要鍍銅工藝，會排出含有銅等的廢棄物，需要增加廢棄物處理步驟，以減小對環(huán)境的污染；由于利用通孔實現(xiàn)上下兩層互連層之間的導通，而通孔通常是通過機械鉆孔方式形成，因此不能將焊墊搭載到通孔上，不利于提高印刷線路板的密度；由于第一互連層和第二互連層等是利用鍍銅工藝形成，形成的銅層的厚度偏大，因此印刷線路板的布線密度受到了限制。因此，現(xiàn)有的柔性印刷電路板的制作方法需要改進。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提供一種具有嵌入式導電凸塊互連結(jié)構的柔性印刷電路板及其制作方法，簡化了工藝步驟，提高了形成的柔性印刷電路板的布線密度。為解決上述問題，本發(fā)明提供一種具有嵌入式凸塊互連結(jié)構的柔性印刷電路板的制作方法，包括提供第一銅層；在所述第一銅層上印刷導電膠凸塊；烘烤所述導電膠凸塊，形成固化的導電凸塊；在所述固化的導電凸塊上形成半固化層；在所述半固化層上放置第二銅層；進行壓合工藝，使得所述半固化層填充于所述導電膠凸塊兩側(cè)，所述導電膠凸塊將所述第一銅層和第二銅層電連接。
可選地，所述導電膠凸塊通過絲網(wǎng)印刷工藝形成，所述導電膠凸塊的材質(zhì)為導電銀膠或?qū)щ娿~膠?？蛇x地，所述導電膠凸塊的厚度范圍為100 130微米，形成的固化的導電凸塊的形狀為圓錐體，所述固化的導電凸塊的直徑范圍為0. 2 0. 3微米。可選地，所述半固化層的材質(zhì)為粘膠材質(zhì)與絕緣材質(zhì)的混合物，所述粘膠材質(zhì)為亞克力或環(huán)氧樹脂，所述絕緣材質(zhì)為聚酰亞胺或聚酯薄膜?？蛇x地，所述粘膠材質(zhì)的比例范圍為70% 90%，絕緣材質(zhì)的比例范圍為30% 10%，半固化層的厚度范圍為0. 1575毫米 0. 1925毫米。相應地，本發(fā)明還提供一種具有嵌入式凸塊互連結(jié)構的柔性印刷電路板，包括第一銅層，所述第一銅層上具有至少有一個固化的導電凸塊；半固化層，位于所述導電凸塊兩側(cè)；第二銅層，位于所述導電凸塊和半固化層上，所述第二銅層通過所述導電凸塊與所述第一銅層電連接。可選地，所述導電凸塊的形狀為圓錐形，所述導電凸塊的直徑范圍為0.2 0.3微米，所述導電凸塊的厚度范圍為100 130微米?？蛇x地，所述導電凸塊的材質(zhì)為導電銀膠或?qū)щ娿~膠。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點本發(fā)明在兩層銅層之間形成導電凸塊，所述導電凸塊用于兩個銅層之間的電連接，從而無需進行現(xiàn)有技術的鉆孔、化學鍍銅和電鍍銅等多個工藝步驟，大大簡化了生產(chǎn)工藝，與埋孔、盲孔結(jié)構相比，本發(fā)明能夠節(jié)省層壓的次數(shù)，從而將生產(chǎn)周期大大的縮短；并且由于無需進行鉆孔、化學鍍銅、電鍍銅等工藝，節(jié)省超過1/3的生產(chǎn)成本；采用導電凸塊將兩層銅層形成互連，也可以提高軟性印刷線路板的互連密度。


圖1 圖3是現(xiàn)有技術的雙面柔性印刷電路板的制作方法剖面結(jié)構示意圖；圖4是本發(fā)明一個實施例的柔性印刷線路板的制作方法流程示意圖；圖5 圖9是本發(fā)明一個實施例的柔性印刷線路板的制作方法剖面結(jié)構示意圖。
具體實施例方式本發(fā)明提出一種嵌入式凸塊互連結(jié)構的柔性印刷電路板的制作方法，包括步驟Si，提供第一銅層；步驟S2，在所述第一銅層上印刷導電膠凸塊；步驟S3，烘烤所述導電膠凸塊，形成固化的導電凸塊；步驟S4，在所述固化的導電凸塊上形成半固化層；步驟S5，在所述半固化層上放置第二銅層；步驟S6，進行壓合工藝，使得所述半固化層填充于所述導電膠凸塊兩側(cè)，所述導電膠凸塊將所述第一銅層和第二銅層電連接。下面結(jié)合具體的實施例對本發(fā)明的技術方案進行詳細的說明。為了更好地說明本發(fā)明的技術方案，請結(jié)合圖5 圖9所示的本發(fā)明一個實施例的柔性印刷線路板的制作方法剖面結(jié)構示意圖。首先，請參考圖5，提供第一銅層101，所述第一銅層101的厚度范圍為15 21微米，所述第一銅層101上形成有線路。然后在所述第一銅層101的形成有線路的表面形成導電膠凸塊1021，所述導電膠層1021利用絲網(wǎng)印刷工藝形成。所述導電膠層1021的厚度范圍為100 130微米。所述導電膠層1021的材質(zhì)為導電銀膠、導電銅膠或兩者的結(jié)合。 所述導電膠層1021在后續(xù)的烘烤工藝將會收縮形成具有一定硬度的、固化的導電凸塊。然后，請參考圖6，對所述導電膠層1021進行烘烤工藝，使得所述導電膠層1021收縮形成形成具有一定硬度的、固化的導電凸塊102。所述固化的導電凸塊102的形狀為圓錐形，所述導電凸塊102的直徑范圍為0. 2 0. 3微米。所述烘烤工藝利用烘烤(oven)設備進行，其工藝參數(shù)設置為預熱60 70攝氏度，比如65攝氏度，預熱時間為10 30分鐘，比如為20分鐘，所述烘烤工藝的溫度范圍為60 70攝氏度。接著，請參考圖6，在所述固化的導電凸塊102上形成半固化層103。所述半固化層 103用于在后續(xù)的加熱步驟中融化，并且填充于所述固化的導電凸塊102的兩側(cè)，實現(xiàn)固化的導電凸塊102之間相互絕緣。所述半固化層103的材質(zhì)應選擇在高溫時容易變形的材質(zhì)且能夠被導電凸塊102刺破的材質(zhì)。作為一個實施例，所述半固化層103的材質(zhì)為粘膠材質(zhì)與絕緣材質(zhì)的混合物，所述粘膠材質(zhì)為亞克力或環(huán)氧樹脂，所述絕緣材質(zhì)為聚酰亞胺或聚酯薄膜。所述粘膠材質(zhì)的比例范圍為70% 90%，絕緣材質(zhì)的比例范圍為30% 10%， 半固化層的厚度范圍為0. 1575毫米 0. 1925毫米。作為一個實施例，所述粘膠材質(zhì)的比例范圍為80%，絕緣材質(zhì)的比例范圍為20%，半固化層的厚度范圍為0. 175毫米。接著，請參考圖7，在所述半固化層103上放置第二銅層104。所述第二銅層104 的厚度范圍為10 20微米。然后，請參考圖8，進行壓合工藝，使得所述半固化層103填充于所述導電凸塊102 兩側(cè)，所述導電凸塊102將所述第一銅層101和第二銅層102電連接。所述壓合工藝在高溫下進行，所述高溫的范圍為80-90攝氏度，在上述高溫的范圍下，所述半固化層103融化， 并且填充于所述導電凸塊102的兩側(cè)，實現(xiàn)導電凸塊102之間相互絕緣。所述壓合工藝可以在第一銅層101和第二銅層102之間施加一定的壓力，以便于所述導電凸塊102穿透融化狀態(tài)下的半固化層103，從而實現(xiàn)導電凸塊102將第一銅層101和第二銅層102電連接。本發(fā)明還提供一種具有嵌入式凸塊互連結(jié)構的柔性印刷電路板，請參考圖9，所述柔性印刷電路板包括第一銅層101，所述第一銅層101上具有至少有一個固化的導電凸塊102 ；半固化層103，位于所述導電凸塊103兩側(cè)；第二銅層102，位于所述導電凸塊102和半固化層103上，所述第二銅層102通過所述導電凸塊102與所述第一銅層101電連接。本實施例中，所述導電凸塊102的形狀為圓錐形，所述導電凸塊102的直徑范圍為 0. 2 0. 3微米，所述導電凸塊102的厚度范圍為100 130微米。所述導電凸塊102的材質(zhì)為導電銀膠或?qū)щ娿~膠。所述導電凸塊102通過絲網(wǎng)印刷工藝和烘烤工藝兩個步驟形成。綜上，本發(fā)明在兩層銅層之間形成導電凸塊，所述導電凸塊用于兩個銅層之間的電連接，從而無需進行現(xiàn)有技術的鉆孔、化學鍍銅和電鍍銅等多個工藝步驟，大大簡化了生產(chǎn)工藝，與埋孔、盲孔結(jié)構相比，本發(fā)明能夠節(jié)省層壓的次數(shù)，從而將生產(chǎn)周期大大的縮短； 并且由于無需進行鉆孔、化學鍍銅、電鍍銅等工藝，節(jié)省超過1/3的生產(chǎn)成本；采用導電凸塊將兩層銅層形成互連，也可以提高軟性印刷線路板的互連密度。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，凡依本發(fā)明權利要求范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發(fā)明權利要求的涵蓋范圍
權利要求
1.一種具有嵌入式凸塊互連結(jié)構的柔性印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括提供第一銅層；在所述第一銅層上印刷導電膠凸塊；烘烤所述導電膠凸塊，形成固化的導電凸塊；在所述固化的導電凸塊上形成半固化層；在所述半固化層上放置第二銅層；進行壓合工藝，使得所述半固化層填充于所述導電膠凸塊兩側(cè)，所述導電膠凸塊將所述第一銅層和第二銅層電連接。
2.如權利要求1所述的具有嵌入式凸塊互連結(jié)構的柔性印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述導電膠凸塊通過絲網(wǎng)印刷工藝形成，所述導電膠凸塊的材質(zhì)為導電銀膠或?qū)щ娿~膠。
3.如權利要求1所述的具有嵌入式凸塊互連結(jié)構的柔性印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述導電膠凸塊的厚度范圍為100 130微米，形成的固化的導電凸塊的形狀為圓錐體，所述固化的導電凸塊的直徑范圍為0. 2 0. 3微米。
4.如權利要求1所述的具有嵌入式凸塊互連結(jié)構的柔性印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述半固化層的材質(zhì)為粘膠材質(zhì)與絕緣材質(zhì)的混合物，所述粘膠材質(zhì)為亞克力或環(huán)氧樹脂，所述絕緣材質(zhì)為聚酰亞胺或聚酯薄膜。
5.如權利要求4所述的具有嵌入式凸塊互連結(jié)構的柔性印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述粘膠材質(zhì)的比例范圍為70% 90%，絕緣材質(zhì)的比例范圍為30% 10%，半固化層的厚度范圍為0. 1575毫米 0. 1925毫米。
6.一種具有嵌入式凸塊互連結(jié)構的柔性印刷電路板，其特征在于，包括第一銅層，所述第一銅層上具有至少有一個固化的導電凸塊；半固化層，位于所述導電凸塊兩側(cè)；第二銅層，位于所述導電凸塊和半固化層上，所述第二銅層通過所述導電凸塊與所述第一銅層電連接。
7.如權利要求6所述的具有嵌入式凸塊互連結(jié)構的柔性印刷電路板，其特征在于，所述導電凸塊的形狀為圓錐形，所述導電凸塊的直徑范圍為0.2 0.3微米，所述導電凸塊的厚度范圍為100 130微米。
8.如權利要求6所述的具有嵌入式凸塊互連結(jié)構的柔性印刷電路板，其特征在于，所述導電凸塊的材質(zhì)為導電銀膠或?qū)щ娿~膠。
全文摘要
本發(fā)明提供一種具有嵌入式導電凸塊互連結(jié)構的柔性印刷電路板及其制作方法，所述制作方法包括提供第一銅層；在所述第一銅層上形成至少導電膠層；烘烤所述導電膠層形成至少一個導電凸塊；在所述導電凸塊上形成半固化層；在所述半固化層上放置第二銅層；進行壓合工藝，使得所述半固化層填充于所述導電凸塊兩側(cè)，所述導電凸塊將所述第一銅層和第二銅層電連接。本發(fā)明簡化了工藝步驟，提高了形成的柔性印刷電路板的布線密度。
文檔編號H05K3/40GK102427679SQ20111035740
公開日2012年4月25日 申請日期2011年11月11日 優(yōu)先權日2011年11月11日
發(fā)明者穆俊杰, 錢令習 申請人:欣興同泰科技(昆山)有限公司