專利名稱：埋入片式器件的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及印刷電路板的制造技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種埋入片式 器件的印刷電路板。
背景技術(shù)：
近年來便攜式移動(dòng)電子產(chǎn)品，如手機(jī)，筆記本電腦，朝著高速化、多功能化和微型 化方向加速發(fā)展，由于要求高頻高速信號(hào)傳輸，電子元器件之間的互聯(lián)距離也要求越來越 小，傳統(tǒng)的電子封裝組裝方式已經(jīng)不能滿足這些要求。而將有源和無源器件埋入印刷線路 板是可滿足這些要求的一種封裝組裝方式，近幾年來有源或者無源器件埋入技術(shù)已引起廣 泛的研究和開發(fā)。而有源或無源器件埋入技術(shù)中最關(guān)鍵的是在埋入芯板的外層采用激光器件于對(duì) 應(yīng)器件電極位置加工盲孔，再通過于盲孔內(nèi)進(jìn)行化學(xué)鍍銅、電鍍銅或填充導(dǎo)電膏來實(shí)現(xiàn)外 層電路與器件電極導(dǎo)通?，F(xiàn)有技術(shù)中埋入的無源器件(電容，電阻、電感)通常為片式器件。 如圖1、圖2中所示為一種常見的型號(hào)為0402的片式器件91，所述片式器件91的水平上表 面、下表面及左、右兩端面上均設(shè)有金屬電極911。其中圖1為片式器件91的俯視圖，其表 面金屬面積為(0. 25X0. 5)mm2，圖2為圖1中片式器件91的A-A剖視圖，片式器件91的兩 端金屬面積為(0. 4X0. 5)mm2,由此可見片式器件91兩端金屬電極面積比表面電極面積大 60%。由于片式器件91 一般水平放置于芯板的凹槽中，在將其與外部電路導(dǎo)通時(shí)，一般在 對(duì)應(yīng)于其上表面、下表面的金屬電極911位置處進(jìn)行鉆孔，由于其上表面、下表面的金屬電 極911面積較小，在進(jìn)行激光鉆孔的對(duì)位要求比較高，加工難度大，易出現(xiàn)誤差。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種埋入片式器件的印刷電路板，這種 埋入片式器件的印刷電路板有效解決了片式器件與盲孔的對(duì)位精度問題，降低了加工難 度，提高了生產(chǎn)效率。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是第一基板及粘結(jié)于第一基板上 表面及下表面的第一半固化片；所述第一基板上開設(shè)有第一通孔，所述第一通孔內(nèi)垂直設(shè)有一片式器件，所述片 式器件的上電極及下電極裸露于所述第一通孔的上開口及下開口處；所述兩個(gè)第一半固化片的外表面均具有外導(dǎo)電層；所述兩個(gè)第一半固化片上且對(duì)應(yīng)于所述片式器件的上電極及下電極位置開設(shè)有 可露出所述上電極及下電極的第一盲孔，所述第一盲孔內(nèi)填充有分別用于電連接所述外導(dǎo) 電層與所述上電極和下電極的導(dǎo)電材料。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電材料為導(dǎo)電膏或電鍍層。更進(jìn)一步地，所述第一基板為多個(gè)，各第一基板之間設(shè)有第二半固化片，所述第二 半固化片上開設(shè)有與所述第一通孔大小相匹配的第二通孔，所述各第一基板及各第二半固化片間隔層疊的厚度與片式器件的厚度相匹配。本實(shí)用新型提供的制作埋入片式器件的印刷電路板，主要改變了片式器件的植入 結(jié)構(gòu)，將現(xiàn)有技術(shù)中水平植入改為垂直插入，垂直插入時(shí)增大了片式器件可與外層電路導(dǎo) 通的電極面積，從而降低了激光加工盲孔時(shí)與電極的對(duì)位要求，更易于加工并提高產(chǎn)品合 格率，生產(chǎn)效率更高。
圖1是本實(shí)用新型提供的片式器件的俯視圖；圖2是圖1中A-A剖視圖；圖3是本實(shí)用新型提供的第一實(shí)施例的剖視圖；圖4A至4J是本實(shí)用新型提供的第一實(shí)施例的生產(chǎn)各工藝步驟的剖視圖；圖5是本實(shí)用新型提供的第二實(shí)施例的剖視圖；圖6是本實(shí)用新型提供的第三實(shí)施例的剖視圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以 下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí) 施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。實(shí)施例一參照?qǐng)D3、圖4A至圖4J為本實(shí)用新型提供的埋入片式器件的印刷電路板的第一實(shí) 施例及其生產(chǎn)的各工藝步驟的剖視圖。圖4A中，制備一第一基板，所述第一基板包括一絕緣層10及置于其上、下兩表面 的第二銅箔層11，所述絕緣層10為樹脂玻璃布，鐵氟龍、陶瓷板、雙馬來酰胺等常用來制作 印刷電路板的基材中的任一種，所述第二銅箔層11的厚度在10微米至-3微米之間。圖4B中，于第一基板上采用激光設(shè)備加工穿透所述絕緣層10及第二銅箔層11的 第一通孔20。圖4C中，將鉆完第一通孔20的第一基板上、下表面的第二銅箔層11進(jìn)行蝕刻出 形成第一導(dǎo)電層111。圖4D中，于第一基板的下表面貼一膠帶30，將一片式器件40垂直插入所述第一通 孔20內(nèi)，本實(shí)施例中，所述第一通孔20的尺寸稍大于所述片式器件40，以便能方便地將片 式器件40直立于所述第一通孔20內(nèi)。所述片式器件40的上、下兩端分別具有上電極41 及下電極42，下電極42粘于膠帶30上。圖4E中，于所述第一通孔20與片式器件40的間隙填充樹脂50，所述樹脂50為熱 固性樹脂，以保證在后續(xù)加工過程中片式器件40不會(huì)移動(dòng)，其可以包括環(huán)氧樹脂，酚醛樹 脂或異氰酸樹脂中的至少一種，也可以添加一些無機(jī)的尺寸微米級(jí)別的陶瓷粉，如氧化鋁 (A1203)、氮化鋁(AlN)或者氮化硼(BN)中至少一種。添加無機(jī)填料可以提高樹脂50的熱 機(jī)械性能，使樹脂50具有良好的導(dǎo)熱性和較好的機(jī)械強(qiáng)度。樹脂50填充時(shí)可以采用真空 印刷方式，以保證填充后不殘留氣泡或者空洞。圖4F中，熱固化所述第一基板，使樹脂50融解固定所述片式器件40，同時(shí)，所述膠4帶30在熱固化后失去粘性，將其從第一基板上撕下來而不會(huì)在第一導(dǎo)電層111或者片式器 件40的下電極42上留下殘膠。將熱固化后的第一基板上、下表面分別疊加一第一半固化 片60，所述第一半固化片60的一表面具有第一銅箔層61，疊加時(shí)使第一半固化片的第一銅 箔層61置于外側(cè)。圖4G中，加熱加壓所述第一基板及所述兩個(gè)第一半固化片60，使所述第一基板與 第一半固化片60粘結(jié)于一體。圖4H中，于所述第一半固化片60上且對(duì)應(yīng)于所述片式器件40的上電極41及下 電極42位置采用激光加工可露出所述上電極41及下電極42的第一盲孔70。本實(shí)施例中， 由于片式器件40采用垂直插入，片式器件40上、下端的上電極41及下電極42面積較現(xiàn)有 技術(shù)中片式器件的面積增大，因此在激光鉆孔時(shí)，對(duì)位較容易，更容易加工。圖41中，采用化學(xué)鍍銅和電鍍銅方法對(duì)第一盲孔70進(jìn)行金屬化，電鍍形成的電鍍 層80填充所述第一盲孔70。圖4J中，對(duì)所述兩個(gè)第一半固化片60外側(cè)的第一銅箔層61進(jìn)行圖形制作形成外 導(dǎo)電層611，所述外導(dǎo)電層611通過金屬化孔內(nèi)的電鍍層80與片式器件40的上電極41及 下電極42分別導(dǎo)通。采用上述方法制得的埋入片式器件的印刷電路板90即如圖3和圖4J中所示，本 實(shí)施例中，改變了片式器件的植入結(jié)構(gòu)，將現(xiàn)有技術(shù)中水平植入改為垂直插入，垂直插入時(shí) 增大了片式器件可與外層電路導(dǎo)通的電極面積，從而降低了激光加工盲孔時(shí)與電極的對(duì)位 要求，更易于加工并提高產(chǎn)品合格率，生產(chǎn)效率更高。實(shí)施例二參照?qǐng)D5為本實(shí)用新型提供的第二實(shí)施例的剖視圖。本實(shí)施例與第一實(shí)施例的不 同之處在于，本實(shí)施例中，所述第一盲孔70內(nèi)采用導(dǎo)電膏81塞孔的方法填充，然后固化。導(dǎo) 電膏81可以是商用的包含金屬錫，銀或銅的微米級(jí)顆粒中的一種或者幾種，導(dǎo)電膏中還包 含其他的有機(jī)溶劑或樹脂。由于采用了導(dǎo)電膏81填充，在導(dǎo)電膏81填充前必須制作好外 層圖形。即將第一半固化片60外側(cè)的第一銅箔層61進(jìn)行圖形制作形成外導(dǎo)電層611，制作 外導(dǎo)電層611時(shí)必須采用干膜保護(hù)第一盲孔70，以防止第一盲孔70內(nèi)片式器件40的電極 受到污染或者蝕刻藥水腐蝕。外導(dǎo)電層611制作完畢采用印刷方式填充導(dǎo)電膏81。實(shí)施例三參照?qǐng)D6為本實(shí)用新型提供的第三實(shí)施例的剖視圖。本實(shí)施例與第一實(shí)施例和第二實(shí)施例不同之處在于，本實(shí)施例中，所述第一基板 厚度小于所述片式器件40，所述兩個(gè)第一半固化片60之間間隔層疊多個(gè)第一基板及第二 半固化片100，所述第二半固化片100上開設(shè)有與所述第一通孔111大小相匹配的第二通 孔，所述各第一基板及各第二半固化片111間隔層疊的厚度與片式器件的厚度相匹配。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種埋入片式器件的印刷電路板，其特征在于包括第一基板及粘結(jié)于第一基板上表面及下表面的第一半固化片；所述第一基板上開設(shè)有第一通孔，所述第一通孔內(nèi)垂直設(shè)有一片式器件，所述片式器 件的上電極及下電極裸露于所述第一通孔的上開口及下開口處；所述兩個(gè)第一半固化片的外表面均具有外導(dǎo)電層；所述兩個(gè)第一半固化片上且對(duì)應(yīng)于所述片式器件的上電極及下電極位置開設(shè)有可露 出所述上電極及下電極的第一盲孔，所述第一盲孔內(nèi)填充有分別用于電連接所述外導(dǎo)電層 與所述上電極和下電極的導(dǎo)電材料。
2.如權(quán)利要求1所述的埋入片式器件的印刷電路板，其特征在于所述導(dǎo)電材料為導(dǎo) 電膏或電鍍層。
3.如權(quán)利要求1或2所述的埋入片式器件的印刷電路板，其特征在于所述第一基板 為多個(gè)，各第一基板之間設(shè)有第二半固化片，所述第二半固化片上開設(shè)有與所述第一通孔 大小相匹配的第二通孔，所述各第一基板及各第二半固化片間隔層疊的厚度與片式器件的 厚度相匹配。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種埋入片式器件的印刷電路板，包括第一基板及粘結(jié)于其上、下表面的第一半固化片；第一基板上開設(shè)有第一通孔，第一通孔內(nèi)垂直設(shè)有一片式器件，片式器件的上、下電極分別裸露于第一通孔的上、下開口處；兩個(gè)第一半固化片的外表面均具有外導(dǎo)電層；兩個(gè)第一半固化片上且對(duì)應(yīng)于片式器件的上、下電極位置開設(shè)有可露出上、下電極的第一盲孔，第一盲孔內(nèi)填充有分別用于電連接外導(dǎo)電層與上、下電極的導(dǎo)電材料。本實(shí)用新型主要改變了片式器件的植入結(jié)構(gòu)，將現(xiàn)有技術(shù)中水平植入改為垂直插入，垂直插入時(shí)增大了片式器件可與外層電路導(dǎo)通的電極面積，從而降低了激光加工盲孔時(shí)與電極的對(duì)位要求，更易于加工并提高產(chǎn)品合格率，生產(chǎn)效率更高。
文檔編號(hào)H05K1/11GK201839524SQ20102019803
公開日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2010年5月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月20日
發(fā)明者劉德波, 孔令文, 彭勤衛(wèi), 谷新 申請(qǐng)人:深南電路有限公司