專利名稱：一種金屬片焊腳的電子件及其加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子零件加工工藝技術(shù)領(lǐng)域，特指一種金屬片焊腳的電子件及其加
工工藝。
背景技術(shù)：
在電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域，目前的電子件與金屬端子的組裝工藝，有以下兩種第一種如圖1、2所示，是將電子非金屬件IA與經(jīng)過多道沖壓程序成型的金 屬端子2A組裝，就是將金屬端子2A埋入電子非金屬件IA內(nèi)射出成型，然后將金屬端子 2A電鍍，然后再折彎、進(jìn)行切腳這樣一個(gè)工藝；在這個(gè)工藝中存在一個(gè)很大的問題，如 果沖壓時(shí)本體很薄，沖壓時(shí)，本體會(huì)產(chǎn)生斷裂或破損，達(dá)不到成品技術(shù)要求；同時(shí)沖壓 成金屬端子要附帶料帶，此料帶做成成品是要切除，且射出成型時(shí)也會(huì)產(chǎn)生料頭，這樣 也浪費(fèi)了大量的材料。第二種經(jīng)過多道沖壓程序成型金屬端子，金屬端子再表面電鍍，最后將金屬 端子以手工或機(jī)器的方式與電子非金屬件組裝；其生產(chǎn)程序麻煩，生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種金屬層焊腳的電子件及其加 工工藝，其完全改變了傳統(tǒng)的加工工藝，加工方便，同時(shí)能大大的節(jié)約材料，克服了壁 薄不能成型的技術(shù)問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案其包括本體1、金屬層2，本體1 的外表面設(shè)有金屬層2，金屬帶2上有電鍍層4。所述的電鍍層4可以為鍍鎳、錫、金、銀。所述的電鍍層4厚度分別為金鍍層1.5um、鎳鍍層1.2um。一種金屬片焊腳的電子件的加工工藝，其加工步驟如下(A)、用加工好的PCB板進(jìn)行雕刻及蝕刻，去除要清除的部分，呈現(xiàn)出金屬層 2 ；(B)、在PCB板上雕刻及蝕刻成形的金屬件2上鍍上電鍍層4 ；(C)、將雕刻及蝕刻成形且有電鍍層4的PCB板，用沖壓機(jī)沖出指定的電子件成
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ΡΠ O本發(fā)明有益效果為本體、金屬層，本體的外表面設(shè)有金屬件，所述的金屬件 上有金、鎳刷鍍層；其完全改變了傳統(tǒng)的加工工藝，可使用厚度很薄的本體，加工方便 同時(shí)能大大的節(jié)約材料，克服了壁薄不能成型的技術(shù)問題。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中電子件的主視圖；圖2是現(xiàn)有技術(shù)中電子件的俯視圖3是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本發(fā)明加工時(shí)沖壓成型后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明加工時(shí)用的平板板材結(jié)構(gòu)示意圖；圖6是本發(fā)明加工時(shí)用的平板板材結(jié)側(cè)視圖；圖7是圖6中A處的放大圖。圖8是本發(fā)明另一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是本發(fā)明另一種實(shí)施方式中另一方向的結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是本發(fā)明又一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；圖11是本發(fā)明又一種實(shí)施方式中另一方向的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式見圖3至圖11所示本發(fā)明包括為實(shí)現(xiàn)上述目，采用如下技術(shù)方案其包括本 體1、金屬層2，本體1的外表面設(shè)有金屬件2，金屬帶2上有電鍍層4。所述的電鍍層4可以為鍍鎳、錫、金、銀。所述的電鍍層4厚度分別為金鍍層1.5um、鎳鍍層1.2um。一種金屬片焊腳的電子件的加工工藝，其加工步驟如下(A)、用加工好的PCB板進(jìn)行雕刻及蝕刻，去除要清除的部分，呈現(xiàn)出金屬層 2 ； PCB板可以是單面金屬層，也可為雙面金屬層、也可為三面金屬層的，如圖5、8、 9、10、11圖示；其中圖8的金屬層2表面具有磨擦紋。圖8、9、10、11中本發(fā)明的另 外兩種實(shí)施方式的具體方案。(B)、在PCB板上雕刻成形的金屬層2上鍍上電鍍層4 ；(C)、將雕刻成形且有電鍍層4的PCB板，用沖壓機(jī)沖出指定的電子件成品，如 圖3示；其完全改變了傳統(tǒng)的加工工藝，可使用厚度很薄的本體，加工方便，同時(shí)能大 大的節(jié)約材料。以上所述僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例，故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的構(gòu)造、 特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種金屬片焊腳的電子件，其包括本體(1)、金屬層(2)，其特征在于本體(1) 的外表面設(shè)有金屬件(2)，金屬帶(2)上有電鍍層(4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬片焊腳的電子件，其特征在于所述的電鍍層(4) 可以為鍍鎳、錫、金、銀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬片焊腳的電子件，其特征在于所述的電鍍層(4) 厚度分別為金鍍層1.5um、鎳鍍層1.2um。
4.權(quán)利要求1所述的一種金屬片焊腳的電子件的加工工藝，其加工步驟如下(A)、用加工好的PCB板進(jìn)行雕刻及蝕刻，去除要清除的部分，呈現(xiàn)出金屬層⑵；(B)、在PCB板上雕刻及蝕刻成形的金屬層(2)上鍍上電鍍層(4)；(C)、將雕刻成形且有電鍍層(4)的PCB板，用沖壓機(jī)沖出指定的電子件成品。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子零件加工工藝技術(shù)領(lǐng)域，特指一種金屬片焊腳的電子件及其加工工藝，其包括本體、金屬件，本體的外表面有金屬件，金屬帶上有金、鎳刷鍍層，其加工步驟如下(A)、用加工好的PCB板進(jìn)行裁切及雕刻，并使用蝕刻工藝去除要清除金屬層不需要的部位，呈現(xiàn)出適合沖壓的料條；(B)、在PCB板上蝕刻及裁切成形的金屬層上鍍上電鍍層；(C)、將裁切及蝕刻成形且有電鍍層的PCB板，用沖壓機(jī)沖出指定的電子件成品，其完全改變了傳統(tǒng)的加工工藝，加工方便，同時(shí)能大大的節(jié)約材料，克服了壁薄不能成型的技術(shù)問題。
文檔編號(hào)H05K1/11GK102014572SQ20091016987
公開日2011年4月13日 申請日期2009年9月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月7日
發(fā)明者蔡振生 申請人:品翔電子塑膠制品(東莞)有限公司