專利名稱：移除了信號傳輸線周圍的粘結(jié)片的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB)，尤其涉及從其移除了信號傳輸線周圍的粘結(jié)片部 分的PCB。
背景技術(shù)：
無線通信設備的內(nèi)部電路通常安裝在印刷電路板(PCB)上。這種PCB技術(shù)已經(jīng)得 到了顯著地發(fā)展，如今，不僅傳統(tǒng)的硬性PCB得到了廣泛的應用，而且能夠自由移動的柔性 PCB(FPCB)也得到了廣泛的應用。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種印刷電路板(PCB)，在該印刷電路板中移除了信號傳輸線周圍的 粘結(jié)片部分。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種印刷電路板(PCB)，該印刷電路板包括在一 個方向上延伸的第一接地層；層疊在所述第一接地層上并沿著與所述第一接地層的延伸方 向相同的方向進行延伸的第一介電層；層疊在所述第一介電層上并沿著與所述第一介電層 的延伸方向相同的方向進行延伸的信號傳輸線；放置在所述第一介電層上、在所述信號傳 輸線一側(cè)以預設間隔與所述信號傳輸線分離并沿著與所述信號傳輸線的延伸方向相同的 方向進行延伸的第一粘結(jié)片；放置在所述第一介電層上、在所述信號傳輸線另一側(cè)以預設 間隔與所述信號傳輸線分離并沿著與所述信號傳輸線的延伸方向相同的方向進行延伸的 第二粘結(jié)片；放置在所述信號傳輸線、所述第一粘結(jié)片以及所述第二粘結(jié)片上的第二介電 層；以及層疊在所述第二介電層上的第二接地層，其中所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片 將所述第一介電層粘到所述第二介電層上。所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片中的其中一者的高度可以是可變的。所述第一 粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片中的其中一者的高度可以大于所述信號傳輸線的高度。所述PCB還可以包括放置在所述第一粘結(jié)片上并將所述第一粘結(jié)片粘到所述第 二介電層上的第三粘結(jié)片；以及放置在所述第二粘結(jié)片上并將所述第二粘結(jié)片粘到所述第 二介電層上的第四粘結(jié)片。所述PCB還可以包括順序?qū)盈B在所述第三粘結(jié)片上的一個或 多個第五粘結(jié)片；以及順序?qū)盈B在所述第四粘結(jié)片上的一個或多個第六粘結(jié)片。所述PCB 還可以包括放置在所述第一粘結(jié)片和所述第三粘結(jié)片之間的第一絕緣層；以及放置在所 述第二粘結(jié)片和所述第四粘結(jié)片之間的第二絕緣層。所述第一絕緣層和所述第二絕緣層可 以包括通過在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層中的其中一者的縱向上呈一條或多條直 線以預設間隔對所述第一絕緣層和所述第二絕緣層中的其中一者進行鉆孔所形成的多個 絕緣層圖案(pattern)。所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片可以包括通過在所述第一粘結(jié) 片和所述第二粘結(jié)片中的其中一者的縱向上呈一條或多條直線以預設間隔對所述第一粘 結(jié)片和所述第二粘結(jié)片中的其中一者進行鉆孔所形成的多個粘結(jié)片圖案。所述第一粘結(jié)片 和所述第二粘結(jié)片可以在一個或多個部分處彼此連接。所述PCB還可以包括覆蓋所述第一介電層和所述信號傳輸線的頂部的覆蓋層，其中所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片放置在 所述覆蓋層上。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種PCB，該PCB包括在一個方向上延伸的第一 接地層；層疊在所述第一接地層上并沿著與所述第一接地層的延伸方向相同的方向進行延 伸的第一介電層；層疊在所述第一介電層上并沿著與所述第一介電層的延伸方向相同的方 向進行延伸的信號傳輸線；放置在所述信號傳輸線上并沿著與所述信號傳輸線的延伸方向 相同的方向進行延伸的粘結(jié)片；放置在所述信號傳輸線和所述粘結(jié)片上的第二介電層；以 及層疊在所述第二介電層上的第二接地層，其中所述粘結(jié)片包括通過在所述粘結(jié)片的縱向 上呈一條或多條直線以預設間隔對所述粘結(jié)片進行鉆孔所形成的多個圖案。所述PCB還可 以包括覆蓋所述第一介電層和所述信號傳輸線的頂部的覆蓋層，其中所述粘結(jié)片放置在所 述覆蓋層上。根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供了一種PCB，該PCB包括在一個方向上延伸的第一 接地層；層疊在所述第一接地層上并沿著與所述第一接地層的延伸方向相同的方向進行延 伸的第一介電層；分別放置在所述第一介電層的縱向上的兩個邊緣上的第一粘結(jié)片和第二 粘結(jié)片；放置在所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片上的第二介電層；形成于所述第二介電 層的底部和頂部中的其中一者上并沿著與所述第二介電層的延伸方向相同的方向進行延 伸的信號傳輸線；分別放置在所述第二介電層的縱向上的兩個邊緣上的第三粘結(jié)片和第四 粘結(jié)片；放置在所述第三粘結(jié)片和所述第四粘結(jié)片上的第三介電層；以及層疊在所述第三 介電層上并沿著與所述第三介電層的延伸方向相同的方向進行延伸的第二接地層。在水平方向上，所述信號傳輸線可以以預設距離與所述第一粘結(jié)片和所述第二粘 結(jié)片以及所述第三粘結(jié)片和第四粘結(jié)片中的一對粘結(jié)片相分離。所述信號傳輸線的高度可 以小于第一粘結(jié)片至第四粘結(jié)片的高度。所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片在一個或多個 部分處可以彼此連接或者所述第三粘結(jié)片和所述第四粘結(jié)片在一個或多個部分處可以彼 此連接。所述第一粘結(jié)片、所述第二粘結(jié)片、所述第三粘結(jié)片以及所述第四粘結(jié)片中的一者 或多者可以包括通過在所述第一粘結(jié)片至第四粘結(jié)片的縱向上呈一條或多條直線以預設 間隔對所述第一粘結(jié)片至第四粘結(jié)片中的一者或多者進行鉆孔所形成的多個粘結(jié)片圖案。所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片可被制造為具有類板狀(panel-like)形狀的 單體，以及所述第三粘結(jié)片和所述第四粘結(jié)片可被制造為具有類板狀形狀的單體。所述PCB 可以是柔性PCB。根據(jù)本發(fā)明實施方式的印刷電路板具有如下優(yōu)點，諸如降低電效率的損失以及通 過移除信號傳輸線周圍的粘結(jié)片部分來增加信號傳輸線的寬度。


圖1為示出了具有微帶線結(jié)構(gòu)的印刷電路板(PCB)的透視圖；圖2為示出了圖1所示PCB的側(cè)視圖；圖3為示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的PCB的透視圖；圖4為示出了圖3所示PCB的側(cè)視圖；圖5為示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的粘結(jié)片的透視圖；圖6為示出了不同于圖3中的PCB的、還包含覆蓋層的PCB的視圖7為示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的PCB的側(cè)視圖；圖8為示出了根據(jù)本發(fā)明又一實施方式的PCB的側(cè)視圖；圖9為示出了根據(jù)本發(fā)明再一實施方式的PCB的側(cè)視圖；圖10為示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的粘結(jié)片的視圖；圖11為示出了根據(jù)本發(fā)明又一實施方式的粘結(jié)片的視圖；圖12為示出了根據(jù)本發(fā)明進一步的實施方式的PCB的側(cè)視圖；以及圖13為示出了具有一個表面的原材料和粘結(jié)片的透視圖，該具有一個表面的原 材料和粘結(jié)片能夠?qū)崿F(xiàn)圖12中的PCB。
具體實施例方式為了充分理解本發(fā)明操作的優(yōu)點以及本發(fā)明實施方式所獲得的目的，需要參考示 出了本發(fā)明優(yōu)選實施方式的附圖以及附圖中所示的內(nèi)容。以下，將參考附圖對本發(fā)明的優(yōu) 選實施方式進行詳細描述。各個附圖中所示的相同的參考標記表示相同的元件。
具體實施方式
中所揭露的印刷電路板(PCB)可以是通用PCB或者柔性PCB (FPCB)。圖1為示出了具有微帶線結(jié)構(gòu)的PCB 100的透視圖。圖2為示出了 PCB100的側(cè) 視圖。參照圖1和圖2，PCB 100包括第一接地層110、第一介電層120、信號傳輸線140、粘 結(jié)片150、第二介電層170以及第二接地層180。第一接地層110、第一介電層120、信號傳 輸線140、第二介電層170以及第二接地層180順序?qū)盈B并沿著相同的方向延伸。第一接地 層110和第二接地層180由諸如銅這樣的金屬材料形成并連接到地。第一介電層120和第 二介電層170由諸如聚酰亞胺這樣的介電材料形成。信號傳輸線140由諸如銅這樣的金屬 材料形成。粘結(jié)片150將第二介電層170和第二接地層180粘到信號傳輸線140上。參照 圖2，粘結(jié)片150以覆蓋信號傳輸線140的形式與信號傳輸線140相耦合。圖3為示出了根據(jù)本發(fā)明實施方式的PCB 300的透視圖。圖4為PCB 300的側(cè)視 圖。參照圖3和圖4，PCB 300包括第一接地層310、第一介電層320、信號傳輸線340、第一 粘結(jié)片351、第二粘結(jié)片352、第二介電層370以及第二接地層380。第一接地層310、第一 介電層320以及信號傳輸線340順序?qū)盈B并沿著相同的方向延伸。第一粘結(jié)片351和第二粘結(jié)片352將第一介電層320粘到第二介電層370上。第 一粘結(jié)片351和第二粘結(jié)片352沿著與信號傳輸線340的延伸方向相同的方向進行延伸， 并與信號傳輸線340 —起放置在第一介電層320上。第一粘結(jié)片351和第二粘結(jié)片352以 其間存在預設間隔的方式放置在信號傳輸線340的兩側(cè)。也就是說，就PCB 300而言，與圖 2中的PCB 100不同的是，粘結(jié)片150的鄰近信號傳輸線140的一部分被移除了。第二介電層370和第二接地層380順序?qū)盈B在信號傳輸線340、第一粘結(jié)片351和 第二粘結(jié)片352上，并沿著與信號傳輸線340、第一粘結(jié)片351和第二粘結(jié)片352的延伸方 向相同的方向進行延伸。由于需要將兩個層彼此粘結(jié)，所以粘結(jié)片由具有高介電常數(shù)的材 料形成。就圖1和圖2中的PCB 100而言，由于粘結(jié)片150覆蓋了信號傳輸線140，所以具 有高介電常數(shù)的粘結(jié)片150位于信號傳輸線140周圍。因此，增加了信號傳輸線140周圍 的電容。另一方面，由于傳送信號時出現(xiàn)的損耗與信號傳輸線140周圍的電容成正比，所以 圖1和圖2中的PCB 100在傳送信號時具有很大的損耗。另一方面，就PCB 300而言，在信 號傳輸線340周圍沒有具有高介電常數(shù)的粘結(jié)片。因此，信號傳輸線340周圍的電容降低了，從而降低了在PCB 300中傳送信號時出現(xiàn)的損耗。而且，就PCB 300而言，在信號傳輸線340和第一粘結(jié)片351之間存在著間隔，以 及在信號傳輸線340和第二粘結(jié)片352之間存在著間隔。因此，有可能增加信號傳輸線340 的寬度。另一方面，雖然在圖3中第一粘結(jié)片351和第二粘結(jié)片352每個部分彼此分離，但 是第一粘結(jié)片351和第二粘結(jié)片352可以在一個或多個部分處彼此連接。例如，在PCB 300 的縱向上，在其中一端處、在兩端處以及在中心處，第一粘結(jié)片351和第二粘結(jié)片352可以 彼此連接。圖5為示出了粘結(jié)片351和352的視圖。在圖5中，示出了彼此分離的第一粘結(jié) 片351和第二粘結(jié)片352。信號傳輸線340可以放置在第一粘結(jié)片351和第二粘結(jié)片352 之間。參照圖4，信號傳輸線340層疊在第一介電層320上，圖5所示的第一粘結(jié)片351和 第二粘結(jié)片352以其間存在預設間隔的方式放置在信號傳輸線340的兩側(cè)。然后，第二介 電層370放置在第一粘結(jié)片351和第二粘結(jié)片352上。圖6為示出了不同于圖3和圖4中所示的PCB 300的、還包含覆蓋層690的PCB 600的視圖。參照圖6，PCB 600還可以包括覆蓋層690。覆蓋層690覆蓋第一介電層620 和信號傳輸線640的頂部。第一粘結(jié)片651和第二粘結(jié)片652放置在覆蓋層690上。另一 方面，具體實施方式
中所揭露的其他PCB還可以包括類似于圖6中所示的覆蓋層690的覆 蓋層。由于對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，可意識到包含在具體實施方式
所揭露的其他PCB中 的覆蓋層的形式，所以省略了對該形式的詳細描述。圖7為示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的PCB 700的側(cè)視圖。關(guān)于圖7所示的 PCB 700，將首先描述與圖3和圖4中的PCB 300的不同之處。參照圖4和圖7，PCB 700的 第一粘結(jié)片751和第二粘結(jié)片752的高度H2大于PCB 300的第一粘結(jié)片351和第二粘結(jié) 片352的高度。因此，信號傳輸線740和第二接地層780之間的距離增加了，從而更加降低 了信號傳輸線740周圍的電容。而且，由于信號傳輸線740和第二接地層780之間的空間 充滿了介電常數(shù)很低的空氣，所以更加降低了信號傳輸線740周圍的電容。因此，PCB700可 以降低傳送信號時出現(xiàn)的損耗。圖8為示出了根據(jù)本發(fā)明又一實施方式的PCB 800的側(cè)視圖。關(guān)于圖8所示的PCB 800，將首先描述與圖3和圖4中的PCB 300的不同之處。參照圖8，就PCB 800而言，粘結(jié) 片851、852、853和854以雙層(two-storied)形式層疊。具體地，PCB 800包括第一至第 四粘結(jié)片851、852、853和854。第三粘結(jié)片853放置在第一粘結(jié)片851上，并將第一粘結(jié)片 851粘到第二介電層870上。第四粘結(jié)片854放置在第二粘結(jié)片852上，并將第二粘結(jié)片 852粘到第二介電層870上。也就是說，就PCB 300而言，粘結(jié)片351和352作為單層面而 放置。另一方面，就PCB 800而言，第三粘結(jié)片853和第四粘結(jié)片854附加地層疊在第一粘 結(jié)片851和第二粘結(jié)片852上。因此，由于信號傳輸線840和第二接地層880之間的距離 增加了，并且它們之間的空間充滿了介電常數(shù)很低的空氣，所以更加降低了信號傳輸線840 周圍的電容。另一方面，雖然在圖8中第一至第四粘結(jié)片851、852、853和854的高度Hl示為相 同，但是高度Hl可以彼此不同。例如，放置在下面的第一粘結(jié)片851和第二粘結(jié)片852的 高度可以不同于第三粘結(jié)片853和第四粘結(jié)片854的高度。而且，在放置于一側(cè)的粘結(jié)片 851和853的高度之和與放置于另一側(cè)的粘結(jié)片852和854的高度之和相同的范圍內(nèi)，粘結(jié)片851、852、853和854的高度可以是可變的。而且，雖然圖8中粘結(jié)片851、852、853和 854以雙層形式層疊，但是粘結(jié)片可以以三層形式進行層疊。例如，PCB 800還可以包括一 個或多個第五粘結(jié)片(未示出)以及一個或多個第六粘結(jié)片(未示出)。這一個或多個第 五粘結(jié)片可以順序?qū)盈B在第三粘結(jié)片853上，以及這一個或多個第六粘結(jié)片可以順序?qū)盈B 在第四粘結(jié)片854上。圖9為示出了根據(jù)本發(fā)明又一實施方式的PCB 900的側(cè)視圖。關(guān)于圖9所示的PCB 900，將首先描述與圖8中的PCB 800的不同之處。參照圖8和圖9，與PCB 800不同的是， PCB 900還包括形成在粘結(jié)片951和953之間的第一絕緣層961以及形成在粘結(jié)片952和 954之間的第二絕緣層962。第一絕緣層961放置在第一粘結(jié)片951和第三粘結(jié)片953之 間，以及第二絕緣層962放置在第二粘結(jié)片952和第四粘結(jié)片954之間。第一粘結(jié)片951 將第一介電層920粘到第一絕緣層961上，以及第三粘結(jié)片953將第一介電層920粘到第 二介電層970上。而且，第二粘結(jié)片952將第一介電層920粘到第二絕緣層962上，以及第 四粘結(jié)片954將第二絕緣層962粘到第二介電層970上。由于PCB 900還包括第一絕緣層961和第二絕緣層962，所以與圖8中所示的PCB 800不同的是，信號傳輸線940和第二接地層980之間的距離增加了，并且它們之間的空間 充滿了介電常數(shù)很低的空氣，從而更加降低了信號傳輸線940周圍的電容。第一絕緣層961 和第二絕緣層962的高度可以是可變的。也就是說，第一絕緣層961和第二絕緣層962的 高度可以小于或大于粘結(jié)片951、952、953和954的高度Hl或者與其相同。而且，其他絕緣 層(未示出)可以附加地層疊在第一絕緣層961和第二絕緣層962上，從而更加增加了信 號傳輸線940和第二接地層980之間的距離。圖10為示出了根據(jù)本發(fā)明另一實施方式的粘結(jié)片1051和1052的視圖。參照 圖10，在粘結(jié)片1051和1052上形成了多個粘結(jié)片圖案P1011、P1012、…、PlOln, P1021、 P1022、…、以及 P102n。粘結(jié)片圖案 P1011、P1012、…、PlOln、P1021、P1022、…、以及 P102n通過對第一粘結(jié)片1051和第二粘結(jié)片1052進行鉆孔而形成，并在第一粘結(jié)片1051 和第二粘結(jié)片1052的縱向上以預設間隔呈直線布置。另一方面，在圖5所示的粘結(jié)片351 和352上，沒有圖10所示的粘結(jié)片圖案。也就是說，依賴于實施方式，可以形成或者不形 成粘結(jié)片圖案。粘結(jié)片1051和1052的柔性可以因粘結(jié)片圖案P1011、P1012、…、PlOln、 P1021、P1022、…、以及P102n而得到改善。而且，由于對粘結(jié)片1051和1052的一部分進 行鉆孔以形成粘結(jié)片圖案P1011、P1012、…、P101n、P1021、P1022、…、以及P102n，介電常 數(shù)可隨鉆孔而降低，從而降低放置在粘結(jié)片1051和1052之間的信號傳輸線(未示出)周 圍的電容。粘結(jié)片圖案P1011、P1012、…、PlOln、P1021、P1022、…、以及 P102n 的形狀可以
如圖10所示，但并不限于此。由于對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，可參照具體實施方式
來形成 具有不同于圖10所示的形狀的粘結(jié)片圖案，所以將省略對粘結(jié)片圖案的各種形狀的詳細 描述。雖然在圖10 中粘結(jié)片圖案 P1011、P1012、…、P101n、P1021、P1022、…、以及 P102n 布置成直線，但是布置成直線的粘結(jié)片圖案P1011、P1012、...、P101n、P1021、P1022、…、以 及P102n的旁邊可以布置其他的粘結(jié)片圖案(未示出)。也就是說，在第一粘結(jié)片1051和 第二粘結(jié)片1052的縱向上，可以呈兩條或更多條直線布置粘結(jié)片圖案。
在圖4、圖6、圖7、圖8和圖9所示的粘結(jié)片中，在一些粘結(jié)片上可以形成圖10所 示的粘結(jié)片圖案P1011、P1012、…、PlOln, P1021、P1022、…、以及P102n，而在其他粘結(jié) 片上可以不形成粘結(jié)片圖案。也就是說，在一個PCB中，圖10所示的粘結(jié)片1051和1052 與圖5所示的粘結(jié)片351和352共存。另一方面，在圖9所示的第一絕緣層961和第二絕 緣層962上，可以形成絕緣層圖案(未示出)并以類似于圖10所示的粘結(jié)片圖案P1011、 P1012、…、P101n、P1021、P1022、…、以及P102n的形式進行布置。不過，依賴于實施方式， 在第一絕緣層961和第二絕緣層962上可以形成或者不形成絕緣層圖案。圖11為示出了根據(jù)本發(fā)明再一實施方式的粘結(jié)片1150的視圖。參照圖11，粘結(jié) 片1150由一個片形成，不同于圖5和圖10所示的由兩個片形成的粘結(jié)片351、352、1051和 1052。粘結(jié)片1150可以替換圖1和圖2所示的粘結(jié)片150。參照圖11，在粘結(jié)片1150上，形成了多個粘結(jié)片圖案P1101、P1102、…、以及 PllOn0粘結(jié)片圖案P1101、P1102、…、以及PllOn通過對粘結(jié)片1150進行鉆孔而形成，并 在粘結(jié)片1150的縱向上以預設間隔呈直線布置。粘結(jié)片1150的柔性可以因粘結(jié)片圖案 P1101、P1102、…、以及PllOn而得到改善。圖12為示出了根據(jù)本發(fā)明又一實施方式的PCB 1200的側(cè)視圖。參照圖12，PCB 1200包括第一接地層1210、第一介電層1220、第一粘結(jié)片1251、第二粘結(jié)片1252、第二介電 層1270、信號傳輸線1240、第三粘結(jié)片1253、第四粘結(jié)片1254、第三介電層1280以及第二 接地層1285。PCB 1200的元件沿著相同的方向延伸并順序?qū)盈B。具體地，第一介電層1220層疊 在第一接地層1210上，并沿著與第一接地層1210的延伸方向相同的方向進行延伸。第一 粘結(jié)片1251和第二粘結(jié)片1252位于第一介電層1220的縱向上，且分別放置在第一介電層 1220兩端。第二介電層1270放置在第一粘結(jié)片1251和第二粘結(jié)片1252上。第一粘結(jié)片 1251和第二粘結(jié)片1252將第一介電層1220粘到第二介電層1270上。信號傳輸線1240可 以形成在第二介電層1270的底部上。第三粘結(jié)片1253和第四粘結(jié)片1254位于第二介電 層1280的縱向上，且分別放置在第二介電層1280兩端。第三介電層1280放置在第三粘結(jié) 片1253和第四粘結(jié)片1254上。第三粘結(jié)片1253和第四粘結(jié)片1254將第二介電層1270 粘到第三介電層1280上。第二接地層1285層疊在第三介電層1280上，并沿著與第三介電 層1280的延伸方向相同的方向進行延伸。信號傳輸線1240的橫向上的寬度短于第二介電層1270的橫向上的寬度。在在第 二介電層1270上形成信號傳輸線材料之后，刻蝕該信號傳輸線材料的兩個邊緣，從而形成 信號傳輸線1240。信號傳輸線1240可以在水平方向上以預設距離與第一粘結(jié)片1251和第 二粘結(jié)片1252分離。信號傳輸線1240的垂直長度可以短于第一粘結(jié)片1251和第二粘結(jié) 片1252的垂直長度?？諝鈱?295可以存在于第二介電層1270的未形成信號傳輸線的上 表面和第三介電層1280之間。雖然信號傳輸線1240形成于圖12中的第二介電層1270的底部上，但是信號傳輸 線1240可以形成在第二介電層1270的上表面上。圖13為示出了具有一個表面的原材料和粘結(jié)片的透視圖，該具有一個表面的原 材料和粘結(jié)片能夠形成圖12所示的PCB 1200。參照圖13，圖12所示的PCB 1200可以用三 片具有一個表面的原材料實現(xiàn)。具有一個表面的第一原材料1210和1220可以形成第一接地層1210和第一介電層1120。具有一個表面的第二原材料1240和1270可以形成信號傳 輸線1240和第二介電層1270。具有一個表面的第三原材料1280和1285可以形成第三介 電層1280和第二接地層1285。第一粘結(jié)片1251和第二粘結(jié)片1252可以放置在第一原材 料1210和1220與第二原材料1240和1270之間，以及第三粘結(jié)片1253和第四粘結(jié)片1254 可以放置在第二原材料1240和1270與第三原材料1280和1285之間。雖然圖12和圖13 中第一粘結(jié)片1251和第二粘結(jié)片1252在每個部分處均是分離的，但是第一粘結(jié)片1251和 第二粘結(jié)片1252可以在一個或多個部分處彼此連接。例如，在PCB 1200的縱向上，在其中 一端處、在兩端處以及在中心上，第一粘結(jié)片1251和第二粘結(jié)片1252可以彼此連接。第三 粘結(jié)片1253和第四粘結(jié)片1254的連接方式類似。如同圖10所示的粘結(jié)片1051和1052， 粘結(jié)片圖案可以形成在第一粘結(jié)片1251、第二粘結(jié)片1252、第三粘結(jié)片1253以及第四粘結(jié) 片1254上。在圖12和圖13中，第一粘結(jié)片1251和第二粘結(jié)片1252由兩個片形成。然而，如 圖11所示，由一個片形成的粘結(jié)片可以替換第一粘結(jié)片1251和第二粘結(jié)片1252。而且，由 一個片形成的粘結(jié)片可以替換第三粘結(jié)片1253和第四粘結(jié)片1254。第一粘結(jié)片1251和第 二粘結(jié)片1252以及第三粘結(jié)片1253和第四粘結(jié)片1254兩者都可以由由一個片所形成的 粘結(jié)片來替換，或者它們中的其中一者由由一個片所形成的粘結(jié)片來替換。也就是說，第一 粘結(jié)片1251和第二粘結(jié)片1252可以被制造為具有類板狀的形狀的單體。第三粘結(jié)片1253 和第四粘結(jié)片1254可以被制造為具有類板狀的形狀的單體。而且，在由一個片形成的粘結(jié) 片上，可以形成或者不形成圖11所示的圖案。雖然已經(jīng)參照本發(fā)明的示例性實施方式對本發(fā)明進行了特定的說明和描述，但是 本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解，在不背離所附權(quán)利要求所限定的本發(fā)明精神和范圍的情況 下，可以在其中進行形式和細節(jié)上的各種改變。工業(yè)實用性本發(fā)明可以應用于制造印刷電路板的領(lǐng)域。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板(PCB)，該PCB包括在一個方向上延伸的第一接地層；層疊在所述第一接地層上并沿著與所述第一接地層的延伸方向相同的方向進行延伸 的第一介電層；層疊在所述第一介電層上并沿著與所述第一介電層的延伸方向相同的方向進行延伸 的信號傳輸線；放置在所述第一介電層上、在所述信號傳輸線一側(cè)以預設間隔與所述信號傳輸線分離 并沿著與所述信號傳輸線的延伸方向相同的方向進行延伸的第一粘結(jié)片；放置在所述第一介電層上、在所述信號傳輸線另一側(cè)以預設間隔與所述信號傳輸線分 離并沿著與所述信號傳輸線的延伸方向相同的方向進行延伸的第二粘結(jié)片；放置在所述信號傳輸線、所述第一粘結(jié)片以及所述第二粘結(jié)片上的第二介電層；以及層疊在所述第二介電層上的第二接地層，其中所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片將所述第一介電層粘到所述第二介電層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB，其中，所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片中的其中一者 的高度是可變的。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB，其中，所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片中的其中一者 的高度大于所述信號傳輸線的高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB，該PCB還包括放置在所述第一粘結(jié)片上并將所述第一粘結(jié)片粘到所述第二介電層上的第三粘結(jié)片；以及放置在所述第二粘結(jié)片上并將所述第二粘結(jié)片粘到所述第二介電層上的第四粘結(jié)片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB，該PCB還包括順序?qū)盈B在所述第三粘結(jié)片上的一個或多個第五粘結(jié)片；以及順序?qū)盈B在所述第四粘結(jié)片上的一個或多個第六粘結(jié)片。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的PCB，該PCB還包括放置在所述第一粘結(jié)片和所述第三粘結(jié)片之間的第一絕緣層；以及放置在所述第二粘結(jié)片和所述第四粘結(jié)片之間的第二絕緣層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCB，其中，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層包括通過在所 述第一絕緣層和所述第二絕緣層中的其中一者的縱向上呈一條或多條直線以預設間隔對 所述第一絕緣層和所述第二絕緣層中的其中一者進行鉆孔所形成的多個絕緣層圖案。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB，其中，所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片包括通過在所 述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片中的其中一者的縱向上呈一條或多條直線以預設間隔對 所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片中的其中一者進行鉆孔所形成的多個粘結(jié)片圖案。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB，其中，所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片在一個或多個 部分處彼此連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項權(quán)利要求所述的PCB，該PCB還包括覆蓋所述第一介 電層和所述信號傳輸線的頂部的覆蓋層，其中所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片放置在所述覆蓋層上。
11.一種PCB，該PCB包括在一個方向上延伸的第一接地層；層疊在所述第一接地層上并沿著與所述第一接地層的延伸方向相同的方向進行延伸 的第一介電層；層疊在所述第一介電層上并沿著與所述第一介電層的延伸方向相同的方向進行延伸 的信號傳輸線；放置在所述信號傳輸線上并沿著與所述信號傳輸線的延伸方向相同的方向進行延伸 的粘結(jié)片；放置在所述信號傳輸線和所述粘結(jié)片上的第二介電層；以及層疊在所述第二介電層上的第二接地層，其中所述粘結(jié)片包括通過在所述粘結(jié)片的縱向上呈一條或多條直線以預設間隔對所 述粘結(jié)片進行鉆孔所形成的多個圖案。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的PCB，該PCB還包括覆蓋所述第一介電層和所述信號傳輸 線的頂部的覆蓋層，其中所述粘結(jié)片放置在所述覆蓋層上。
13.一種PCB，該PCB包括在一個方向上延伸的第一接地層；層疊在所述第一接地層上并沿著與所述第一接地層的延伸方向相同的方向進行延伸 的第一介電層；分別放置在所述第一介電層的縱向上的兩個邊緣上的第一粘結(jié)片和第二粘結(jié)片；放置在所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片上的第二介電層；形成于所述第二介電層的底部和頂部中的其中一者上并沿著與所述第二介電層的延 伸方向相同的方向進行延伸的信號傳輸線；分別放置在所述第二介電層的縱向上的兩個邊緣上的第三粘結(jié)片和第四粘結(jié)片；放置在所述第三粘結(jié)片和所述第四粘結(jié)片上的第三介電層；以及層疊在所述第三介電層上并沿著與所述第三介電層的延伸方向相同的方向進行延伸 的第二接地層。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的PCB，其中，在水平方向上，所述信號傳輸線以預設距離與 所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片以及所述第三粘結(jié)片和所述第四粘結(jié)片中的一對粘結(jié) 片相分離。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的PCB，其中，所述信號傳輸線的高度小于所述第一粘結(jié)片至 所述第四粘結(jié)片的高度。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的PCB，其中，所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片在一個或多 個部分處彼此連接或者所述第三粘結(jié)片和所述第四粘結(jié)片在一個或多個部分處彼此連接。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的PCB，其中，所述第一粘結(jié)片、所述第二粘結(jié)片、所述第三粘 結(jié)片以及所述第四粘結(jié)片中的一者或多者包括通過在所述第一粘結(jié)片至第四粘結(jié)片的縱 向上呈一條或多條直線以預設間隔對所述第一粘結(jié)片至第四粘結(jié)片中的一者或多者進行 鉆孔所形成的多個粘結(jié)片圖案。
18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的PCB，其中，所述第一粘結(jié)片和所述第二粘結(jié)片被制造為具 有類板狀形狀的單體，或者所述第三粘結(jié)片和所述第四粘結(jié)片被制造為具有類板狀形狀的單體。
19.根據(jù)權(quán)利要求1、11和13中的任一項權(quán)利要求所述的PCB，所述PCB為柔性PCB。
全文摘要
提供了一種印刷電路板(PCB)，在該印刷電路板中移除了信號傳輸線周圍的粘結(jié)片部分。該PCB包括在一個方向上延伸的第一接地層；層疊在所述第一接地層上并沿著與所述第一接地層的延伸方向相同的方向進行延伸的第一介電層；層疊在所述第一介電層上并沿著與所述第一介電層的延伸方向相同的方向進行延伸的信號傳輸線；放置在所述第一介電層上、在所述信號傳輸線一側(cè)以預設間隔與所述信號傳輸線分離并沿著與所述信號傳輸線的延伸方向相同的方向進行延伸的第一粘結(jié)片；放置在所述第一介電層上、在所述信號傳輸線另一側(cè)以預設間隔與所述信號傳輸線分離并沿著與所述信號傳輸線的延伸方向相同的方向進行延伸的第二粘結(jié)片；放置在所述信號傳輸線、所述第一粘結(jié)片以及所述第二粘結(jié)片上的第二介電層；以及層疊在所述第二介電層上的第二接地層。所述第一粘結(jié)片和第二粘結(jié)片將第一介電層粘到第二介電層上。
文檔編號H05K1/02GK102007822SQ200880128648
公開日2011年4月6日 申請日期2008年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月18日
發(fā)明者姜敬逸, 李勇九 申請人:株式會社起家來人