專利名稱：具有精細(xì)圖案的印刷電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板，特別地，涉及具有精細(xì)圖案的印刷電路板及使用導(dǎo)電膠(conductive paste)的制造方法。
背景技術(shù)：
印刷電路板一般按照以下工藝制造將銅線布在各種熱固性合成樹脂制成的電路板的一面或兩面；在板上安裝半導(dǎo)體芯片、集成電路(IC)或電子元件并為其電氣布線，并用絕緣材料涂敷。隨著電子元件的發(fā)展，引入了通過在上述印刷電路板上堆積制造的多層印刷電路板，另外，對于用于多層印刷電路板的高致密化的互連層與絕緣設(shè)計的研究也正在不斷發(fā)展。
HDI(高密度互連，high density interconnection)基板指應(yīng)用了高密度電路形成技術(shù)的基板，且該HDI基板使各層與絕緣層之間互連的設(shè)計自由度最大化，從而提高了其質(zhì)量與性能。
作為制造多層印刷電路板的工藝，在各層(即內(nèi)層電路或外層電路)用電氣布線制成電路的方法包括加成法(additive method)與減成法(subtractive method)。
加成法通過用電解電鍍或無電鍍選擇提取絕緣基板上的導(dǎo)電材料來制成導(dǎo)線分布圖案。根據(jù)是否有晶種層(seed layer)用于電解鍍銅，可將加成法分為全加成法和半加成法。
減成法通過用腐蝕選擇除去壓有金屬的絕緣基板上的不必要部分而不是導(dǎo)電材料來制成導(dǎo)線分布圖案。該方法也稱為蓋孔蝕刻法，因?yàn)槭窃谥瞥蓪?dǎo)線分布圖案的部分和孔上實(shí)施蓋孔后才實(shí)施蝕刻的。
圖1a至1e說明了使用半加成法的印刷電路板的制造工藝。圖2a至2c是表示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的電路圖案的示意圖。
參照圖1a，薄銅層120包在樹脂層110兩側(cè)的中心層被插入，因而所述中心層也被稱為中心銅箔基板(CCL)。
參照圖1b，形成有孔130，使得薄銅層120穿過樹脂層110相互電連接?？?30可為內(nèi)部過孔(IVH)。使用機(jī)械鉆或激光鉆來加工孔130。在孔130形成后，用化學(xué)鍍銅或電鍍銅形成鍍銅140。
如圖1c所示，形成內(nèi)電路140前，用絕緣樹脂填充孔130。
如圖1d所示，在形成內(nèi)層電路140的中心層上熔敷絕緣層150，之后加工過孔160，使得后來絕緣層150上形成的外電路170與內(nèi)電路140電連接。過孔160可使用機(jī)械或激光鉆加工。
涂敷屬于感光材料的干膜，然后為形成外層電路170，通過曝光和顯影形成外層電路170的圖案。
之后，如圖1e所示，在外層電路170的圖案上實(shí)施半加成法后，剝落干膜。前述步驟之后實(shí)施閃蝕，從而制成外層電路170。
重復(fù)上述工藝，可生產(chǎn)有四層或六層的多層印刷電路板。
簡而言之，通過在絕緣材料上沉積感光材料、然后通過使用電路掩模曝光顯影，并通過半加成法鍍銅，制成高密度印刷電路板的電路。
因?yàn)闈穹ㄒ髣兟涓赡?，上述工藝在為用于高頻設(shè)備的封裝基板的印刷電路板制成精細(xì)圖案時存在困難。通過圖2a至2c，即利用上述工藝形成的印刷電路板圖案的示意圖，可以證實(shí)這些缺陷。
而且，因?yàn)楦赡ず髞砜梢员粍兟?，干膜至少有一定厚?約為25微米)。另外，鍍銅制成的導(dǎo)電圖案，即外層電路，并未牢固附著，鍍銅法也因會引起環(huán)境污染而受指責(zé)。此外，制成電路需要許多工序，從而工藝的交付周期長，制造成本高。

發(fā)明內(nèi)容
因而，本發(fā)明的目的在于要提供使用高解析度感光材料制造的具有精細(xì)圖案的印刷電路板及其制造方法。
本發(fā)明目的還在于提供具有精細(xì)圖案且由于使用的感光材料不需剝落因而精細(xì)電路附著力更強(qiáng)的印刷電路板及其制造方法。
而且，本發(fā)明的目的還在于提供采用環(huán)保工藝，使用膠的干法而不是電鍍，具有精細(xì)圖案的印刷電路板及其制造方法。
另外，本發(fā)明的目的在于，提供具有精細(xì)圖案的印刷電路板及其制造方法，其中過孔由導(dǎo)電膠填充，從而過孔具有平整的表面。
而且，本發(fā)明的目的還在于，提供具有精細(xì)圖案的印刷電路板及其制造方法，由于沉積完成后表面處理步驟中表面已經(jīng)平整，在涂敷防焊涂層時可提供極佳的附著力，因而可靠性高。
本發(fā)明的一方面提供了具有精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法，包括提供載板；用感光材料涂敷載板；在感光材料上形成第一電路圖案；通過干燥印入感光材料間形成第一電路圖案的空隙的導(dǎo)電膠，形成第一電路層；在第一電路層上沉積絕緣層；加工穿過絕緣層的過孔；用感光材料涂敷絕緣層，然后在感光材料中制成第二電路圖案；制成第二電路層，并通過干燥被印入感光材料間制成第二電路圖案的空隙與過孔中的導(dǎo)電膠來填充過孔；以及移除載板。
此處，在感光材料上制成第一電路圖案包括在感光材料上設(shè)置與第一電路層相應(yīng)的掩模；用預(yù)定量的光線照射；移除掩模并顯影。
同樣，用感光材料涂敷絕緣層然后在感光材料上制成第二電路圖案包括在感光材料上設(shè)置與第二電路層相應(yīng)的掩模；用預(yù)定量的光線照射；移除掩模并顯影。
另外，第一和第二電路圖案各自包括絕緣區(qū)圖案和導(dǎo)線分布圖案，絕緣區(qū)圖案由凸起的感光材料形成，而導(dǎo)線分布圖案通過用導(dǎo)電膠填充絕緣區(qū)圖案間的空隙制成，絕緣區(qū)圖案的厚度與導(dǎo)線分布圖案的厚度相同或相近。
同樣，也通過絲網(wǎng)印刷法印刷導(dǎo)電膠。
此處，通過磨光，印刷的導(dǎo)電膠的厚度與制成第一或第二電路圖案的感光材料的厚度相同或相近。
另外，感光材料有絕緣性。
本發(fā)明的另一方面，提供了具有精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法，包括通過在樹脂層上沉積薄銅層制成中心層；在中心層中形成內(nèi)層電路；沉積絕緣層；用感光材料涂敷絕緣層；在感光材料中制成與外層電路相應(yīng)的精細(xì)圖案，并在絕緣層中形成電連接各層的過孔；以及，通過干燥被印入感光材料間制成精細(xì)圖案的空隙和過孔中的導(dǎo)電膠來形成外層電路和填充過孔。
此處，在感光材料中制成與外層電路相應(yīng)的精細(xì)圖案，并在絕緣層中形成電連接各層的過孔，包括在感光材料上設(shè)置與外層電路相應(yīng)的掩模；用預(yù)定量的光線照射；以及移除掩模后顯影。
另外，通過絲網(wǎng)印刷法印刷導(dǎo)電膠。
此處，通過磨光，印刷的導(dǎo)電膠的厚度與形成精細(xì)圖案的感光材料的厚度相同或相近。
同樣，感光材料有絕緣性。
本發(fā)明的另一方面提供了具有精細(xì)圖案的印刷電路板，包括具有在樹脂層上沉積薄銅層制成的內(nèi)層電路的中心層；沉積在中心層上的絕緣層；以及具有由導(dǎo)電膠制成并位于絕緣層上感光材料制成的絕緣區(qū)圖案間的導(dǎo)線分布圖案的外層電路層，導(dǎo)線分布圖案的厚度與絕緣區(qū)圖案的厚度相同或相近。
此處，感光材料有絕緣性。
另外，印刷電路板還包括過孔，用于電連接中心層與外層電路層，而且過孔由導(dǎo)電膠所填充。
此處，導(dǎo)電膠被絲網(wǎng)印刷制成外層電路層并填充過孔。
此處，通過磨光，印刷的導(dǎo)電膠的厚度與感光材料的厚度相同或相近。
本發(fā)明總體原理的其他方面與優(yōu)勢將在以下描述中部分地被闡明，而且部分地從以下描述看將是顯而易見的，或可由發(fā)明總體原理的實(shí)踐中習(xí)得。


參照以下描述、所附權(quán)利要求及附圖，可更好理解本發(fā)明的這些和其他特征、方面及優(yōu)勢。
圖1a至1e說明了采用半加成法的印刷電路板的制造工藝；圖2a至2c是示出根據(jù)半加成法的印刷電路板的電路圖案的示意圖；圖3a至3c說明了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電膠的方法；圖4a至4i示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，通過絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電膠制成具有高密度精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法；圖5a至5c是說明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，使用導(dǎo)電膠的印刷電路板的示意圖；圖6a至6g示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例，通過絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電膠制成具有高密度精細(xì)圖案的印刷電路板的制造工藝。
具體實(shí)施例方式
在本發(fā)明中采用了使用導(dǎo)電膠的干法而不是使用電鍍的濕法。即多層印刷電路板的各層中形成的導(dǎo)線分布圖案是由導(dǎo)電膠而不是鍍銅制成的，因而凹進(jìn)形成導(dǎo)線分布圖案的感光材料有絕緣性。
高解析度感光材料被用于凹進(jìn)形成除絕緣層外、傳遞電子信號的電路層的導(dǎo)線分布圖案。然后，通過絲網(wǎng)印刷法，用導(dǎo)電膠填充凹進(jìn)的導(dǎo)線分布圖案，從而完成電路。通過該工藝，電路圖案的厚度可以更薄，電路圖案和導(dǎo)線的表面間高度差也可縮小。結(jié)果，在表面處理時，能夠更平穩(wěn)地進(jìn)行防焊涂敷，從而獲得薄而均勻的涂層。
圖3a至3c說明了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電膠的方法。印刷機(jī)、干燥器、紫外線發(fā)射設(shè)備以及磨光機(jī)對于絲網(wǎng)印刷是必要的，因?yàn)橛∷㈦娐钒宓囊话阒圃旃に囈彩褂蒙鲜鲈O(shè)備，所以不會產(chǎn)生追加成本。
參照圖3a，有中心層，并形成有圖案，以形成中心層外側(cè)的電路。電路圖案按以下步驟形成此處，電路圖案由接收傳輸電子信號的導(dǎo)線分布圖案與阻塞電子信號的絕緣區(qū)圖案組成。
首先在中心層上沉積絕緣層。其次，在絕緣層上涂敷或沉積絕緣的高解析度感光材料302。此處，高解析度被定義為制成電路圖案時可以制成精細(xì)圖案(如15/15微米)。因而，通過使用高解析度感光材料302，可以制成具有精細(xì)圖案的電路圖案。
然后，感光材料302經(jīng)過曝光/顯影以凸起絕緣區(qū)圖案，凹進(jìn)導(dǎo)線分布圖案感光材料302殘留的區(qū)域成為絕緣區(qū)圖案，后來通過絲網(wǎng)印刷涂敷導(dǎo)電膠的區(qū)域304成為導(dǎo)線分布圖案。
參照圖3b，使用刮板(squeegee)310和網(wǎng)屏320，通過印刷將導(dǎo)電膠330涂敷在圖3a中所示的導(dǎo)線分布圖案304上。同樣，通過印刷，用導(dǎo)電膠330填充圖3a中所示的過孔306。
按圖3b的箭頭指示方向移動刮刀310，通過網(wǎng)屏320將導(dǎo)電膠330均勻地印刷涂敷至圖3a的中心層。此時，導(dǎo)電膠330優(yōu)選比中心層上形成絕緣區(qū)圖案的感光材料320更厚，從而可以覆蓋絕緣區(qū)圖案。然后加熱干燥導(dǎo)電膠330。因?yàn)槟z有粘性，在印刷電路板上使用時應(yīng)硬化。因而，通過加熱干燥工藝，導(dǎo)電膠330被硬化。
其后，如圖3c所示，使用磨光機(jī)340打磨硬化的導(dǎo)電膠，現(xiàn)出絕緣層。為此，將磨光機(jī)設(shè)置為在涂敷的導(dǎo)電膠與感光材料厚度相同時停止打磨。
經(jīng)過以上步驟，通過使用絲網(wǎng)印刷，在形成電路圖案的印刷電路板表面涂敷導(dǎo)電膠，形成了導(dǎo)線分布圖案。
圖4a至4i示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例通過絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電膠制成具有高密度精細(xì)圖案的印刷電路板的制造工藝；如圖4a所示，提供了后來需要移除的載板410來制造第一電路層。
參照圖4b，在載板410上沉積或涂敷具有絕緣特性的感光材料420，其部分地通過曝光硬化，其他部分因曝光量沒有硬化。也可以相反方式硬化感光材料420。
參照圖4c，在感光材料420上形成電路圖案，即絕緣區(qū)圖案與導(dǎo)線分布圖案，為第一電路圖案。感光材料420凸起形成絕緣區(qū)圖案，凹進(jìn)形成導(dǎo)線分布圖案，之后通過印刷，用導(dǎo)電膠430填充導(dǎo)線分布圖案?？衫酶泄獠牧?20的特性，通過掩模疊置、曝光、顯影形成電路圖案。
此處，感光材料420具有高解析性，因而能制成比常規(guī)圖案更精細(xì)的圖案。
參照圖4d，通過圖3a至3c所示的絲網(wǎng)印刷法用導(dǎo)電膠填充凹進(jìn)的導(dǎo)線分布圖案，這樣，第一電路圖案由填有傳輸電子信號的導(dǎo)電膠430的導(dǎo)線分布圖案與阻塞電子信號的絕緣感光材料420制成的絕緣區(qū)圖案組成。此處，導(dǎo)電膠430被加熱硬化，并優(yōu)選地用磨光機(jī)打磨，從而露出形成絕緣區(qū)圖案的感光材料420。
參照圖4e，第一電路層上施加絕緣材料440來分開各層。絕緣材料440可為能夠阻塞電子信號的任何材料，如樹脂、聚酯膠片等等。
參照圖4f，加工過孔450以電連接第一電路層與之后將制成的第二電路層。使用機(jī)械打孔或激光打孔加工過孔450。
在加工有過孔450的絕緣材料440上涂敷或沉積感光材料460，不能覆蓋過孔450。
通過掩模疊置、曝光及顯影，形成第二電路層的電路圖案。因?yàn)楦泄獠牧?60也具有絕緣性，所以絕緣區(qū)圖案凸起，并且后來將用導(dǎo)電膠填充的導(dǎo)線分布圖案凹進(jìn)。
如圖4h所示，按照圖3a至3c的絲網(wǎng)印刷法，用導(dǎo)電膠470填充凹進(jìn)的導(dǎo)線分布圖案及過孔450，這樣，第二電路層由填有傳輸電子信號的導(dǎo)電膠470的導(dǎo)線分布圖案與阻塞電子信號的絕緣感光材料460制成的絕緣區(qū)圖案組成。因?yàn)殡娺B接第一和第二電路層的過孔450填有導(dǎo)電膠470，第一和第二電路層相互電連接。
此處，導(dǎo)電膠470被加熱硬化，并優(yōu)選用磨光機(jī)打磨，露出形成絕緣區(qū)圖案的感光材料460。
如圖4i所示，在完成雙面印刷電路板后，移除用于防止印刷電路板彎曲的載板310。
結(jié)果，通過使用絲網(wǎng)印刷法涂敷導(dǎo)電膠形成導(dǎo)線分布圖，并通過形成高解析度的感光材料的絕緣區(qū)圖案，從而制造了具有第一和第二電路層的印刷電路板。
圖5a至5c是說明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例使用導(dǎo)電膠的印刷電路板的示意圖，與圖2a至2c的示意圖放大比例相同。
在印刷電路板中，接收傳輸電子信號的電路圖案包括導(dǎo)線分布圖案50與絕緣區(qū)圖案55。
與圖2a至2c的常規(guī)電路圖案相比，圖5a至5c的導(dǎo)線分布圖案50比圖2a至2c的導(dǎo)線分布圖案20細(xì)得多。同樣，圖5a至5c中所示的填充導(dǎo)線分布圖案50之間空隙的絕緣區(qū)圖案比圖2a至2c的絕緣區(qū)圖案25細(xì)得多。因此，可以看出制成了比常規(guī)電路圖案更精細(xì)的電路圖案。
圖6a至6g示出了根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例通過絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電膠制成具有高密度精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法。
參照圖6a，中心為樹脂層510、兩側(cè)為薄銅層520的CCL層上形成的所有氧化膜或指紋被去除后，在薄銅層520上產(chǎn)生粗糙，有利于干膜的牢固附著。此處，粗糙指表面上的所有不平整部分。CCL層經(jīng)過機(jī)械和化學(xué)打磨與擦光。最后，在CCL層上執(zhí)行洗凈或超聲工藝，以移除殘留在基板表面的銅、刷子、化工品及濕氣的殘跡，并使用空氣清除孔。然后用熱氣干燥基板，以提高附著力。此處，樹脂層510可由各種厚度的環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂制成，必要時，薄銅層520可僅附著在樹脂層510的一側(cè)。
如圖6b所示，加工孔530來電連接CCL層兩側(cè)的薄銅層520或內(nèi)層與外層。通過機(jī)械打孔或激光打孔(即CO2或釔鋁石榴石激光器激光打孔)加工孔530。其后，通過化學(xué)或電鍍銅，執(zhí)行電鍍540，以在CCL層中形成內(nèi)層電路。
參照圖6d，在形成內(nèi)層電路前，用絕緣樹脂填充圖6b的孔530。
其后，參照圖6d，沉積絕緣材料560，加工連接內(nèi)層電路與外層電路的過孔。絕緣材料560可為B態(tài)聚酯膠片。聚酯膠片是用于多層印刷電路板中外絕緣層的材料。B態(tài)指聚酯膠片處于中等硬度，在此狀態(tài)時，加熱加壓超過一定閾值時聚酯膠片可變形。
如圖6e所示，在絕緣材料560上涂敷或沉積感光材料570，不能覆蓋圖6d的過孔。其次，通過掩模疊置、曝光及顯影，使感光材料570形成外層電路。此時，感光材料570凹進(jìn)，從而僅留下形成外層電路的電路圖案的絕緣區(qū)圖案，凹進(jìn)部分后來以導(dǎo)電膠填充，成為導(dǎo)線分布圖案。
此時，感光材料570有絕緣性，因而能阻塞電子信號，形成精細(xì)圖案。
參照圖6f，按圖3a至3c中所說明的絲網(wǎng)印刷法，用導(dǎo)電膠580填充導(dǎo)線分布圖案與過孔。然后干燥并打磨導(dǎo)電膠580，使表面平整。
參照圖6g，可重復(fù)圖6d至6f的工藝來生產(chǎn)多層印刷電路板。
其后，涂敷或噴涂防焊涂層，并在沒有防焊涂層的部分，噴涂焊料與外界連接，以此完成表面處理。
結(jié)果，通過以上工藝制成的印刷電路板包括具有在樹脂層表面上沉積薄銅層制成的內(nèi)層電路的中心層、沉積在中心層上的絕緣層、以及精細(xì)圖案由沉積在絕緣層上的感光材料與導(dǎo)電膠制成的外層電路層。
此處，印刷電路板還可包括使中心層與外層電路層互連的過孔，過孔填充了導(dǎo)電膠。絲網(wǎng)印刷導(dǎo)電膠，以填充過孔，并形成外層電路層，如圖3a至3c所示。
導(dǎo)電膠的厚度與感光材料的厚度相同或相近，這樣，露出感光材料形成的絕緣區(qū)圖案，使導(dǎo)電膠形成的導(dǎo)線分布圖案絕緣。
權(quán)利要求
1.具有精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法，包括(a)提供載板；(b)用感光材料涂敷所述載板；(c)在所述感光材料上制成第一電路圖案；(d)通過干燥被印入所述感光材料之間形成所述第一電路圖案的空隙中的導(dǎo)電膠，制成第一電路層；(e)在所述第一電路層上沉積絕緣層；(f)加工穿過所述絕緣層的過孔；(g)用所述感光材料涂敷所述絕緣層，然后在所述感光材料中形成第二電路圖案；(h)通過干燥被印入所述感光材料之間形成所述第二電路圖案的空隙和所述過孔中的所述導(dǎo)電膠，來形成第二電路層和填充所述過孔；以及(i)去除所述載板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法，其中所述步驟(c)包括在所述感光材料上設(shè)置與第一電路層相應(yīng)的掩模；用預(yù)定量的光線照射；去除所述掩模并顯影。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法，其中所述步驟(g)包括在所述感光材料上設(shè)置與第二電路層相應(yīng)的掩模；用預(yù)定量的光線照射；移除所述掩模并顯影。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法，其中所述第一和第二電路圖案各自包括絕緣區(qū)圖案和導(dǎo)線分布圖案，所述絕緣區(qū)圖案由凸起的感光材料而形成，而所述導(dǎo)線分布圖案通過用所述導(dǎo)電膠填充所述絕緣區(qū)圖案間的空隙而形成，所述絕緣區(qū)圖案的厚度與所述導(dǎo)線分布圖案的厚度相同或相近。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法，其中通過絲網(wǎng)印刷法印刷所述導(dǎo)電膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法，其中通過磨光，使所述印刷的導(dǎo)電膠厚度與形成所述第一或第二電路圖案的所述感光材料厚度相同或相近。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法，其中所述感光材料有絕緣特性。
8.具有精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法，包括(a)在樹脂層上沉積薄銅層，制成中心層；(b)在所述中心層中形成內(nèi)層電路；(c)沉積絕緣層；(d)用感光材料涂敷所述絕緣層；(e)在感光材料中形成與外層電路相應(yīng)的精細(xì)圖案，并在所述絕緣層中形成電連接各層的過孔；以及(f)通過干燥印入感光材料間形成所述精細(xì)圖案的空隙和所述過孔中的所述導(dǎo)電膠，來形成所述外層電路和填充所述過孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法，其中所述步驟(e)包括在感光材料上設(shè)置與所述外層電路相應(yīng)的掩模；用預(yù)定量的光線照射；移除掩模并顯影。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法，其中通過絲網(wǎng)印刷法印刷所述導(dǎo)電膠。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的具有精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法，其中通過磨光，印刷的導(dǎo)電膠的厚度與形成所述精細(xì)圖案的感光材料的厚度相同或相近。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法，其中所述感光材料具有絕緣特性。
13.具有精細(xì)圖案的印刷電路板，包括中心層，具有在樹脂層上沉積薄銅層形成的內(nèi)層電路；絕緣層，沉積在所述中心層上；以及外層電路層，其具有由導(dǎo)電膠形成并位于所述絕緣層上感光材料形成的絕緣區(qū)圖案間的導(dǎo)線分布圖案，所述導(dǎo)線分布圖案的厚度與所述絕緣區(qū)圖案的厚度相同或相近。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的具有精細(xì)圖案的印刷電路板，其中所述感光材料具有絕緣特性。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的具有精細(xì)圖案的印刷電路板，其中所述印刷電路板還包括過孔，用于電連接所述中心層與所述外層電路層，所述過孔填充有導(dǎo)電膠。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的具有精細(xì)圖案的印刷電路板，其中所述導(dǎo)電膠被絲網(wǎng)印刷，形成所述外層電路層并填充所述過孔。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的具有精細(xì)圖案的印刷電路板，其中通過磨光，印刷的所述導(dǎo)電膠的厚度與所述感光材料的厚度相同或相近。
全文摘要
本發(fā)明公開了具有精細(xì)圖案的印刷電路板的制造方法，包括提供載板；用感光材料涂敷載板；在感光材料上形成第一電路圖案；通過干燥印入感光材料之間形成第一電路圖案的空隙的導(dǎo)電膠，形成第一電路層；在第一電路層上沉積絕緣層；加工穿過絕緣層的過孔；用感光材料涂敷絕緣層，然后在感光材料中形成第二電路圖案；形成第二電路層，并通過干燥印入感光材料間形成第二電路圖案的空隙與過孔中的導(dǎo)電膠來填充過孔；以及移除載板。
文檔編號H05K3/06GK1933703SQ20061012724
公開日2007年3月21日 申請日期2006年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月15日
發(fā)明者睦智秀, 柳彰燮, 李應(yīng)碩, 金起煥, 金成容 申請人:三星電機(jī)株式會社