技術(shù)編號：8135541
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及印刷電路板，特別地，涉及具有精細圖案的印刷電路板及使用導電膠(conductive paste)的制造方法。背景技術(shù) 印刷電路板一般按照以下工藝制造將銅線布在各種熱固性合成樹脂制成的電路板的一面或兩面；在板上安裝半導體芯片、集成電路(IC)或電子元件并為其電氣布線，并用絕緣材料涂敷。隨著電子元件的發(fā)展，引入了通過在上述印刷電路板上堆積制造的多層印刷電路板，另外，對于用于多層印刷電路板的高致密化的互連層與絕緣設計的研究也正在不斷發(fā)展。HDI(高密度互連，high density interconne...
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