專利名稱：螺孔焊盤及具有該種焊盤的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于焊盤結(jié)構(gòu)，尤其是關(guān)于螺孔的焊盤結(jié)構(gòu)及具有該種焊盤的印刷電路板。
背景技術(shù)：
與本實(shí)用新型相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)可參圖1所示，印刷電路板1(PCB)上通常會(huì)設(shè)若干螺孔11(圖中只繪出一個(gè))，螺合組件(未圖標(biāo))螺穿該印刷電路板1上的螺孔11及一安裝底座(未圖標(biāo))上的螺孔(未圖標(biāo))而將該印刷電路板1與該安裝底座裝配在一起。
在印刷電路板1上、下表面螺孔11的周圍均設(shè)有焊盤12(Pad)，該焊盤12一般為金屬錫焊盤，以使螺孔11通過焊盤12及安裝底座接地。當(dāng)螺合組件將印刷電路板1鎖緊在安裝底座上時(shí)，需要使印刷電路板1下表面螺孔11焊盤12與安裝底座緊密接觸，從而使螺孔11與安裝底座之間保持良好的接地效果。
一般制造焊盤12的步驟通常為先在螺孔11周圍需要形成焊盤12的地方刮上錫膏，然后過波峰焊使該些錫膏在該處熔化，而后冷卻凝結(jié)即可。但是現(xiàn)有印刷電路板1上、下表面的螺孔11焊盤12大多呈一圓環(huán)形，因此在制造焊盤時(shí)，需在螺孔11周圍刮上一層圓環(huán)形的錫膏，由于圓環(huán)形的面積較大，在過波峰焊時(shí)，電路板下表面上螺孔11附近的錫膏熔化后由于重力的作用會(huì)掉落一部分，致使所形成的螺孔11焊盤12表面錫層的厚度不均而凸凹不平，從而在將焊盤12安裝于底座上時(shí)，焊盤12較低的部分并沒有與底座接觸，從而令焊盤12與底座之間的接觸面積較少，因此導(dǎo)致螺孔11與安裝底座之間接地效果不佳。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是提供一種螺孔焊盤，該焊盤能夠使一螺孔與一安裝底座之間保持良好的接地效果。
本實(shí)用新型的另一目的是提供一種具有螺孔焊盤的印刷電路板，該印刷電路板的螺孔與一安裝底座之間能夠保持良好的接地效果。
本實(shí)用新型螺孔焊盤設(shè)于印刷電路板螺孔周圍，包括環(huán)形焊盤及條形焊盤，其中條形焊盤自該環(huán)形焊盤一側(cè)延伸設(shè)置并凸出印刷電路板板面。
本實(shí)用新型印刷電路板設(shè)有若干螺孔，并且螺孔周圍設(shè)有螺孔焊盤，該螺孔焊盤包括環(huán)形焊盤及條形焊盤，其中條形焊盤自該環(huán)形焊盤一側(cè)延伸設(shè)置并凸出印刷電路板板面。
本實(shí)用新型通過在環(huán)形焊盤一側(cè)延伸設(shè)有條形焊盤，因此可在制造焊盤時(shí)防止焊錫脫落，因而易于控制焊盤表面的平整度，從而令印刷電路板下表面與安裝底座之間的有較大的接觸面積以達(dá)到良好的接地效果。


圖1為帶有現(xiàn)有螺孔焊盤的印刷電路板的示意圖；圖2為本實(shí)用新型的螺孔焊盤示意圖；圖3為圖2所示螺孔焊盤設(shè)置應(yīng)用于電路板上的示意圖。
具體實(shí)施方式
如背景技術(shù)所述，在一印刷電路板1(PCB)上會(huì)設(shè)若干螺孔11，通過螺合組件(未圖標(biāo))螺穿該印刷電路板1上的螺孔11及一安裝底座(未圖標(biāo))上的螺孔，可以將該印刷電路板1與該安裝底座裝配在一起。且在該螺孔11的周圍設(shè)有焊盤12，以使螺孔11通過焊盤12及安裝底座接地。
如圖2所示，本實(shí)用新型螺孔11焊盤12包括環(huán)形焊盤122及數(shù)條條形焊盤121，其中所述條形焊盤121自該環(huán)形焊盤122一側(cè)延伸，且所述條形焊盤121凸出印刷電路板板面(如圖3所示)。
本實(shí)施例中所述條形焊盤121自環(huán)形焊盤122內(nèi)側(cè)向該環(huán)形焊盤122中心延伸，條形焊盤121與環(huán)形焊盤122呈輪輻形(如圖2所示)。當(dāng)然，所述條形焊盤121還可自環(huán)形焊盤122外側(cè)向外延伸，條形焊盤與環(huán)形焊盤呈輻射狀(圖中未示)。
本實(shí)用新型的印刷電路板(圖未示)，包括若干螺孔11，并且螺孔11周圍設(shè)有焊盤12，該焊盤12包括環(huán)形焊盤122，且所述印刷電路板至少一表面的環(huán)形焊盤122一側(cè)延伸設(shè)有數(shù)條條形焊盤121，所述條形焊盤121凸出印刷電路板板面。
其中，本實(shí)施例中所述條形焊盤121自環(huán)形焊盤122內(nèi)側(cè)向該環(huán)形焊盤122中心延伸，條形焊盤121與環(huán)形焊盤122呈輪輻形(如圖2所示)。當(dāng)然，所述條形焊盤121還可自環(huán)形焊盤122外側(cè)向外延伸，條形焊盤與環(huán)形焊盤呈輻射狀(圖中未示)。
由于條形焊盤121的面積小，過波峰焊時(shí)不會(huì)由于重力的原因使部分熔化的錫膏掉落，所以焊盤表面錫層的厚度相對(duì)均勻。誠然，條形焊盤121的錫層厚度可比環(huán)形焊盤122的大(如圖3所示)。
由于焊盤12表面錫層的厚度均勻，因此當(dāng)將該印刷電路板1安裝到安裝底座時(shí)，焊盤12與安裝底座之間接觸面積較大而使印刷電路板上的螺孔11與安裝底座之間保持良好的接地效果。
而印刷電路板1的上表面不與安裝底座接觸，所以該焊盤可包括有凸出印刷電路板板面的條形焊盤(如圖2)，也可以為環(huán)形焊盤(如圖1)，圖3中所示的印刷電路板1上表面螺孔焊盤為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)。
權(quán)利要求1.一種螺孔焊盤，設(shè)于印刷電路板螺孔周圍，包括環(huán)形焊盤，其特征在于所述環(huán)形焊盤一側(cè)延伸設(shè)有數(shù)條條形焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述的螺孔焊盤，其特征在于所述條形焊盤自環(huán)形焊盤內(nèi)側(cè)向該環(huán)形焊盤中心延伸，條形焊盤與環(huán)形焊盤呈輪輻形。
3.如權(quán)利要求1所述的螺孔焊盤，其特征在于所述條形焊盤自環(huán)形焊盤外側(cè)向外延伸，條形焊盤與環(huán)形焊盤呈輻射狀。
4.一種印刷電路板，包括若干螺孔，并且螺孔周圍設(shè)有螺孔焊盤，該螺孔焊盤包括環(huán)形焊盤，其特征在于所述印刷電路板至少一表面的環(huán)形焊盤一側(cè)延伸設(shè)有數(shù)條條形焊盤。
5.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于所述條形焊盤自環(huán)形焊盤內(nèi)側(cè)向該環(huán)形焊盤中心延伸，條形焊盤與環(huán)形焊盤呈輪輻形。
6.如權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其特征在于所述條形焊盤自環(huán)形焊盤外側(cè)向外延伸，條形焊盤與環(huán)形焊盤呈輻射狀。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種螺孔焊盤及具有該種焊盤的印刷電路板，該螺孔焊盤包括環(huán)形焊盤及條形焊盤，其中條形焊盤自該環(huán)形焊盤一側(cè)延伸設(shè)置并凸出印刷電路板板面，通過此種結(jié)構(gòu)，可令該種結(jié)構(gòu)的焊盤能夠與安裝底座緊密接觸，使螺孔與安裝底座之間保持良好的接地效果。
文檔編號(hào)H05K3/32GK2698018SQ200420014839
公開日2005年5月4日 申請(qǐng)日期2004年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月16日
發(fā)明者歐春燕 申請(qǐng)人:順德市順達(dá)電腦廠有限公司