專利名稱：電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板，尤其指一種可直接與電子組件相連接的電路板。
背景技術(shù)：
目前已有幾種將電子組件和電路板相連接的技術(shù)。其中一種DIP型，即電子組件將電子組件的連接部插入電路板的孔內(nèi)，并且連接部的一部分穿過(guò)電路板的孔洞，露出孔洞外，然后再利用焊接技術(shù)將其焊接在電路板的下表面上，此種連接方法的缺陷在于因要用到焊接技術(shù)，操作過(guò)程較為麻煩。另一種為SMT型，即通過(guò)將電子組件的焊接部直接焊接在電路板的上表面上，此種連接方法的缺陷在于仍要用到焊接技術(shù)，而且對(duì)電子組件的焊接部的平面度要求較高，當(dāng)其焊接部的焊接面不在同一平面上時(shí)，容易產(chǎn)生焊接不牢固，或者空焊的情況，嚴(yán)重影響電子組件和電路板的電性連接。
因此，有必要設(shè)計(jì)一種既能與電子組件方便連接，又能保證兩者良好連接性能的電路板。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種既能與對(duì)接電子組件連接方便，又能保證兩者良好連接性能的電路板。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的該電路板包括電路板主體，其中主體內(nèi)設(shè)有若干孔洞，該電路板主體的孔洞內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電體，該導(dǎo)電體設(shè)有具有一定彈性的接觸部。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電路板通過(guò)直接在電路板主體的孔洞內(nèi)固設(shè)導(dǎo)電體，且通過(guò)在導(dǎo)電體上設(shè)具一定彈性的接觸部來(lái)與對(duì)接電子組件中的端子抵壓接觸，而不必利用焊接技術(shù)，便能于電路板達(dá)成良好連接，因而連接方便而且又能保證良好連接。

圖1為本實(shí)用新型電路板的剖視圖。
圖2為圖1所示電路板與對(duì)接電子組件組裝后的剖視圖。
圖3為本實(shí)用新型電路板另一種實(shí)施方式的剖視圖。
圖4為圖2所示的電路板的俯視圖。
圖5為圖2所示電路板中導(dǎo)電體的立體圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參照?qǐng)D1與圖2所示，本實(shí)用新型電路板包括電路板主體1和固定于電路板主體1中的導(dǎo)電體2，其中電路板主體1設(shè)有若干孔洞10，該導(dǎo)電體2的形狀為圓筒狀，其大致中部沖設(shè)有向內(nèi)相對(duì)延伸且具有一定彈性的兩舌片20，以作為與對(duì)接電子組件3中的端子30相導(dǎo)接的接觸部，該兩舌片20之間的間隙應(yīng)不大于對(duì)接電子組件端子的寬度。該導(dǎo)電體2上端設(shè)有掛臺(tái)21，以掛在電路板的上表面；下端設(shè)有扣勾22，以穿過(guò)對(duì)應(yīng)孔洞10且扣持于電路板主體人下表面，以將該導(dǎo)電體2固定在電路板主體1中。
當(dāng)將對(duì)接電子組件3插入到電路板上時(shí)，其端子30便插入到與之相對(duì)應(yīng)的電路板主體1的孔洞10內(nèi)，與位于孔洞10內(nèi)的導(dǎo)電體2上的舌片20相接觸；使電子組件3再向下移，以使端子30和與之相對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電體2的舌片20相壓縮接觸，從而將對(duì)接電子組件3和電路板相連接在一起，實(shí)現(xiàn)對(duì)接電子組件3和電路板的電性連接。
圖3、圖4及圖5所示為本實(shí)用新型電路板的第二種實(shí)施方式，與第一種實(shí)施方式不同之處在于在本實(shí)施例中導(dǎo)電體2′的形狀為片狀，在其一側(cè)沖設(shè)有舌片20′，上緣設(shè)有掛臺(tái)21′，下端設(shè)有勾扣22′。將導(dǎo)電體2′插設(shè)在電路板主體1′的孔洞10′內(nèi)，掛臺(tái)21′和電路板主體1′的上表面相接觸，勾扣22′和電路板主體1′的下表面相接觸，從而將導(dǎo)電體2′固定于電路板主體1′的孔洞10′內(nèi)。
通過(guò)實(shí)施本技術(shù)手段，即將導(dǎo)電體插進(jìn)電路板主體的孔洞內(nèi)，對(duì)接電子組件的端子通過(guò)直接和位于導(dǎo)電體上具一定彈性的接觸部相彈性壓縮接觸，不需要進(jìn)行焊接，便能實(shí)現(xiàn)和電路板的電性連接，因而連接比較方便，同時(shí)因舌片的彈性，使得對(duì)接電子組件的和舌片的端子接觸比較牢固，保證了對(duì)接電子組件和電路板的良好電性連接。
權(quán)利要求1.一種電路板，包括電路板主體，其中主體內(nèi)設(shè)有若干孔洞，其特征在于電路板主體的孔洞內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電體，該導(dǎo)電體設(shè)有具有一定彈性的接觸部。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于該接觸部為由導(dǎo)電體沖設(shè)出的舌片。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于該導(dǎo)電體兩端分別設(shè)有可與電路板主體相配合的掛臺(tái)與勾扣。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于該導(dǎo)電體為片狀或圓筒狀。
5.如權(quán)利要求1或2所述的電路板，其特征在于該導(dǎo)電體為片狀或圓筒狀。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電路板，可直接與電子組件相連接，包括電路板主體，其中主體內(nèi)設(shè)有若干孔洞，該電路板主體的孔洞內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電體，該導(dǎo)電體設(shè)有具有一定彈性的接觸部。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電路板通過(guò)直接在電路板主體的孔洞內(nèi)固設(shè)導(dǎo)電體，且通過(guò)在導(dǎo)電體上設(shè)具一定彈性的接觸部來(lái)與對(duì)接電子組件中的端子抵壓接觸，而不必利用焊接技術(shù)，便能于電路板達(dá)成良好連接，因而連接方便而且又能保證良好連接。
文檔編號(hào)H05K3/32GK2694705SQ20042001442
公開日2005年4月20日 申請(qǐng)日期2004年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月5日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司